一种dip芯片引脚整形装置的制造方法
【专利说明】
[0001 ] 技术领域:
[0002]本实用新型涉及一种DIP芯片引脚整形装置，属于DIP芯片引脚整形技术领域。
[0003]【背景技术】:
[0004]随着信息和电子工业的迅速发展，DIP芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中，然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量引脚弯折的DIP芯片，这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形，如果采用合适的方法和设备对变形的引脚进行修正，那么这些回收的芯片检测合格后就可以翻新再用，可见，对DIP芯片进行引脚整形，具有较高的经济价值。
[0005]国内外现有的DIP芯片引脚整形技术主要针对新的IC芯片，且只能对引脚的共面性进行修正，不能解决引脚的多种歪斜情况，现在很多技术还不太成熟，有待进一步提高。
[0006]【实用新型内容】:
[0007]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种DIP芯片引脚整形装置。
[0008]本实用新型的一种DIP芯片引脚整形装置，它包含下壳体、上壳体、带轮轴、电机轴、蜗杆轴、带轮轴轴套、第一端盖、第一同步带轮、蜗轮、大齿轮、小齿轮、蜗杆轴、第二同步带、锥齿轮、整齿边轴、大锤齿轮、锥齿轮杆、同步带轮、第三同步带、滚压轴、滚子轴承、第一支撑座、第二支撑座、第一同步带、第二端盖、托架、第三端盖、第四端盖、夹板，下壳体的上方设置有上壳体，下壳体上设置有四个带轮轴、一个电机轴和一个蜗杆轴，四个带轮轴上均设置有带轮轴轴套，且四个带轮轴的两端均通过第一端盖安装在下壳体的两侧，四个带轮轴上均设置有第一同步带轮，且四个第一同步带轮之间通过第一同步带连接，电机轴上设置有蜗轮和大齿轮，大齿轮的上方与小齿轮相啮合，且小齿轮设置在其中一个带轮轴上，蜗轮与蜗杆轴的中部相啮合，蜗杆轴上设置有第二同步带和锥齿轮，蜗杆轴通过第二同步带与整齿边轴的一端蜗杆连接，整齿边轴的另一端蜗杆插设在夹板的底部两孔中，夹板的上端分别固定安装在下壳体的两端上，锥齿轮与大锤齿轮相啮合，大锥齿轮与锥齿轮杆相连接，锥齿轮杆上设置有同步带轮，同步带轮通过第三同步带与滚压轴连接，锥齿轮杆的下端连接有滚子轴承，电机轴的两端分别设置有第一支撑座和第二支撑座，且第一支撑座和第二支撑座安装在下壳体上，蜗杆轴的一端通过第二端盖与下壳体的一侧固定连接，蜗杆轴的另一端设置在下壳体的托架上，电机轴的两端分别设置有第三端盖和第四端盖。
[0009]本实用新型的有益效果:它结构设计合理，操作简单，使用方便，易拆卸组装，生产工艺性好，具有良好的互换性，通过采用框架式结构，不仅可以满足芯片引脚整形时的生产线工作速度，还可以满足DIP芯片引脚整形的技术要求。
[0010]【附图说明】:
[0011]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的俯视图；
[0014]图3为图1的B-B向剖视图。
[0015]1-下壳体;2-上壳体;3-带轮轴;4-电机轴;5-蜗杆轴;6_带轮轴轴套;7_第一端盖；8-第一同步带轮;9-蜗轮；I O-大齿轮；11-小齿轮；12-蜗杆轴；13-第二同步带；14-维齿轮；15-整齿边轴；16-大锤齿轮;17-维齿轮杆;18-同步带轮;19-第二同步带;20-滚压轴;21_滚子轴承；22-第一支撑座；23-第二支撑座；24-第一同步带；25-第二端盖;26-托架；27-第三端盖;28-第四端盖;29-夹板。
[0016]【具体实施方式】:
[0017]如图1-图3所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含下壳体1、上壳体2、带轮轴3、电机轴4、蜗杆轴5、带轮轴轴套6、第一端盖7、第一同步带轮8、蜗轮9、大齿轮10、小齿轮11、蜗杆轴12、第二同步带13、锥齿轮14、整齿边轴15、大锤齿轮16、锥齿轮杆17、同步带轮18、第三同步带19、滚压轴20、滚子轴承21、第一支撑座22、第二支撑座23、第一同步带24、第二端盖25、托架26、第三端盖27、第四端盖28、夹板29，下壳体I的上方设置有上壳体2，下壳体I上设置有四个带轮轴3、一个电机轴4和一个蜗杆轴5，四个带轮轴3上均设置有带轮轴轴套6，且四个带轮轴3的两端均通过第一端盖7安装在下壳体I的两侧，四个带轮轴3上均设置有第一同步带轮8，且四个第一同步带轮8之间通过第一同步带24连接，电机轴4上设置有蜗轮9和大齿轮10，大齿轮10的上方与小齿轮11相啮合，且小齿轮11设置在其中一个带轮轴3上，蜗轮9与蜗杆轴12的中部相嗤合，蜗杆轴12上设置有第二同步带13和锥齿轮14，蜗杆轴12通过第二同步带13与整齿边轴15的一端蜗杆连接，整齿边轴15的另一端蜗杆插设在夹板29的底部两孔中，夹板29的上端分别固定安装在下壳体I的两端上，锥齿轮14与大锤齿轮16相啮合，大锥齿轮16与锥齿轮杆17相连接，锥齿轮杆17上设置有同步带轮18，同步带轮18通过第三同步带19与滚压轴20连接，锥齿轮杆17的下端连接有滚子轴承21，电机轴4的两端分别设置有第一支撑座22和第二支撑座23，且第一支撑座22和第二支撑座23安装在下壳体I上，蜗杆轴12的一端通过第二端盖25与下壳体I的一侧固定连接，蜗杆轴12的另一端设置在下壳体I的托架26上，电机轴4的两端分别设置有第三端盖27和第四端盖28。
