镀覆用材料及其应用的制作方法

专利名称：：镀覆用材料及其应用的制作方法
技术领域：
：本发明涉及镀覆用材料及其应用，尤其涉及一种通过在实施非电解镀覆时应用于各种基材表面，能够提高非电解镀覆被膜和基材表面间的粘着性的镀覆用材料及其应用。
背景技术：
：非电解镀覆是在金属或者非金属表面上，在无电流通过(不使用电能)的情况下，利用还原剂的还原作用来析出金属的一种镀覆处理技术。这样的非电解镀覆广泛应用于绝缘性材料如各种塑料、玻璃、陶瓷、木材等的表面功能化。例如，在ABS树脂或者聚丙烯树脂上实施非电解镀覆、作为汽车格栅或标志类、家电产品的提手类等部件的装饰镀覆、或者如印刷电路板的通孔内镀覆等的功能镀覆。但是，在大多数情况下，上述非电解镀覆与拟实施镀覆的各种材料表面之间的粘着性差。尤其是，将非电解镀覆处理应用于上述印刷电路板的制造时，具有非电解镀覆被膜和绝缘材料之间的粘着性差的技术课题。为了解决上述课题，用各种各样的方法，使应用于印刷电路板的绝缘性树脂材料的表面粗糙化，通过所谓的锚固效果来得到与非电解镀覆被膜之间的粘着性(例如参考专利文献1)。但是，这种方法难以满足近年来在微细布线形成性方面的要求。换句话说，使用该方法形成微细布线时，经粗糙化的表面的表面凹凸大，所以产生布线倾斜、倒塌等问题。从这一点可知，为了满足形成微细布线的要求，需要在表面平滑的树脂面上牢固地形成金属镀覆的技术。因此，正在开发在表面平滑的树脂面上牢固地形成金属镀覆的技术。例如，专利文献2公开了在耐热性树脂薄膜上涂敷聚酰亚胺硅氧烷前体后层叠了金属镀层的带树脂的金属箔。但是，在专利文献2所述的技术中，就金属层的形成方法，并列记载了铬溅射法等和非电解镀覆法。这也就是，表示没有考虑与绝缘材料之间的粘着性差的非电解镀覆被膜的粘着强度和拟形成非电解镀覆的表面的表面粗糙度之间的关系。也没有记载任何经实际确认的内容。甚至，也没有记载印刷电路板等要求的重要特性如焊接耐热性。如果焊接耐热性不好，尤其是在应用于双面印刷电路板等时，用布线图覆盖了材料双面的地方露出，而且会存在以上地方发泡的问题。另外，在印刷电路板制造工序中，为了能够耐用于修复工序中，还要求高温下的金属镀覆和树脂之间的粘着性牢固，所谓修复工序是指交换搭载在印刷电路板的电子部件中通过检查被判定为不合格的部件的工序。然而，在上述专利文献2中，完全没有考虑在高温下的金属镀覆和树脂之间的粘着性。相比于在常态下的粘着性，要提高该高温下的粘着性非常困难。专利文献1:日本公开特许公才艮特开2000-198907号公报(2000年7月18日公开)专利文献2:日本公开特许公报特开2002_264255号公才艮(2002年9月18日7^开)
发明内容发明所要解决的课题如上所述，还没有出现一种材料，即，在表面粗糙度小的情况下，树脂材料和非电解镀覆被膜之间的粘着性高、且具有能够耐于印刷电路板的制造的优异的焊接耐热性的材料。本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种镀覆用材料及其应用，所述镀覆用材料应用于拟实施非电解镀覆的各种材料表面，能够提高与非电解镀覆之间的粘着性，还能够提高焊接耐热性。用于解决课题的方法本发明人等为了解决上述课题，进行了深入研究的结果发现，若使用下述镀覆用材料，就能够提高与非电解镀覆之间的粘着性，同时也能够提高耐热性，至此完成了本申请发明。本发明基于所述新发现而完成，且本发明包含以下发明。l)一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的树脂层，上述树脂层含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，上述聚酰亚胺树脂是使酸二酐成分和二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分含有下述通式(1)表示的二胺化学式1H2N——R11R33督R55Sj—R22—亂R66(1)(上述通式(l)中，g表示l以上的整数；另外，R"以及R"可以相同或者不同，表示碳原子数为1~6的亚烷基或者亚苯基；R33,R44,R"以及R66各个可以相同或者不同，表示碳原子数为1-6的以下基团，烷基、苯基、烷氧基、或者苯氧基)。2)根据l)中所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂是以含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料而得到的聚酰亚胺树脂，该上述通式(l)表示的二胺的含量占总二胺的l~49mol%。3)根据l)中所述的镀覆用材料，其中，上述树脂层进一步含有热固化性成分。4)根据3)中所述的镀覆用材料，其中，上述热固化性成分含有环氧树脂成分，所述环氧树脂成分含有环氧化合物以及固化剂。5)根据l)中所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在100200。C的范围。6)根据5)中所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂含有上述通式(l)表示的二胺，其含量占总二胺的10~75mol%。7)根据l)中所述的镀覆用材料，其中，由凝胶渗透色谱法求出的上述聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw为30000~150000。8)根据l)中所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团。9)根据8)中所述的镀覆用材料，其中，上述官能团是选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。10)根据1)9)中任意一项所述的镀覆用材料，其中，上述非电解镀覆为非电解镀铜。11)根据1)~IO)中任意一项所述的镀覆用材料，其中，除用于实施上述非电解镀覆的树脂层以外，还具有其它层，作为全体，至少由2层以上的层构成。12)根据ll)中所述的镀覆用材料，其中，上述其它层为高分子薄膜层，在该高分子薄膜层的至少一个表面上，形成有用于实施非电解镀覆的树脂层。13)根据ll)中所述的镀覆用材料，其中，上述其它层为高分子薄膜层和粘结剂层，在该高分子薄膜层的至少一个表面上，形成有用于实施非电解镀覆的树脂层，且在上述高分子薄膜层的另一面上，形成有上述粘结剂层。14)根据12)或13)中所述的镀覆用材料，其中，上述高分子薄膜层为非热可塑性聚酰亚胺薄膜。15)—种单层片，其使用了上述1)~IO)中任意一项所述的镀覆用材料，且该单层片仅由上述树脂层构成。16)—种绝缘片，其具有上述11)~14)中任意一项所述的镀覆用材料。17)—种叠层体，其在上述1)~14)中任意一项所述的镀覆用材料、15)所述的单层片、或者16)所述的绝缘片中的树脂层表面，层压了非电解镀覆层而成。18)—种印刷电路板，其具有上述1)~14)中任意一项所述的镀覆用材料、15)所述的单层片、或者16)所述的绝缘片。19)根据18)中所述的印刷电路板，其中，上述树脂层的表面粗糙度，在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra不足0.5nm时，在15(TC,上述树脂层与镀覆层间的粘着强度为5N/cm以上。20)—种溶液，该溶液用于形成实施非电解镀覆的树脂层，其中，含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂或者该聚酰亚胺树脂的前体聚酰胺酸，上述聚酰亚胺树脂是使酸二酐成分和二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分含有上述通式(l)表示的二胺。21)根据20)中所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂是以含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料而得到的聚酰亚胺树脂，该上述通式(l)表示的二胺的含量占总二胺的1~49mol%。22)根据20)中所述的溶液，其中，还含有热固性成分。23)根据22)中所述的溶液，其中，上述热固性成分含有环氧树脂成分，所述环氧树脂成分含有环氧化合物和固化剂。24)根据20)中所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在100-200'C的范围。25)根据24)中所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂含有上述通式(l)表示的二胺，其含量占总二胺的10~75mol%。26)根据20)中所述的溶液，其中，由凝胶渗透色谱法测定的上述聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw为30000~150000。27)根据20)中所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团。28)根据27)中所述的溶液，其中，上述官能团是选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。由以下所示记载可知本发明其它目的、特征以及优点。另外，本发明的效果可参照附图以及说明，更加清楚。发明效果由于本发明具有用于实施非电解镀覆的树脂层，且该树脂层使用了具有特定结构的聚酰亚胺树脂，所以能够达到以下效果，即，通过在实施非电解镀覆时应用于各种材料表面，能够提高与非电解镀覆之间的粘着性，进而可以提高焊接耐热性。具体实施方式首先，说明本发明基本原理。在拟实施非电解镀覆的材料表面，先形成含有具有上述特定硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的树脂层(表面)，接着再实施非电解镀覆。此时，与非电解镀覆层具有优异的粘着性且含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的树脂层起到层间粘结剂的作用。因此，非电解镀覆层与形成了树脂层的材料之间牢固地粘着。进而，上述树脂层与现有的粘着性树脂层相比，焊接耐热性也优异。另外，由于上述树脂层与非电解镀覆层之间的粘着性优异，所以无需增大用于实施镀覆的表面粗糙度。因此，具有微细布线加工优异的优点。应用以上优异的性质，本发明的技术可适用于各种装饰镀覆用途、或功能镀覆用途上。与此同时，还具有焊接耐热性，且在即使表面粗糙度小的情况下，也能够活用牢固地形成非电解镀覆层的优点，因此能够良好地用作印刷电路板用的镀覆用材料等。就本发明实施方式，如下进行说明。另外，本发明并不限于以下记载。为了以防万一，特此说明。<1.镀覆用材料>本发明涉及的镀覆用材料具有用于实施非电解镀覆的树脂层，上述树脂层含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，上述聚酰亚胺树脂只要是使酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂即可，其它具体结构没有特别限制。即，上述镀覆用材料只要具有上述树脂层即可，关于其它的结构、材料、形态、形状、大小等不做限定。例如，作为上述镀覆用材料的形态，可以举出片状(薄膜状)、具有厚度的层状(板状)、片材的弯曲形状、筒状、箱状、其它复杂的立体形状等。另外，也可以是仅由单层的上述树脂层构成的单层镀覆用材料，也可以是由上述树脂层和其它层(例如用于与所形成的电路对置的粘结剂层或者高分子薄膜层等)构成的叠层镀覆用材料。<1-1.树脂层>上述树脂层是用于在其表面上实施非电解镀覆的层，该树脂层只要含有具有上述通式(l)表示的硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂即可，对其它具体的结构没有特别的限定。以下，通过例举多个实施方式，详细说明用于本发明镀覆用材料的树脂层的特征结构。<1-1-l.规定制备聚酰亚胺树脂的二胺成分的混合比例情况下的树脂层>本发明人等发现，作为具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的原料，具有指定硅氧烷结构的二胺(二氨基硅氧烷)的含量与焊接耐热性有关，因此对该二氨基硅氧烷进行了详细的研究。结果发现，当具有上述通式(l)所示结构的硅氧烷结构的二胺的比例，占总二胺的149moP/。时，能够提高焊接耐热性，而且非常优异。为了解决该课题，本发明人等最先着眼于具有上述硅氧烷结构的二胺的含量，特征在于发现了使用含有某特定量的上述二氨基硅氧烷的聚酰亚胺树脂时，能够得到同时满足与非电解镀覆被膜之间的粘着性和焊接耐热性的材料。具体而言，上述聚酰亚胺树脂优选含有由酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分构成的聚酰亚胺树脂。即，上述聚酰亚胺树脂优选是酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分反应而得到的树脂。以下，说明上述酸二酐成分。作为本发明中使用的酸二酐成分，可以适当使用在制造目前/>知聚酰亚胺树脂中使用的酸二酐，对其具体结构，没有特别限定。例如可以举出，均苯四酸二肝、3,3',4，4'-二苯曱酮四酸二酐、3,3'，4，4'-二苯基石风四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羰酸二酐、2,3,6,7-萘四羰酸二酐、3,3'，4，4'-二曱基二苯基硅烷四羰酸二酐、1，2，3,4-呋喃四羰酸二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙酸二酑、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐、对苯二邻苯二甲酸酐等芳香族四羧酸二酐、4,4'-六氟异亚丙基二邻苯二甲酸酐、4,4'-氧代双邻苯二甲酸酐、3，4'-氧代双邻苯二曱酸酐、3,3'-氧代双邻苯二曱酸酐、4，4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐、4,4'-氢醌二(邻苯二曱酸酐)、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷二苯曱酸酯-3，3',4，4'-四羧酸二酐、1,2-亚乙基二(偏苯三酸单酯酸酐)、对苯二(偏苯三酸单酯酸酐)等。可以单独使用其中一种，也可以组合其中2种以上来使用。对于此时的混合比例等诸多条件，只要是本领域技术人员就可以适当组合设定。接着说明上述二胺成分。在本发明中，作为上述二胺成分，通过使用通式(l)表示的二胺成分，所得到的聚酰亚胺树脂具有与非电解镀覆层牢固地粘着的特征。作为通式(l)表示的二胺，例如可以举出，1,1,3,3-四甲基-1,3-双(4-氨基苯基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯氧基-1，3-双(4-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六曱基-1，5-双(4—氨基苯基)三硅氧烷、1，1，3，3—四苯基-1,3-二(2-氨基苯基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基-1，3-双(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,5,5-四苯基—3，3—二曱基—1,5—双(3—氨基丙基)三石圭氧烷、1,1，5，5-四苯基-3,3-二甲氧基-1，5-双(3-氨基丁基)三硅氧烷、U,5，5-四苯基-3,3-二甲氧基-1，5-双(3-氨基戊基)三硅氧烷、1,1,3,3-四曱基-1，3-双(2-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-双(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四曱基-1,3-双(4-氨基丁基)二硅氧烷、1，3-二甲基一1，3-二曱氧基一1,3—双(4-氨基丁基)二石圭氧烷、1，1,5，5-四曱基一3,3-二甲氧基-1，5-双(2-氨基乙基)三硅氧烷、1，1,5，5-四曱基-3,3-二曱氧基一1,5-双(4-氨基丁基)三石圭氧烷、1，1，5，5-四曱基-3,3-二曱氧基—1,5-双(5-氨基戊基)三硅氧烷、1，1，3，3,5，5-六甲基-1，5-双(3-氨基丙基)三石圭氧火克、1,1，3，3,5，5—六乙基一1，5-双(3—氨基丙基)三^圭氧》克、1,1,3，3，5，5—六丙基-1,5-双(3-氨基丙基)三硅氧烷等。另外，作为通式(l)表示的二胺成分中比较容易获得的二胺，可以举出信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、X-22-1660B-3、KF-8008、KF-8012、X-22-9362等。上述二胺成分可以单独使用，也可以两种以上混合使用。另外，为了提高耐热性、耐湿性，在上述聚酰亚胺树脂中还可以组合使用上述二胺成分和其它二胺成分。作为其它二胺成分，可以使用所有的二胺，对于具体结构，不做特别限定。例如可以举出，间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、间氨基苄基胺、对氨基节基胺、双(3-氨基苯基)硫醚、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)硫醚、双(3-氨基苯基)亚砜、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)亚砜、双(3-氨基苯基)砜、(3-氨基苯基)(4-氨基笨基)砜、双(4-氨基苯基)砜、3,4'-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯曱酮、3,3'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基曱烷、4,4'-二氨基二笨基醚、3,3'-二氨基二苯基瞇、3,4'-二氨基二苯基醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]亚砜、双[4-(氨基苯氧基)苯基]亚砜、4，4'-二氨基二苯基醚、3，4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基醚、4，4'-二氨基二苯基碌u醚、3,4'-二氨基二苯基好u醚、3，3'-二氨基二苯基好u醚、3,3'-二氨基二苯基曱烷、3,4'-二氨基二苯基曱烷、4，4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基砜、3,4'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二笨基砜、4，4'-二氨基苯曱酰苯胺、3，4'-二氨基苯甲酰苯胺、3,3'-二氨基苯曱酰苯胺、4，4'-二氨基二苯甲酮、3,4'-二氨基二苯甲酮、3,3'-二氨基二苯甲酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]曱烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]曱烷、1，1-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-双[4_(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-双[4-(3-氨基笨氧基)苯基]乙烷、1,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、2,2_双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-双[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1，1,1,3，3,3-六氟丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4'-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)笨基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1，4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、4，4'-双[3_(4-氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯基醚、4,4'_双[3-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯基醚、4，4'-双[4-(4-氨基-a,a-二曱基千基)苯氧基]二苯曱酮、4，4'-双[4-(4-氨基-a，a-二甲基千基)苯氧基]二苯砜、双[4-{4-(4-氨基苯氧基)苯氧基}苯基]砜、1，4—双[4-(4-氨基苯氧基)-a，a-二曱基千基]苯、1，3-双[4-(4-氨基苯氧基)-a，a-二曱基节基]苯、3,3'-二羟基-4,4'-二氨基联苯等。这里，上述通式(l)表示的二氨基硅氧烷相对于总二胺成分优选为1~49mol%,更优选3-45moP/。，进一步优选5~40mol%。当二氨基硅氧烷相对于总二胺成分不足lmol。/。时，含有聚酰亚胺树脂的树脂层与非电解镀覆被膜之间的粘着强度降低，当含量超过49mol。/。时，焊接耐热性降低。上述聚酰亚胺树脂是，通过对应的聚酰胺酸聚合物脱水闭环而制得。前体聚酰胺酸聚合物是使上述酸二酐成分和二胺成分以实际等摩尔进行反应而得到。上述聚酰亚胺树脂的制造方法，只要具有上述酸二酐成分和二胺成分即可，至于其它的诸多条件等，可以与目前公知的聚酰亚胺树脂的制造方法相同地进行，对其具体的工序等，不做特别限定。以下说明制备聚酰胺酸聚合物溶液的典型步骤。作为聚合方法的典型例子，可以例举如下所述的方法。即，1)将芳香族二胺化合物溶解在有机极性溶剂中，^使其与实质等摩尔的芳香族四羧酸二酐反应而聚合的方法。2)在有机极性溶剂中，使芳香族四羧酸二肝和芳香族二胺化合物进行反应，得到两末端具有酸酐基团的预聚物，这里，芳香族二胺化合物相对于芳香族四羧酸二酐为极少摩尔量。接着，以在整个工序中使用的芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物成为实质等摩尔的方式，使用芳香族二胺化合物来进行单阶段或者多阶段的聚合方法。3)在有机极性溶剂中，使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物反应，得到两末端具有氨基的预聚物，这里，芳香族二胺化合物相对于芳香族四羧酸二酐为过量摩尔量。接着，向其补充添加芳香族二胺化合物后，以在整个工序中使用的芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物成为实质等摩尔的方式，使用芳香族四羧酸二肝来进行单阶段或者多阶段的聚合方法。4)将芳香族四羧酸二酐溶解和/或分散在有机极性溶剂中后，以实质等摩尔的方式使用芳香族二胺来进行聚合的方法。5)在有机极性溶剂中，使实质等摩尔的芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺的混合物进行反应而聚合的方法。这些方法可以单独4吏用，也可以部分组合使用。本说明书中所述"溶解"是指，除溶剂完全溶解溶质的情况外，还包括溶质均勻分散或者分散在溶剂中而成为与溶解实质相同状态的情况。另外，制备聚酰胺酸聚合物时的反应时间、反应温度可以按照常规方法适当选择后进行，不做特别限定。在聚酰胺酸的聚合反应中使用的有机极性溶剂，可以根据上述二胺成分和酸二酐成分，从目前公知的聚酰胺酸的制备中使用的溶剂中适当选择有机极性溶剂来使用，不做特别限定。例如可以举出，二曱亚砜、二乙亚砜等亚砜系溶剂；N，N-二曱基曱酰胺、N,N-二乙基曱酰胺等的曱酰胺系溶剂；N，N-二曱基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等的乙酰胺系溶剂；N-曱基-2-吡咬烷酮、N-乙烯基-2-吡啶烷酮等吡啶烷酮系溶剂；苯酚、o-、m-或者p-曱酚、二曱苯酚、卣代苯酚、邻苯二酚等的苯酚系溶剂；或者六曱基磷酰胺、y-丁内酯等。进一步也可以根据需要，组合使用有机极性溶剂和二曱苯或者曱苯等的芳香族烃。