专利名称：银氧化锡触头材料的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种银基触头材料的制造方法。
背景技术：
电工触头是电器开关、接触器、继电器的核心元件，其性能直接影响着电机、电器产品的稳定性及安全性。Ag-MeO触头材料广泛地应用于各种中、低压电器中。其中Ag-CdO长期以来占主导地位。因Ag-CdO触头材料在使用过程中会产生对人体及环境有极大危害的“镉毒”。二十世纪九十年代，人们开始用Ag-SnO2取代Ag-CdO。特别是欧盟的“ROHS”指令，规定从2006年7月1日起禁止生产、销售和使用含Cd材料的制品。
现有Ag-SnO2触头材料的主要生产方法有合金内氧化法，粉末冶金机械混合法，化学共沉淀法等工艺方法，合金内氧化法存在的问题是产品生产周期长，添加稀缺元素铟，产品表层及内部成分分布及晶粒大小的梯度分布，降低了产品使用性能。粉末冶金机械混合法存在的问题是产品性能低，化学共沉淀法存在的问题是生产周期长，生产成本高，生产过程产生污染环境严重。
发明内容
为了克服上述方法存在的缺陷，降低生产成本，提高产品的电性能，保护环境，特提出本发明。
本发明采用双介质喷雾(Atomization)制粉，粉体经储能预氧化处理后进行热锻(Forging)，制得Ag-SnO2系合金触头材料。
本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料，对混合物料采用粉末冶金压制法，压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件，经烧结、热锻、加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料。
Ag、Sn重量百分比为92-88∶8-12，Me为金属添加剂，包括Ni，Cu，Ti，Bi，Sb，W，Al，Fe，Me为金属添加剂，包括Ni，Cu，Ti，Bi，Sb，W，Al，Fe，添加剂的添加种类为三种或三种以上，添加量为Ag、Sn总重量的1-2％，粉末冶金压制成形压力1.2-2.2kg/mm2，烧结温度在750℃-920℃之间，烧结时间45-90分钟，烧结后产品进行热锻，热锻温度控制在650℃-880℃之间。
本发明生产的Ag-SnO2触头材料，产品加工性能好，其密度接近理论密度，电性能稳定。大大缩短了氧化时间，不用添加铟，降低了生产成本，又保证了产品优越的电性能。采用本发明生产Ag-SnO2触头材料，无污染、无废排出。原材料利用率高，可达96-98％，产品合格率高；与生产同类产品相比，可节约生产加工费用30-40％。
图1本发明工艺流程示意图。
具体实施例方式
根据Ag-SnO2的组分不同及添加元素不同，而采用不同的烧结温度，具体见表1表1不同Ag-SnO2配比及不同添加元素的生产工艺
表2表1所述产品性能
权利要求
1.银氧化锡触头材料的制造方法，其特征在于采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料，对混合物料采用粉末冶金压制法压制成形，压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件，复层坯件经烧结、热锻、加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料；其中，Ag、Sn重量百分比为Ag/Sn92-888-12；Me为金属添加剂，包括Ni，Cu，Ti，Bi，Sb，W，Al，Fe，添加剂的添加种类为三种或三种以上，添加量为Ag、Sn总重量的1-2％；粉末冶金压制成形压力1.2-2.2kg/mm2，烧结温度在750℃-920℃之间，烧结时间45-90分钟，热锻温度控制在650℃-880℃之间。
全文摘要
银氧化锡触头材料的制造方法。本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ag－Sn－Me融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ag+SnO
文档编号B22F3/00GK1925078SQ20051003209
公开日2007年3月7日 申请日期2005年9月1日 优先权日2005年9月1日
发明者林炳, 丁万山, 邓县高, 刘承峰, 吴厚平 申请人:中南大学