专利名称：一种从印刷线路板中浸金的方法
技术领域：
本发明涉及从印刷线路板中浸取金属的方法，具体涉及一种从印刷线路板中浸金的方法。
背景技术：
随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board)在电脑、手机等电子 产品中应用日益广泛，其数量急剧增加。但是，当这些产品超过它们的使用寿命时，对这些 废弃印刷线路板的处理将成为人类所面临的一个重要的课题。
通常废印刷线路板含30%的塑料，30%的惰性氧化物以及40%的金属，其中贱金属(铜、 铅、锌等)含量约30%,贵金属(金、银铂等)大约占0.3 0.4%。因此，回收金属尤其 是贵金属如金是废印刷线路板资源化的主要推动力。另外，若不回收，废印刷线路板中的 重金属就会引起土壤和地下水的污染。所以从环保和资源利用的角度，废印刷线路板中的 金属都应该加以回收。 —
目前，常用的回收技术主要有机械处理、火法冶金、湿法冶金或几种技术相结合的方 法。但是，机械处理仅能实现金属与聚合物、陶瓷的分离，金属富集体须进一步处理才能 得到金等贵金属。火法冶金、湿法冶金对环境的污染非重严重，尤其是湿法工艺中传统的 氰化浸金工艺，由于氰化物为剧毒物质，其造成的环境污染十分严重。
因此，在有色金属资源短缺、价格飞扬以及印刷线路板污染严重的今天，开发一种既 能提高金属的回收率，又能降低这些污染物对环境的危害的，低毒的工艺方法是非常有必 要的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有回收技术中存在的金属回收率低，污染环境等 缺点，提供一种能提高金属的回收率，又能降低这些污染物对环境的危害的，低毒的从印 刷线路板中浸金的方法。
本发明提供的一种从印刷线路板中浸金的方法，是采用非氰络合剂和氧化剂从印刷线 路板中浸金的方法，本发明的工作原理如下
本发明先利用硫酸和双氧水氧化溶解线路板中包裹金的其他贱金属；再使用低毒的非 氰络合剂和氧化剂选择性浸出金、银、钯等贵金属，实现金属与惰性氧化物的完全分离以 及金、银、钯等贵金属与铜等贱金属的分离。对于消除电子污染，提高资源再利用率，意 义深远。
首先，双氧水的加入使印刷线路板颗粒中的贱金属单质与之形成氧化物，这些氧化物 在酸性条件下能迅速与酸根形成离子化合物而溶解与酸的溶液当中。以铜为例，有如下反 应式
去铜后的残渣经过多次洗涤后，加入氧化剂Mn02和非氰络合剂硫氰酸盐，Mn02先将 SCIT氧化为可溶性配离子(SCN) 2，该配离子与Au继续形成稳定的Au (SCN) 2—使金溶解 与溶液中，完成浸金过程。
2爿w + (SOT)2 + 2SCAT ~> 2哉SCA0,
具体包括下列步骤
(1) 将印刷线路板粉碎；
(2) 将粉碎后的印刷线路板颗粒和H2S(V混合均匀倒入反应釜中，二者的固液比为1:1 20，缓慢滴加HA，其中印刷线路板颗粒与加入的？1202的固液比为1:1 10。在10 80°C 恒温条件下搅拌反应l 5h至反应完全。
(3) 将反应后的混合物过滤，滤液用常规方法提取铜；
(4) 将反应残渣洗涤烘干后得到浸金反应的原料。
(5) 将浸金原料与非氰络合剂溶液和氧化剂固体混合均匀。其中浸金原料与非氰络合剂 溶液的固液比为1:5 40，浸金原料与氧化剂的质量比1:0.1~1.0。用无机酸控制反应pH 值〈3，在10 6(TC恒温水浴振荡器中反应2 5h至反应完全。
步骤(1)中的将印刷线路板粉碎至粒度小于lmm较理想；
步骤(2)中H2S04的浓度为0. 5 3. 5mol/L， HA的质量百分比为10 30%;
步骤(5)中所述的浸金体系的非氰络合剂溶液为的0.1 1.0mol/L硫氰酸钠或硫氰酸铵
溶液，浸金体系的氧化剂为Mn02固体，用于调pH值的无机酸为硫酸。
本发明的印刷线路板包括电脑、电视、手机、游戏机、电子卡、大型设备等使用的各
种类型的线路板。
本发明在较低的处理费用，低毒非氰浸金剂的条件下，实现了较高的浸金率，同时又 能充分利用其他有用的金属，实现电子垃圾的无害化、减量化和资源化，在有色金属资源
短缺、价格飞扬的今天，具有很强的现实意义。
图l印刷线路板中回收金的工艺流程图 '
具体实施例方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而 不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人
员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定 的范围。
实施例1