通过热或者化学方法，将由上述方法得到的聚酰胺酸聚合物的溶液脱水闭环，从而得到聚酰亚胺树脂。在使聚酰胺酸聚合物的溶液脱水闭环时，也可以根据常规方法适当选择后进行，对于具体方法，不做特别限定。例如可以使用热处理聚酰胺酸溶液来实现脱水的热方法、使用脱水剂来实现脱水的化学方法中的任意一种。另外，还能使用在减压状态下通过进行加热来实现酰亚胺化的方法。以下，对各方法进行说明。作为热脱水闭环方法，可以举出通过加热处理上述聚酰胺酸溶液来进行酰亚胺化反应，同时蒸发溶剂的方法。通过该方法，可以得到固态聚酰亚胺树脂。加热条件没有特别的限定，但优选在200。C以下的温度下，1秒~200分钟的时间范围内进行。另外，作为化学脱水闭环方法可以举出，向上述聚酰胺酸溶液中加入化学计量以上的脱水剂以及催化剂，由此进行脱水反应，同时蒸发有机溶剂的方法。由此能够得到固态聚酰亚胺树脂。作为脱水剂，例如可以举出乙酸酐等的脂肪族酸酐、安息香酸酐等的芳香族酸肝等。另外，作为催化剂，可以例举三乙基胺等的脂肪族叔胺类、二曱基苯胺等的芳香族叔胺类、吡啶、(X-曱基p比，定、(3-曱基p比咬、Y-曱基P比。定、异喹啉等的杂环叔胺类等。化学脱水闭环时的条件优选在100。C以下的温度下，蒸发有才几溶剂时优选在200。C以下温度下，在5120分钟的时间范围内进行。另外，用于制备聚酰亚胺树脂的其它方法，也有在上述热或化学的脱水闭环方法中不进行溶剂的蒸发的方法。具体而言，首先，将进行热酰亚胺化处理或者化学酰亚胺化处理而得到的聚酰亚胺溶液加入到不良溶剂中，析出聚酰亚胺树脂。然后，除去未反应的单体，进行精制、干燥，来得到固态聚酰亚胺树脂。作为不良溶剂优选选择具有能够与溶剂良好地混合，但难以溶解聚酰亚胺树脂的性质的溶剂。可以例举丙酮、曱醇、乙醇、异丙醇、苯、曱基溶纤剂、曱乙酮等，但并不限于此，可以使用具有上述性质的目前公知的各种溶剂。接着说明在减压下加热聚酰胺酸聚合物溶液来进行酰亚胺化的方法。根据该酰亚胺化方法，能够积极地将由酰亚胺化生成的水排除到体系外，所以能够抑制聚酰胺酸的水解，能够得到高分子量的聚酰亚胺。另外，根据该方法，作为杂质存在于原料酸二酐中的单侧或者两侧开环物再闭环，所以能够期待进一步提高分子量的效果。减压下加热酰亚胺化的方法中，其加热条件优选在80~400°C，更优选在100。C以上，以能够更好地进行酰亚胺化、且能够更好地除去水，进一步优选12(TC以上。最高温度优选在目的聚酰亚胺树脂的热分解温度以下，通常适用一般酰亚胺化的结束温度，即，25035(TC左右。尽管减压的压力条件越小越好，但具体而言，为9x104~1xio2Pa,优选8x104~1xio2Pa，更优选7x104~1xl02Pa。这是因为减压压力小时，降低由酰亚胺化而生成的水的除去效率，导致酰亚胺化不充分的情况，或者得到的聚酰亚胺分子量降低等情况。以上说明了聚酰亚胺树脂，但是，在能够用于本发明树脂层的树脂中，作为比较容易获得的含有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的例子，可以举出信越化学工业抹式会社制造的X-22-8917、X-22-8卯4、X-22-8951、X-22-8956、X-22-8984、X-22-8985等。另外，这些物质以聚酰亚胺溶液的形态市售。另外，为了改善耐热性、耐湿性、高温下的弹性模量等各种特性，在上述树脂层中除上述聚酰亚胺树脂外，还可以使用其它热可塑性树脂或者热固化性树脂。作为该热可塑性树脂，例如可以举出，聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、苯氧基树脂、(不具有硅氧烷结构的)热可塑性聚酰亚胺树脂等，可以单独使用或者2种以上组合使用上述树脂。另外，作为热固化性树脂，可以举出双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂(匕'77U/P于-一$K)、酚醛树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、曱基丙烯酸类树脂、三。秦树脂、氢化曱硅烷基固化树脂、烯丙基固化树脂、不饱和聚酯树脂等，可以单独使用或者适当组合使用上述树脂。另外，除上述热固化性树脂以外，还可以使用在高分子链的侧链或者末端具有环氧基团、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氢化曱硅烷基等的反应性基团的侧链反应性基团型热固化性高分子。并且，为了进一步提高与上述非电解镀覆层的粘着性，可以将各种添加剂添加到树脂层中或者将各种添加剂涂敷于树脂层表面等方法，使其存在于树脂层中。上述各种添加剂，在达成上述目的的范围内，可以适当地使用目前公知的成分，不做特别的限定。具体可以例举有机硫醇化合物等。除上述成分以外，可以根据需要，向上述树脂层中添加目前公知的添加剂，例如，抗氧化剂、光稳定剂、阻燃剂、抗静电剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、导电性填充剂(各种有机填料、无机填料)、无机的填料类、或者各种增强剂等。这些添加剂可以根据聚酰亚胺树脂的种类进行适当的选择，对其类别，不做特别的限定。另外，这些添加剂可以单独使用，也可以多个组合使用。另外，导电性填充剂一般是指通过用碳、石墨、金属粒子、氧化铟锡等的导电性物质被覆种种基材物质而赋予了导电性的物质。通过添加各种有机填料、无机填料，使之达到一定的表面粗糙度，既能够不损害微细布线的形成，也能够提高与非电解镀覆被膜的粘着性。但是，上述添加到树脂层中的各种其它成分，优选在不违反本发明目的的范围内进行。即，添加到树脂层中的各种其它成分，优选限制在不使树脂层的表面粗糙度变大到对微细布线形成产生不良影响的程度上进行添加。另外，添加到树脂层中的各种其它成分，优选在不降低树脂层与非电解镀覆层的粘着性的范围内进行组合。另外，上述树脂层的厚度优选在IOA以上。另外，上述镀覆用材料可以是片状(或者薄膜状)。当镀覆用材料为片状时，也可以是由树脂层和其它层构成的层压片状镀覆用材料，或者也可以是仅由上述树脂层构成的单层片状镀覆用材料。镀覆用材料为层压片状时，只要在片的至少一侧的面(也可以是双面)上形成有上述树脂层即可。镀覆用材料为单层片状时，该片状的双面均可作为用于形成非电解镀覆层的表面来使用。另外，镀覆用材料为片状(或者薄膜状)时，优选在上述片上设置一些衬纸(保护片)。作为这样的衬纸，例如当上述片通过在支撑体上流延涂敷、干燥树脂溶液来制备时，可将上述支撑体作为衬纸使用。即，上述片状镀覆用材料连同支撑体一起层压一体化，然后剥离该支撑体，由此能够将支撑体作为衬纸使用。作为上述支撑体，可以适当使用PET等的各种树脂薄膜、或者铝箔、铜箔等金属箔。另外，作为其它方法，也可以从上述支撑体剥下片状镀覆用材料，将特氟隆(teflon)(注册商标)等树脂片作为新的衬纸用于该片状镀覆用材料中。另外，在任意一种情况下，优选衬纸能够从树脂层剥离，且为了使树脂层表面不产生损坏微细布线形成那样的凹凸或者缺陷，优选衬纸足够平滑。另外，上述树脂层具有与非电解镀覆层之间的粘着强度高的优点，即便是在表面粗糙度小的情况下也是如此的。这里，本发明涉及的表面粗糙度用在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra表示。在JISB0601(平成6年2月1曰改正版)中定义了算术平均粗糙度Ra。尤其，本发明算术平均粗糙度Ra的数值表示使用光干涉式表面结构分析装置观察表面而得到的数值。本发明截止值在上述JISB0601中有所记载，其表示由断面曲线(实际测量数据)得到粗糙度曲线时设定的波长。即，在截止值0.002mm下测量的值Ra是由从实际测量数据中除去具有大于0.002mm的波长的凹凸的粗糙度曲线算出的算术平均粗糙度。上述树脂层的表面粗糙度优选在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra不足0.5pm。在满足该条件的情况下，尤其将镀覆用材料用于印刷电路板用途时，具有良好的微细布线形成性。为了达到具有这种表面的状态，优选不实施喷砂等的物理表面粗糙化等。根据如上所述的树脂层的结构，即使不实施表面粗糙化，与非电解镀覆层的粘着强度也高，且本发明镀覆用材料与其它各种材料的粘着性也优异。因此，在拟实施非电解镀覆的材料表面，首先形成本发明镀覆用材料，然后再实施非电解镀覆，则具有本发明镀覆用材料与非电解镀覆层牢固粘着的优点。另外，本发明镀覆用材料通过含有特定量、特定结构的聚酰亚胺树脂，能够成为焊接耐热性优异的材料，所以能够适用于各种印刷电路板的制造。进而，即使不实施表面粗糙化的情况下，与非电解镀覆层间的粘着强度也高，且具有充分的焊接耐热性的优点，因此能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板或者组合(匕WK了:y7°(built-up))电路板等印刷电路板的制造等中。<1-1-2.含有聚酰亚胺树脂和热固化性成分的树脂层>另外，说明本发明其它实施方式。即，上述树脂层是用于在其表面实施非电解镀覆的层，优选含有具有上述通式(l)表示的硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂和热固化性成分的物质，对于其它具体的结构不做特别的限定。对上述聚酰亚胺树脂的说明中，与上述<1-1-1>栏中的说明相同的部分省略，4叉il明不同的部分。不同的部分但J又是在二胺成分中，即，具有上述通式(l)的硅氧烷结构的二胺的混合比例不同。具体而言，这里，上述通式(l)表示的二胺优选相对于总二胺成分为5~98mol%，更优选8~95mol%。这是因为，当上述通式(l)表示的二胺相对于总二胺成分少于5moP/。时，所得到的聚酰亚胺树脂可能与镀铜层的粘着性降低。另外，当通式(l)表示的二胺相对于总二胺成分以高出98mol。/。比例含有时，所得到的聚酰亚胺树脂的粘着性过高，可能有损操作性。就这样，在聚酰亚胺树脂具有粘着性时，因为有时会有灰尘等异物附着、镀铜形成时由异物产生镀覆不良的情况，所以会有不良情况。由于上述原因，优选相对于总二胺成分以598mol。/。的比率含有上述通式(l)表示的二胺，更优选相对于总二胺成分以895mol。/。的比率含有所得到的聚酰亚胺树脂。与上述<1-1_1>栏中的说明不同的是，树脂层上除聚酰亚胺树脂以外，还含有热固化性成分。除此点以外，可以引用上述<1_1-1>栏的说明。接着，说明用于上述树脂层的热固化性成分。上述热固化性成分可以适当利用目前公知的具有热固化性的树脂，作为其具体的结构，不做特别的限定。作为构成上述热固化性成分的树脂，可以列举，双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、曱基丙烯酸类树脂、三溱树脂、氢化甲硅烷基固化树脂、烯丙基固化树脂、不饱和聚酯树脂等，可以单独使用或者适当组合使用上述树脂。另外，除上述热固化性成分以外，还可以使用例如在高分子链的侧链或者末端具有环氧基团、烯丙基、乙烯基、烷氧基甲硅烷基、氢化曱硅烷基、羟基等的反应性基团的侧链反应性基团型热固化性高分子。对这些热固化性成分，为了提高耐热性、粘着性等，可以根据需要，适当添加有机过氧化物等的自由基反应引发剂、反应促进剂、氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯等、或者酸二酐系、胺系、咪唑类等通常使用的环氧固化剂、交联助剂、各种耦合剂等。在这些热固化性成分中，优选使用含有环氧树脂成分的物质，该环氧树脂成分包含环氧化合物以及固化剂。这是因为环氧树脂在其加工性、电特性等上优异。以下，作为本发明中的热固化性成分，通过使用环氧树脂的物质来详细说明，但本发明并不限于以下构成。在本发明中使用的环氧树脂只要是分子内具有2个以上的反应性环氧基团的化合物即可，具体而言，可以举出例如双酚型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆型环氧树脂、聚二醇型环氧树脂、环状脂肪族环氧树脂、邻曱酚酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、萘型环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环氧改性聚硅氧烷等环氧树脂类；它们的卣化环氧树脂；具有熔点的结晶性环氧树脂等。这些环氧树脂可以仅使用一种，也可以2种以上任意比例组合使用。这些环氧树脂中，优选使用分子链中至少具有一个芳香环和/或脂肪族环的环氧树脂、具有联苯骨架的联苯型环氧树脂、具有萘骨架的萘型环氧树脂、具有熔点的结晶性环氧树脂。另外，这些环氧树脂容易获得，且相溶性优异，能够对固化后的树脂赋予优异的耐热性和绝缘性。上述各环氧树脂中，可以进一步优选使用结晶性环氧树脂、或者具有如下所示式群(化学式2)中表示的环氧树脂。化学式2<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>(式中，q、r、s分别独立地表示任意整数)。若使用这些环氧树脂，则能够对本发明镀覆用材料赋予耐热性等特性的同时，还可以形成诸多特性良好平衡的材料。上述结晶性环氧树脂只要是含有具有熔点的结晶结构的环氧树脂即可，就没有特别的限定，具体而言，例如优选使用商品名:YX4000H(日本环氧树脂林式会社制造、联苯型环氧树脂)、商品名EXA7337(大日本油墨工业抹式会社制造、咕吨型环氧树脂)等。另外，本发明中使用的环氧树脂可以是上述任意一种环氧树脂，但优选高纯度的环氧树脂。由此得到的本发明镀覆用材料能够实现可靠性高的电绝缘性。在本发明中，上述高纯度的标准是环氧树脂中含有的卣素以及石成金属的含有浓度。具体而言，环氧树脂中含有的卣素以及碱金属的含有浓度优选在120°C、2大气压条件下萃取时为25ppm以下，更优选15ppm以下。这是因为，当卣素以及碱金属的含有浓度高于25ppm,则在固化后的树脂，其电绝缘性的可靠性受损。另外，含有具有本发明硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂(热可塑性聚酰亚胺)和热固化性成分的树脂层，在形成该树脂层的树脂组合物100g中含有的环氧基团以及由其开环反应生成的羟基的摩尔数优选在0.01摩尔~0.2摩尔的范围内。本发明热固化性成分中使用的环氧树脂特别优选在考虑了其环氧值(也叫环氧当量)的基础上，决定与具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分的混合量。即，在使用环氧当量大的环氧树脂时，相比于使用环氧当量小的环氧树脂，即使环氧树脂的混合量多，也能够满足用于形成上述树脂层的树脂组合物100g中含有的环氧基团以及由其开环反应产生的羟基的摩尔数在0.2摩尔以下的范围。混合过量的环氧树脂，则聚酰亚胺树脂的混合量变少。此时，具有作为聚酰亚胺树脂的优异特征的介电特性、电绝缘性和与非电解镀覆层之间的粘着性变差的倾向。即，为了使本发明的镀覆用材料的粘着性、耐热性、电绝缘性等达到平衡，有必要使形成上述树脂层的树脂组合物100g中含有的环氧基团以及由其开环反应生成的羟基的摩尔数为0.2摩尔以下，进一步，为了决定各混合量，优选选择具有适当环氧当量的环氧树脂。一方面，若环氧树脂的混合量过少，则有焊接耐热性降低的倾向。因此，在形成上述树脂层的树脂组合物100g中优选含有0.01摩尔以上的环氧基团以及由其开环反应生成的羟基的摩尔数。鉴于上述情况，优选所使用的环氧树脂的环氧当量为150以上，更优选170以上，进一步优选为190以上。另外，上述环氧树脂的环氧值的上限值优选为700以下，更优选为500以下，进一步优选为300以下。因此，优选上述环氧树脂的环氧值在150~700的范围内。若上述环氧树脂固化性成分的环氧当量不足150,则为了使含有聚酰亚胺树脂和热固化性成分的树脂组合物100g中含有的环氧基团以及由其开环反应生成的羟基的摩尔数满足0.2摩尔以下的范围，不得不减少环氧树脂的混合量，所以本发明镀覆用材料的焊接耐热性也降低。一方面，若环氧值超过700，则固化树脂中的交联密度降低，所以具有焊接耐热性降低的情况。本发明镀覆用材料的热固化性成分中使用的环氧树脂优选使用适当的固化剂、固化促进剂。上述环氧树脂的固化剂只要是一个分子中具有2个以上活化氢的化合物就可以，没有特别限定。作为活化氢源，可以举出氨基、羧基、酚性羟基、醇性幾基、硫醇基等等官能团，可以适当使用具有这些官能团的化合物。在这些化合物中，优选使用具有氨基的胺类环氧固化剂以及具有酚性羟基的聚酚类环氧固化剂。若使用上述环氧固化剂，则能够得到特性平衡优异的镀覆用材料。作为上述聚酚类环氧固化剂，例如可以举出苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)、苯二曱基酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、三苯曱烷酚醛清漆、联笨酚醛清漆、二环戊二烯苯酚酚醛清漆等，其具体结构没有特别的限定。另外，为了赋予优异的介电特性，优选使用羟基当量大的物质，优选羟基当量为100g/叫以上，更优选150g/eq以上，进一步优选200g/叫以上。另外，上述胺类环氧固化剂成分只要是含有至少一种胺化合物的物质即可，能够使用目前公知的胺类环氧固化剂成分。例如可以举出，苯胺、苄胺、胺基己烷等单胺类；在用于制造上述聚酰胺酸的二胺成分中例举的各种二胺类；二乙撑三胺、四乙撑五胺、五乙撑六胺等多胺类等。另外，在上述胺类中，优选使用芳香族二胺，优选含有分子量300以上的芳香族二胺，更优选含有分子量在300600的范围内的芳香族二胺。通过使用上述芳香族二胺，可以对固化后的固化树脂赋予良好的耐热性和介电特性。另外，若上述芳香族二胺的分子量不足300，则固化后的固化树脂的结构中含有的极性基团变多，所以有时会损坏介电特性。即，有时固化树脂的介电常数或者电介质损耗角正切变高。一方面，如果分子量超过600,则固化树脂中的交联密度降低，因此有时耐热性受损。作为上述芳香族二胺，可以使用目前公知的芳香族二胺，不做特别的限定，但具体而言，例如可以举出，1，4-二氨基苯、1，3-二氨基苯、2,5-二曱基-l，4-二氨基苯、1,2-二氨基苯、联苯胺、3，3'-二氯联苯胺、3，3'-二曱基联苯胺、3，3'-二曱氧基联苯胺、3,3'-二羟基联苯胺、3,3'，5,5'-四曱基联苯胺、2，2'-二曱基-4，4'-二氨基联苯、2,2'-双(三氟曱基)-4,4'-二氨基联苯、3，3'-二氨基二苯曱烷、3，4'-二氨基二苯曱烷、4,4'-二氨基二苯曱烷、4，4'-二氨基二苯丙烷、4,4'-二氨基二苯基六氟丙烷、4，4'-二氨基二苯基硅烷、4,4'_二氨基二苯基二乙基硅烷、4,4'-二氨基二苯基乙基氧化膦、4,4'-二氨基二苯基N-曱基胺、4,4'-二氨基二苯基N-苯胺、3,3'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、4，4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯硫醚、3,4'-二氨基二苯硫醚、4,4'-二氨基二苯硫醚、3，3'-二氨基二苯砜、3，4'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基苯曱酰苯胺、3，4'-二氨基苯曱酰苯胺、4，4'-二氨基苯曱酰苯胺、3,3'-二氨基二苯曱酮、3,4'-二氨基二苯曱酮、4，4'-二氨基二苯曱酮、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、双[4-(3_氨基苯氧基)苯基]曱烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]曱烷、1,1-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、2，2_双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]_1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2，2_双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]—1，1，1,3,3,3-六氟丙烷、4,4'—双(3—氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、1，3_双[4_(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、4，4'-双[3-(4-氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯醚、4,4'-双[3_(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯醚、4,4'_双[4-(4-氨基-a，a_二曱基千基)苯氧基]二苯曱酮、4,4'-双[4_(4-氨基-a,a_二曱基苄基)苯氧基]二苯砜、双[4-{4-(4-氨基苯氧基)苯氧基)苯基]砜、1，4-双[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二曱基千基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二曱基苄基]苯、1，5-二氨基萘、9，9'-双(4-氨基苯基)药等。这些二胺可以仅使用一种，也可以2种以上任意比例组合使用。其中，尤其能够优选使用2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-(3_氨基苯氧基)苯基]-1，1，1，3,3，3-六氟丙烷、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3_氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚。这些化合物不仅仅从易溶解于溶剂等的操作性以及容易获得等方面考虑是优的，也是通过在胺成分中含这些化合物，可以使固化后的树脂成为耐热性(玻璃化转变温度高等)、介电特性等诸多特性均优异的树脂。聚酰亚胺树脂和热固化性成分的混合量，优选相对于IOO重量份的聚酰亚胺树脂，热固化性成分为1~100重量份，更优选为370重量份，尤其优选为550重量份。另外，在固化成分中的固化树脂和固化剂的混合量，根据所使用的固化树脂和固化剂的种类而不同，所以无法概括而定。只要使用适当的混合量即可。另外，在本发明中，优选使用固化促进剂，其用于促进上述环氧树脂的固化反应。作为本发明中使用的固化促进剂，可以使用目前公知的固化促进剂，对其具体结构，不做特别的限定。具体而言，例如可以举出咪唑化合物类、三苯基膦等膦系化合物；叔胺系、三曱醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺等胺类化合物；1,8-二氮杂-双环[5,4,0]-十一^友-7-烯-四苯硼酸盐等硼酸盐系化合物等。这些固化促进剂可以仅使用一种，也可以2种以上任意比例组合使用。其中优选咪唑化合物类。具体而言，例如可以举出咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基一4一曱基n米。坐、2_苯基。米哇、2-十一》克基。米峻、1—千基一2—曱基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2,4-二曱基咪峻、2-苯基-4-曱基咪唑等咪唑类；2-曱基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-异丙基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2,4-二曱基咪唑啉、2-苯基-4-曱基咪唑啉等咪唑啉类；2，4-二氨基-6-[2'-曱基咪唑基-(l')]-乙基-s-三口秦、2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪峻基-(l')]-乙基-s-三唤、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-曱基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪等嗪系咪唑类等。这些咪唑可以仅使用其中一种，也可以两种以上任意比例组合使用。对这些固化促进剂的使用量(混合比)没有特别的限定，为能够促进环氧树脂成分和环氧固化剂之间反应的量，且在不损坏固化树脂的介电特性的范围内即可，一般，设总环氧树脂成分的量为100重量份时，固化促进剂优选在0.01~10重量份的范围内使用，更优选为0.1~5重量份。