一种用于激光切割设备的粘附平台的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及激光切割设备中的平台。
【【背景技术】】
[0002]激光加工中有多种聚焦方式，常用的有聚焦镜直接聚焦和振镜加平场镜两种，其中振镜加平场镜的组合方式加工速度快、方法灵活等优点而得到广泛的应用。其对于激光源无特殊要求，可以搭载各种波长、脉宽类型的激光器。加工材料主要针对于较薄的平板型材料，包括聚合物薄膜、玻璃、不锈钢板、金属薄膜薄板等。
[0003]如图1所示，为振镜加平场镜式激光切割设备的结构示意图。主要结构包括机台1、运动平台2、吸附平台3、激光器及光路4(扩束镜、反射镜、振镜、平场镜等)四个部分。其中，吸附平台3用于将待切割的材料放置其上，利用吸气装置产生真空负压来吸附固定材料，然后利用激光聚焦于待切割的材料进行切割。
[0004]如图2和3所示，分别为激光切割设备的俯视示意图和侧视示意图。吸附平台包括外围支撑板302和上方镂空板301。外围支撑板302内部为空腔，通过通气口 7连接外部的抽气管道，在内部空腔内形成负压。镂空板301为开设有圆形、六边形或者矩形形状的通孔的平板。在支撑板302上覆盖镂空板301用来支撑被切割材料9。吸附平台的工作原理通过通气口 7连接外部的抽气管道、吸气系统，通过吸气系统来调节吸力，产生真空负压来达到吸附固定被切割材料9的目的。
[0005]上述吸附平台在吸附薄膜类产品进行切割时会出现一个问题，就是薄膜类的产品会产生离焦现象，使切割效果变差或者无法切割。同时，上述吸附平台在吸附薄膜产品以切割出尺寸小于0.2mm的封闭图形时，切割出的封闭图形会与原薄膜粘连在一起，无法有效分离，后续还需增加分离步骤使切割的图形从原薄膜上挑出，导致整体切割效率下降。除此之外，在切割表面有胶体的材料时，例如手机用的贴膜材料，无论要切割出的图形是大尺寸还是小尺寸，都存在粘连现象，后续需要大量人工物力将切割图形从原始膜材料上挑出，切割效率较低。
【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种用于激光切割设备的粘附平台，能有效切割薄膜类产品，且能提高产品切割的效率。
[0007]本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决:
[0008]—种用于激光切割设备的粘附平台，包括基板和压敏胶，所述压敏胶的面积与所述基板的面积之比为0.8?1，所述压敏胶一面粘贴在所述基板表面，另一面用于承载待切割的材料；所述压敏胶的剥离强度在5?15牛。
[0009]本实用新型与现有技术对比的有益效果是:
[0010]本实用新型的用于激光切割设备的粘附平台，改真空吸附为粘附的构思，使用基板和面积相当的具有一定剥离强度的压敏胶组成粘附平台。这样，针对薄膜类产品进行切割时，薄膜类产品放置在压敏胶上，由压敏胶粘附固定平整，从而切割时不会产生凹陷变形进而离焦的现象，即可有效切割此类薄膜产品。而且由压敏胶粘附固定后，切割后分割形成的小尺寸封闭图形，抑或对于含有胶体的切割材料切割的无论尺寸大小的图形，均是由底部的压敏胶粘附，从而可有效地与原始材料分离，无需后续再由大量人力或物力去专门挑出粘连在原始材料上的切割图形，使得整体切割效率较高。本实用新型的用于激光切割设备的粘附平台，可多次粘附材料使用，不涉及真空吸附装置，也简化了整体结构。
【【附图说明】】
[0011]图1是现有技术中的振镜加平场镜式激光切割设备的结构示意图；
[0012]图2是现有技术中的振镜加平场镜式激光切割设备的俯视结构示意图
[0013]图3是现有技术中的振镜加平场镜式激光切割设备的侧视结构示意图；
[0014]图4是本实用新型【具体实施方式】的粘附平台的结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0015]下面结合【具体实施方式】并对照附图对本实用新型做进一步详细说明。
