氧化铟锡镀膜方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种氧化铟锡镀膜的方法。
【背景技术】
[0002]液晶显示器是一种放置在光源或者反射面前方的平面超薄的显示设备，其主要原理是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。液晶显示器功耗很低，因此广泛应用于使用电池的电子设备中。然而，现有液晶显示器在使用过程中，产生静电。而静电自身产生电场，从而影响液晶显示器内部电场，进一步影响刺激液晶分子的电流，导致液晶显示器显示画面失真。
[0003]为了消除静电对液晶显示器显示画面的影响，需要在液晶显示器的彩色滤光片的背面上镀一层IT0(Indium Tin Oxides，纳米铟锡金属氧化物)膜。
[0004]由于磁控溅射沉积的膜层均匀、致密、针孔少，纯度高，附着力强，可以在低温、低损伤的条件下实现高速沉积各种材料薄膜，已经成为当今真空镀膜中的一种成熟技术与工业化的生产方式。目前，在彩色滤光片的背面镀膜主要采用磁控溅射方式，真空腔室通入工作气体，并使气体分子电离，离子在电场和磁场作用下撞击革E材使革E材原子派射沉积在基板上，可以精确控制形成低至只有10nm厚度的氧化铟锡薄膜。
[0005]然而，采用磁控溅射在彩色滤光片的背面镀氧化铟锡的生产过程中，经常会出现氧化铟锡的电阻超标现象，镀膜良率较低。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对上述问题，提供一种氧化铟锡镀膜方法，其能够避免氧化铟锡电阻超标，提尚链I旲良率。
[0007]一种氧化铟锡镀膜方法，包括如下步骤:
[0008]S110、将彩色滤光片置于安装有氧化铟锡靶材的磁控溅射真空腔内；
[0009]S120、对所述真空腔内进行抽真空；
[0010]S130、通入工作气体，并稳定3?30s ;
[0011]S140、对所述工作气体进行通电，并控制所述氧化铟锡靶材的表面磁场强度，在所述彩色滤光片上形成氧化铟锡镀膜；
[0012]S150、停止通入所述工作气体及停止通电，取出氧化铟锡镀膜完成的彩色滤光片，准备待处理的下一彩色滤光片，继续执行步骤S110。
[0013]在其中一个实施例中，在步骤S120中，在抽真空10?60s后，再执行步骤S130。
[0014]在其中一个实施例中，在步骤S120中，在抽真空15?40s后，再执行步骤S130。
[0015]在其中一个实施例中，在通入所述工作气体前，所述真空腔内抽真空后的真空度不低于5X10 4Pa。
[0016]在其中一个实施例中，步骤S140中，所述真空腔内的真空度为0.2Pa?0.7Pa。
[0017]在其中一个实施例中，所述氧化铟锡靶材中氧化铟与氧化锡的质量比例不小于90:10。
[0018]在其中一个实施例中，在步骤S140中，控制所述氧化铟锡的表面磁场大于400高斯。
[0019]在其中一个实施例中，在步骤S140中，所述通电的通电功率为1?6KW。
[0020]在其中一个实施例中，在步骤S140中，所述通电的通电时间为6?100s。
[0021]在其中一个实施例中，在步骤S110前，还包括步骤:对所述彩色滤光片进行清洗。
[0022]上述氧化铟锡镀膜方法，在每一彩色滤光片在镀膜前，先通过抽真空的方法将真空腔内的固体微粒及挥发性气体除去，可以保证真空腔的洁净度，避免杂质对镀膜过程的影响，从而解决彩色滤光片氧化铟锡镀膜后的电阻超标现象，提高镀膜良率。
【附图说明】