[0018]本【具体实施方式】的DIP芯片的整形过程包括引脚的共面修整、面内齿根歪斜的修整和引脚的共面精整，其中面内齿根歪斜的修整:当芯片随同步带轮经过整齿边轴15的时候，会在整齿边轴15中进行面内齿根歪斜的修整，由于芯片的齿根部分比较硬，考虑到一般情况，芯片的面内齿根歪斜不会太大，所以采用整齿边轴15来进行修整，DIP芯片经过整齿边轴15的时候，整齿边轴15会随杆回转运动，而芯片的齿一旦进入整齿边轴15中，则芯片的引脚会因为整齿边轴15的齿槽大小逐渐变小而逐渐被整形成垂直的样子；引脚的共面精整:当DIP芯片随同步带轮经过前两个整形机构以后可能会再次出现引脚的不共面问题，这个就对引脚的共面问题进行解决，对芯片引脚进行精整，当DIP芯片随同步带轮运动到滚压轴20的时候，由于有两对滚轮，中间间隔正好芯片引脚的厚度，则当芯片引脚经过滚压轴20的时候会因为这两对滚轮的运动将芯片的引脚进行滚直，则从滚压轴20出来的DIP芯片引脚物理外形会恢复到刚制造出时的状态。
[0019]本【具体实施方式】结构设计合理，操作简单，使用方便，易拆卸组装，生产工艺性好，具有良好的互换性，通过采用框架式结构，不仅可以满足芯片引脚整形时的生产线工作速度，还可以满足DIP芯片引脚整形的技术要求。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:它包含下壳体(I)、上壳体(2)、带轮轴(3)、电机轴(4)、蜗杆轴(5)、带轮轴轴套(6)、第一端盖(7)、第一同步带轮(8)、蜗轮(9)、大齿轮(10)、小齿轮(11)、蜗杆轴(12)、第二同步带(13)、锥齿轮(14)、整齿边轴(15)、大锤齿轮(16)、锥齿轮杆(17)、同步带轮(18)、第三同步带(19)、滚压轴(20)、滚子轴承(21)、第一支撑座(22)、第二支撑座(23)、第一同步带(24)、第二端盖(25)、托架(26)、第三端盖(27)、第四端盖(28)、夹板(29)，下壳体(I)的上方设置有上壳体(2)，下壳体(I)上设置有四个带轮轴(3)、一个电机轴(4)和一个蜗杆轴(5)，四个带轮轴(3)上均设置有带轮轴轴套(6)，且四个带轮轴(3)的两端均通过第一端盖(7)安装在下壳体(I)的两侧，四个带轮轴(3)上均设置有第一同步带轮(8)，且四个第一同步带轮(8)之间通过第一同步带(24)连接，电机轴(4)上设置有蜗轮(9)和大齿轮(10)，大齿轮(10)的上方与小齿轮(11)相啮合，且小齿轮(11)设置在其中一个带轮轴(3)上，蜗轮(9)与蜗杆轴(12)的中部相啮合，蜗杆轴(12)上设置有第二同步带(13)和锥齿轮(14)，蜗杆轴(12)通过第二同步带(13)与整齿边轴(15)的一端蜗杆连接，整齿边轴(15)的另一端蜗杆插设在夹板(29)的底部两孔中，夹板(29)的上端分别固定安装在下壳体(I)的两端上，锥齿轮(14)与大锤齿轮(16)相啮合，大锥齿轮(16)与锥齿轮杆(17)相连接，锥齿轮杆(17)上设置有同步带轮(18)，同步带轮(18)通过第三同步带(19)与滚压轴(20)连接，锥齿轮杆(17)的下端连接有滚子轴承(21)，电机轴(4)的两端分别设置有第一支撑座(22)和第二支撑座(23)，且第一支撑座(22)和第二支撑座(23)安装在下壳体(I)上，蜗杆轴(12)的一端通过第二端盖(25)与下壳体(I)的一侧固定连接，蜗杆轴(12)的另一端设置在下壳体(I)的托架(26)上，电机轴(4)的两端分别设置有第三端盖(27)和第四端盖(28) ο
【专利摘要】本实用新型公开了一种DIP芯片引脚整形装置，它涉及DIP芯片引脚整形领域，蜗杆轴通过第二同步带与整齿边轴的一端蜗杆连接，整齿边轴的另一端蜗杆插设在夹板29的底部两孔中，夹板的上端分别固定安装在下壳体的两端上，锥齿轮与大锤齿轮相啮合，大锥齿轮与锥齿轮杆相连接，锥齿轮杆上设置有同步带轮，同步带轮通过第三同步带与滚压轴连接，锥齿轮杆的下端连接有滚子轴承，电机轴的两端分别设置有第一支撑座和第二支撑座，且第一支撑座和第二支撑座安装在下壳体上。它具有良好的互换性，通过采用框架式结构，不仅可以满足芯片引脚整形时的生产线工作速度，还可以满足DIP芯片引脚整形的技术要求。
【IPC分类】B21F1/02, H01L21/67
【公开号】CN205341737
【申请号】CN201620034495
【发明人】冯磊
【申请人】冯磊
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月14日