专利名称：镀膜基片前置处理装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及有机发光显示器的封装领域，更具体地涉及兼容性及一种高生产 效率的镀膜基片前置处理装置。
背景技术：
在半导体行业、电子工业及机械领域的加工集群设备中，产品的成品与半成品之 间的传输也是很重要的一个环节。因为它关系到提高产品的质量、生产效率及合格率等，也 是降低企业生产成本重要因素之一。目前，在传输系统中，传输方法一般都是单对单的工作模式，都是通过一个工序对 应一个镀膜基片前置处理装置进行产品的传输。与传统的产品传输方法对应的镀膜基片前 置处理装置，即在产品传输时，只能通过传输腔体将从一个生产设备出来的产品通过镀膜 基片前置处理装置在传输腔体内传输给另一个生产设备。有机发光显示器(OLED)已被视为继当前占统治地位的液晶显示器(LCD)或等离 子显示器(PDP)之后的新一代平板显示器(FPD)，其中一个原因是它简单的器件结构和简 单的制造工艺，以及它出色的图像显示质量。多层薄膜相继沉积在图形化的ITO玻璃上，由 空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)开始，依次为红、绿、蓝三种颜色的发光层(EML)、电 子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)，最后是金属阴极层，各层膜的厚度范围为纳米级别， 所以它的总厚度在所有显示器件之中是最薄的。接下来的工序是保护这些薄膜层避免接触 空气中的水汽或氧气，例如覆盖另一块带有干燥片的玻璃。依赖于屏(panel)的设计，屏可 以选用不同的背板(backplane)，诸如被动或主动矩阵，或者选用不同的光发射方向，诸如 顶发射或底发射，或者选用不同的有机材料.诸如磷光或荧光或混合体，这样的多层结构 是主要的和常见的。因而用来制造小分子有机发光显示器的生产系统大体上由蒸发系统和 封装系统等组成，特别是多层膜的热蒸发系统是重要的和关键的部分。蒸镀技术，是将金属和有机物等蒸发，使其于素材(如基片)的表面附着形成一层 薄膜的一种方法。常见的物理蒸镀(PVD)的表现形式如真空蒸发镀膜。而应用于OLED的 膜层的蒸镀通常的，在蒸镀之前需要将基片翻转180度，而翻转是指改变物品朝向蒸镀源 的表面的过程，将基片上的需要镀膜的表面朝下，送出基片。机械手接过基片，送入到蒸发 源的上部进行膜层蒸镀。在机械手传送基片的过程中，基片翻转设备、基片输入设备、基片 输出设备和机械手镀膜基片前置处理装置内的真空度是维持在一个相对稳定的状态。现有技术中，在基片翻转设备上与机械手镀膜基片前置处理装置之间并没有设置 真空阀门，也没有在基片翻转设备上设置抽真空系统。基片翻转设备内的真空度是依靠机 械手镀膜基片前置处理装置内的真空系统保持的，如此则不利于提高工作效率及减少生产 成本。因此，亟需一种能够提高传输系统中的镀膜基片前置处理装置的兼容性及生产效 率的镀膜基片前置处理装置。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够提高镀膜基片前置处理的兼容性及生产效率 的镀膜基片前置处理装置。为了实现上述目的，本实用新型提供一种镀膜基片前置处理装置，用于对基片镀 膜前的传输及翻转，所述镀膜基片前置处理装置包括机械手传输单元、基片输入单元、基片 输出单元、基片翻转单元、连接通道、控制装置及抽真空系统，基片输入单元、基片输出单元 及基片翻转单元分布于以机械手传输单元为圆心的圆上，机械手传输单元包括传输腔、机 械手驱动装置及至少一个可伸缩的机械手，机械手驱动装置与机械手连接，传输腔呈中空 结构，机械手收容于传输腔内，机械手驱动装置驱动机械手在传输腔内做圆周旋转及伸缩 运动，所述基片翻转单元内设有对基片进行翻转的翻转装置，基片输入单元、基片输出单 元、基片翻转单元均通过连接通道与传输腔连通，连接所述传输腔与所述基片输入单元的 