另外，作为上述固化促进剂，从获取性、溶剂溶解性等优异的观点出发，优选^f吏用2-乙基—4_曱基卩米峻、2—苯基—4—曱基。米哇、2,4—二氨基—6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪]。在上述镀覆用材料的表面具有用于实施非电解镀覆的树脂层。该树脂层含有与非电解镀覆被膜的粘着性良好的聚酰亚胺树脂和耐热性优异的热固化性成分，且该聚酰亚胺树脂具有硅氧烷结构。因此，根据上述镀覆用材料或者叠层镀覆用材料，即使不进行表面粗糙化，与非电解镀覆被膜之间的粘着强度也高，且焊接耐热性优异。甚至，在高温下的粘着强度也变高。另外，上述镀覆用材料灵活应用上述优异的性质，能够应用于各种印刷电路板上。作为各种印刷电路板例如可以举出要求形成微细布线的柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板、多层刚性电路板或者组合电路板等。即，在拟实施非电解镀覆的材料表面，形成含有聚酰亚胺树脂和热固化性成分的树脂层(表面)，该聚酰亚胺树脂具有上述硅氧烷结构，然后实施非电解镀覆。此时，含有与非电解镀覆层间具有良好粘着性的聚酰亚胺树脂和热固化性成分的树脂层起到层间粘着剂的作用，该聚酰亚胺树脂具有硅氧烷结构。因此，具有非电解镀覆层和形成了树脂层的材料间牢固粘着的优点。进一步，因为上述树脂层还含有热固化性成分，所以相比于以往粘着性树脂层，焊接耐热性优异。另外，因为上述树脂层与非电解镀覆层的粘着性良好，所以无需加大用于实施镀覆的表面粗糙度。因此，也具有微细布线加工优异的优点。灵活应用以上优异的性质，本发明技术能够适用于各种装饰镀覆用途、或者功能镀覆用途中。其中，同时还具有耐热性，而且能活用即使表面粗糙度小，也能够牢固地形成非电解镀覆层的优点，故能够作为印刷电路板用镀覆用材料等有效利用。<1-1-3.聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度有特征的树脂层>另外，说明本发明树脂层的其它实施方式。即，上述树脂层优选含有具有上述通式(l)表示的硅氧烷结构，且玻璃化转变温度为100200。C范围内的聚酰亚胺树脂，对其它具体的结构不做特别的限定。另外，具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂优选为以酸二酐成分以及含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分作为原料、且通式(l)表示的二胺占总二胺的1075mol。/。的聚酰亚胺树脂。根据上述组成，能够得到在常态及高温下、与镀铜之间的粘着强度优异的聚酰亚胺树脂a。另外，上述聚酰亚胺树脂的说明省略与上述树脂层的其它实施方式中所述的说明相同的部分，仅说明不同的部分。本发明人等通过含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的层发现，即便其表面平滑，非电解镀覆也能够牢固地粘着，且对所使用的聚酰亚胺树脂的特性，尤其是玻璃化转变温度和焊接耐热性、或者高温下的粘着性的关系进行研究发现，玻璃化转变温度在100200。C的范围内时，对同时满足与非电解镀覆层的粘着性以及焊接耐热性非常重要。另外，若玻璃化转变温度在100~200。C的范围内，则不仅仅能够提高常态下的粘着性，还能提高高温下的粘着性。为了不仅使与非电解镀覆在常态下的粘着性良好，也使在高温下的粘着性良好，且同时实现焊接耐热性，本发明人等首次着眼于具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度进行研究。本发明所述层是指具有lnm以上厚度的层。该厚度可以是均匀的，也可以是不均匀的。另外，如上所述，上述树脂层的特征在于含有玻璃化转变温度在100~20(TC范围内的聚酰亚胺树脂。这里，本发明所述玻璃化转变温度是通过制造由上述聚酰亚胺树脂构成的薄膜，用该薄膜，在以下所示测定条件下测定动态粘弹性来求得。即，能够以上述薄膜的TD方向作为测定方向，用DMS6100(SII纳米技术公司制造)，从室温到300。C,以3。C/分钟的升温速度测定动态粘弹性，所得到的tan5峰值温度为玻璃化转变温度。另外，例举制造上述薄膜的一例子，将含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的溶液，流延涂敷在压延铜箔(日鉱7亍卩7VI^X公司制造，BHY-22B-T)的光面上，在60°C、80。C下各l分钟、在IO(TC下3分钟、在120。C、140。C下各1分钟、在150。C下3分钟、在180。C下30分钟的条件下进行干燥，蚀刻除去压延铜箔，在60。C下干燥30分钟来得到。厚度没有特别的限定，优选10pm以上。上述具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度优选在100~200。C的范围内，更优选在105-195。C的范围内。当玻璃化转变温度低于100。C时，具有所得到的镀覆用材料在高温下的粘着强度降低的倾向，当高于200。C时，具有所得到的镀覆用材料在常态及高温下的粘着强度降低的倾向。另外，具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂优选以酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料、且通式(l)表示的二胺占总二胺的10~75mol。/。的聚酰亚胺树脂，由此能够得到尤其是在高温下与镀铜的粘着强度优异的聚酰亚胺树脂。上述聚酰亚胺树脂通过使用通式(l)表示的二胺，既是在表面粗糙度小时，也与非电解镀覆被膜的粘着强度高。另外，要得到玻璃化转变温度在100~20(TC范围内的聚酰亚胺树脂依赖于所使用的酸二酐和二胺的种类，所以难以一概而论，但是，当由通式(l)表示的二胺含量相对于总二胺较多时，其具有玻璃化转变温度降低的倾向。另外，若使用后述具有曲挠性的二胺，则具有玻璃化转变温度降低的倾向。通式(l)表示的二胺优选占总二胺的1075mol。/。的范围内，更优选为13~60mol%,进一步优选为15~49mol%。当通式(l)表示的二胺落在上述范围时，能够得到常态及高温下的粘着性和焊接耐热性优异的镀覆用材料。另外，作为酸二酐成分以及二胺成分，能够使用在上述树脂层的其它实施方式中说明的物质。另外，上述聚酰亚胺树脂还可以组合使用上述通式(l)表示的二胺成分和其它二胺成分。作为其它二胺成分可以使用所有的二胺，该二胺也能够使用在上述树脂层的其它实施方式中说明的物质。如上所述，聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度依赖于所使用的酸二酐和二胺的种类，因此，拟得到玻璃化转变温度在100200。C范围内的聚酰亚胺树脂难以一概而论，但是，当通式(l)表示的二胺相对于总二胺的含量较多时，具有玻璃化转变温度降低的倾向。另外，若使用的具有曲挠性的二胺较多时，则具有玻璃化转变温度降低的倾向。具有曲挠性的二胺是具有醚基、砜基、酮基、硫醚基等曲挠性结构的二胺，优选下述通式(3)表示的物质。化学式3<formula>formulaseeoriginaldocumentpage27</formula>化学式4(式中Rt是选自由化学式4表示的2价有机基团中的一种基团，式中的Rs可相同或不同，是选自H-、CH广、-OH、-CF3、-S04、-COOH、-CO-NH2、C卜、Br-、F-、以及0130-中的一种基团。)另外，上述通式(l)表示的二胺优选占总二胺的10-75mol。/。的范围内，更优选占13~60mol%,进一步优选占15~49mol%。聚酰亚胺的制备方法与上述树脂层的其它实施方式的说明相同。另外，以提高耐热性、降低粘着性等为目的，也可以在聚酰亚胺树脂中含有其它成分。作为其它成分可以使用热可塑性树脂、热固化性树脂等树脂。作为热可塑性树脂，可以举出聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、苯氧基树脂、热可塑性聚酰亚胺树脂等，这些可以单独或者适当组合使用。另<formula>formulaseeoriginaldocumentpage28</formula>外，作为热固化性树脂，例如可以举出双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸类树脂、曱基丙烯酸类树脂、三。秦树脂、氢化曱硅烷基固化树脂、烯丙基固化树脂、不饱和聚酯树脂等，可以单独使用或者适当组合使用上述树脂。另外，除上述热固化性树脂以外，还可以使用在高分子链的侧链或者末端具有环氧基团、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氢化甲硅烷基等反应性基团的侧链反应性基团型热固化性高分子。除此之外，树脂层中还可以添加与其它实施方式相同的各种添加剂。另外，上述树脂层中的聚酰亚胺树脂的含量，优选相对于100重量份的聚酰亚胺树脂，其它成分为ioo重量份以下。另外，上述树脂层与其它实施方式相同，具有即使在表面粗糙度小的情况、与非电解镀覆层的粘着强度也高的优点。上述树脂层的表面粗糙度在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra优选不足0.5pm。在满足该条件时，尤其是将本发明镀覆用材料使用于印刷电路板用途时，具有良好的微细布线形成性。为了形成具有这种表面的状态，优选不实施喷砂等物理被膜粗糙化等。如上所述，通过规定用于上述树脂层的聚酰亚胺树脂的结构以及玻璃化转变温度，尤其可以使非电解镀覆层牢固地粘着于平滑的表面。进而制得不仅与其它各种材料间的粘着性优异，而且焊接耐热性以及高温下的粘着强度也优异的物质。因此，能够适合用于各种印刷电路板的制造中。进一步，通过灵活应用以下优点，即尽管是平滑表面，但与非电解镀覆层间的粘着强度也高，且具有充分的焊接耐热性、高温下的粘着强度，能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板或者组合电路板等的印刷电路板的制造等中。<1-1-4.聚酰亚胺树脂的重均分子量有特征的树脂层〉另外，说明本发明树脂层的其它实施方式。即，上述树脂层优选含有具有上述通式(l)表示硅氧烷结构、且由凝胶渗透色谱法求出的重均分子量Mw在30000~150000的聚酰亚胺树脂。另外，具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂进一步优选以酸二酐成分以及含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料、且使用相对于1摩尔二胺成分，添加量在0.95~1.05摩尔范围内的酸二酐成分而得到的聚酰亚胺树脂。这是为了得到与非电解镀铜间的粘着强度优异的聚酰亚胺树脂。本发明人等发现通过含有具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的层，即使在其表面平滑的场合，非电解镀覆也能够牢固粘着。进一步研究聚酰亚胺树脂的分子量和焊接耐热性的关系发现，作为聚酰亚胺树脂，分子量在特定范围内时，能够实现与非电解镀覆间的显著的粘着性以及焊接耐热性。即发现具有上述硅氧烷结构、且由凝胶渗透色谱法求出的重均分子量Mw在30000-150000的聚酰亚胺树脂，对同时实现与非电解镀覆间的粘着性以及焊接耐热性很重要。不仅能够实现与非电解镀覆间的粘着性，还能够实现焊接耐热性的特点，本发明人等最先着眼于与具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的分子量之间的关系。本发明镀覆用材料优选至少具有用于实施非电解镀覆的树脂层，但是优选使用在拟实施非电解镀覆的材料表面，首先形成本发明镀覆用材料，然后实施非电解镀覆的方法。由此，能够活用本发明镀覆用材料起到层间粘着剂的作用，非电解镀覆和材料间牢固粘着的优点，适用于各种装饰镀覆用途、或者功能镀覆用途。其中，能够活用即使表面粗糙度小的情况，也能够牢固地形成非电解镀覆层，同时满足焊接耐热性的优点，作为印刷电路板用的镀覆用材料使用。另外，上述树脂层含有具有上述硅氧烷结构、且由凝胶渗透色谱法求出的重均分子量Mw为30000-150000的聚酰亚胺树脂。根据上述构成，与非电解镀覆被膜间的粘着性优异的同时，焊接耐热性也良好。上述树脂层中使用的聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw优选为35000~140000，更优选为40000~130000。这里，当Mwj氐于30000时，无法得到充分的焊接耐热性，另外，当高于150000时，聚酰亚胺树脂的溶解性受损，有时会有无法制造聚酰亚胺树脂溶液，或者无法得到充分的树脂流动性的情况。上述重均分子量Mw能够通过进行以下测定而求出，即，作为测定装置，使用东乂一制造的HLC-8220GPC、东y—制造的GPC-8020，作为柱使用连接了两根东/一制造的TSKgelSuperAWM-H的柱，作为力'一K力，厶使用东乂一制造的TSKguardcolumnSuperAW-H,作为流动相使用含0.02M磷酸、0.03M溴化锂的N，N-二甲基甲酰胺，将聚酰亚胺树脂a溶解在与上述流动相相同的溶剂中制备浓度0.1重量％的样品，并以柱温度40°C、流速0.6ml/分钟的凝胶渗透色谱法测定上述样品。上述聚酰亚胺树脂，优选以酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料制得。另外，优选所述聚酰亚胺树脂为，在相对于l摩尔二胺成分，添加0.95~1.05摩尔的范围内的酸二酐成分而得到的聚酰亚胺树脂。这里，本说明书中所述的"酸二酐成分的添加量"是指，分别假定二胺成分和酸二酐成分的纯度为100%时的范围。因此，当二胺成分和酸二酐成分的纯度低于100%时，有必要考虑其纯度，此时，上述范围有所变化。例如，当二胺成分由1份二胺l(纯度A。/。)构成，酸二酐成分由1^f分酸二酐2(纯度B)组成时，酸二酐2的优选添加量范围为(0.95xA/B)摩尔~(1.05xA/B)摩尔。例如，当二胺成分的纯度为100%,酸二酐的纯度为98%时，相对于1摩尔二胺成分，酸二酐成分添加量为0.969-1.071摩尔的范围内。有时通过官能团当量表示酸二酐成分或二胺成分，这时只要从该官能团当量算出分子量，来决定添加量即可。对于上述酸二酐成分可以适当使用与上述实施方式相同的物质。另外，通过使用上述通式(l)表示的二胺成分，含有所得聚酰亚胺树脂的树脂层具有与非电解镀覆层牢固地粘着的特征。另外，上述聚酰亚胺树脂可以组合使用上述二胺成分和其它二胺成分。作为其它二胺成分，可以使用所有的二胺，能够使用与上述实施方式相同的二胺成分。这里，上述通式(l)表示的二胺优选占总二胺的1~75mol%,更优选占3~60mol%,进一步优选占5~49mol%。当通式(l)表示的二胺低于lmol%或者高于75mol。/。时，均无法充分得到与非电解镀覆被膜间的粘着强度的情况。聚酰亚胺的制备方法也可以与上述实施方式相同地进行。制备上述重均分子量Mw为30000~150000的聚酰亚胺树脂的方法，可以举出单独或者组合使用以下方法来实现，(i)考虑酸二酐以及二胺成分的纯度，来控制酸二酐以及二胺成分的比率，其中酸二酐以及二胺成分作为制备聚酰亚胺树脂的前体的聚酰胺酸的原料，(ii)控制聚合时的聚合温度、聚合时间，(iii)控制聚酰胺酸的粘度，(iv)控制酰亚胺化的条件等方法。(i)说明考虑用作制备聚酰胺酸的原料酸二酐以及二胺成分的纯度因素，来控制酸二酐以及二胺成分的比率，其中聚酰胺酸为聚酰亚胺树脂的前体。为了得到重均分子量Mw为30000-150000的聚酰亚胺树脂，优选相对于l摩尔二胺成分，使用0.95~1.05摩尔范围的酸二酐成分而得到。(ii)控制聚合时的聚合温度、聚合时间的情况，当聚合温度高时，分子量有降低的倾向，当聚合时间长时，分子量有降低的倾向。若聚合时间过短，则无法得到充分的分子量。因此，聚合温度以及聚合时间的优选范围是在0~45°C、30~200分钟。(iii)控制聚酰胺酸的粘度的情况，优选酰亚胺化前的聚酰胺酸的粘度在6~3000poise。(iv)对控制酰亚胺化的条件的说明。从聚酰胺酸进行酰亚胺化时，聚酰胺酸的分解和酰亚胺化相互竟争地进行。聚酰亚胺的分子量取决于聚酰胺酸自身的组成，但是越是高温，其越容易分解，因此越是高温，其分子量越小。另外，利用化学酰亚胺化法时，脱水剂的使用量越多，越是促进聚酰胺酸的分解。另一方面，作为酰亚胺化时的加热方式，升温速度越快，越促进酰亚胺化，当利用化学酰亚胺化法时，催化剂的使用量越多，越促进酰亚胺化。因此，按照如上所述这些倾向，适当选择酰亚胺化时的温度、升温速度、脱水剂的量、催化剂的量，来得到目的分子量的聚酰亚胺。以上，说明了聚酰亚胺树脂，但是为了提高耐热性、降低粘着性等，也可以在上述树脂层中含有其它成分。作为其它成分，可以适当使用上述实施方式中说明的各种热可塑性树脂、热固化性树脂等树脂、各种添加剂等。当然，作为上述其它成分，其重点在于，虽然加大树脂层的表面粗糙度，但不至于给微细布线形成性带来坏影响的程度上，或者不会使树脂层和非电解镀覆被膜间的粘着性降低的范围内进行组合，这一点要注意。另外，树脂层中的聚酰亚胺树脂的含量优选相对于100重量份聚酰亚胺树脂，其它成分为ioo重量份以下。另外，树脂层具有与非电解镀覆层间的粘着强度高的优点，即便是在表面粗糙度小的情况下也是如此的。这里，上述树脂层的表面粗糙度优选在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra不足0.5pim。当满足该条件时，尤其是将本发明镀覆用材料用于印刷电路板时，具有良好的微细布线形成性。如上所述树脂层的构成，通过规定所用聚酰亚胺树脂的结构和重均分子量Mw,尤其能够在平滑表面上牢固地粘着非电解镀覆层。该材料不仅与其它各种材料间的粘着性优异，且焊接耐热性也优异。因此，能够适用于各种印刷电路板的制造中。进而，利用以下优点，即，在平滑表面上，与非电解镀覆层间的粘着性高，且具有充分的焊接耐热性，能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板等的制造中。<1-1-5.聚酰亚胺树脂具有官能团为特征的树脂层>另外，对本发明树脂层的其它实施方式进行说明。即，上述树脂层优选含有具有上述通式(l)表示硅氧烷结构、且具有官能团和/或该官能团被保护的基团的聚酰亚胺树脂。以下，有时将"官能团和/或该官能团被保护的基团，，也称为官能团等。这里，本发明涉及的官能团是指富于化学反应性的原子团。官能团无特别限制，但从同时满足与非电解镀覆间的粘着性和焊接耐热性的观点出发，优选选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。另外，通过使用这些官能团，能够成为与各种材料间的粘着性良好的材料。另外，上述聚酰亚胺树脂优选以酸二酐成分、以及含有上述通式(l)表示的二胺和具有官能团和/或该官能团被保护的基团的二胺的二胺成分为原料。本发明人等发现通过含有具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的层，即使其表面平滑的情况，也能够牢固地粘着非电解镀覆层。进而，首次发现，通过在所使用的聚酰亚胺树脂中导入官能团等，能够同时实现与非电解镀覆层的粘着性和焊接耐热性。本发明人等最先进行以下研究，即，通过在具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂中导入官能团，以实现与非电解镀覆层间常态的粘着性以及焊接耐热性。另夕卜，上述树脂层含有具有上述硅氧烷结构、官能团和/或该官能团被保护的基团的聚酰亚胺树脂。上述官能团能够与各种树脂材料产生化学相互作用，因此能够提高与各种材料间的粘着强度。另外，该官能团也可以是官能团被保护而成的基团。这里，本发明涉及的"官能团被保护而成的基团"是指，使官能团和与该官能团反应的化合物反应时生成的基团。例如可以例举，当官能团为羟基、氨基或者酰胺基的情况，该官能团和乙酸酐等反应而乙酰化的基团。另一方面，当官能团为巯基时，可例示出与不饱和聚酯化合物反应而生成的基团。官能团被保护而成的基团不会降低与非电解镀覆被膜或树脂间的粘着性，所以可以直接使用。甚至，也可以通过消去反应，消去保护基团，回到原来的官能团状态后使用。另外，官能团和保护官能团而成的基团共存于也可。上述聚酰亚胺树脂能够A)以含有具有硅氧烷结构和官能团和/或该官能团被保护而成的基团的酸二酐的酸二酐成分、以及二胺成分为原料，B)以含有具有硅氧烷结构的酸二酐、具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团的酸二酐的酸二酐成分、以及二胺成分为原料，c)以酸二酐成分、以及含有具有硅氧烷结构和官能团和/或该官能团被保护而成的基团的二胺的二胺成分为原料，D)以酸二肝成分、以及含有具有硅氧烷结构的二胺、官能团和/或该官能团保护被而成的基团的二胺的二胺成分为原料等方法制造。其中，从原料容易获得等观点考虑优选D)以酸二酐成分、以及含有具有硅氧烷结构的二胺、官能团和/或该官能团被保护而成的基团的二胺的二胺成分为原料。进一步优选聚酰亚胺树脂以酸二酐成分、以及含有具有上述通式(l)表示的二胺和具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团的二胺的二胺成分为原料。对于上迷酸二酐成分能够使用上述其它实施方式中说明的物质。接着，二胺成分优选使用上述通式(l)表示的二胺成分。由此，所得到的含有聚酰亚胺树脂的树脂层具有与非电解镀覆层牢固粘着的特征。由上述通式(l)表示的二胺成分的具体物质可以使用其它实施方式中说明的物质。另夕卜，作为二胺成分，优选含有具有官能团和/或该官能团被保护的基团的二胺。尤其是优选含有具有选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上官能团的二胺。作为这样的二胺，可以举出3,3'-二羟基-4，4'-二氨基联苯、4,3'-二羟基联苯基-3,4'-二胺、3，3'-二氨基联苯基-4，4'-二醇、3,3'-二氨基二苯曱醇、2，2'-二氨基双酚A、1,3_二氨基-2-丙醇、1,4-二氨基-2-丁烯、4,6-二氨基间苯二酚、2,6-二氨基对苯二酚、5,5'-亚曱基-双(邻氨基苯曱酸)、3,5-二氨基安息香酸、3，4-二氨基安息香酸、4,4'-二氨基-N-苯甲酰苯胺、3,4'-二氨基-N-苯曱酰苯胺、3，3'-二氨基-N-苯曱酰苯胺、2，5-二氨基苯-1,4-二硫醇、4,4'-二氨基-3，3'-二对氨基苯磺酰联苯、3,3'-二曱基-4,4'-二氨基联苯-6，6'-二磺酸、4，4'-二氨基二苯-2,2'-二石黄酸等。上述二胺可以单独使用，也可以两种以上混合使用。另外，上述二胺的官能团是被保护而成的基团也可。另外，上述聚酰亚胺树脂可以组合使用上述二胺成分和其它二胺成分，作为其它二胺成分，可以使用所有的二胺。具体而言，能够使用上述其它实施方式中例举的二胺。这里，优选通式(l)表示的二胺占总二胺的175mol。/o的范围内，更优选为360mo1。/。，进一步优选为5~49mol%。当通式(l)表示的二胺低于lmol。/。或者多于75mol。/。时，都有无法充分得到与非电解镀覆被膜间的粘着强度以及焊接耐热性的情况。另外，优选具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团的二胺占总二胺的199mol。/。的范围内，更优选为399moP/。的范围内。当具有官能团的二胺低于lmol。/。时，会有无法充分得到与非电解镀覆被膜间的粘着强度以及焊接耐热性的情况。另外还有与各种树脂间的粘着强度降低的倾向。聚酰亚胺的制备方法也能够利用上述的方法，没有特别的限制。以上，说明了聚酰亚胺树脂，但是以提高耐热性、降低粘着性等为目的，也可以在树脂层中含有其它成分。作为其它成分，可以适当使用上述实施方式中说明的各种热可塑性树脂、热固化性树脂等树脂、各种添加剂等。当然，作为上述其它成分，其重点在于加大树脂层的表面粗糙度，但不至于给微细布线形成带来坏影响的程度上，或者不会降低树脂层和非电解镀覆被膜间的粘着性的范围内进行组合，这一点要注意。另外，树脂层中的聚酰亚胺树脂的含量优选相对于100重量份聚酰亚胺树脂，其它成分为100重量份以下。另外，树脂层具有与非电解镀覆层间的粘着强度高的优点，即便是在表面粗糙度小的情况下也是如此的。这里，上述树脂层的表面粗糙度优选在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra不足0.5|tim。