1.一种微针滚轮的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘基材包括金属、单晶硅或高分子材料中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘基材包括玻尿酸成分。
4.根据权利要求1所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘基材的厚度范围在0.05mm-0.15mm之间。
5.根据权利要求1所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述微针单元与所述盘体相连的一端为底端，背离所述盘体的一端为尖端，所述微针单元从所述底端至所述尖端的微针高度范围在0.1mm-5mm之间。
6.根据权利要求5所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述尖端的针尖角度范围在5°-120°之间。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述垫片的外径大于所述盘体的外径且小于所述主盘的外径。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述第一锁紧部和所述第二锁紧部上具有位置正对的磁吸单元或胶层；并且在所述“将第一锁紧部与第二锁紧部配合锁紧以形成所述微针滚轮”的步骤中，所述第一锁紧部与所述第二锁紧部通过所述磁吸单元或所述胶层以连接接触方式锁紧配合。
9.一种微针滚轮的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘物料包括高分子材料。
11.根据权利要求10所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘物料包括玻尿酸成分。
12.根据权利要求9所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘的厚度范围在0.05mm-0.15mm之间。
13.根据权利要求9所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述微针单元与所述盘体相连的一端为底端，背离所述盘体的一端为尖端，所述微针单元从所述底端至所述尖端的微针高度范围在0.1mm-5mm之间。
14.根据权利要求13所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述尖端的针尖角度范围在5°-120°之间。
15.根据权利要求9-14中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述垫片的外径大于所述盘体的外径且小于所述主盘的外径。
16.根据权利要求9-14中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述第一锁紧部和所述第二锁紧部上具有位置正对的磁吸单元或胶层；并且在所述“将第一锁紧部与第二锁紧部配合锁紧以形成所述微针滚轮”的步骤中，所述第一锁紧部与所述第二锁紧部通过所述磁吸单元或所述胶层以连接接触方式锁紧配合。
17.一种微针滚轮的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：
18.根据权利要求17所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘物料包括高分子材料。
19.根据权利要求18所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述主盘物料包括玻尿酸成分。
20.根据权利要求17所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述盘体的厚度范围在0.05mm-0.15mm之间。
21.根据权利要求17所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述微针单元与所述盘体相连的一端为底端，背离所述盘体的一端为尖端，所述微针单元从所述底端至所述尖端的微针高度范围在0.1mm-5mm之间。
22.根据权利要求21所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述尖端的针尖角度范围在5°-120°之间。
23.根据权利要求17-22中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述垫片的外径大于所述盘体的外径且小于所述主盘的外径。
24.根据权利要求17-22中任一项所述的微针滚轮的制造方法，其特征在于，所述第一锁紧部和所述第二锁紧部上具有位置正对的磁吸单元或胶层；并且在所述“将第一锁紧部与第二锁紧部配合锁紧以形成所述微针滚轮”的步骤中，所述第一锁紧部与所述第二锁紧部通过所述磁吸单元或所述胶层以连接接触方式锁紧配合。