一种多片料带焊接送料机构及方法与流程

本发明涉及一种自动化注塑成型设备，更具体地说，它涉及一种多片料带焊接送料机构及方法。

背景技术：

目前，很多电子产品的配件加工时需要将不同料带上的金属元件焊接后再进行注塑成型。料带卷绕在料带盘上，不同料带焊接时需要精准定位，焊接完成后需要将料带向前推送上料，以便下一步的注塑成型。但是实际操作过程中，料带定位不够精准，导致焊接位置出现偏差，降低了合格率。

技术实现要素：

本发明克服了电子产品配件加工时，多片料带焊接输送定位不够精准，导致焊接位置出现偏差，降低了合格率的不足，提供了一种多片料带焊接送料机构及方法，电子产品配件加工时，多片料带焊接输送定位精准，焊接位置不会出现偏差，保证了产品的合格率。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种多片料带焊接送料机构，包括安装在工作台上的定位座、激光焊接机、前定位送料组件、后定位送料组件，激光焊接机设置在前定位送料组件和后定位送料组件之间，定位座上设有长条形的且宽度与料带宽度适配的送料凹槽，多片料带堆叠在一起且置于送料凹槽中，料带两侧沿长度方向均设有若干等间距的插孔，多片料带上的插孔一一对应，前定位送料组件和后定位送料组件上均设有可实现平移和升降的插针，插针下端设有和插孔适配的针头，任何时间内前定位送料组件和后定位送料组件二者中至少有一者上的针头插装在插孔中，激光焊接机对多片料带焊接时前定位送料组件和后定位送料组件上的插针均插装在插孔中。

工作时，将多片料带堆叠在一起后置于送料凹槽中，多片料带上的插孔一一对应；调整料带的位置，将前定位送料组件和后定位送料组件上的针头插入料带上的插孔中，此时激光焊接机上的激光焊接头对准料带的焊接位置；激光焊接机对料带进行焊接，将不同料带上的元件焊接在一起；完成焊接后，前定位送料组件带动料带向前移动半个工位，在这个过程中后定位送料组件完成向上移动使针头脱离插孔→向后移动半个工位→向下移动使后定位送料组件上的针头插入插孔中这些动作；之后前定位送料组件先向上移动使针头脱离插孔，后定位送料组件带动料带向前移动半个工位；在后定位送料组件带动料带向前移动半个工位的同时，前定位送料组件完成上升→向后移动半个工位→向下移动使前定位送料组件的针头插入插孔中这些动作。重复循环这些动作实现多片料带的焊接送料操作。

整个送料过程中始终有针头插入插孔中，设定好前定位送料组件、后定位送料组件的动作步调，即可实现料带的精准送料。焊接的时候，前定位送料组件和后定位送料组件上的插针均插装在插孔中，对料带的定位精准可靠。电子产品配件加工时，多片料带焊接输送定位精准，焊接位置不会出现偏差，保证了产品的合格率。

作为优选，料带的相邻两焊接点的送料路程，一半由前定位送料组件带动料带向前移动实现，另一半由后定位送料组件带动料带向前移动实现。料带的送料行程一半由前定位送料组件完成，另一半由后定位送料组件完成，有利于加快步调，提高工作效率。

作为优选，前定位送料组件和后定位送料组件均包括平移活塞缸、升降活塞缸、滑座、连接板、插针，滑座可滑动安装在定位座上，平移活塞缸紧固安装在定位座上，升降活塞缸紧固安装在滑座上，平移活塞缸伸缩杆与滑座紧固连接，连接板紧固连接在升降活塞缸伸缩杆上，连接板上安装两根插针，两根插针分别与料带两侧的插孔对应。

这种结构设置的前定位送料组件和后定位送料组件运行可靠，连接板上设置两根插针，两根插针分别与料带两侧的插孔对应，有利于提高对料带送料的平稳性，防止出现偏差。

作为优选，送料凹槽底面上和插针对应位置设有长条形的避让槽，针头外径小于插针外径，针头可在避让槽中移动。避让槽给针头提供了很好的移动空间，避免出现干涉现象。

作为优选，定位座前方设置上料导槽，定位座后方设置进料支撑轮，料带支撑在进料支撑轮上，上料导槽呈向上延伸的弧形结构，进料支撑轮安装在工作台上，送料凹槽后端的宽度向靠近进料支撑轮方向逐渐增加。

进料支撑轮对料带起到了很好的支撑作用，使料带进入送料凹槽更加顺畅。送料凹槽后端的宽度向靠近进料支撑轮方向逐渐增加，便于料带进入送料凹槽内。

作为优选，定位座上前定位送料组件和后定位送料组件之间安装可升降的升降座，升降座和底面之间安装回位弹簧，升降座下部设有定位压板，定位压板可插入送料凹槽中，定位压板下表面上安装若干缓冲压头，升降座上部侧壁上设有前压条、后压条，前定位送料组件向下移动过程中向下压动前压条从而推动升降座向下移动，使缓冲压头压在料带上，后定位送料组件向上移动过程中可向上推动前压条从而推动升降座向上移动。