当满足该条件时，尤其是将本发明镀覆用材料用于印刷电路板用途时，具有良好的微细布线形成性。上述树脂层是使用具有上述特定硅氧烷结构，且具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团的聚酰亚胺树脂而构成的，因此，尤其能够在平滑表面上牢固地粘着非电解镀覆层。进而，成为与其它各种材料间的粘着性优异的同时，且焊接耐热性也优异的材料。因此，能够适用于各种印刷电路板的制造中。进而，利用以下优点，即，在平滑表面上，与非电解镀覆层间的粘着性高，且具有充分的焊接耐热性，能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板等的制造中。<1-2.非电解镀覆层>在本发明所述镀覆用材料的树脂层上形成的非电解镀覆层，可以使用目前公知的非电解镀覆层，并不对具体结构作特别的限定。例如可以举出非电解镀铜、非电解镀镍、非电解镀金、非电解镀银、非电解镀锡等，本发明可适用所有的非电解镀覆层。上述各种非电解镀覆层中，从工业观点、耐离子迁移性等电特性观点出发，优选为非电解镀铜、非电解镀镍，作为印刷电路板用途，特别优选为非电解镀铜。另夕卜，用于成形上述非电解镀铜层的镀覆液，可以使用目前公知的物质，对其具体的结构没有特别的限定，可以使用形成任意一种非电解镀铜用的常规镀覆液等。另外，在多层印刷电路板等的用途中，为了确保用于层间连接的通孔，通常先实施用于除去激光等开孔时产生的胶渣(7$7)的去污处理，再进行镀覆处理。另外，上述非电解镀层可以是仅由非电解镀覆构成的金属镀层，也可以是通过在形成非电解镀覆后再形成电解镀层，以达到期望厚度的金属镀层。另外，镀层的厚度，可以形成为目前公知印刷电路板等中能够使用的形态，没有特别的限定，但是若考虑微细布线形成性等，则其厚度优选为25pm以下，更优选20pm以下，进一步优选为15pm以下。本发明所涉及的镀覆用材料，只要具有上述树脂层即可，而对于其它的结构，不做特别的限定。另外，例如将本发明所述镀覆用材料适用于印刷电路板、尤其是组合电路板等的刚性印刷电路板时，可为仅由上述树脂层构成的镀覆用材料，即所谓的单层片。另外，也可以是由上述树脂层和其它层(例如，用于与形成的电路对置的粘结剂层C)构成的镀覆用材料。作为上述层C,例如可以举出粘接剂层，更具体的可以举出含有热可塑性聚酰亚胺树脂以及热固化性成分的树脂层。即，本发明所述镀覆用材料除了用于实施上述非电解镀覆的树脂层以夕卜，进一步具有其它层，可以是至少由2层以上的层构成的物质。除此之外，上述树脂层以外的其它层，可以形成为2层以上的结构。例如，可以是由树脂层A/高分子薄膜层B构成的叠层镀覆用材料，也可以是由树脂层A/高分子薄膜层B/层C构成的叠层镀覆用材料。以下，作为本发明所述叠层镀覆用材料的一应用例，举例说明作为其它层使用高分子薄膜层，在该高分子薄膜层上形成上述树脂层的叠层镀覆用材料的结构。以下说明由2层以上的层构成的镀覆用材料。<2.由两层以上的层构成的镀覆用材料><2-l.实施方式1>本发明所涉及的叠层镀覆用材料，是在高分子薄膜层的至少一表面上形成有用于实施非电解镀覆的树脂层，上述树脂层只要是<1-1.树脂层>中所述的树脂层即可，对其它具体的结构不做特别的限定。上述叠层镀覆用材料，例如能够适用于印刷电路板、尤其是柔性印刷电路板上。上述由两层以上的层构成的镀覆用材料可以是由上述树脂层/高分子薄膜层构成的镀覆用材料，也可以是由树脂层/高分子薄膜层/树脂层构成的材料。另外，上述由两层以上的层构成的镀覆用材料优选在高分子薄膜层的一个面上形成有用于实施非电解镀覆的树脂层，上述树脂层是<1-l.树脂层〉中所述的树脂层，在上述高分子薄膜层的另一面上，形成上述粘着剂层。即，上述叠层镀覆用材料可以是由树脂层/高分子薄膜层/粘着剂层构成的材料，所述粘结剂层与电路相对置。另外，对上述树脂层和非电解镀覆层，可以使用上述<1>栏中说明的物质，因此这里省略其说明。以下详细说明高分子薄膜层和粘着剂层。<2-1-1.高分子薄膜层>本发明所述叠层镀覆用材料中使用的高分子薄膜是，为了实现叠层镀覆用材料的低热膨胀系数和高韧性而使用的。另外，作为柔性印刷电路板使用上述叠层镀覆用材料时，有望得到尺寸稳定性。因此，优选使用热膨胀系数在20ppm以下的高分子薄膜。进一步，为了避免由于加热而引起的塑性变形、由挥发成分引起的膨胀等缺陷，优选使用高耐热性、低吸水性的高分子薄膜。另外，为了形成小径的通孔，优选上述高分子薄膜层的厚度为50pm以下，更优选35(im以下，进一步优选25nm以下。另外，厚度的下限值优选为llim以上，更优选为2nm以上。换言之，优选厚度薄得几乎可忽略掉，且能够确保充分的电绝缘性的高分子薄膜。这样的高分子薄膜层可为单层结构，也可为2层以上结构。例如，当其为单层结构时，能够使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等聚烯烃；乙烯-乙烯醇共聚物、聚苯乙烯、聚对苯二曱酸乙二醇脂、聚对苯二曱酸丁二醇脂、2，6-萘二曱酸乙二醇酯等聚酯；进一步，尼龙6、尼龙ll、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺树脂、聚碳酸酯、聚氯乙稀、聚偏氯乙烯、聚酮系树脂、聚砜系树脂、聚苯硫醚树脂、聚醚酰亚胺树脂、氟树脂、聚芳酯、液晶聚合物树脂、聚苯醚树脂、非热可塑性聚酰亚胺树脂等薄膜。另外，为了与上述树脂层间具有优异的密着性，在上述单层高分子薄膜层的单面或者双面，可设置热固化性树脂和/或热可塑性树脂，或者用有机单体、耦合剂等各种有机物进行处理。尤其是作为上述高分子薄膜层，使用非热可塑性聚酰亚胺树脂时，与上述树脂层间的密着性更优异，因此优选。进一步，也可以使用层压高分子薄膜层，该层压高分子薄膜层是通过粘着剂层压如上述单层高分子薄膜而成。作为满足上述诸多特性的高分子薄膜层，能够使用非热可塑性聚酰亚胺薄膜。以下，说明作为上述高分子薄膜层使用非热可塑性聚酰亚胺薄膜时的例子，^旦本发明并不限于该实施方式，这是不言而喻的。作为上述高分子薄膜层使用的非热可塑性聚酰亚胺薄膜，可使用目前公知的方法制备，对其制备方法的具体方法不做限定。例如，可通过将聚酰胺酸流延、涂敷于支撑体上，进行化学或者热酰亚胺化来得到。其中，以从薄膜的韧性、断裂强度以及生产效率等观点出发，优选在聚酰胺酸有机溶剂溶液中，使以乙酸酐等酸酐为代表的化学转化剂(脱水剂)和以异喹啉、(3-曱基吡啶、吡啶等的叔胺类等为代表的催化剂相互作用的方法，即，化学酰亚胺化法。另外，进一步优选并用化学酰亚胺化法和热固化法的方法。作为上述聚酰胺酸，基本上能够使用目前公知的所有聚酰胺酸，没有特别的限制。例如可以通过以下方法制备，即实质等摩尔量的至少一种芳香族酸二酐和至少一种二胺溶解在有机溶剂中，在经控制的温度条件下，搅拌所得到的聚酰胺酸有机溶剂溶液，直至上述酸二酐和二胺的聚合结束为止。作为可用于制造本发明的非热可塑性聚酰亚胺的酸二酐，包含均苯四曱酸二酐、3，3'，4,4'-二苯曱酮四酸二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、氧代双邻苯二曱酸二酐、双(2,3-二羧基苯基)曱烷二酸酐、双(3,4-二羧基苯基)曱烷二酸酐、1,1_双(2，3-二羧基苯基)乙烷二酸酐、l，l-双(3,4_二羧基苯基)乙烷二酸酐、1，2-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酸肝、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酸酐、1,3-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酸酐、4,4'-六氟异亚丙基-邻苯二曱酸酐、1，2，5,6-萘四丰炭酸二酐、2，3，6，7-萘四，炭酸二酐、3,4,9，10-芘四曱酸二酐、对苯撑双(偏苯三酸单酯酸酐)、乙撑双(偏苯三酸单酯酸酐)、双酚A双(偏苯三酸单酯酸酐)、4，4'-(4,4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐、对亚苯基二邻苯二曱酸酐等芳香族邻苯二曱酸二酐及其类似物。这些可以单独使用，也可以两种以上任意比例混合使用。上述酸二酐中，优选使用均苯四曱酸二肝、氧代双邻苯二曱酸二酐、3,3',4,4'-二苯曱酮四酸二酐、3，3'，4，4'-联苯四羧酸二肝、对苯撑双(偏苯三酸单酯酸酐)。这些酸二酐比较容易获得，且能够容易得到适当的弹性模量、线膨胀系数、吸水率等特性取得平衡的薄膜，故优选。另外，作为用于合成本发明所述非热可塑性聚酰亚胺而使用的二胺含有1，4-二氨基苯(对亚苯二胺)、1，3-二氨基苯、1,2-二氨基苯、3,3'-二氯联苯胺、3,3'-二曱基联苯胺、3，3'-二曱氧基联苯胺、3，3'-二羟基联苯胺、3,3'，5,5'-四曱基联苯胺、4,4'-二氨基二苯基丙烷、4,4'-二氨基二苯六氟丙烷、1，5_二氨基萘、4，4'-二氨基二苯二乙基硅烷、4,4'-二氨基二苯基硅烷、4,4'_二氨基二苯乙基氧化膦、4，4'-二氨基二苯基N-曱基胺、4,4'-二氨基二苯基N-苯胺、4，4'-二氨基二苯醚、3，4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯硫醚、3,4'-二氨基二苯硫醚、3,3'-二氨基二苯硫醚、3,3'-二氨基二苯曱烷、3,4'-二氨基二苯曱烷、4，4'-二氨基二苯曱烷、4,4'-二氨基二苯砜、3,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基苯曱酰苯胺、3，4'-二氨基苯甲酰苯胺、3,3'-二氨基苯甲酰苯胺、4，4'-二氨基二苯曱酮、3，4'-二氨基二苯曱酮、3，3'-二氨基二苯曱酮、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]曱烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]曱烷、1,1_双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1，1_双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1，2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、2,2-双[4-(3_氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2_双[4-(4_氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2，2_双[3-(3_氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3—六氟丙烷、2，2_双[4-(4-氨基笨氧基)苯基]-1,1，1,3，3，3-六氟丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,4-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4'-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、4,4'-双(3-氨基苯氧基)联苯、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、双[4-(4-氨基苯氧基)笨基]S同、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基笨氧基)笨基]醚、1，4-双[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、1,3-双[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、4，4'-双[3-(4-氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯醚、4，4'-双[3-(3_氨基苯氧基)苯曱酰基]二苯醚、4,4'-双[4-(4-氨基—a,a-二曱基千基)苯氧基]二苯甲酮、4,4'—双[4-(4-氨基-a，a-二曱基千基)苯氧基]二苯砜、双[4-{4-(4-氨基苯氧基)苯氧基}苯基]砜、1,4-双[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二甲基节基]苯、1,3-双[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二曱基苄基]苯、4,4'-二氨基二苯基乙基氧化膦等及其类似物。这些可以单独使用，也可以两种以上任意比例组合使用。上述二胺中，优选使用2,2'-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基苯曱酰苯胺以及对苯二胺。这些二胺比较容易获得，且能够得到适当的弹性模量、线膨胀系数、吸水率等特性取得平衡的薄膜，所以优选。另外，在本发明中，酸二酐和二胺类的优选组合是，均苯四曱酸二酐和4,4'_二氨基二苯醚的组合、均苯四曱酸二酐和4,4'-二氨基二苯醚以及对苯二胺的组合、均苯四曱酸二酐、对亚苯基双(偏苯三酸单酯酸酐)和4，4'-二氨基二苯醚以及对苯二胺的组合、均苯四曱酸二酐、对亚苯基双(偏苯三酸单酯酸酐)、3,3'，4，4'-联苯四羧酸二酐和4，4'-二氨基二苯醚以及对苯二胺的组合、均苯四甲酸二酐、3,3',4，4'-二苯曱酮四羧酸二酐和4，4'-二氨基二苯醚、对苯二胺以及2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷的组合。组合这些单体而合成的非热可塑性聚酰亚胺表现出适当的弹性模量、尺寸稳定性、低吸水率等的优异特性，能够适用于本发明镀覆用材料。用于合成聚酰胺酸的优选有机溶剂是酰胺系溶剂，即N，N-二曱基曱酰胺、N,N-二曱基乙酰胺、N-曱基-2-p比咬烷酮等，优选使用N，N-二甲基曱酰胺。另外，通过化学处理法(，S力^年二7)进行酰亚胺化时，作为添加到聚酰胺酸组合物中的化学酰亚胺化转化剂，例如能够使用脂肪族酸酐、芳香族酸酐、N,N'-二烷基碳化二亚胺、低级脂肪族卣化物、卣化低级脂肪族卣化物、卣化低级脂肪酸酐、芳基磷酸二囟化物、亚硫酰基卣化物、或者两种以上它们的混合物。其中，尤其优选使用乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐等脂肪族酸酐的单独一种或者两种以上混合物。的摩尔数添加1~10倍量，更优选添加1~7倍量，进一步优选添加1~5倍量。另外，为了有效地进行酰亚胺化，优选使用化学转化剂的同时使用催化剂。作为催化剂能够使用脂肪族叔胺、芳香族叔胺、杂环叔胺等。其中特别优选使用杂环叔胺。具体而言，优选使用喹啉、异喹啉、p-曱基吡啶、吡啶等。这些催化剂优选相对于化学转化剂的摩尔数添加1/20~10倍量，更优选添力口1/15~5倍量，进一步优选添加1A02倍量。若这些化学转化剂以及催化剂的量少，则无法有效进行酰亚胺化，相反，若过多，则酰亚胺化快，难以控制。另夕卜，通过上述种种公知方法得到的非热可塑性聚酰亚胺薄膜也可以通过公知的方法添加无机或有机物填料、有机膦化合物等的可塑剂或抗氧化剂，在该非热可塑性聚酰亚胺薄膜的至少一个面上，实施电晕放电处理、等离子体放电处理、离子管处理等公知的物理表面处理、或者底漆处理等化学表面处理，能够赋予进一步良好的特性。非热可塑性聚酰亚胺薄膜的厚度优选为2pm~125pm的范围内，更优选在5iim75pm的范围内。若比该范围薄，则不仅叠层镀覆用材料的刚性不足，操作也变得困难。一方面，若薄膜过厚，则在制造印刷电路板时，从控制电阻的观点出发，有必要扩大电路宽度，因此与印刷电路板的小型化、高密度化要求相违背。另外，用于上述高分子薄膜层的非热可塑性聚酰亚胺薄膜，优选为低线月彭胀系数。例如，在工业上能够生产线膨胀系数为1020ppm的聚酰亚胺薄膜、甚至能够生产线膨胀系数为1020ppm的聚酰亚胺薄膜，因此比较容易获得，能够有效利用。为了控制非热可塑性聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数，可以举出以适当的比例组合刚性结构单体和柔性结构单体的方法。另外除该方法以外，也可以通过合成聚酰胺酸溶液时的酸酐成分和二胺成分的添加顺序、化学酰亚胺化和热酰亚胺化的选择、将聚酰胺酸转化为聚酰亚胺时的温度条件等，来控制所得非热可塑性聚酰亚胺薄膜的线膨胀系数。非热可塑性聚酰亚胺薄膜的拉伸弹性模量基于ASTMD882-81进行测定。若弹性模量低，则薄膜的刚性降低，操作变得困难。一方面，若过高，则薄膜的柔软性受损，产生巻轴(ROLL-TO-ROLL)加工变得困难，或者薄膜变脆等不良情况。例如，弹性模量3~10GPa的聚酰亚胺薄膜、进一步4~7GPa的聚酰亚胺薄膜能够进行工业生产，且比较容易获得，能够使用它们的市售产品。在控制拉伸弹性模量时，与线膨胀系数相同，能够通过以适当的比例组合刚性结构单体和柔性结构单体，或者控制合成聚酰胺酸溶液时的酸酐成分和二胺成分的添加顺序来实现。进一步，也可以通过化学酰亚胺化和热酰亚胺化的选择、将聚酰胺酸转化为聚酰亚胺时的温度条件等来进行控制。<2-1-2.粘着剂层>作为上述粘着剂层，能够使用目前公知的粘着剂。对其具体的构成没有特别的限定。例如，上述粘着剂层优选为叠层镀覆用材料与其它基材(例如具有电路形成面的基材等)层压时使用的粘着剂。该粘着剂层优选具有优异的加工性，使得在电路形成面进行层压时，该粘着剂在电路间流动而能够埋没电路。一般，热固化性树脂组合物具有如上所述的加工性优异，所以上述粘着剂层优选含有热固化性树脂组合物。作为该热固化性树脂组合物例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、热固化型聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、氢化曱硅烷基固化树脂、双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、曱基丙烯酸类树脂、烯丙基树脂、不饱和聚酯树脂等热固化性树脂；高分子链的侧链或者末端具有烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氢化曱硅烷基等反应性基团的侧链反应性基团型热固化性高分子与适当的热固化剂、固化催化剂组合的热固化性树脂组合物。在上述粘着剂层中，可以在这些热固化性树脂组合物中进一步添加热可塑性高分子。具体而言，例如可以举出含有环氧树脂和苯氧基树脂的热固化性树脂组合物、含有环氧树脂和热可塑性聚酰亚胺树脂的热固化性树脂组合物、以及含有氰酸酯树脂和热可塑性聚酰亚胺树脂的热固化性树脂组合物等。其中，使用了含有环氧树脂和热可塑性聚酰亚胺树脂的热固化性树脂组合物的叠层镀覆用材料，满足了作为叠层镀覆用材料的诸多特性的平衡，因此最优选。另外，为了实现低热膨胀性，也可以在上述粘着剂层上添加各种填料。另外，作为粘着剂层也可以使用纤维和树脂的复合体。此时，纤维和树脂的复合体为B阶段状态(半固化状态)。说明上述纤维和树脂的复合体。用于该复合体的纤维没有特别的限定，优选选自纸、玻璃布、玻璃非织造布、芳纶布、芳纶非织造布、聚四氟乙烯的至少一种纤维。作为纸，可以使用以由木材、树皮、棉、麻、合成树脂等原材料制备的制纸用纸浆、溶解用纸浆、合成纸浆等纸浆为原料的纸。作为玻璃布、玻璃非织造布，可以使用E玻璃或者D玻璃及其它玻璃构成的玻璃布、玻璃非织造布。作为芳纶布、芳纶非织造布，可以使用由芳香族聚酰胺、或者芳香族聚酰胺酰亚胺构成的芳纶布、芳纶非织造布。这里，芳香族聚酰胺为目前公知的邻位型芳香族聚酰胺或者对位型芳香族聚酰胺或者它们的共聚芳香族聚酰胺等。作为聚四氟乙烯优选使用进行了拉伸加工而具有微细连续多孔质结构的聚四氟乙烯。能够用于上述复合体的树脂没有特别的限定，但是从耐热性等观点出发，优选选自环氧树脂、热固化型聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、氢化曱硅烷基固化树脂、双马来酰亚胺树脂、二烯丙基纳迪克酸酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、曱基丙烯酸类树脂、烯丙基树脂、不饱和聚酯树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、热可塑性聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂中的至少一种树脂。作为上述纤维和树脂的复合体例如可以例举示出半固化片层(7°U7°^夕、(prepreg)層)。<2-2.实施方式2>如上所述，本镀覆用材料只要具有上述树脂层，则即使由任意结构形成的材料、形态也可。例如，可以是由上述树脂层和为了与所形成的电路对置的粘结剂层C构成的材料。<2-3.实施方式3>本镀覆用材料也可以是由上述树脂层和使上述纤维和树脂的复合体C阶段化而成的物质构成的材料，也可以是构成为树脂层/C阶段化状态的纤维和树脂的复合体/树脂层的材料。<3.用于形成树脂层的溶液>为了制造上述镀覆用材料，优选使用含有上述聚酰亚胺树脂的溶液。即，本发明所述溶液是用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液，优选为至少含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂或者该聚酰亚胺树脂的前体聚酰胺酸的溶液，上述聚酰亚胺树脂优选为酸二酐成分和含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂。在本说明书中，上述溶液称为"基本溶液"。上述基本溶液只要是形成上述<1>栏中说明的树脂层用溶液即可，具体而言，只要是含有具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂的溶液即可。上述基本溶液如上述<1〉栏中说明的那样，除聚酰亚胺树脂以外，在本发明目的范围内，还可以含有各种各样的其它成分，另外，还可以使用能够溶解这些树脂成分的所有的溶剂。这里所说的"溶解"是指相对于溶剂的量，溶解的树脂成分量在1重量％以上，或者均匀分散在溶液中的情况。上述基本溶液能够在期望材料上通过用浸渍、喷雾、旋涂等目前公知方法进行涂敷、干燥来形成树脂层。另外，作为上述基本溶液，为了制造上述镀覆用材料，优选使用含有聚酰亚胺树脂的前体的聚酰胺酸的溶液。即，本发明包括，在上述镀覆用材料上形成树脂层的溶液，该溶液含有具有上述硅氧烷结构的聚酰胺酸。所述溶液也是基本溶液中的一个例子。上述基本溶液只要是用于形成上述树脂层的溶液即可，具体而言，只要是含有具有上述硅氧烷结构的聚酰胺酸的溶液即可。上述基本溶液，如上所述，除聚酰胺酸溶液和热固化性成分以外，还可以含有其它成分，另外能够使用溶解这些树脂成分的所有溶剂。在期望材料上，通过浸渍、喷涂、旋涂等公知方法进行上述基本溶液的涂敷、酰亚胺化来形成上述树脂层。另外，如上所述，酰亚胺化可以采用通过热处理聚酰胺酸溶液来脱水的热方法、使用脱水剂来进行脱水的化学方法中的任意一种。另外，还可以使用在减压下加热进行酰亚胺化的方法。其中，从处理简单、制造效率好的观点出发，优选使用通过进行热处理来脱水的热方法进4于酰亚胺^:的方法。进一步，在上述基本溶液中，上述聚酰亚胺树脂优选为以上述通式(i)表示的二胺的含量占总二胺的149mol。/。二胺成分为原料得到的聚酰亚胺树脂。进一步，在上述基本溶液中，优选含有热固化性成分。另外，在上述基本溶液中，.上述热固化性成分优选为含有环氧树脂成分的物质，该环氧树脂成分包含环氧化合物和固化剂。另外，在上述基本溶液中，优选上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在100200。C的范围内。进一步，在该溶液中，上述聚酰亚胺树脂为，在由通式(l)表示的二胺优选占总二胺的10~75mol%。另外，在上述基本溶液中，上述聚酰亚胺树脂优选由凝胶渗透色谱法求出的重均分子量Mw为30000~150000。进一步，在该溶液中，上述聚酰亚胺树脂优选为，相对于l摩尔含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分，添加0.95~1.05摩尔范围内的酸二酐成分而得到的物质。另外，在上述基本溶液中，上述聚酰亚胺树脂优选为具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团的物质。进一步，在该溶液中，上述官能团优选为选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。