在反应釜中，将粉碎后的印刷线路板颗粒和1. 8mol/L的貼04混合均匀倒入反应釜中， 二者的固液比为为1:20，缓慢滴加30%H202，其中印刷线路板颗粒质量与加入的HA的体积 比为为1:10。在30'C的恒温下搅拌反应3h。将'反应后的混合物过滤，滤液用常规方法提 取铜；反应残渣洗涤烘干后与0.4mol/L的硫氰酸钠溶液和Mn02固体(纯度97.8%)混合 均匀。其中浸金原料与硫氰酸钠溶液的固液比为1:20,浸金原料与Mn02的质量比l:0.4。 用1:3的硫酸控制pH值3，在2(TC恒温水浴振荡器中反应2h。其中，铜的提取率为97. 5 %，浸金率为93.5%。
实施例2
在反应釜中，将粉碎后的印刷线路板颗粒和2.4mol/L H2S(V混合均匀倒入反应釜中， 二者的固液比为1:25，缓慢滴加25%&02，其中印刷线路板颗粒质量与加入的&02的体积比 为1:7。在30'C的恒温下搅拌反应3h。将反应后的混合物过滤，滤液用常规方法提取铜； 反应残渣洗涤烘干后与0.3mol/L的硫氰酸钠溶液和Mn02固体(纯度97.8%)混合均匀。 其中浸金原料与硫氰酸钠溶液的固液比为1:25，浸金原料与氧化剂的质量比1:0.6。用1:3 的硫酸控制pH值-2，在20'C恒温水浴振荡器中反应2.5h。其中铜的提取率为98.2%， 浸金率为95.5%。
实施例3
在反应釜中，将粉碎后的印刷线路板颗粒和2.0mol/L H2S04混合均匀倒入反应釜中， 二者的固液比为1:30，缓慢滴加20%&02，其中印刷线路板颗粒质量与加入的&02的体积比 为1.'9。在3(TC的恒温下搅拌反应3h。将反应后的混合物过滤，滤液用常规方法提取铜； 反应残渣洗涤烘干后与0.6mol/L的硫氰酸钠溶液和氧化剂固体混合均匀。其中浸金原料
与硫氰酸钠溶液的固液比为1:15，浸金原料与氧化剂的质量比1:0.6。用1:3的硫酸控制 pH值4，在30。C恒温水浴振荡器中反应3h。其中铜的提取率为98%，浸金率为96.5%。
权利要求
1.一种从印刷线路板中浸金的方法，包括下列步骤(1)将印刷线路板粉碎；(2)将粉碎后的印刷线路板颗粒和H2SO4混合均匀倒入反应釜中，缓慢滴加H2O2，在10～80℃恒温条件下搅拌反应1～5h至反应完全；(3)将反应后的混合物过滤，滤液提取铜；(4)将反应残渣洗涤烘干后得到浸金反应的原料；(5)将浸金原料与非氰络合剂溶液和氧化剂固体混合均匀，用无机酸控制反应pH值＜3，在10～60℃恒温水浴振荡器中反应2～5h至反应完全。
2. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(1)中将印 刷线路板粉碎至粒度小于lmm。
3. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(2)中粉碎 后的印刷线路板颗粒和H2S04的固液比为1:1 20，印刷线路板颗粒与加人的仏02的固液比 为1:1 10。
4. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(2)中所述 的H2S04的浓度为0. 5 3. 5mol/L, HA的质量百分比为10 30%。
5. 如权利要求l所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(5)中所述 的浸金体系的非氰络合剂溶液为的0.1 1. Omol/L硫氰酸钠或硫氰酸铵溶液。
6. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(5)中所述 浸金体系的氧化剂为Mri02固体。
7. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于步骤(5)中所述 用于调pH值的无机酸为硫酸。
8. 如权利要求1所述的一种从印刷线路板中浸金的方法，其特征在于所述的印刷线路 板为电脑、电视、手机、游戏机、电子卡、大型设备使用的各种类型的线路板。
全文摘要
本发明涉及一种能提高金属的回收率，又能降低污染物对环境的危害的，低毒的从印刷线路板中浸金的方法，包括下列步骤(1)将印刷线路板粉碎；(2)将粉碎后的印刷线路板颗粒和H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>混合，滴加H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>，搅拌至反应完全；(3)将反应后的混合物过滤，滤液提取铜；(4)将反应残渣洗涤烘干后得到浸金反应的原料；(5)将浸金原料与非氰络合剂溶液和氧化剂固体混合均匀，振荡至反应完全。本发明从印刷线路板中浸金的方法实现了较高的浸金率，同时又能充分利用其他有用的金属，实现电子垃圾的无害化、减量化和资源化。
文档编号C22B3/22GK101100706SQ20071004381
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月13日 优先权日2007年7月13日
发明者骏 吴, 张潇尹, 曹益一, 王治科, 程全州, 晨 钭, 亮 陈, 陈东辉, 黄满红 申请人:东华大学