碳化钨金属磨盘的制作方法

文档序号:3370519阅读:645来源:国知局
专利名称:碳化钨金属磨盘的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种碳化钨金属磨盘。
背景技术
普通磨盘产品的结构如图2所示,布、纸等基体6上依次有酚醛树脂胶层5、人造刚 玉层4。因其都是以纸、布等为基体,基体强度低。用树脂胶粘剂将天然磨料或人造磨料粘 结在基体上,人造刚玉磨料的韧性和抗冲击性能也不大。在重负荷磨削时磨料容易磨钝,基 体容易磨烂,使该磨盘报废。尽管普通磨盘制作工艺简单、价格低廉,但在一些特殊,高难度 的磨削领域难以推广应用,这块市场必须依靠砂轮、车床磨削等工具来完成,严重制约了磨 削行业的发展。
发明内容本实用新型的目的是针对上述现状,旨在提供一种强度高、硬度大、耐磨性好的碳 化钨金属磨盘。本实用新型目的的实现方式为,碳化钨金属磨盘,基体上依次有电镀层、碳化钨磨 粒层,基体为铁板或不锈钢板。本实用新型以铁板或不锈钢板为基体,基体强度高能够承受很大的压力。以强度 高、硬度大、耐磨性好的碳化钨硬质合金材料制成涂附磨具行业需要的磨粒,磨料韧性好, 使用寿命长。通过电镀等方法将磨粒均勻有序地排列在平整的铁板或不锈钢板上,磨粒附 着力牢固,可反复使用。本实用新型具有非常广泛的市场应用前景。

图1是本实用新型结构示意图,图2是普通磨盘结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本实用新型的基体3上依次有电镀层2、碳化钨磨粒层1,基体为铁板或 不锈钢板。基体厚度、碳化钨磨粒的粒径根据需要制定。基体3厚2-3mm,碳化钨磨粒粒径 2. 5-3. 5mm0生产本实用新型的步骤是基体3除锈、除油、除去表面氧化层后,镀部分电镀层, 涂导电胶,将碳化钨磨粒植入到涂好导电胶的基体上,再加厚电镀层形成电镀层2。露出电 镀层碳化钨磨粒成为碳化钨磨料层。本实用新型以铁板或不锈钢为基体,基体强度高能够承受很大的压力。以强度高、 硬度大、耐磨性好的碳化钨硬质合金磨粒为磨料,磨料硬度大、韧性好,使用寿命长。通过电 镀等方法将磨粒均勻有序地排列在平整的铁板或不锈钢板上,磨粒附着牢固,可反复使用。
权利要求碳化钨金属磨盘,其特征在于基体为铁板或不锈钢板,基体上依次有电镀层、碳化钨磨料层。
2.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘,其特征在于基体(3)厚2-3mm。
3.根据权利要求1所述的碳化钨金属磨盘,其特征在于碳化钨磨粒粒径2.5-3. 5mm。
专利摘要本实用新型涉及一种碳化钨金属磨盘。基体为铁板或不锈钢板,基体上依次有电镀层、碳化钨磨料层。本实用新型以铁板或不锈钢为基体。以强度高、硬度大、耐磨性好的碳化钨硬质合金磨粒,通过电镀等方法,将碳化钨硬质合金磨粒均匀有序地排列在平整的铁板或不锈钢板上,而制成的一种碳化钨金属磨盘。本实用新型具有非常广泛的市场应用前景。
文档编号B24D3/00GK201645334SQ201020175269
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者彭太文, 罗进 申请人:湖北玉立砂带集团股份有限公司;罗进;彭太文
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