<4.镀覆用材料的制造方法>上述镀覆用材料的制造方法例如可以使用上述<3>栏中说明的溶液，对其它工序、条件、设备等没有特别的限定。例如，作为上述镀覆用材料的制造方法例如可以举出将至少含有上述聚酰亚胺树脂的溶液，通过浸渍、喷涂、旋涂、辊涂、棒涂、凹版涂布等公知方法，在内层电路板或高分子薄膜层等期望的材料上实施涂敷、干燥，来形成树脂层的方法。作为上述镀覆用材料的制造方法的其它例子，可以举出制备上述聚酰胺酸溶液，将该溶液通过浸渍、喷涂布、旋涂、辊涂、棒涂、凹版涂布等公知方法，在内层电路板或高分子薄膜层等期望的材料上实施涂敷、酰亚胺化，来形成树脂层的方法。这里，在内层电路板或高分子薄膜层等期望的材料上实施涂敷、酰亚胺化来形成树脂层时，为了进行酰亚胺化，有必要形成高温，有可能产生材料的热劣化、尺寸变化、残余应力的发生等问题。因此，在本发明所述镀覆用材料的制造方法中，更优选使用聚酰亚胺树脂溶液的方法。另外，如上所述，上述镀覆用材料可以是仅由上述树脂层构成的片状单层材料(单层片)。此时，例如用于形成实施非电解镀覆的树脂层的溶液，流延涂敷于任意支撑体上，然后进行干燥，由此能够制造由树脂层构成的片状材料。另外，通过将该片状材料层压在内层电路板或高分子薄膜层等期望的材料上，能够容易地形成叠层镀覆用材料。另外，通过在绝缘材料上形成上述树脂层，可以作为绝缘片使用。<5.叠层体、印刷电路板等>另外，本发明包含叠层体，该叠层体是在上述镀覆用材料、单层片、绝缘片等的树脂层表面上，层压非电解镀覆层而成。并且，上述镀覆用材料优选用于印刷电路板等用途上。即，本发明包括设置有上述镀覆用材料、单层片、或者绝缘片的印刷电路板。上述印刷电路板只要是使用了上述镀覆用材料等形成的电路板即可，关于其它的具体结构没有特别的限定。另外，上述印刷电路板具有非电解镀覆层以及树脂层，该树脂层含有具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，上述非电解镀覆层可以形成在上述树脂层上。另外，上述镀覆用材料能够适合用于目前公知的印刷电路板上，对具体的用途没有特别的限定。例如，可以举出柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板、多层刚性印刷电路板、组合电路板等印刷电路板。另外，作为上述印刷电路板的制造方法，只要是包括在任意基板上形成树脂层的工序、以及在上述树脂层上形成非电解镀覆层的工序的方法即可，所述树脂层含有具有上述硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，其它具体的工序、条件、制造设备等没有特别的限定。以下，举几个例子说明上述印刷电路板的制造方法。首先，说明使用片状镀覆用材料制造印刷电路板的情况。另外，使用了在片状镀覆用材料的树脂层上，形成有上述衬纸(保护片)的物质。先在上述树脂层上依次层压带有衬纸的片状镀覆用材料、形成了电路图案的内层基板。接着，可在通过剥离衬纸而露出的树脂层表面上实施非电解镀覆处理，形成电路图案用金属层，由此得到印刷电路板。另外，在上述工序中，使用柔性印刷电路板作为内层基板时，能够制造多层柔性电路板。另外，将使用了玻璃-环氧基材等的印刷电路板作为内层基板使用时，能够制造多层刚性电路板或者組合电路板。另外，为了实现在垂直方向上的电连接，有必要在多层印刷电路板上形成通孔，可以通过激光、机械钻孔、冲孔或化学蚀刻等公知方法，在本发明所述的印刷电路板上形成通孔，可用非电解镀覆等公知方法实施导电化。另外，在叠层镀覆用材料和内层基板时，能够利用热压处理、真空加压处理、层压处理(热层压处理)、真空层压处理、热辊层压处理、真空热辊层压处理等热压合处理。其中，通过在真空下的处理，即通过真空加压处理、真空层压处理、真空热辊层压处理，电路间能够更好地无缝隙地埋没，可以更好地实现。另外，也可以在上述树脂层表面形成非电解镀覆层后，或者通过蚀刻等在该非电解镀覆层上形成电路图案后，在树脂层上实施加热处理。此时，能够进一步提高非电解镀覆层和树脂层间的粘着性，所以优选。如上所述，通过在用于实施非电解镀覆层的基材(材料)表面，使用含有具有特定结构的聚酰亚胺树脂的树脂层，即使不特意实施表面粗糙化，也与非电解镀覆层间的粘着强度高，且能够提高耐热性。另外，本发明所述镀覆用材料、叠层体、印刷电路板等的表面粗糙度，虽然非常小，但在高温环境下，镀层和树脂层间的粘着性良好。具体而言，例如，当上述树脂层含有上述聚酰亚胺树脂和热固化性成分时，如下述实施例所示，用于实施镀层的树脂层的表面粗糙度，在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra优选为0.5pm以下，更优选为O.ljim以下时，达到上述镀层与树脂层间的15(TC下的粘着强度为5N/cm以上的有益效果。另外，当上述树脂层中含有的聚酰亚胺树脂，在其的玻璃化转变温度上具有特征时，如下述实施例所示，用于实施镀层的树脂层的表面粗糙度，在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra优选为0.5pm以下，更优选为O.l(im以下时，达到上述镀层与树脂层间的在120。C下的粘着强度为5N/cm以上，更优选是8N/cm以上的有益效果。进一步，上述树脂层具有在常态下与镀层良好地粘着的性质。该镀层与树脂层的粘着性可用"常态粘着强度"和"PCT后粘着强度"来表示。具体而言，本发明所述镀覆用材料、叠层体或者印刷电路板中，上述树脂层含有上述聚酰亚胺树脂和热固化性成分时，关于上述树脂层和镀层的粘着性，优选"常态粘着强度"在5N/cm以上的范围内。以及/或者，关于上述树脂层性质的镀铜层的粘着性，优选"PCT后粘着强度，，在3N/cm以上的范围内。另外，本发明所述镀覆用材料、叠层体或者印刷电路板中，上述树脂层中含有的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度有特征时，关系到上述树脂层和镀铜层的粘着性，优选"常态粘着强度"在6N/cm以上，更优选在9N/cm以上的范围。以及/或者，上述树脂层的性质对于镀铜层的粘着性，优选"PCT后粘着强度"在3N/cm以上，更优选在6N/cm以上的范围。另外，本发明所述镀覆用材料、叠层体或者印刷电路板中，上述树脂层中含有的聚酰亚胺树脂的重均分子量有特征时，上述树脂层和镀铜层的粘着性，优选"常态粘着强度"在6N/cm以上，更优选在9N/cm以上的范围。以及/或者，上述树脂层的性质对于镀铜层的粘着性，优选"PCT后粘着强度"在3N/cm以上，更优选在5N/cm以上的范围。另外，本发明所述镀覆用材料、叠层体或者印刷电路板中，上述树脂层中含有的聚酰亚胺树脂具有官能团时，上述树脂层和镀铜层的粘着性，优选"常态粘着强度"在5N/cm以上，更优选在11N/cm以上的范围。以及/或者，上述树脂层的性质对于镀铜层的粘着性，优选"PCT后粘着强度"在3N/cm以上，更优选在6N/cm以上的范围。这里，"算术平均粗糙度Ra"在JISB0601(平成6年2月1日改正版)中有所定义。尤其在本说明书中所述"算术平均粗糙度Ra"的数值表示用光干涉式表面结构分析装置观察表面而求得的数值。在下述实施例中详细说明具体的测定方法。本发明中的"截止值"表示由截面曲线(实测数据)得到粗糙度曲线时设定的波长，并记载在上述JISB0601中。即，所谓的"在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度值Ra"是指，从实测数据除去具有比0.002mm长的波长的凹凸而得到的粗糙度曲线计算出的算术平均粗糙度。另外，"常态粘着强度，，、"PCT后的粘着强度，，以及在高温环境下的上述树脂层和镀层间的粘着性的评价，可以通过评价下述实施例中示出的"常态下的镀覆密着性"、"PCT后的镀覆粘着性"、"120。C下的镀覆粘着性"、"150。C下的镀覆粘着性"的方法来进行。另外，利用本发明所述镀覆用材料的以下优点，例如不特意实施表面粗糙化，也与非电解镀覆层间的粘着强度高的优点，能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板、多层刚性电路板或者组合电路板等印刷电路板的制造等中。另外，通过在非热可塑性聚酰亚胺等的高分子薄膜层的单面或者双面组合上述镀覆用材料，能够提供提高了材料的强度、韧性、弹性模量的同时，线膨胀系数降低，尺寸稳定性提高，同时材料的操作性也提高的镀覆用叠层体。另外，尤其通过在非热可塑性聚酰亚胺薄膜的单面上形成用于实施非电解镀覆的、使用上述镀覆用材料的树脂层，同时在背面形成含有热可塑性聚酰亚胺树脂以及热固化性成分的粘着剂层，能够制造提高了尺寸稳定性的组合基板或者无芯型的组合基板。以下例举实施例，进一步详细说明本发明实施方式。当然，本发明并不限于以下实施例，细微部分可以采用各种各样的方式，这是不言而喻的。另外，在实施本发明用的最佳方式的项目中使用的具体实施方式或者实施例，只是用于清楚的说明本发明的技术内容，并不是用来限定本发明的，在本发明的目的和以下记载的权利要求范围内，是可以进行各种变更来实现的。即，在不脱离本发明的范围内，本领域技术人员可以进行各种变化、修改和改变。实施例(实施例A)在本实施例中，以焊接耐热性及微细布线形成性作为镀覆用材料的特性，进行如下所示的评价。另外，在其表面上待形成非电解镀覆的树脂层为层A，与形成的电路相对置的层为层B。焊接耐热性使覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSK，三菱气体化学公司制造)和带有支撑体的镀覆用材料的层B对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，在180。C下干燥60分钟，以得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行了去污处理以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18jum厚的电解镀铜层来实施。对上述叠层体实施180°C、30分钟的加热干燥处理后，以15mm、30mm的大小进行切断，在温度30。C、湿度70%的条件下，放置200小时，来制作试验片。在最高温度设定为260。C的条件下，将上述试验片放入IR回49焊炉中，进行焊接耐热性试验。IR回焊炉使用CIS公司制造的回焊炉FT-04。另外，重复进行3次该试验，无膨胀的表示为O,有膨胀的表示为x。另外，去污处理以及非电解镀铜是用以下表1~2中记载的工序实施。微细布线形成性使带有支撑体的镀覆用材料的层B和具有形成为高18pm、线/空间(L/S)=50|im/50pm的电路的电路板的电路形成面对置，该电路板是通过加工覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSK，三菱气体化学公司制造)而得，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，进行加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，在18(TC下干燥60分钟，以得到由镀覆用材料/BT基板构成的叠层体。然后，通过UV-YAG激光，在内层BT基板的电极的正上方开设直至该电极的内径为30lim的通孔，接着，在整个基板面上实施非电解镀覆后，在180。C下实施30分钟的加热处理。然后，在形成的镀铜层上形成抗蚀图案，实施厚度为1(^m的电解镀铜后，剥离抗蚀图案，进一步用硫酸/过氧化氢系蚀刻剂除去露出的镀铜，来制备具有L/S=1(Vm/10(im的电路的印刷电路板。将该印刷电路板的电路没有断线或形状不良、被良好地制备的情况表示为合格(O),将产生有断线或者形状不良的情况表示为不合格(x)，来进行评价。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage50</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage51</column></row><table>聚酰亚胺树脂的合成例1向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入24g(0.03mol)信越化学工业抹式会社制造的KF_8010、24g(0.12mol)4，4'-二氨基二苯醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以20(TC、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂1。聚酰亚胺树脂的合成例2向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业株式会社制造的KF-8010、21g(0.105mol)4,4'-二氨基二苯醚和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4，4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂2。聚酰亚胺树脂的合成例3向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入49g(0.06mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、18g(0.09mol)4，4'-二氨基二苯醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂3。聚酰亚胺树脂的合成例4向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、31g(0.105mo1)1，3-双(3-氨基苯氧基)苯和N,N-二甲基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器亚中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂4。聚酰亚胺树脂的合成例5向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入73g(0.09mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、12g(0.06mol)4，4'-二氨基二苯醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂5。聚酰亚胺树脂的合成例6向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入97g(0.12mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010、6g(0.03mol)4，4'-二氨基二苯醚和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂6。聚酰亚胺树脂的合成例7向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入41g(0.143mo1)1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1.6g(0.007mol)3,3'-二羟基-4，4'-二氨基联苯和DMF，搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂7。形成层A的溶液的制备例1将聚酰亚胺树脂1溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-a)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例2将聚酰亚胺树脂2溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-b)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例3将聚酰亚胺树脂3溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-c)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例4将聚酰亚胺树脂4溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-d)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例5将聚酰亚胺树脂5溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-e)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例6将聚酰亚胺树脂6溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(A-f)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层B的溶液的制备例1将聚酰亚胺树脂7溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度达到25重量。/。的溶液(A-g)。一方面，将32.1g日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、17.9g和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g的四国化成工业(抹)公司制造的环氧固化剂2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度50。/。的溶液(A-h)。混合50g溶液(A-g)和50g溶液(A-h)，得到形成层B的溶液(A-i)。实施例1将形成层A的溶液(A-a)流延涂敷于构成支撑体的聚对苯二甲酸乙二醇脂薄膜(商品名七，匕。一AHP、东洋乂夕，45'>夕、'公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以6(TC的温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/支撑体构成的材料。进一步，在由上述层A/支撑体构成的材料的层A表面上，流延涂敷形成层B的溶液，以60。C、IO(TC、120°C、150。C温度进行干燥，得到由38(im厚的层B/2pm厚的层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用该带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表3。实施例2~4按照表3所示形成层A的溶液，以与实施例l相同的顺序，得到由层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表3。实施例5将形成层A的溶液(A-b)流延涂敷于25pm聚酰亚胺薄膜(j)(商品名7匕°力ANPI、(林)力净力制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60"的温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/高分子薄膜构成的材料。进一步，在由上述层A/高分子薄膜构成的材料的高分子薄膜表面上，流延涂敷形成层B的溶液，以60。C、100°C、120°C、150。C温度进行干燥，得到由38pm厚的层B/高分子薄膜/2(im厚的层A构成的镀覆用材料。使用该镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。另外，作为层压时的衬纸，使用聚对苯二曱酸乙二醇脂薄膜(商品名七，匕。一AHP、东洋>夕，4^、7夕、、公司制)。评价结果示于表3。实施例61通过旋涂器，将形成层A的溶液(A-b)流延涂敷于覆铜叠层板(CCL_HL950KTypeSK、三菱气体化学公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60°C、150°C、180。C的温度进行干燥，得到由2fim厚的层A/覆铜叠层板构成的镀覆用材料。把对该镀覆用材料实施了去污处理、非电解镀覆、进一步电解镀铜的叠层体供给焊接耐热性试验中。另外，对由层A/覆铜叠层板构成的镀覆用材料，在内层BT基板的电极正上方直至该电极，通过UV-YAG激光开孔成内径30pm的通孔，接着对整个基板实施非电解镀铜后，在180。C下，实施30分钟的加热处理。然后，在形成的镀铜层上形成抗蚀图案，实施厚度l(Him的电解镀铜后，剥离抗蚀图案，进一步，用硫酸/过氧化氢系蚀刻剂除去露出的镀铜，来制备具有L/S=10^im/10(im的电路的印刷电路板，评价微细布线形成性。评价结果示于表实施例7除了使用将制备例2的固体成分浓度调整为10的形成层A的溶液(A-k),层A的厚度为5(im以外，与实施例6相同地得到镀覆用材料，评价焊接耐热性以及微细布线形成性。评价结果示于表3。由表3可知，在实施例17中，使用在本发明镀覆用材料的双面上覆盖了铜的样品来进行焊接耐热性试验，但是即使是这样的情况，也显示出充分的焊接耐热性。比较例1除了使用形成层A的溶液(A-e)以外，与实施例l相同地进行，得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表4。比较例除了使用形成层A的溶液(A-f)以外，与实施例l相同地进行，得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表4。由表4可知，在比较例l、2中，能够在平滑表面牢固地形成非电解镀覆被膜，所以微细布线形成性优异，但是焊接耐热性差。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table>实施例B(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-1)在N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)中，以摩尔比l:l地加入作为二胺成分的信越化学工业林式会社制造的KF-8010和4,4'-二氨基二苯醚，搅拌并溶解后，添加78g相对于二胺成分约为等摩尔的4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30°/。的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂。将聚酰亚胺溶液和环氧化合物溶液以重量比9:1的比率进行混合，制备了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为9:1的实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-1)，其中，上述聚酰亚胺溶液是将所得到的具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂以固体成分浓度10重量％地溶解于二氧杂环戊烷的聚酰亚胺溶液；上述环氧化合物溶液是将196重量份的日本环氧树脂(林)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、108重量份的和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、1.3重量份的四国化成工业(抹)公司制造的环氧固化促进剂2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三,溶解于二氧杂环戊烷中，达到固体成分浓度10%的环氧化合物溶液。另外，以121。C、24小时的条件，在纯水中萃取粉碎了的YX4000H，用离子色谱法测量的该萃取水中的离子性杂质(Cl-、Br-、S042-、Na+)的含量为3ppm。(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-2)除了以重量比7:3混合聚酰亚胺溶液和环氧化合物溶液以外，按照与合成例(A-l)相同的方法，合成了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为7:3的、实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-2)。