[0016]如图4所示，为本【具体实施方式】的用于激光切割设备的粘附平台的结构示意图。粘附平台包括基板102和压敏胶101。压敏胶101的面积与基板102的面积相当，两者之比为0.8?I。压敏胶101 —面粘贴在基板102表面，另一面用于承载待切割的材料9。压敏胶的剥离强度在5?15牛。上述基板102可为PC塑料板或PET塑料板。
[0017]传统的吸附平台吸附切割时，使用抽风系统产生真空吸附力，从而达到固定产品的目的。由于上层镂空板的平整度低及吸附凹陷的现象，切割的薄膜材料易发生离焦现象。而本【具体实施方式】中，待切割的材料9放置在吸附平台上进行激光切割，由压敏胶101粘附固定，从而可以避免薄膜类材料产品因吸力过大而凹陷及变形，也即可避免离焦，从而可有效切割薄膜类产品。另一方面，对于吸附原材料切割小尺寸图形时，或者吸附含有胶体的原材料切割时，传统吸附平台吸力不均匀或者吸力不足，将难以吸附住小尺寸图形，小尺寸图形会粘在原材料上离去，或者由于材料自身的胶体，难以吸附住切割出的图形，图形会随原材料离去，后续需设置挑出分离的工序。而本吸附平台，由压敏胶101粘附固定，每一点位置上都有粘附力，从而可粘附住小尺寸图形或者材料中有胶体的切割图形，可以避免这类切割图形被原始材料粘连带走，最后一次性从粘附平台上取下，无需切割后的分离步骤，确保切割效率较高。
[0018]本【具体实施方式】中，将薄膜类材料产品贴于压敏胶101上，切割完毕后将切割后多余的原材料取走，然后直接取下切割形成的图形即可。采用压敏胶粘附，压敏胶可以重复使用，被切割材料可以自由黏上和取下，压敏胶不会附着于被切割材料之上污染被切割材料，切割完毕后直接取下即可，非常适用于薄膜类材料产品的切割。整套粘附平台结构简单，操作方便，无需真空抽气系统，成本较低。
[0019]优选地，压敏胶101的厚度在2?3毫米，从而既能确保有效吸附，也不至于压敏胶过厚造成材料浪费。
[0020]基板102的表面粗糙度小于50微米，表面平整度较好，从而确保压敏胶的平整度，进而平整地粘附被切割的材料，确保被切割材料表面平整不变形。
[0021]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于激光切割设备的粘附平台，其特征在于:包括基板和压敏胶，所述压敏胶的面积与所述基板的面积之比为0.8?1，所述压敏胶一面粘贴在所述基板表面，另一面用于承载待切割的材料；所述压敏胶的剥离强度在5?15牛。2.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的粘附平台，其特征在于:所述压敏胶的厚度在2?3毫米。3.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的粘附平台，其特征在于:所述基板的表面粗糙度小于50微米。4.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的粘附平台，其特征在于:所述基板为PC塑料板或PET塑料板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于激光切割设备的粘附平台，包括基板和压敏胶，所述压敏胶的面积与所述基板的面积之比为0.8～1，所述压敏胶一面粘贴在所述基板表面，另一面用于承载待切割的材料；所述压敏胶的剥离强度在5～15牛。本实用新型的粘附平台，使用基板和面积相当的具有一定剥离强度的压敏胶组成粘附平台，由压敏胶粘附固定平整，从而切割时不会产生凹陷变形进而离焦的现象，即可有效切割此类薄膜产品。同时，对于切割后分割形成的小尺寸封闭图形，抑或对于含有胶体的切割材料切割的无论尺寸大小的图形，均是由底部的压敏胶粘附，从而可有效地与原始材料分离，无需后续挑出粘连在原始材料上的切割图形，使得整体切割效率较高。
【IPC分类】B23K26/70
【公开号】CN204867831
【申请号】CN201520394859
【发明人】侯若洪, 蔡志祥
【申请人】深圳光韵达激光应用技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月9日