1.一种无铅软钎料合金，其包含：2.5质量％以上且4质量％以下的ag、超过0质量％且1质量％以下的cu、3质量％以上且7质量％以下的sb、0.01质量％以上的ni、和0.005质量％以上的co，
2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其中，ag的含量为2.8质量％以上且3.8质量％以下。
3.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其中，cu的含量为0.4质量％以上且0.8质量％以下。
4.根据权利要求2所述的无铅软钎料合金，其中，cu的含量为0.4质量％以上且0.8质量％以下。
5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的无铅软钎料合金，其中，sb的含量为3.2质量％以上且4.5质量％以下。
6.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的无铅软钎料合金，其中，ag的含量、cu的含量和sb的含量满足下述式(1)，
7.根据权利要求5所述的无铅软钎料合金，其中，ag的含量、cu的含量和sb的含量满足下述式(1)，
8.一种焊膏，其具有：权利要求1～权利要求7中任一项所述的无铅软钎料合金的粉末；和，
9.一种电子电路安装基板，其具备使用权利要求1～权利要求7中任一项所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部。
10.一种电子控制装置，其具备权利要求9所述的电子电路安装基板。