一种uv激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法
【技术领域】
[0002] 本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法涉及基材钻孔方法，特别 是涉及一种可控维度的盲孔钻孔法。
【背景技术】
[0003] 随着工业技术的不断发展，对于工件的精准度要求也越来越高。针对现有的UV激 光钻孔技术，现有制备方法具有盲孔锥度及质量不易控制的问题。为了解决该问题，需要对 现有的激光钻孔技术进行改进。
【发明内容】
[0004] 本发明为解决上述问题，提供一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法。
[0005] 本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法，包括W下步骤：激光光束 在设定孔径为C的需要成型微导通孔的位置分两步成型目标盲孔。第一步，激光能量较大， 去除铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实际光斑尺寸（A)，离焦量为O-SOum; 第二步，激光能量较小，约为第一步能量的1/5-1/20进行多次扫描，旨在完成对绝缘层的 绝对去除，光斑直径设定为B，离焦量与第一步相差不超过IOum,由于实际加工光斑与虚拟 光斑尺寸差别，实际加工时光斑相对第一步发生内移
，使得最终形成的微导通孔 的锥度为
，本发明仅WCircle成型方式进行说明，当然，此方法也 是用于其他成型方式，如Advancedspiral、Sprial、！"!Tepan等。
[0006] 本发明技术，能够实现可控锥度盲孔的钻孔。
[0007]
【附图说明】
[0008] 附图1是激光光束及能量分布示意图。
[0009] 附图2是本发明成型过程示意图。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0011] 如图所示： 本发明一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法包括W下步骤： 1、激光光束在设定孔径范围内沿一定轨迹扫描，每个微导通孔采用两步成型，通过对 每一步参数的能量、离焦量及光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔。
[0012] 2、激光光束能量分布呈高斯分布，光束焦点中必处能量最大，边沿部分能量相对 较小。
[0013] 3、所成型孔的直径大小与设定孔径及光斑设定值相关，光斑设定值为光束焦点处 实际光斑尺寸时，设定孔径大小与目标孔径一致。
[0014] 4、激光光束W高速环切方式在设定孔径范围内沿一定轨迹进行扫描，且每个微导 通孔分两步成型，每步参数单独设定。
[0015] 5、第一步激光能量较大，去除铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实 际光斑尺寸，第二步激光能量较小，约为第一步能量的1/5-1/20,旨在完成对绝缘层的去 除，光斑直径根据盲孔所需锥度进行设定。
[0016] 6、微导通孔分两步成型，每一步离焦量单独设定，两步之间离焦量相差不超过 lOum。
【主权项】
1. 一种UV激光钻孔制备具有可控锥度盲孔的方法，其特征在于：激光光束在设定孔径 范围内沿一定轨迹扫描，每个微导通孔采用两步成型，通过对每一步参数的能量、离焦量及 光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔。2. 根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：激光光束能量分布呈高斯分 布，光束焦点中心处能量最大，边沿部分能量相对较小。3. 根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：所成型孔的直径大小与设定 孔径及光斑设定值相关，光斑设定值为光束焦点处实际光斑尺寸时，设定孔径大小与目标 孔径一致。4. 根据权利要求1所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：激光光束以高速环切方式在 设定孔径范围内沿一定轨迹进行扫描，且每个微导通孔分两步成型，每步参数单独设定。5. 根据权利要求4所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：第一步激光能量较大，去除 铜层及部分介质层，光斑直径设定为光束焦点处实际光斑尺寸，第二步激光能量较小，约为 第一步能量的1/5-1/20,旨在完成对绝缘层的去除，光斑直径根据盲孔所需锥度进行设定。6. 根据权利要求4所述的UV激光钻孔方法，其特征在于：微导通孔分两步成型，每一 步离焦量单独设定，两步之间离焦量相差不超过l〇um。
【专利摘要】本发明提供一种于印制电路板上利用UV激光制备具有可控锥度盲孔的方法，激光束在工件表面在设定孔径范围内沿一定轨迹扫描出所需微导通孔。本发明每个微导通孔采用两步成型，通过对每一步参数的能量、离焦量及光斑大小的调节制备出具有可控锥度的盲孔，有效地解决了现有制备方法盲孔锥度及质量不易控制的问题。
【IPC分类】B23K26/386, B23K26/384
【公开号】CN105436718
【申请号】CN201410421441
【发明人】伍淼
【申请人】安捷利电子科技（苏州）有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月26日