[0023]图1为本发明一实施例中氧化铟锡镀膜方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0024]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]目前，彩色滤光片的氧化铟锡镀膜一般采用磁控溅射方法。然而，采用磁控溅射镀膜，在彩色滤光片的背面溅镀氧化铟锡的生产过程中，经常会出现氧化铟锡的电阻超标现象，特别是在连续生产一段时间后，超标现象就会特别频繁。
[0027]—般地，电阻超标现象出现的原因有多种。而发明人发现，在彩色滤光片产品镀膜出现电阻超标的时候，设备并无异常，且在其它产品进行连续生产并不会出现电阻超标现象。发明人通过磁控溅射观察窗观察彩色滤光片镀膜时，观测到辉光颜色异常，由此，发明人根据上述情况对现有工艺进行改进，提出了一种新的氧化铟锡镀膜方法。
[0028]请参阅图1，其为本发明一实施例中氧化铟锡镀膜方法的流程示意图。
[0029]一种氧化铟锡镀膜方法，包括如下步骤:
[0030]S110、将彩色滤光片置于安装有氧化铟锡靶材的磁控溅射真空腔内；
[0031]S120、对所述真空腔内进行抽真空；
[0032]S130、通入工作气体，并稳定3?30s ;
[0033]S140、对所述工作气体进行通电，并控制所述氧化铟锡靶材的表面磁场强度，在所述彩色滤光片上形成氧化铟锡镀膜；
[0034]S150、停止通入所述工作气体及停止通电，取出氧化铟锡镀膜完成的彩色滤光片，准备待处理的下一彩色滤光片，继续执行步骤S110。
[0035]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明，以便于本领域技术人员充分理解本发明。
[0036]S101、对彩色滤光片进行清洗。
[0037]在本实施例中，清洗方式可以为超声波清洗，或者使用清水冲洗，清洗后将彩色滤光片烘干。
[0038]S102、将清洗后的彩色滤光片置于安装有氧化铟锡靶材的磁控溅射真空腔内。
[0039]具体的，采用机械手将清洗后的彩色滤光片置于磁控溅射真空腔内，实现自动化生产。其中，真空腔内氧化铟锡靶材中氧化铟与氧化锡的质量比例不小于90:10，以降低电阻率。
[0040]S103、对真空腔内进行抽真空，以除去彩色滤光片表面的固体微粒及真空腔内的挥发性气体。
[0041]具体的，采用冷栗进行抽真空，通过制冷及抽真空作用，将彩色滤光片产生的固体微粒及挥发性气体被冷栗吸附走，以净化磁控溅射镀膜的周围环境，杜绝杂质的累积，使真空腔内达到较高的洁净度，保证后续正常工作。
[0042]为了尽可能除去彩色滤光片表面的固体颗粒及真空腔内的挥发性气体，例如，控制真空腔内的真空度不低于5X10 4Pa，又如，控制真空腔内的真空度不为lX104Pa?4X10 4Pa，以确保将彩色滤光片表面的固体颗粒及真空腔内的挥发性气体抽走，保证真空腔内的高洁净度。
[0043]S104、在抽真空10?60s后，通入工作气体，并稳定3?30s ；
[0044]进一步的，为了在保证真空腔内洁净度的同时，尽可能地提高生产效率，例如，在抽真空15?40s后，再通入工作气体。又如，在真空腔内的真空度为5X10 4Pa后，继续抽真空10?30s后，再通入工作气体，又如，在真空腔内的真空度为5X 10 4Pa后，继续抽真空15s后，再通入工作气体，又如，在真空腔内的真空度为5X 10 4Pa后，并保持此真空度20?30s后，再通入工作气体，又如，在真空腔内的真空度为5X10 4Pa后，并保持此真空度25s后，再通入工作气体，既可以保证真空腔内较高的洁净度，同时还可以进一步提高生产效率。
[0045]在本实施例中，工作气体为氩气及水蒸气混合气，氩气作为保护气体，水蒸气作为反应气体，且氩气与水蒸气的体积比90?110:1。在其他实施例中，工作气体还可以为其他气体，例如，氩气与氧气混合气等。
[0046]S105、对所述工作气体进行通电，并控制