专利名称：研磨层结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种研磨层结构，特别是一种研磨颗粒分布均匀、结合稳固，而其研磨面颗粒高度均等，且可适用于结合各式研磨、切削工具造型使用的研磨层结构及其制造方法。
而为改善该钻石分布不均的缺点，另有以电镀方式将该钻石固定于该金属基体上，而因电镀方式可避免该热熔固接的金属混料于热熔中产生拉聚钻石的问题，故钻石于该金属基体上的分布较为均匀。然，此种以电镀方式而固定钻石于金属基体上的技术手段，其虽具有较均匀的钻石分布效果，但仍无法达到最佳的钻石分布及解决钻石所形成的研磨面其均高问题，而仍有待进一步改善的必要。
此类相关技术如美国专利US4,925,457揭示了一研磨工具，包括有一烧结的焊料基体，该焊料基体上设有一金属网，该金属网具有复数网格孔，并将复数研磨颗粒设于该复数网格孔内，而施以力量使该研磨颗粒嵌于该复数网格孔底面的焊料基体上，再进行烧结焊固的操作，而该专利案虽能达到研磨工具具有均匀分布的研磨颗粒，但由于该研磨颗粒是直接焊固于该焊料基体上，故该研磨工具必须由该焊料基体所直接形成，即所形成者即为一研磨工具的型态，而使得此种制法的研磨颗粒应用范围受限；另，在制程中该焊料基体需先制成研磨工具的造型，使该焊料基体在烧结固定该研磨颗粒后可成为一研磨工具，因此亦相对增加该焊料基体预先设成研磨工具胚型的工序，故其整体上的制程及结构设计亦有待加以改良。
本发明的再一目的在提供一种研磨层结构及其制造方法，其能使结合的研磨或切削工具具有均匀的研磨颗粒分布，进而提升其研磨、切削效果。
本发明的又一目的在提供一种研磨层结构及其制造方法，其能使结合的研磨或切削工具具有均等的研磨颗粒高度，进而提升其研磨、切削效果。
为了便于进一步了解本发明的目的、技术特征及其它功效能，下面结合附图以较佳实施例队本发明进行详细说明。
附图标号说明10网层体；12网孔；20研磨颗粒；30承托体；22颗粒底端；14电镀层；100研磨层；A均高面；32膏状物；34压板；36膏状物；40焊料；50研磨工具基体。
参见
图1至图3，本发明研磨层结构包括有一网层体10，该网层体10可为导电体或非导电体，且具有复数网孔12；复数研磨颗粒20，该研磨颗粒20是为钻石或混合钻石与树脂的研磨材或其它可用以研磨的材料，该研磨颗粒20的粒径是经筛选而略为均等化，且其粒径是小于该网孔12的孔径，而使该研磨颗粒20可落入该网层体10的网孔12内。
本发明制造时是将一承托体30置于该网层体10的下方，而将该研磨颗粒20置设于该网层体10的网孔12内，并使该研磨颗粒20的底端22落抵于该承托体30上，即藉该承托体30承托该研磨颗粒20，而使该研磨颗粒20得到基本的定位。
然后，将该研磨颗粒20固结于该网层体10上，当该网层体10为导电体时是采电镀方式，即使该网层体逐渐形成有一电镀层14，而藉该电镀层14将该研磨颗粒20固结于该网层体10的网孔12内，而该电镀层14所形成的厚度是视能确实达到稳固定位该研磨颗粒20为依据。而当该网层体10为非导电体时是采无电镀析镀方式，同样可于该网层体上形成一电镀层14而固定该研磨颗粒20，而该无电镀析镀可如无催化置换析度、自催化析度、接触析度等方式，这是是现有的传统技术，故不予赘述。
参见图4，是本发明依前述方法所得的研磨层结构，该研磨颗粒20藉该电镀层14而固结于该网层体10的网孔12内，而因该研磨颗粒20的底端22抵于该承托体30上，故当该研磨颗粒20固结于该网层体10而脱离该承托体30后即可得一研磨层100，且该研磨层100具有一研磨颗粒20的均高面A，此分布均匀的研磨颗粒20所得的均高面A可提升研磨、切削效果。而该研磨层1 00是可进一步于其表面增加一保护层，如以溅镀或蒸镀方式镀上一层钛、铬或类钻石膜。
