散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热领域，特别是涉及适用于半导体激光焊接机的散热装置。
【背景技术】
[0002]随着激光器温度的升高，也就需要更多的载流子注进来维持所需的粒子数反转，其阈值电流升高，这会导致能量转化效率降低，将电能转换为热能，发射波长也随着温度的变化发生漂移。热负载是限制激光器正常工作的关键因素，假如激光器不能快速有效地制冷，则不仅会影响其输出特性，甚至会损坏激光器。
[0003]在焊接过程中，传统的激光器散热装置一般采用散热方式有风冷、水冷两种。其中，风冷主要是采用风扇冷却，但是这种冷却方式冷却效果不好，而且防尘效果差，影响机器使用寿命;水冷散热方式受环境温度影响大，在气温较低情况下，激光器启动慢而且冷却水可能结冰从而导致机器不能正常工作，影响工作效率，而且水冷散热功耗大。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对散热装置的散热效果差、效率低、功耗大、的问题，提供一种散热装置。
[0005]—种散热装置，用于给激光器散热，包括:半导体制冷模块、温度传感器、制冷转接板和主控制器；
[0006]所述温度传感器用于检测所述激光器的温度值，并发送给所述主控制器；
[0007]所述激光器位于所述制冷转接板的一侧，所述半导体制冷模块位于所述制冷转接板远离所述激光器的一侧；
[0008]所述主控制器分别与所述温度传感器、半导体制冷模块电连接，根据所述温度值控制所述半导体制冷模块的温度。
[0009]在其中一个实施例中，所述散热装置还包括散热器，所述散热器包括导热基板;所述半导体制冷模块包括一个冷端以及一个与冷端相对的热端，所述冷端与所述制冷转接板连接;所述热端与所述导热基板连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述温度传感器为接触式传感器，所述接触式传感器将检测到的温度值转换为电流信号。
[0011]在其中一个实施例中，所述主控制器包括控制电路和控制芯片，所述控制电路包括采集单元、误差比较处理单元；
[0012]所述采集单元与所述温度传感器连接，用于采集、放大所述电流信号；
[0013]所述误差比较处理单元经第一电阻与所述采集单元连接，所述误差比较处理单元包括预设温度电流信号；用于处理所述预设温度电流信号与所述采集单元处理后的电流信号，得到误差放大值，并将所述误差放大值传输给所述控制芯片。
[0014]在其中一个实施例中，所述采集单元包括第一放大器、采样电阻、第一电容、第二电阻、第三电阻、第四电阻；
[0015]所述第一放大器的第一输入端经第四电阻接地；
[0016]所述第一放大器的第二端输入端经采样电阻与所述温度传感器连接;所述第一放大器的输出端与第一输入端之间连接所述第二电阻；
[0017]所述第一电容与第三电阻串联，所述第三电阻的另一端接地，所述第一电容的另一端分别与所述第一放大器的第一输入端、第二电阻的一端连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述误差比较处理单元包括第二放大器、第五电阻、第六电阻、第七电阻、二极管；
[0019]所述第二放大器的第一输入端与所述第一放大器的输出端经第一电阻连接，所述第二放大器的第二输入端与第五电阻连接；
[0020]所述第二放大器的输出端经第六电阻与所述控制芯片连接；
[0021]所述第二放大器的输出端与第一输入端之间串联第七电阻；
[0022]所述二极管的阴极分别与所述第六电阻、控制芯片连接;所述二极管的阳极接地。
[0023]在其中一个实施例中，所述散热器还包括热管、散热片、风扇；所述热管的一端嵌接于所述导热基板的两侧，所述热管的另一端与所述散热片连接，所述风扇与所述散热片连接。
[0024]在其中一个实施例中，所述风扇包括进风风扇和出风风扇，所述进风风扇和出风风扇分别位于所述导热基板的两侧，所述进风风扇和出风风扇均设置防尘网。
[0025]在其中一个实施例中，所述热管中包括制冷剂，所述制冷剂内置于所述热管中。
