技术总结
一种手机中框压平装置，包括：工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，固定组件包括固定底板及多个第一压平柱，固定底板设置于工作台上，固定底板上设置有压平区，压平区上开设有多个第一安装孔，各第一压平柱一一对应与各第一安装孔连接；限位组件包括多个限位凸块；压平升降组件包括支撑架、升降驱动件、升降压板及多个第二压平柱，升降压板上开设有多个第二安装孔，各第二压平柱一一对应与各第二安装孔连接。本实用新型的手机中框压平装置通过设置工作台、固定组件、限位组件及压平升降组件，从而能够代替人工对手机中框进行整平加工，且能够适用于不同规格的手机中框的整平操作，具有较高的生产加工精度及生产效率的特点。
技术研发人员：何海波
受保护的技术使用者：惠州市华辉信达电子有限公司
技术研发日：2019.04.25
技术公布日：2020.02.14