(参照图7Α、图7Β)之间存在干扰物6的情况下，也能够配置结构件13。
[0094]在图8中，实施了扁平加工的部位Β仅有一处，但也可以根据干扰物6的大小、形状在多处位置设置扁平部。另外，虽未图示，也可以在多处位置设置上述的弯曲部与扁平部这两者。
[0095]如以上详细说明的那样，在本实施方式的结构件13中，由于对主体构件23的一部分实施了扁平加工，因此能够避开干扰物而配置结构件13，能够提高使用结构件13的构造体的设计上的自由度。
[0096]<第四实施方式>
[0097]接下来，对本发明的第四实施方式的结构件14进行说明。图9是示出本发明的第四实施方式的结构件14的结构的说明图。另外，图10是图9所示的结构件14的X-X剖视图，图11是图9所示的结构件14的X1-XI剖视图。
[0098]本实施方式的结构件14作为框架构造体而发挥功能。结构件14具有由非磁性体构成的框架件40、以及将框架件40彼此连结的框架连结构件41。该框架件40具有筒状部42以及从该筒状部42的外周面突出形成的肋部43。另外，在本实施方式的结构件14中，框架连结构件41的至少一部向框架件40插入，框架件40与框架连结构件41通过电磁缩管进行敛密紧固。更具体来说，通过电磁缩管使框架整周缩管而进行敛密紧固，使得框架件40与框架连结构件41在框架件40的肋部43的根部处的筒状部42内表面与框架连结构件41的外表面之间形成间隙。
[0099]在图10所示的例子中，筒状部42的剖面形状具有正方形，但其形状不特别限定。图12是本实施方式的第一变形例的结构件141的剖视图。另外，图13是本实施方式的第二变形例的结构件142的剖视图。例如图12所示那样，筒状部421的剖面形状也可以是长方形。另夕卜，如图13所示那样，筒状部422的剖面形状也可以是角部为曲线的大致长方形。另外，在此，虽未图示，该筒状部42的剖面形状也可以是多边形(包括非轴对称形状)等。
[0100]在图10所示的例子中，在筒状部42的剖面的正方形的四角分别形成有肋部43，但不限于这样的结构。例如图13所示那样，也可以仅在筒状部42的剖面的大致长方形的四角中的两处形成肋部43。
[0101]在本实施方式的结构件14中，框架件40由非磁性体构成。特别是从轻型化、高强度化的观点来看，优选框架件40由铝合金构成。更具体来说，作为铝合金，优选使用例如AA2000系、AA6000系、AA7000系等。另外，虽未特别限定，框架连结构件41由铝合金材或者钢材构成。另外，框架连结构件41可以是筒状的构件，也可以是实心的构件。此外，也可以在将框架件40与框架连结构件41敛密之后，通过点焊、MIG点焊等将框架件40与框架连结构件41局部焊接，或者通过摩擦搅拌点接合进行局部接合。此外，也可以在不产生形变的范围内进行线性焊接(MIG焊接、TIG焊接、激光焊接)，或者通过摩擦搅拌接合进行线性接合。由此，框架件40与框架连结构件41的接合强度进一步提高。
[0102]在本实施方式的结构件14中，如上所述，框架件40与框架连结构件41通过电磁缩管而敛密紧固。因此，不需要焊接所需的复杂工序，能够简易且高精度地获得结构件14。
[0103]本申请基于2013年11月26日申请的日本专利申请(特愿2013-243733)、以及2014年5月21日申请的日本专利申请(特愿2014-105142)主张优先权，在此参考并援引其内容。
[0104]附图标记说明:
[0105]1、12、13、14、141、142 结构件
[0106]2、22、23主体构件(内侧构件)
[0107]3托架构件(带肋的筒状构件)
[0108]31,42 筒状部
[0109]32、43 肋部
[0110]34 根部
[0111]40框架件(带肋的筒状构件)
[0112]41框架连结构件(内侧构件)
[0113]7电磁缩管装置
[0114]7a线圈导电体
[0115]7b磁通集中器
[0116]7c 内腔
【主权项】
1.一种结构件，其中， 所述结构件具备: 筒状的主体构件；以及 由非磁性体构成的至少一个托架构件，该托架构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出形成的肋部， 所述主体构件插入到所述托架构件的所述筒状部， 通过电磁缩管使所述托架构件的整周缩管而进行敛密紧固，使得在所述托架构件的所述肋部的根部处的所述筒状部的内表面与所述主体构件的外表面之间形成间隙。2.根据权利要求1所述的结构件，其特征在于， 在所述主体构件的与所述筒状部的所述肋部的根部处的内周面接触的区域形成有突起部。3.根据权利要求1或2所述的结构件，其特征在于， 对所述主体构件实施弯曲加工。4.根据权利要求1或2所述的结构件，其特征在于， 对所述主体构件的至少一部分实施扁平加工。5.根据权利要求1或2所述的结构件，其特征在于， 所述托架构件是挤压件。6.—种结构件，其中， 所述结构件具备: 由非磁性体构成的框架件，该框架件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出形成的肋部；以及 框架连结构件，其连结所述框架件彼此， 所述框架连结构件的至少一部分插入到所述框架件， 对于所述框架件与所述框架连结构件，通过电磁缩管使框架整周缩管而进行敛密紧固，使得在所述框架件的所述肋部的根部处的所述筒状部的内表面与所述框架连结构件的外表面之间形成间隙。7.根据权利要求1或6所述的结构件，其特征在于， 所述非磁性体是铝合金。8.一种结构件的制造方法，其中， 所述结构件的制造方法包括如下工序: 向由非磁性体构成的带肋的筒状构件插入内侧构件，该带肋的筒状构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出的肋部； 将磁通集中器配置为包围所述带肋的筒状构件，该磁通集中器具备沿着所述带肋的筒状构件的外周的内腔，并使从线圈导电体产生的磁通集中；以及 向所述线圈导电体通电，通过电磁缩管将所述带肋的筒状构件敛密紧固于所述内侧构件。9.根据权利要求8所述的结构件的制造方法，其特征在于， 所述磁通集中器的一部分从在外周卷绕形成有所述线圈导电体的部分沿轴向突出形成，所述磁通集中器中的进行突出形成的所述部分包围所述带肋的筒状构件。10.根据权利要求8或9所述的结构件的制造方法，其特征在于，在进行敛密紧固的所述工序之前，对所述带肋的筒状构件进行软质化处理。
【专利摘要】结构件具备筒状的主体构件以及非磁性体的至少一个托架构件，该托架构件具有筒状部以及从该筒状部的外周面突出的板状部。结构件构成为，主体构件插入到托架构件的筒状部，对托架构件的整周实施电磁缩管而进行敛密紧固，使得在托架构件的肋部的根部处的筒状部的内表面与主体构件的外表面之间形成间隙。
【IPC分类】B21D26/14, B62D25/08, B23K20/06
【公开号】CN105492156
【申请号】CN201480047929
【发明人】后藤崇志, 今村美速
【申请人】株式会社神户制钢所
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年11月17日
【公告号】WO2015079954A1