前定位送料组件向下移动的过程中向下压动前压条从而推动升降座向下移动，使缓冲压头压在料带上，对料带进一步进行定位，防止料带拱起而是焊接位置出现偏差。前定位送料组件向前移动时，与前压条分离，在回位弹簧作用下，升降座向上回位。当升降座出现故障未技术向上回位时，此时向上移动的后定位送料组件推动后压条向上移动使升降座向上回位。

作为优选，定位座上设有安装柱，升降座活动套装在安装柱上，安装柱上端连接限位盖，回位弹簧套装在安装柱上，升降座抵接在限位盖和回位弹簧之间。升降座抵接在限位盖和回位弹簧之间，平稳可靠。

作为优选，缓冲压头呈圆柱状结构，圆柱状的缓冲压头转动安装在定位压板上。圆柱状的缓冲压头对料带的压力适当，不会因为压力太大对料带造成损伤。

另一种方案，缓冲压头为气囊，气囊包括内层囊体、外层囊体，内层囊体充满气，外层囊体内壁和内层囊体外壁之间设有空腔，升降座内壁和安装柱外壁之间设有充气腔，外层囊体和内层囊体之间的空腔与充气腔连通，升降座向下移动充气腔的腔体减小，充气腔内气体压入空腔内使外层囊体向外鼓出。

用气囊作为缓冲压头，缓冲和压紧效果好，不会对料带造成损伤。而且气囊双层结构，升降座向下移动充气腔的腔体减小，充气腔内气体压入空腔内使外层囊体向外鼓出增加对料带的压紧效果，从而使焊接过程定位更加精准可靠，避免出现偏差。

一种多片料带焊接送料机构的焊接送料方法，包括以下步骤：a、将多片料带堆叠在一起后置于送料凹槽中，多片料带上的插孔一一对应；b、调整料带的位置，将前定位送料组件和后定位送料组件上的针头插入料带上的插孔中，此时激光焊接机上的激光焊接头对准料带的焊接位置；c、激光焊接机对料带进行焊接，将不同料带上的元件焊接在一起；d、完成焊接后，前定位送料组件带动料带向前移动半个工位，在这个过程中后定位送料组件完成向上移动使针头脱离插孔→向后移动半个工位→向下移动使后定位送料组件上的针头插入插孔中这些动作；之后前定位送料组件先向上移动使针头脱离插孔，后定位送料组件带动料带向前移动半个工位；在后定位送料组件带动料带向前移动半个工位的同时，前定位送料组件完成上升→向后移动半个工位→向下移动使前定位送料组件的针头插入插孔中这些动作；前定位送料组件向下移动的过程中向下压动前压条从而推动升降座向下移动，使缓冲压头压在料带上，升降座向下移动充气腔的腔体减小，充气腔内气体压入空腔内使外层囊体向外鼓出增加对料带的压紧效果；此时前定位送料组件和后定位送料组件上的针头均插入料带上的插孔中，激光焊接机上的激光焊接头对准料带的焊接位置，启动激光焊接机对料带进行焊接；f、对步骤d进行循环实现多片料带的焊接送料操作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：电子产品配件加工时，多片料带焊接输送定位精准，焊接位置不会出现偏差，保证了产品的合格率。

附图说明

图1是本发明的俯视图；

图2是本发明的侧视图；

图3是本发明的前定位送料组件的连接结构示意图；

图4是本发明的实施例1的升降座的连接结构示意图；

图5是本发明的实施例2的升降座的连接结构示意图；

图中：1、定位座，2、激光焊接机，3、前定位送料组件，4、后定位送料组件，5、送料凹槽，6、插孔，7、插针，8、针头，9、平移活塞缸，10、升降活塞缸，11、滑座，12、连接板，13、导轨，14、导槽，15、避让槽，16、上料导槽，17、进料支撑轮，18、上料支撑轮，19、限位盖板，20、升降座，21、回位弹簧，22、定位压板，23、缓冲压头，24、前压条，25、后压条，26、安装柱，27、限位盖，28、内层囊体，29、外层囊体，30、充气腔，31、安装孔，32、密封凸环，33、导向柱，34、通气通道，35、工作台，36、料带。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的具体描述：

实施例1：一种多片料带焊接送料机构（参见附图1至附图4），包括安装在工作台35上的定位座1、激光焊接机2、前定位送料组件3、后定位送料组件4，激光焊接机设置在前定位送料组件和后定位送料组件之间，定位座上设有长条形的且宽度与料带36宽度适配的送料凹槽5，多片料带堆叠在一起且置于送料凹槽中，料带两侧沿长度方向均设有若干等间距的插孔6，多片料带上的插孔一一对应，前定位送料组件和后定位送料组件上均设有可实现平移和升降的插针7，插针下端设有和插孔适配的针头8，任何时间内前定位送料组件和后定位送料组件二者中至少有一者上的针头插装在插孔中，激光焊接机对多片料带焊接时前定位送料组件和后定位送料组件上的插针均插装在插孔中。