[0026]在其中一个实施例中，所述温度传感器通过有线或无线方式将所述温度值发送至主控制器。
[0027]当激光器正常工作一段时间后，激光器温度会随着上升到，温度传感器采集激光器的温度值，并将采集的温度值处理后传输至主控制器，通过主控制器调节工作电流的大小，从而控制半导体制冷模块的制冷动作，作用速度快，散热效率大幅提高，持续工作时间长。
【附图说明】
[0028]图1为散热装置的左视图；
[0029]图2为控制电路的电路原理图；
[0030]图3为散热装置的结构示意图；
[0031 ]图4为散热装置中散热器的主视图。
【具体实施方式】
[0032]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]如图1所述的为散热装置的机构的左视图，该散热装置主要用于给激光器100散热，包括:温度传感器200、主控制器300、制冷转接板400、半导体制冷模块500。
[0035]温度传感器200用于检测激光器100的温度值，并发送给主控制器300;激光器100位于制冷转接板400的一侧，半导体制冷模块500位于制冷转接板400远离激光器100的一侦L主控制器300分别与温度传感器200、半导体制冷模块500连接，根据温度值控制半导体制冷模块500的温度。
[0036]在本实施例中，激光器100为半导体激光器，主要应用于激光焊接。激光焊接，用比切割金属时功率较小的激光束，使材料熔化而不使其气化，在冷却后成为一块连续的固体结构。而在激光焊接过程中需要激光器的温度在一定范围内稳定。在其他是实施例中，该散热装置还可以给其他的电子设备散热，例如晶体振荡器、大功率半导体激光器等。
[0037]温度传感器200为接触式传感器，接触式传感器200将检测到的温度值转换为电流信号。接触式温度传感器200是通过传导又或者是对流达到了热平衡的状态，使它的显示值可以直接地表示被测物体的温度的情况。在本实施例中，温度传感器200的输出类型为电流输出型，灵敏度高，在整个温度范围内都具有很好的线性，温度每变化1K(开尔文)，其电流变化ImA(毫安)。其温度稳定性可达到0.01°C(摄氏度)。温度传感器200通过有线或无线方式将温度值发送至主控制器300。在本实施例中，温度传感器200通过有线方式将温度值发送至主控制器300，在其实施例中，还可以通过无线WiF1、蓝牙等方式传输给主控制器300。
[0038]主控制器300包括控制电路310和控制芯片320，如图2所示的为控制电路原理图，其中，控制电路310包括采集单元312、误差比较处理单元314;采集单元312与温度传感器200连接，用于采集、放大电流信号。误差比较处理单元314经第一电阻Rl与采集单元310连接，误差比较处理单元314包括预设温度电流信号；用于处理预设温度电流信号与采集单元处理后的电流信号，得到误差放大值，并将所误差放大值传输给控制芯片。
[0039 ] 采集单元312包括第一放大器Ul、采样电阻Re、第一电容Cl、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4。第一放大器Ul的第一输入端(引脚2)经第四电阻R4接地。第一放大器Ul的第二端输入端(引脚3)经采样电阻RC与温度传感器200连接;第一放大器Ul的输出端(引脚I)与第一输入端(引脚2)之间连接第二电阻R2;第一电容Cl与第三电阻R3串联，第三电阻R3的另一端接地，第一电容Cl的另一端分别与第一放大器UI的第一输入端、第二电阻R2的一端连接。第一放大器的第一输入端(引脚2)为负向输入端;第二输入端(引脚3)为正向输入端。
[0040]误差比较处理单元314包括第二放大器U2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、二极管Dl。第二放大器U2的第一输入端(引脚6)与第一放大器Ul的输出端(引脚I)经第一电阻Rl连接，第二放大器U2的第二输入端(引脚5)与第五电阻R5连接;第二放大器U2的输出端(引脚7)经第六电阻R6与控制芯片320连接;第二放大器U2的输出端(引脚7)与第一输入端(引脚6)之间串联第七电阻R7; 二极管Dl的