参见图5，该用以承托研磨颗粒20的承托体30上设有一膏状物32，该膏状物32是用以提供该研磨颗粒20于与该网层体10固结前更佳的基本定位效果；而当以一压板34施压力于该研磨颗粒20上方时，即可使该研磨颗粒20的颗粒底端嵌入该膏状物32，而使该研磨颗粒20的上方具有一均高面A。而如图1所示的该承托体30亦可依此需求而取代为一如图6所示的膏状物36，该膏状物36同该承托体30是可以接触或形成距离方式而设于该网层体10下方，但该膏状物36可提供该研磨颗粒20的暂时略嵌入定位。
该研磨层100是可制成或裁切成任何形状而可适用不同形状的研磨或切削工具，进而增加其应用范围，且可该使研磨或切削工具的制作过程中免被其形体上的限制；如图7所示，该研磨层100是藉一焊料40经热熔或烧结而与一研磨工具基体50(或切削工具基体)相固结，且该研磨层100亦可藉胶合或其它方式固结于该工具基体50上，进而完成一研磨工具或切削工具的制作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡本领域的熟练技术人员依本发明的精神所作的等效修饰或变化，皆应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种研磨层的制造方法，将复数研磨颗粒固结于一网层体上，该方法包括在该网层体的下方设有一承托体；将该复数研磨颗粒设于该网层体的复数网孔中，并使该研磨颗粒的颗粒底面被该承托体所承托，然而将该研磨颗粒固结于该网层体的网孔内，而脱离该承托体，即可得一具固结研磨颗粒的研磨层。
2.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该研磨颗粒的粒径是小于该网孔的孔径，而使该研磨颗粒落入该网层体的网孔内。
3.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该承托体与该网层体间形成有一距离。
4.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该网层体为一导电体，而该研磨颗粒以电镀方式固结于该网层体的网孔内。
5.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该网层体为一非导电体，而该研磨颗粒以无电镀析镀方式固结于该网层体的网孔内。
6.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该复数研磨层具有一研磨颗粒的均高面。
7.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该承托体上设有一膏状物。
8.如权利要求1所述的研磨层的制造方法，其中该承托体为一膏状物。
9.如权利要求1或8所述的研磨层的制造方法，其中该承托体与该网层体相接触。
10.一种研磨层结构，包括有一网层体，该网层体设有复数网孔；复数研磨颗粒设于该网层体的复数网孔中，该研磨颗粒与该网层体相固结，且该复数研磨颗粒具有一均高面。
11.如权利要求10所述的研磨层结构，其中研磨颗粒的粒径小于该网孔的孔径。
12.一种与权利要求1所制成的研磨层相结合的研磨工具，该研磨工具包括一研磨基体，该研磨基体与该研磨层相固结而成一研磨工具。
全文摘要
本发明是一种研磨层结构及其制造方法，将复数研磨颗粒固结于一网层体上，该方法包括在该网层体的下方设有一承托体；将该复数研磨颗粒设于该网层体的复数网孔中，并使该研磨颗粒的颗粒底面被该承托体所承托，然后将该研磨颗粒固结于该网层体的网孔内，而脱离该承托体后即可得一具固结研磨颗粒的研磨层；藉此，以达到研磨颗粒分布均匀、结合稳固，而其研磨面颗粒高度均等，且可适用于结合各式研磨、切削工具造型使用的研磨层结构。
文档编号B24D18/00GK1397406SQ02128988
公开日2003年2月19日 申请日期2002年8月26日 优先权日2002年8月26日
发明者龙治国 申请人:龙治国