(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-3)除了以摩尔比1:2的比例溶解信越化学工业抹式会社制造的KF-8010和4,4'-二氨基二苯醚来作为二胺成分以外，按照与合成例(A-l)相同的方法，合成了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为9:1的、实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-3)。(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-4)除了环氧化合物溶液是以下组成以外，按照与合成例(A-l)相同的方法，合成了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为9:1的、实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-4)，其中，环氧化合物溶液是将290重量份的日本化药抹式会社制造的环氧树脂[NC-3000H]、126重量份的群荣化学工业(抹)制造的酚醛树脂[NC-30]、1.3重量份的四国化成工业(林)公司制造的环氧固化促进剂2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中达到固体成分浓度10%的环氧化合物溶液。(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-5)不混合环氧化合物溶液，仅使用在合成例(A-l)中得到的聚酰亚胺溶液，来制备不含环氧树脂成分的、用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A_5)。(用于形成实施非电解镀覆用树脂层的溶液的合成例A-6)将41g的1,3-双(3-氨基苯氧基)苯，边搅拌边溶解于DMF中，添加等摩尔的4,4'-(4,4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200°C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂。除了使用将所得到的聚酰亚胺树脂以固体成分浓度为10重量％地溶解于二氧杂环戊烷的聚酰亚胺溶液以外，按照与合成例(A-l)相同的方法，合成了不含有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为9:1的、用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-6)。(粘着剂层形成用溶液的合成例C-l)将41g的1,3-双(3-氨基苯氧基)苯，边搅拌边溶解于DMF中，添加等摩尔的4,4'-(4,4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，拔拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂。将上述聚酰亚胺溶液和环氧化合物以重量比2:1的比率进行混合，合成了热可塑性聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的重量比为1:1的溶液(C),其中，上述聚酰亚胺溶液是将所得到的聚酰亚胺树脂以固体成分浓度20重量％地溶解于二氧杂环戊烷中的聚酰亚胺溶液；上述环氧化合物溶液是将196重量份的日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、108重量份的和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、1.2重量份的四国化成工业(株)公司制造的环氧固化剂2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，达到固体成分浓度40%的环氧化合物溶液。(实施例8)将合成例(A-l)中得到的实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-l)流延涂敷于构成支撑体的聚对苯二曱酸乙二醇脂薄膜(商品名七，匕。一^HP、东洋乂夕，4、-7夕'公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C、100。C、150。C的温度各进行l分钟干燥，得到具有25pm厚的树脂层的镀覆用材料。使所得到的镀覆用材料和玻璃环氧覆铜叠层板y夕3—，j卜cs-3665(利昌工业抹式会社制造铜箔厚度18jim、板厚0.6mm)相对置，在温度170。C、lMPa压力、真空条件下进行6分钟的加热加压后，剥离支撑体的聚对苯二曱酸乙二醇脂薄膜，并分别在130。C下加热IO分钟、在150。C下加热10分钟、在180。C下加热30分钟，得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。在所得叠层体的树脂层的露出表面上，在以下表5以及表6条件下，通过去污、非电解镀覆、电解镀覆，形成镀铜层(厚度8nm)。然后，在180。C下加热干燥30分钟，制备镀覆基板。对所得到的镀覆基板，按照JPCA-BU01-1998(社团法人日本印刷电路工业会发行)，测定常态、以及压力蒸煮试验(PCT)后、以及15(TC下的镀覆密着性。另外，在以下条件下测定"常态镀覆密着性"、"PCT后镀覆密着性"、"150。C下的镀覆密着性"。常态23°C、50%的气氛下，放置24小时后测定的粘着强度-PCT后121°C、100%的气氛下，放置96小时后测定的粘着强度15CTC:150。C环境下的粘着强度表5<table>tableseeoriginaldocumentpage60</column></row><table>表6<table>tableseeoriginaldocumentpage60</column></row><table>另外，以宽15mm、长30mm，截断镀覆基板，在30。C、60。/。RH条件下，进行192小时的调湿后，进行了3次260。C的回流焊测试，发现镀覆的膨胀。回流焊测试按照以下方式进行。使覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSK、三菱气体化学公司制造)和带有支撑体的镀覆用材料的层B对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，用热风烘箱，在180。C下干燥60分钟以得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行了去污以及非电解镀覆以后，在非电解镀覆铜上形成厚18(im的电解镀铜层来进行的。对上述叠层体，在180。C下，实施加热干燥处理30分钟后，切断成15mm、30mm的大小，在温度30°C、湿度70%条件下，放置200小时而制造试验片。在最高温度设定为260。C的条件下，将上述试验片投入IR回焊炉中，进行焊接耐热性试验。IR回焊炉使用CIS公司制造的回焊炉FT-04。另外，重复进行3次该试验，没有膨胀的表示为O，有膨胀的表示为x。另外，去污以及非电解镀铜是按以下表1~2中记载的工序实施。在上述粘着性测定项中，使用按样品制作顺序已进行到去污工序的样品，测定树脂层表面的表面粗糙度Ra。测定使用光波干涉式表面粗糙度计(ZYGO公司制造的NewView5030系统)，在表7的条件下，测定了树脂层表面的算术平均粗糙度Ra。表7<table>tableseeoriginaldocumentpage61</column></row><table>表8<table>tableseeoriginaldocumentpage62</column></row><table>YX4000H:日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂(商品名)BAPS-M:和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基p风NC3000H:日本化药林式会社制环氧树脂(商品名)NC-30:群荣化学工业(林)制造酚醛树脂(商品名)(比较例3)除了使用在上述合成例(A-5)中得到的不含热固化性成分的溶液(A-5)以夕卜，按照与实施例l相同的方法，得到由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、回流焊测试、Ra。所得结果示于表8。(实施例9)将合成例(A-l)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-l)流延涂敷于构成支撑体的聚对苯二曱酸乙二醇脂薄膜(商品名七，匕°一/LHP、东洋>夕，4^〉夕'公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C、100。C、150。C温度下，各进行30秒的加热干燥，得到具有厚2jam的树脂层的镀覆用材料A-1。进一步，在镀覆用材料A-1中，在形成了树脂层的面上，涂敷合成例(C)中合成的热可塑性聚酰亚胺树脂成分和环氧树脂成分的溶液(C)，用热风烘箱，在80。C、IO(TC、120。C、150。C的温度下，各进行1分钟加热干燥，得到具有支撑体/2iim厚树脂层A/38jim厚的层C的镀覆用材料。从支撑体的PET薄膜剥离所得到的镀覆用材料，使层C和玻璃环氧覆铜叠层板以相对置的方式，即与玻璃环氧覆铜叠层板卩〉3—，4卜CS-3665(利昌工业抹式会社制造铜箔厚度18iim、板厚0.6mm)对置，在温度170。C、3MPa压力、真空条件下行力。热加压60分钟后，得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表9。表9<table>tableseeoriginaldocumentpage63</column></row><table>(实施例10)除了使用合成例(A-2)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-2)以外，按照与实施例9相同的方法，得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表9。(比较例4)除了使用合成例(A-6)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-6)以外，按照与实施例9相同的方法，得到由具有树脂层的镀覆用材料"隻铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表9。(实施例11)将合成例(A-l)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-l)流延涂敷于厚度12.5jim的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7匕°力ANPI、鐘淵化学工业林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到具有2pm厚的树脂层的聚酰亚胺薄膜。接着，在与所形成的树脂层相反侧的非热可塑性聚酰亚胺薄膜面上，流延涂敷合成例(C)中得到的溶液(C),用热风烘箱，以80。C、100°C、120°C、150。C温度，各进行30秒的加热干燥，得到由2jam的树脂层A/12.5(im的非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B/10nm的层C构成的镀覆用材料。使所得镀覆用材料与玻璃环氧覆铜叠层板"i、〉3—，>f卜CS-3665(利昌工业林式会社制造铜箔厚度18^m、板厚0.6mm)对置，并使树脂层露在表面，在温度170。C、3MPa压力、真空条件下，进行60分钟的加热加压，得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表10。表10<table>tableseeoriginaldocumentpage65</column></row><table>(实施例12)除了使用在合成例(A-3)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-3)以外，与实施例11相同地得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表10。(实施例13)除了使用在合成例(A-4)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-4)以外，与实施例11相同地得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表10。(比4交例5)除了使用在合成例(A-5)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-5)以外，与实施例11相同地得到由具有树脂层的镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体。测定了所得由镀覆用材料/覆铜叠层板构成的叠层体的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表10。(实施例14)将在合成例(A-l)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-1),流延涂敷于厚度25pm的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7匕°力乂kNPI、鐘淵化学工业林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到由2lam厚的树脂层A和非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B构成的镀覆用材料。测定了所得由镀覆用材料的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表ll。表11<table>tableseeoriginaldocumentpage67</column></row><table>(实施例15)将合成例(A-2)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-2)流延涂敷于厚度25jim的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7*匕°力》NPI、鐘淵化学工业株式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到由2(im厚的树脂层A和非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B构成的镀覆用材料。测定了所得镀覆用材料的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表ll。(实施例16)将合成例(A-3)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-3)流延涂敷于厚度25pm的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7匕°力》NPI、鐘淵化学工业林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到由2!im厚的树脂层A和非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B构成的镀覆用材料。测定了所得镀覆用材料的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表ll。(实施例17)将合成例(A-4)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-4)流延涂敷于厚度25pm的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7*匕°力》NPI、鐘淵化学工业林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到由2pm厚的树脂层A和非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B构成的镀覆用材料。测定了所得镀覆用材料的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表ll。(比4交例6)将合成例(A-6)中得到的用于实施非电解镀覆的树脂层形成用溶液(A-6)流延涂敷于厚度25pm的非热可塑性聚酰亚胺薄膜(商品名7匕°力》NPI、鐘淵化学工业林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C温度进行加热干燥，得到由2pm厚的树脂层A和非热可塑性聚酰亚胺薄膜层B构成的镀覆用材料。测定了所得镀覆用材料的镀覆密着性(常态、PCT后、150°C)、再流平测试、Ra。所得结果示于表ll。首先，由实施例8-17的结果可知，若使用具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，则即使用于形成非电解镀覆层的树脂层的表面粗糙度小时，常态以及PCT后的粘着强度也良好。一方面，由比较例4、6的结果可知，若不使用具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，则用于形成非电解镀覆层的树脂层的表面粗糙度小时，无法得到充分的常态粘着强度以及PCT后粘着强度。另外，由实施例8~17的结果可知，用于实施非电解镀覆层的树脂层上含有热固化成分时，焊接耐热性良好。可知在高温环境下的粘着强度也良好。一方面，由比较例36的结果可知，用于实施非电解镀覆层的树脂层中不含有热固化成分时，或者若固化成分的量少时，高温环境下的粘着强度不充分。由以上结果可知，本发明的镀覆用材料，其含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂和热固化性成分，该镀覆用材料表面平滑，且镀覆密着性和耐再流平性良好。因此，本发明所述镀覆用材料等可适用于要求微细布线以及耐热性的印刷电路板的制造中。(实施例C)在本实施例中，作为镀覆用材料的特性，聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度、粘着性、焊接耐热性按照以下所示进行评价。另外，在其表面上待形成非电解镀覆的层为层A,与形成的电路相对置的层为层B。聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度将所得聚酰亚胺树脂溶解于二氧杂环戊烷中，制备固体成分浓度为20重量％的聚酰亚胺树脂溶液。将该溶液流延涂敷于压延铜箔(商品名BHY-22B-T、日鉱t亍ij7Vk;C公司制造)的光面上，在60。C、80。C下分别干燥一分钟、在10(TC下干燥3分钟、在120、14(TC下分别干燥一分钟、在150°C下干燥三分钟、在18(TC下干燥30分钟，蚀刻除去压延铜箔，在6(TC进行30分钟的干燥来得到厚度25拜的薄膜。使用这样得到的薄膜，按照以下测定条件，进行动态粘弹性测定，求出玻璃化转变温度。(测定条件)测定机器DMS6100(SI1纳米技术公司制造)测定温度范围室温300。C升温速度3'C/分钟玻璃化转变温度tan5峰值温度为玻璃化转变温度。才羊品以TD方向为测定方向。粘着性将带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSK、三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，在180。C下干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来形成。然后，在18(TC下干燥处理30分钟后，按照JPCA-BU01-1998(社团法人日本印刷电路工业会发行)，测定常态、以及压力蒸煮试验(PCT)后的粘着强度。另外，按照下述条件测定高温下的粘着强度。另外，按照上述实施例A的表1~表2中记载的工序进行去污以及非电解镀铜。常态粘着强度温度25。C、湿度50%的气氛下，放置24小时后测定的粘着强度。-PCT后粘着强度温度121。C、湿度100%的气氛下，放置96小时后测定的粘着强度。.高温下的粘着强度温度25。C、湿度50%气氛下，放置24小时后，在温度12(TC气氛下测定的粘着强度。焊接耐热性使带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk,三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风洪箱中，180。C干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行了去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来形成。在上述叠层体上实施18(TC、30分钟的加热干燥处理后，切断成15min、30mm的大小，在温度30。C、湿度70%的条件下，放置200小时，来作为试验片。在最高温度设定为260。C的条件下，将上述试验片投入IR回焊炉中，进行焊接耐热性试验。IR回焊炉使用CIS公司制造的回焊炉FT-04。另夕卜，重复进行3次该试验，没有膨胀的表示为O，膨胀的表示为x。另外，按照以下表1~2中记载的工序实施去污以及非电解镀铜。聚酰亚胺树脂的合成例8向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、21g(0.105mol)4,4'-二氨基二苯醚和N,N-二甲基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂8。聚酰亚胺树脂的合成例9向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入60.6g(0.073mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010、15.4g(0.077mol)4，4'-二氨基二苯醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4，4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂9。聚酰亚胺树脂的合成例10向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入99.6g(0.12mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、6g(0.03mol)4,4'-二氨基二苯醚和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂10。聚酰亚胺树脂的合成例11向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入6.2g(0.0075mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010、28.5g(0.1425mol)4,4'-二氨基二苯醚和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂11。聚酰亚胺树脂的合成例12向2000ml容量的玻璃制烧瓶中,加入41g(0.143mol)l，3—双(3—氨基苯氧基)苯、L6g(0.007mol)3,3'-二羟基-4,4'-二氨基联苯和DMF,搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4，4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸肝，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂12。