料带的相邻两焊接点的送料路程，一半由前定位送料组件带动料带向前移动实现，另一半由后定位送料组件带动料带向前移动实现。前定位送料组件和后定位送料组件均包括平移活塞缸9、升降活塞缸10、滑座11、连接板12、插针，滑座可滑动安装在定位座上，平移活塞缸紧固安装在定位座上，升降活塞缸紧固安装在滑座上，平移活塞缸伸缩杆与滑座紧固连接，连接板紧固连接在升降活塞缸伸缩杆上，连接板上安装两根插针，两根插针分别与料带两侧的插孔对应。定位座上设有导轨13，滑座上设有与导轨适配的导槽14，滑座通过导槽连接在导轨上。送料凹槽底面上和插针对应位置设有长条形的避让槽15，针头外径小于插针外径，针头可在避让槽中移动。定位座前方设置上料导槽16，定位座后方设置进料支撑轮17，料带支撑在进料支撑轮上，上料导槽呈向上延伸的弧形结构，进料支撑轮安装在工作台上，送料凹槽后端的宽度向靠近进料支撑轮方向逐渐增加。上料导槽端部安装上料支撑轮18，料带支撑在上料支撑轮上。定位座前端安装限位盖板19，限位盖板盖合在送料凹槽上。

定位座上前定位送料组件和后定位送料组件之间安装可升降的升降座20，升降座和底面之间安装回位弹簧21，升降座下部设有定位压板22，定位压板可插入送料凹槽中，定位压板下表面上安装若干缓冲压头23，升降座上部侧壁上设有前压条24、后压条25，前定位送料组件向下移动过程中向下压动前压条从而推动升降座向下移动，使缓冲压头压在料带上，后定位送料组件向上移动过程中可向上推动前压条从而推动升降座向上移动。定位座上设有安装柱26，升降座活动套装在安装柱上，安装柱上端连接限位盖27，回位弹簧套装在安装柱上，升降座抵接在限位盖和回位弹簧之间。前定位送料组件上的连接板边缘可搭接到前压条上表面上靠近边缘位置，后定位送料组件上的连接板边缘可搭接后压条下表面上靠近边缘位置，从而带动升降座的下降和上升。缓冲压头呈圆柱状结构，缓冲压头由橡胶材质制成，圆柱状的缓冲压头转动安装在定位压板上。

实施例2：一种多片料带焊接送料机构（参见附图1、2、3、5），其结构与实施例1相似，主要不同点在于本实施例中缓冲压头为气囊，气囊包括内层囊体28、外层囊体29，内层囊体充满气，外层囊体内壁和内层囊体外壁之间设有空腔，升降座内壁和安装柱外壁之间设有充气腔30，外层囊体和内层囊体之间的空腔与充气腔连通，升降座向下移动充气腔的腔体减小，充气腔内气体压入空腔内使外层囊体向外鼓出。升降座上设有安装孔31，安装孔上部设有密封凸环32，安装柱上端设有导向柱33，导向柱外径小于安装柱外径，密封凸环密封套装在导向柱上，安装孔密封套装在安装柱上，安装孔内壁和导向柱外壁之间的腔体构成充气腔。定位压板上设有通气通道34，外层囊体均与通气通道连通，充气腔和通气通道之间连通通气管，通气管连接在升降座上。其它结构与实施例1相同。

一种多片料带焊接送料机构的焊接送料方法，包括以下步骤：a、将多片料带堆叠在一起后置于送料凹槽中，多片料带上的插孔一一对应；b、调整料带的位置，将前定位送料组件和后定位送料组件上的针头插入料带上的插孔中，此时激光焊接机上的激光焊接头对准料带的焊接位置；c、激光焊接机对料带进行焊接，将不同料带上的元件焊接在一起；d、完成焊接后，前定位送料组件带动料带向前移动半个工位，在这个过程中后定位送料组件完成向上移动使针头脱离插孔→向后移动半个工位→向下移动使后定位送料组件上的针头插入插孔中这些动作；之后前定位送料组件先向上移动使针头脱离插孔，后定位送料组件带动料带向前移动半个工位；在后定位送料组件带动料带向前移动半个工位的同时，前定位送料组件完成上升→向后移动半个工位→向下移动使前定位送料组件的针头插入插孔中这些动作；前定位送料组件向下移动的过程中向下压动前压条从而推动升降座向下移动，使缓冲压头压在料带上，升降座向下移动充气腔的腔体减小，充气腔内气体压入空腔内使外层囊体向外鼓出增加对料带的压紧效果；此时前定位送料组件和后定位送料组件上的针头均插入料带上的插孔中，激光焊接机上的激光焊接头对准料带的焊接位置，启动激光焊接机对料带进行焊接；f、对步骤d进行循环实现多片料带的焊接送料操作。

以上所述的实施例只是本发明较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。