结构件以及该结构件的制造方法

文档序号:9731190阅读:725来源:国知局
结构件以及该结构件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种结构件以及该结构件的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往,汽车、建筑物等构造体由侧框架等多个强度构件构成。在这样的构造体中,为了将构件与构件保持为恒定的间隔进行配置,或者为了提高构造体的强度,使用将构件彼此连结的结构件。通过对金属板进行冲压加工并将构件彼此组合,通过焊接、螺栓等机械性紧固机构进行紧固,从而制造出这些结构件。
[0003]作为与该结构件相关的技术,例如,在专利文献1中公开了车身前部构造的技术,该车身前部构造具有加强连接柱,该加强连接柱架设于上侧架与前侧架,以与连接柱协作的方式沿上下方向延伸。另外,在专利文献2中公开了具有从顶梁的前端部延伸至前侧架的前端上部的倾斜底梁的车身构造的技术。
[0004]另一方面,近年来,针对构造体的外观设计性的要求逐渐增高,有效地运用狭窄空间来配置结构件的情况不断增加。在这样的情况下,结构件需要设为不与配置在结构件之间的构造物、其他构件发生干扰的形状。在通过冲压加工来成形构成该结构件的构件的情况下,存在难以高精度地成形将结构件配置于狭窄空间所需的规定形状的情况、或者无法获得足够的结构件的强度的情况。另外,通过利用焊接将托架部分与主体部分接合,在结构件上产生基于焊接热量的变形,从而使构件的安装精度降低。
[0005]与之相对,为了将结构件高精度地成形为规定的形状,获得一定以上的强度,并且抑制焊接的热量所导致的变形,使用通过电磁缩管成形对构成结构件的构件彼此进行敛密紧固的技术。
[0006]例如,在专利文献3中,公开了向第一中空型材嵌合第二中空型材,对重叠的区域进行电磁成形而进行敛密的车身用框架的技术。另外,在专利文献4中,公开了与利用电磁整形器引导电流、由此使两个元件压缩结合的驱动轴相关的技术。在这些技术中,能够在不产生基于焊接热量的变形的情况下,使用磁通集中器使筒状体整周凹陷而对筒状体的主体与托架进行敛密,或者对筒状部分整周进行缩管并敛密。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2004-106704号公报
[0010]专利文献2:日本特开2009-184424号公报[0011 ] 专利文献3:日本特开2000-264246号公报
[0012]专利文献4:日本特表2007-520353号公报
[0013]然而,在上述专利文献3所记载的技术中,通过电磁缩管对圆筒状的构件进行敛密,但在与其他构件的紧固中需要另外通过焊接等安装托架构件。在专利文献4所记载的技术中,在圆筒状的敛密构件的基础上另外形成有端部构件。因此,形成单独具有托架部分与敛密部分的结构,不仅构件的体积增大而且构造变复杂。因此,需要通过铸件的切割加工、焊接进行制作,导致生产效率的降低以及生产成本的增加。即,针对这些技术,谋求能够高精度地简易制造结构件。

【发明内容】

[0014]因此,本发明的目的在于提供能够高精度地简易制造的结构件以及该结构件的制造方法。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本发明是为了解决上述课题而基于发明人等的深入研究结果完成的,提供一种结构件,具备:筒状的主体构件;以及由非磁性体构成的至少一个托架构件,其具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出形成的肋部,所述主体构件插入到所述托架构件的所述筒状部,通过电磁缩管使所述托架构件的整周缩管而进行敛密紧固,使得在所述托架构件的所述肋部的根部处的所述筒状部的内表面与所述主体构件的外表面之间形成间隙。
[0017]在该电磁缩管中,在筒状的主体构件与具有筒状部的托架构件的重叠的部分的周围配置磁通集中器并产生磁场,向托架构件作用引导电流所带来的电磁力,使托架构件缩管。由此,托架构件与主体构件被敛密紧固。
[0018]该结构件不需要复杂的工序就能够在将托架构件定位于一定位置的状态下进行电磁缩管。
[0019]另外,不需要在带肋的筒状部上延长赋予用于进行敛密的在外表面不带有肋的筒状部,因此能够使托架构件整体紧凑。
[0020]此外,在该结构件中,具备从具有筒状部的托架的筒状部外周面突出的肋部,所述筒状部的一部分的所述肋部的根部的刚性较大,因此,主要是所述筒状部的肋部的根部以外的部分在缩径向上进行敛密紧固。
[0021]如此,筒状部除了肋部的根部以外充分地缩径,根部的缩径量比其他部分的缩径量小。因此,根据该缩径量的基于部位之差,在所述主体构件的与所述筒状部的所述肋部的根部处的内周面接触的区域形成突起部,能够提高结构件针对沿旋转方向施加的负载的耐负载性。
[0022]在此,缩径量是指筒状部因电磁缩管而收缩的尺寸。
[0023]另外,在该结构件中,所述主体构件也可以被实施弯曲加工。此外,在该结构件中,所述主体构件的至少一部分也可以被实施扁平加工。如此,通过对主体构件实施弯曲加工或者扁平加工,例如即便与结构件连结的构件存在干扰物,也能够避开干扰物配置结构件。另外,所述非磁性体也可以是铝合金。
[0024]此外,所述托架构件也可以是挤压件。由于托架构件是挤压件,因此不需要进行基于切削等的切割。
[0025]另外,本发明提供一种结构件,具备:由非磁性体构成的框架件,该框架件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出形成的肋部;以及框架连结构件,其连结所述框架件彼此,所述框架连结构件的至少一部分插入到所述框架件,对于所述框架件与所述框架连结构件,通过电磁缩管使框架整周缩管而进行敛密紧固,使得在所述框架件的所述肋部的根部处的所述筒状部的内表面与所述框架连结构件的外表面之间形成间隙。
[0026]另外,所述非磁性体也可以是铝合金。
[0027]另外,本发明还提供一种结构件的制造方法,包括以下工序:向由非磁性体构成的带肋的筒状构件插入内侧构件,该带肋的筒状构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出的肋部;将磁通集中器配置为包围所述带肋的筒状构件,该磁通集中器具备沿着所述带肋的筒状构件的外周的内腔,并使从线圈导电体产生的磁通集中;以及向所述线圈导电体通电,通过电磁缩管将所述带肋的筒状构件敛密紧固于所述内侧构件。
[0028]在该结构件的制造方法中,不需要复杂的工序就能够在将具有板状部的特定形状的托架构件固定于一定位置的状态下进行电磁缩管。另外,与通过焊接进行紧固的情况不同,能够在不产生热变形的情况下制造结构件。
[0029]也可以是,所述磁通集中器的一部分从在外周卷绕形成有所述线圈导电体的部分沿轴向突出形成,所述磁通集中器的进行突出形成的所述部分包围所述带肋的筒状构件的肋部。由此,即便在带肋的筒状构件的肋部的尺寸大的情况下,也不必一定与肋部的伸展尺寸相应地增大线圈导电体的尺寸(导电体的卷径)。因此,通过在使导电体的卷径尺寸设为一定的状态下仅替换磁通集中器,能够对具有各种形状、尺寸的肋部的带肋的筒状构件进行电磁缩管成形。
[0030]在该结构件的制造方法中,也可以在进行敛密紧固的所述工序之前,对所述带肋的筒状构件进行软质化处理。由此,进行电磁缩管时的缩径量增大,能够进一步提高敛密力。
[0031]另外,在该
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