形成层A的溶液的制备例7将聚酰亚胺树脂1溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(C-a)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例8将聚酰亚胺树脂2溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(C_b)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的i^液的制备例9将聚酰亚胺树脂3溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(C_c)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例10将聚酰亚胺树脂4溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(C_d)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例11将3.21g日本环氧树脂(林)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、1.79g和歌山精化工业(林)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.02g四国化成工业(抹)公司制造的环氧固化剂2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度5%的溶液(C-e)。将45g溶液(C-a)和5g溶液(C-e)混合，得到形成层B的溶液(C-f)。形成层B的溶液的制备例2将聚酰亚胺树脂5溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(C-g)。固体成分浓度达到25重量％。一方面，将32.1g日本环氧树脂(株)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、17.9g和歌山精化工业(林)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四国化成工业(林)公司制造的环氧固化剂2，4-二氨基_6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度50。/o的溶液(C-h)。混合40g溶液(C-g)和20g溶液(C-h),得到形成层B的溶液(C-i)。实施例18将形成层A的溶液(C-a)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名SG-l、^大7夕公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行干燥，得到由2!im厚的层A/支撑体构成的材料。进一步，在由上述层A/支撑体构成的材料的层A表面上，流延涂敷形成层B的溶液(C-i),分别在60。C、IO(TC、120°C、150。C温度下进行干燥，得到由38pm厚的层B/2^im厚的层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用该带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表12。实施例19~20按照表12所示形成层A的溶液，以与实施例18相同的顺序，得到由层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表12。实施例21将形成层A的溶液(C-a)流延涂敷于作为层C准备的25pm聚酰亚胺薄膜(j)(商品名7匕。力ANPI、(林)力净力制)的表面上。然后，用热风烘箱，以6(TC的温度进行千燥,得到由2[im厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层A的溶液，在60。C温度进行干燥后，在180。C下干燥60分钟，得到由2pm厚的层A/层C/2pm厚的层A构成的镀覆用材料。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来进行。在18(TC下干燥处理30分钟后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样片的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表12。实施例22将形成层A的溶液(C-a)流延涂敷于作为层C准备的25pm聚酰亚胺薄膜(j)(商品名7匕。力ANPI、(林)力才力制)的表面上。然后，用热风烘箱，在60。C温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层B的溶液，在60。C、100°C、120°C、150。C温度下进行干燥后，得到由38(im厚的层B/层C/2pm厚的层A构成的镀覆用材料。使镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk，三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，在热风烘箱中，18(TC干燥60分钟，来得到叠层体。另外，作为叠层体的衬纸使用树脂薄膜(商品名SG-1、大7夕公司制)。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来完成。然后，实施18(TC、30分钟的加热干燥处理后，与上迷粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表12。实施例23将形成层A的溶液(C-a)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名77U'7夕义、旭硝子林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，在60。C温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/支撑体构成的材料。以成为支撑体/层A/半固化片/层A/支撑体的方式，重叠该材料和作为层C制备的半固化片(k)(商品名ES-3306S、利昌工业(株)制造)，在170。C、4MPa、2小时的条件，层压一体化后，剥离双面的支撑体，在180。C下，用热风烘箱千燥30分钟，得到由层A/70pm厚的层C/层A构成的叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18ym厚的电解镀铜层来完成。然后，实施180°C、30分钟的干燥处理后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另夕卜，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表12。比较例7除了使用形成层A的溶液(C-c)以外，与实施例18相同地进行，来得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表13。由表13可知，在比较例7中，尽管使用了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，但是因为玻璃化转变温度低，所以高温下的粘着性或者焊接耐热性差。比较例8除了使用形成层A的溶液(C-d)以外，与实施例18相同地进行，来得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表13。由表13可知，在比较例8中，尽管使用了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，但是玻璃化转变温度高，所以各种粘着强度低，焊接耐热性差。表12实施例实施例实施例实施例实施例实施例181920212223形成层A的溶液(C-a)(C-b)(C-f)(C-a)(C-a)(C-a)形成层B的溶液(c-o(C-i)(C-i)一(c-0■——层C——-—一(j)(J)(k)构成层A/层B层A/层B层A/层B层A/层C/层A层A/层C/层B层A/层C/层A聚酰亚胺树脂的玻璃转变温度(。c)164117164164164164粘着强度(N/cm)常态11118101010PCT后686666古-'曰TT问/皿卜10889810焊接耐热性〇〇〇〇〇〇200680014542.8势s击被72/883表13<table>tableseeoriginaldocumentpage77</column></row><table>实施例D在本实施例中，作为镀覆用材料的特性，聚酰胺酸、聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw、粘着性、焊接耐热性如下进行评价。另外，在其表面上待形成非电解镀覆的层为层A，与形成的电路相对置的层为层B。聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw使用已制备的聚酰亚胺树脂，在下述条件下，通过凝胶渗透色谱法测定，求出聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw。另外，将聚酰亚胺树脂溶解在与下述流动相相同的溶剂中，以制备浓度为0.1重量％的溶液作为样品使用。(测定条件)测定装置东乂一制造的HLC-8220GPC;柱连接了两根东乂一制造的TSKgelSuperAWM-H而成保护柱东乂一制造的TSKguardcolumnSuperAW-H流动相含0.02M磷酸、0.03M溴化锂的N,N-二曱基曱酰胺柱温度40°C流速0.6ml/分钟粘着性使带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk，三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、lMPa压力、真空条件下进行6分钟的加热加压后，剥离支撑体，用热风烘箱，在180。C干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀覆以后，在非电解镀覆铜上形成厚18pm厚的电解镀铜层来完成。然后，实施180。C、30分钟的加热干燥处理后，按照JPCA-BUO1-1998(社团法人日本印刷电路工业会发行)，测定常态、以及压力蒸煮试验(PCT)后的粘着强度。另外，去污以及非电解镀覆按照上述实施例A的表1~2中记载的工序实施。常态粘着强度温度25。C、湿度50%的气氛下，放置24小时后测定的粘着强度-PCT后粘着强度温度121。C、湿度100%的气氛下，放置96小时后测定的粘着强度焊接耐热性使带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk，三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，用热风烘箱，180。C干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行了去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来完成。对上述叠层体实施180°C、30分钟的加热干燥处理后，切断成15mm、30mm的大小，在温度30。C、湿度70%的条件下，放置200小时，来制作试验片。在最高温度设定为26(TC的条件下，将上述试验片投入IR回焊炉中，进行焊接耐热性试验。IR回焊炉使用CIS公司制造的回焊炉FT-04。另夕卜，重复进行3次该试验，没有膨胀的表示为O，膨胀的表示为x。另外，去污以及非电解镀铜按照以下表1-2中记载的工序实施。聚酰亚胺树脂的合成例13向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37.10g(0.0447mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010(官能团当量415)、21.08g(0.1053mol)4，4'-二氨基二苯醚(纯度99°/。)和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加78.34g(0,1505mol)4,4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99%),在室温下搅拌约l小时，得到固体成分浓度35%的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液粘度为340poise。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200°C、120分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂13。聚酰亚胺树脂的合成例14在50g合成例1中得到的聚酰胺酸溶液中添力口3.2g(3-曱基吡啶、3.5g乙酸酐，在室温下搅拌10小时，进行酰亚胺化。然后，将该溶液一点点加入高速搅拌的异丙醇中，得到丝状的聚酰亚胺树脂。在50。C干燥30分钟后，用粉碎机进行粉碎，用异丙醇洗涤2次，在50'C干燥2小时，得到热可塑性聚酰亚胺树脂14。聚酰亚胺树脂的合成例15向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37.10g(0.0447mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010(官能团当量415)、21.08g(0.1053mol)4,4'-二氨基二苯醚(纯度99。/。)和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加75.99g(0.1460mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99%)，在室温下搅拌约l小时，得到固体成分浓度35。/。的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液的粘度为23poise。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器亚中，在真空烘箱中，以200。C、60分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂15。聚酰亚胺树脂的合成例16向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37.10g(0.0447mol)信越化学工业株式会社制造的KF-8010(官能团当量415)、21.08g(0.1053mol)4，4'-二氨基二苯醚(纯度99。/。)和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加80.68g(0.1550mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99%)，室温下搅拌约l小时，得到固体成分浓度35。/。的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液的粘度为18poise。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、60分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂16。聚酰亚胺树脂的合成例17向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37.10g(0.0447mol)信越化学工业株式会社制造的KF-8010(官能团当量415)、21.08g(0.1053mol)4,4'-二氨基二苯醚(纯度99。/。)和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加73.65g(0.1415mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99%)，室温下搅拌约l小时，得到固体成分浓度35。/。的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液粘度为5poise。在50g上述聚酰胺酸溶液中添加3.2g|3-曱基吡啶、3.5g乙酸酐，在室温下搅拌10小时，进行酰亚胺化。然后，将该溶液一点点加入高速搅拌的异丙醇中，得到丝状的聚酰亚胺树脂。在50。C干燥30分钟后，用粉碎机进行粉碎，用异丙醇洗涤2次，在50。C干燥2小时，得到热可塑性聚酰亚胺树脂17。聚酰亚胺树脂的合成例18向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37.10g(0.0447mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010(官能团当量415)、21.08g(0.1053mol)4,4'-二氨基二苯醚(纯度99。/。)和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF)，搅拌并溶解，添加83.80g(0.1610mol)4,4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99%)，室温下搅拌约l小时，得到固体成分浓度35%的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液粘度为4poise。在50g上述聚酰胺酸溶液中添加3.2gP-曱基吡啶、3.5g乙酸肝，在室温下搅拌10小时，进行酰亚胺化。然后，将该溶液一点点加入到高速搅拌的异丙醇中，得到丝状的聚酰亚胺树脂。在50。C干燥30分钟后，用粉碎机进行粉碎，用异丙醇洗涤2次，在50。C干燥2小时，得到热可塑性聚酰亚胺树脂18。聚酰亚胺树脂的合成例19向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入41.72g(0.1427mo1)1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(纯度98.1%)、1.58g(0.0073mol)3,3'-二羟基-4,4'-二氨基联苯(纯度99.6。/。)和DMF,搅拌并溶解，添加77.45g(0.1488mol)4，4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐(纯度99.0%)，搅拌约1小时，得到固体成分浓度35。/。的聚酰胺酸的DMF溶液。该溶液的粘度为410poise。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂19。形成层A的溶液的制备例12将聚酰亚胺树脂1溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-a)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例13将聚酰亚胺树脂2溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-b)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例14将聚酰亚胺树脂3溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-c)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例15将聚酰亚胺树脂4溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-d)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例16将聚酰亚胺树脂5溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-e)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例17将聚酰亚胺树脂6溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-f)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层B的溶液的制备例3将聚酰亚胺树脂7溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(D-g)。使固体成分浓度达到25重量％。一方面，将32.1g日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、17.9g和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3_氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四国化成工业(抹)公司制造的环氧固化剂2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基_s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度50。/。的溶液(D-h)。混合40g溶液(D-g)和20g溶液(D-h)，得到形成层B的溶液(D-i)。实施例24将形成层A的溶液(D-a)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名SG-1、^大夕公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/支撑体构成的绝缘片。进一步，在由上述层A/支撑体构成的绝缘片的层A表面上，流延涂敷形成层B的溶液(D-i)，在60。C、100°C、120°C、150。C的温度下进行干燥，得到由381im厚的层B/2nm厚的层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用该带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表14。实施例25~27按照表14所示形成层A的溶液，以与实施例24相同的顺序，得到由层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的绝缘片。使用所得到的带有支撑体的绝缘片，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表14。实施例28将形成层A的溶液(D-a)流延涂敷于作为层C准备的25pm聚酰亚胺薄膜(j)(商品名7匕。力^NPI、(林)力矛力制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60°C的温度进行干燥，得到由2jim厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层A的溶液，以60。C温度进行干燥后，在18(TC进行60分钟干燥，得到由2jim厚的层A/层C/2pm厚的层A构成的绝缘片。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18(im厚的电解镀铜层来完成。在实施180。C、30分钟的干燥处理后，与上述粘着性评价同样地测定各种粘着性。另外，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果所示于表14。实施例29将形成层A的溶液(D-a)流延涂敷于作为层C准备的25pm聚酰亚胺薄膜(j)(商品名T匕。力^NPI、(抹)力；f力制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行千燥,得到由2fim厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层B的溶液(D-i),在60。C、IO(TC、120。C、150°C的温度下进行干燥，得到由38pm厚的层B/层C/2|im厚的层A构成的镀覆用材料。使上述镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk,三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，用热风烘箱，在180。C下干燥60分钟，来得到叠层体。另夕卜，作为层压时的衬纸使用树脂薄膜(商品名SG-1、大y夕公司制)。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18jim厚的电解镀铜层来完成。然后，实施180。C、30分钟的干燥处理后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。为了，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果所示于表14。实施例30将形成层A的溶液(D-a)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名7:7k7夕义、旭硝子林式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行干燥，得到由2lam厚的层A/支撑体构成的材料。以成为支撑体/层A/半固化片/层A/支撑体的方式，重叠该材料和作为层C准备的半固化片(k)(商品名ES-3306S、利昌工业(抹)制造)，在170。C、4MPa、2小时的条件下，层压一体化后，剥离双面的支撑体，在180。C下，用热风烘箱干燥30分钟，得到由层A/70pm厚的层C/层A构成的叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18)im厚的电解镀铜层来完成。然后，实施180。C、30分钟的加热干燥处理后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表14。比较例9除了使用形成层A的溶液(D-e)以外，与实施例24相同地进行，来得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表15。比较例10除了使用形成层A的溶液(D-f)以外，与实施例24相同地进行，来得到层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目目的评价顺序进行评价。评价结果示于表15。由表15可知，在比较例9、10中，尽管使用了具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，但是聚酰亚胺树脂的重均分子量低，所以粘着强度和焊接耐热性差。<table>tableseeoriginaldocumentpage84</column></row><table>表15<table>tableseeoriginaldocumentpage85</column></row><table>实施例E在本实施例中，作为镀覆用材料的特性，粘着性、焊接耐热性按照以下的方式进行评价。另外，在其表面上待形成非电解镀覆的层为层A,与形成的电路相对置的层为层B。粘着性将带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSK、三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，180。C干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18[im厚的电解镀铜层来完成。然后，在180°C下干燥处理30分钟后，按照JPCA-BU01-1998(社团法人日本印刷电路工业会发行)，测定常态、以及压力蒸煮试验(PCT)后的粘着强度。另外，去污以及非电解镀铜按照上述实施例A的表1表2中记载的工序实施。-常态粘着强度温度25。C、湿度50%的气氛下，放置24小时后测定的粘着强度。-PCT后粘着强度温度121。C、湿度100%的气氛下，放置96小时后测定的粘着强度。焊接耐热性使带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk,三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，在180。C下干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18(im厚的电解镀铜层来完成。对上述叠层体实施180。C、30分钟的加热干燥处理后，切断成15mm、30mm的大小，在温度30。C、湿度70%的条件下，放置200小时，来作为试验片。在最高温度设定为26(TC的条件下，将上述试验片投入IR回焊炉中，进行焊接耐热性试验。IR回焊炉使用CIS公司制造的回焊炉FT-04。另夕卜，重复进行3次该试验，没有膨胀的表示为O,膨胀的表示为、另外，去污以及非电解镀铜是按照以下表1~2中记载的工序实施。聚酰亚胺树脂的合成例20向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业抹式会社制造的KF-8010、19.52g(0.0975mol)4，4'-二氨基二苯醚、1.62g(0.0075mol)3,3'-二羟基-4，4'-二氨基联苯和N，N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度35%的聚酰胺酸的DMF溶液。在50g上述聚酰胺酸溶液中添加3.2gl3-曱基吡啶、3.5g乙酸酐，在室温下搅拌10小时，进行酰亚胺化。然后，将该溶液一点点加入高速搅拌的异丙醇中，得到丝状的聚酰亚胺树脂。在50。C干燥30分钟后，用粉碎机进行粉碎，用异丙醇洗涤2次，在50。C干燥2小时，得到聚酰亚胺树脂20。聚酰亚胺树脂的合成例21向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业抹式会社制造的KF_8010、18g(0.09mol)4，4'-二氨基二苯醚、3.24g(0.015mo1)的3,3'-二羟基-4，4'-二氨基联苯和N,N-二曱基甲酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二甲酸酐，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30。/。的聚酰胺酸的DMF溶液。在50g上述聚酰胺酸溶液中添加3.2g(3-曱基吡啶、3.5g酸酐，在室温下搅拌IO小时，进行酰亚胺化。然后，将该溶液一点点加入高速搅拌的异丙醇中，得到丝状的聚酰亚胺树脂。在50。C干燥30分钟后，用粉碎机进行粉碎，用异丙醇洗涤2次，在50。C干燥2小时，得到聚酰亚胺树脂21。聚酰亚胺树脂的合成例22向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010、19.52g(0.0975mol)4,4'-二氨基二苯醚、2.15g(0.0075mol)的5，5'-亚曱基_双(邻氨基苯曱酸)和N,N-二曱基甲酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、IOO分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂22。聚酰亚胺树脂的合成例23向2000ml容量的玻璃制烧瓶中，加入37g(0.045mol)信越化学工业林式会社制造的KF-8010、18g(0.09mol)4,4'-二氨基二苯醚和3.41g(0.015mol)的4,4'-二氨基苯曱酰苯胺和N,N-二曱基曱酰胺(以下称为DMF),搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4，4'-(4,4，-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸酐，搅拌约1小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、100分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂23。聚酰亚胺树脂的合成例24向2000ml容量的玻璃制烧瓶中,加入41g(0.143mol)l,3—双(3-氨基苯氧基)苯、1.6g(0.007mol)3,3'-二羟基-4,4'-二氨基联苯和DMF，搅拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4，4'-异亚丙基二苯氧基)双邻苯二曱酸肝，搅拌约l小时，得到固体成分浓度30%的聚酰胺酸的DMF溶液。将上述聚酰胺酸溶液装入涂布了特氟隆(注册商标)的器皿中，在真空烘箱中，以200。C、180分钟、665Pa进行减压加热，得到聚酰亚胺树脂24。形成层A的溶液的制备例18将聚酰亚胺树脂1溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(E-a)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例19将聚酰亚胺树脂2溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(E-b)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例20将聚酰亚胺树脂3溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(E-c)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例21将聚酰亚胺树脂4溶解于二氧杂环戊烷中，得到形成层A的溶液(E-d)。使固体成分浓度达到5重量％。形成层A的溶液的制备例22将3.21g日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、1.79g和歌山精化工业(抹)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.02g四国化成工业(抹)公司制造的环氧固化剂2，4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度5%的溶液(E-e)。将20g溶液(E-a)和3g溶液(E-e)混合，得到溶液(E-f)。形成层A的溶液的制备例23将20g溶液(E-d)和8g溶液(E-e)混合，得到溶液(E-g)。形成层B的溶液的制备例4将聚酰亚胺树脂5溶解于二氧杂环戊烷中，得到聚酰亚胺树脂溶液(E-h)。固体成分浓度达到25重量％。一方面，将32.1g日本环氧树脂(抹)公司制造的联苯型环氧树脂YX4000H、17.9g和歌山精化工业(林)公司制造的二胺的双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四国化成工业(株)公司制造的环氧固化剂2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(l')]-乙基-s_三嗪溶解于二氧杂环戊烷中，得到固体成分浓度50。/。的溶液(C-i)。混合40g溶液(E-h)和20g溶液(E-i),得到形成层B的溶液(E-j)。实施例31将形成层A的溶液(E-a)流延涂敷于成为支撑体的树脂薄膜(商品名SG-l、大'乂夕公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/支撑体构成的材料。进一步，在由上述层A/支撑体构成的材料的层A表面上，流延涂敷形成层B的溶液，以60。C、IO(TC、120°C、150。C温度进行干燥，得到由38pm厚的层B/2^im厚的层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用该带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表16。实施例32~36按照表3所示形成层A的溶液，以与实施例l相同的顺序，得到由层B/层A/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使用所得到的带有支撑体的镀覆用材料，按照前述各种评价项目的评价顺序进行评价。评价结果示于表16。实施例37将形成层A的溶液(E-a)流延涂敷于作为层C准备的25(im聚酰亚胺薄膜(k)(商品名7匕。力ANPI、(林)力才力制)的表面上。然后，用热风烘箱，以60。C的温度进行干燥，得到由2(im厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层A的溶液，在60。C温度进行干燥后，在180。C进行60分钟干燥，得到由2pm厚的层A/层C/2!im厚的层A构成的镀覆用材料。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18(im厚的电解镀铜层来进行。实施18(TC、30分钟的干燥处理后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样片的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表16。实施例38将形成层A的溶液(E-a)流延涂敷于作为层C准备的25pm聚酰亚胺薄膜(k)(商品名7匕。力ANPI、(抹)力净力制)的表面上。然后，用热风供箱，在60。C温度进行干燥，得到由2lam厚的层A/层C(聚酰亚胺薄膜)构成的材料。进一步，在由上述层A/层C构成的材料的层C表面上，流延涂敷形成层B的溶液，在60。C、100。C、120°C、150。C温度进行干燥后，得到由38pm厚的层B/层C/2pm厚的层A构成的镀覆用材料。使上述镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL_HL950KTypeSk,三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，在热风烘箱中，18(TC干燥60分钟，来得到叠层体。另外，作为叠层时的衬纸使用树脂薄膜(商品名SG-1、^大、7夕公司制)。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来完成。然后，实施18(TC、30分钟的干燥处理后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评^介相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表16。实施例39将形成层A的溶液(E-a)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名77k'7夕义、旭硝子株式会社制)的表面上。然后，用热风烘箱，在60。C温度进行干燥，得到由2pm厚的层A/支撑体构成的材料。以成为支撑体/层A/半固化片/层A/支撑体的方式，重叠该材料和作为层C准备的半固化片(l)(商品名ES-3306S、利昌工业(抹)制造)，在170°C、4MPa、2小时的条件，层压一体化后，剥离双面的支撑体，在180。C、用热风烘箱干燥30分钟，得到由层A/70pm厚的层C/层A构成的叠层体。然后，在露出的层A表面上形成铜层。铜层的形成是在进行去污以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18pm厚的电解镀铜层来完成。然后，在180。C下干燥处理30分钟后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表16。t匕專交侈'j11将形成层B的溶液(E-j)流延涂敷于构成支撑体的树脂薄膜(商品名SG-1、乂《大'7夕公司制)的表面上。然后，用热风烘箱，60°C、IO(TC、120°C、150。C的温度进行干燥，得到由38pm厚的层B/支撑体构成的带有支撑体的镀覆用材料。使带有支撑体的镀覆用材料的层B和覆铜叠层板(CCL-HL950KTypeSk，三菱气体化学公司制造)对置，在温度170。C、压力lMPa、真空条件下，加热加压6分钟后，剥离支撑体，在热风烘箱中，在18(TC下干燥60分钟，来得到叠层体。然后，在露出的层B上形成铜层。铜层的形成是在进行去污处理以及非电解镀铜后，在非电解镀铜上形成18jim厚的电解镀铜层来完成。在180。C下干燥处理30分钟后，与上述粘着性评价相同地测定各种粘着性。另外，将该样品的一部分切断成15mm、30mm的大小，与上述焊接耐热性评价相同地评价焊接耐热性。评价结果示于表17。表16<table>tableseeoriginaldocumentpage91</column></row><table>表17<table>tableseeoriginaldocumentpage92</column></row><table>本发明所述镀覆用材料不仅与非电解镀覆被膜的粘着性高，与各种树脂材料的粘着性高。进一步，即使在本发明的表面粗糙度小时，也与非电解镀覆被膜、以及各种树脂材料间的粘着性高，且具有优异的焊接耐热性。因此，尤其能够适用于要求形成微细布线的印刷电路板的制造等中。因此，本发明不仅能够适于树脂组合物或粘着剂等原材料加工工业或者各种化学产业，也能适用于各种电子部件的产业领域。具体而言，例如能够适用于各种塑料、玻璃、陶瓷、木材等功能镀覆、汽车格栅或标志类、家电产品的提手类等部件的装饰镀覆，尤其能够适用于各种印刷电路板的制造等中。进一步，能够适用于要求形成微细布线的柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、多层柔性印刷电路板、组合电路板等印刷电路板中。权利要求1.一种镀覆用材料，其中，具有用于实施非电解镀覆的树脂层，上述树脂层含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂，上述聚酰亚胺树脂是使酸二酐成分和二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分含有下述通式(1)表示的二胺化学式1(上述通式(1)中，g表示1以上的整数；另外，R11以及R22可以相同或者不同，表示碳原子数为1～6的亚烷基或者亚苯基；R33，R44，R55以及R66可以相同或者不同，表示碳原子数为1～6的以下基团，烷基、苯基、烷氧基、或者苯氧基)。2.根据权利要求1所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂是以含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料而得到的聚酰亚胺树脂，该上述通式(l)表示的二胺的含量占总二胺的1~49mol%。3.根据权利要求1所述的镀覆用材料，其中，上述树脂层进一步含有热固化性成分。4.根据权利要求3所述的镀覆用材料，其中，上述热固化性成分含有环氧树脂成分，所述环氧树脂成分含有环氧化合物以及固化剂。5.根据权利要求1所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在100200。C的范围。6.根据权利要求5所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂含有上述通式(l)表示的二胺，其含量占总二胺的10~75mol%。7.根据权利要求1所述的镀覆用材料，其中，由凝胶渗透色谱法求出的上述聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw为30000~150000。8.根据权利要求1所述的镀覆用材料，其中，上述聚酰亚胺树脂具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团。9.根据权利要求8所述的镀覆用材料，其中，上述官能团是选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。10.根据权利要求1~9中任意一项所述的镀覆用材料，其中，上述非电解镀覆为非电解镀铜。11.根据权利要求1~10中任意一项所述的镀覆用材料，其中，除用于实施上述非电解镀覆的树脂层以外，进一步具有其他层，作为全体，至少由2层以上的层构成。12.根据权利要求11所述的镀覆用材料，其中，上述其他层为高分子薄膜层，在该高分子薄膜层的至少一个表面上，形成有用于实施非电解镀覆的树脂层。13.根据权利要求11所述的镀覆用材料，其中，上述其他层为高分子薄膜层和粘结剂层，在该高分子薄膜层的至少一个表面上，形成有用于实施非电解镀覆的树脂层，且在上述高分子薄膜层的另一面上，形成有上述粘结剂层。14.根据权利要求12或13所述的镀覆用材料，其中，上述高分子薄膜层为非热可塑性聚酰亚胺薄膜。15.—种单层片，其中，使用了权利要求110中任意一项所述的镀覆用材料，且该单层片仅由上述树脂层构成。16.—种绝缘片，其中，具有权利要求11~14中任意一项所述的镀覆用材料。17.—种层叠体，其中，在权利要求114中任意一项所述的镀覆用材料、权利要求15所述的单层片、或者权利要求16所述的绝缘片中的树脂层表面，层压非电解镀覆层而成。18.—种印刷电路板，其中，具有权利要求1~14中任意一项所述的镀覆用材料、权利要求15所述的单层片、或者权利要求16所述的绝缘片。19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，上述树脂层的表面粗糙度，在截止值0.002mm下测量的算术平均粗糙度Ra不足0.5nm时，在150。C,上述树脂层与镀覆层间的粘着强度为5N/cm以上。20.—种溶液，该溶液用于形成实施非电解镀覆的树脂层，其中，含有至少具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂或者该聚酰亚胺树脂的前体聚酰胺酸，上述聚酰亚胺树脂是使酸二酐成分和二胺成分反应而得到的聚酰亚胺树脂，所述二胺成分含有下述通式(l)表示的二胺化学式2<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>(上述通式(l)中，g表示l以上的整数；另外，R"以及R^可以相同或者不同，表示碳原子数为16的亚烷基或者亚苯基；R33，R44,R"以及R66可以相同或者不同，表示碳原子数为1-6的以下基团，烷基、苯基、烷氧基、或者苯氧基)。21.根据权利要求20所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂是以含有上述通式(l)表示的二胺的二胺成分为原料而得到的聚酰亚胺树脂，该上述通式(l)表示的二胺的含量占总二胺的l~49mol%。22.根据权利要求20所述的溶液，其中，进一步含有热固性成分。23.根据权利要求22所述的溶液，其中，上述热固性成分含有环氧树脂成分，所述环氧树脂成分含有环氧化合物和固化剂。24.根据权利要求20所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度在100200。C的范围。25.根据权利要求24所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂含有上述通式(l)表示的二胺，其含量占总二胺的10~75mol°/o。26.根据权利要求20所述的溶液，其中，由凝胶渗透色谱法测定的上述聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw为30000~150000。27.根据权利要求20所述的溶液，其中，上述聚酰亚胺树脂具有官能团和/或该官能团被保护而成的基团。28.根据权利要求27所述的溶液，其中，上述官能团是选自羟基、氨基、羧基、酰胺基、巯基、磺酸基中的一种以上的基团。全文摘要一种镀覆用材料，只要其具有用于实施非电解镀覆的树脂层，且该树脂层含有特定结构的聚酰亚胺树脂，则即使该树脂层的表面粗糙度小的情况，其与形成在该树脂表面上的非电解镀覆被膜之间的粘着性优异，且焊接耐热性优异。因此，例如，能够适用于印刷电路板的制造等上。文档编号C23C18/20GK101166847SQ20068001454公开日2008年4月23日申请日期2006年4月28日优先权日2005年4月28日发明者下大迫宽司,伊藤卓,村上睦明,田中滋,西中贤申请人:株式会社钟化