连接通道内设置有第一阀门，连接所述传输腔与所述基片输出单元的连接通道内设置有第 二阀门，所述控制装置分别与第一阀门及第二阀门电连接并分别控制二者打开或关闭，所 述抽真空系统与所述控制装置电连接并分别独立地与所述基片输入单元及所述基片输出 单元连通，所述抽真空系统在所述控制装置的作用下调节所述基片输入单元或所述基片输 出单元的真空度，所述机械手将基片从基片输入单元送入所述基片翻转单元内，所述基片 翻转单元通过所述翻转装置将基片翻转一百八十度，基片翻转后所述机械手将基片送入到 所述基片输出单元内，所述基片输出单元将基片送出。较佳地，所述镀膜基片前置处理装置还包括基片承载盒及做垂直升降运动的升降 机构，基片承载于所述基片承载盒内，所述基片承载盒承载于所述升降机构上，所述基片输 入单元具有供基片输入的可开启或关闭的输入门，所述基片输出单元具有供基片输出的可 开启或关闭的输出门，所述输入门与所述输出门均与控制装置电连接，所述输入门与所述 输出门分别与一所述升降机构对接。如此则可以确保升降机构将承载于基片承载盒内的基 片顺利的送入到基片输入单元内。由上述技术方案可知，由于设置有基片翻转单元，因此本实用新型镀膜基片前置 处理装置能够将被机械手从基片输入单元取出后经过所述第一阀门送入到基片翻转单元 内。由于基片在没翻转之前，前道工序是将镀膜镀到基片朝上的表面，而基片朝下的表面 仍待进行蒸镀工艺，因此翻转一百八十度后镀膜面将朝下。在基片翻转单元内对基片翻转 一百八十度后被机械手再次取出送入到基片输出单元内，以便于后续的蒸镀工艺。且，由于 基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元分别通过连接通道与传输腔连通，这种集束式 的连接方式的机械手传输单元具有多个传输通道，可以完成多道工序的前后衔接，易于实 现工艺流程的集中控制，减少了不必要的中间环节的信号损失，因此提高了设备的利用率， 此外本实用新型镀膜基片前置处理装置连接方便、加工及装配均易于实施。通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本 实用新型的实施例。
图1为本实用新型镀膜基片前置处理装置的结构示意图。图2为本实用新型镀膜基片前置处理装置的机械手将基片送入基片输入单元的状态示意图。图3为本实用新型镀膜基片前置处理装置的机械手将基片送入基片翻转单元的 状态示意图。图4为本实用新型镀膜基片前置处理装置的机械手将基片送入基片输出单元的 状态示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元 件。如上，如图1所示的是实施例中，本实用新型提供一种镀膜基片前置处理装置100，用于 对基片50镀膜前的传输及翻转，其包括机械手传输单元10、基片输入单元30、基片输出单 元40、基片翻转单元20、连接通道12、控制装置(图上未示)及抽真空系统15。所述基片 输入单元30、基片输出单元40及基片翻转单元20分布于呈以所述机械手传输单元10为圆 心的圆上，所述机械手传输单元10包括传输腔10a、机械手驱动装置及至少一个可伸缩的 机械手11，所述机械手驱动装置与所述机械手11连接，所述传输腔IOa呈中空结构，所述 机械手11收容于所述传输腔IOa内，所述机械手驱动装置驱动所述机械手11在所述传输 腔IOa内做圆周旋转及伸缩运动，所述基片翻转单元20内设有对基片进行翻转的翻转装置 20a，所述基片输入单元30、基片输出单元40、基片翻转单元20均通过所述连接通道12与 所述传输腔IOa连通，所述连接传输腔IOa与所述基片输入单元30的连接通道12内设置 有第一阀门13，所述连接传输腔IOa与所述基片输出单元40的连接通道12内设置有第二 阀门14，所述控制装置分别与所述第一阀门13及所述第二阀门14电连接并分别控制二者 打开或关闭，所述抽真空系统15与所述控制装置电连接并分别独立地与所述基片输入单 元30及所述基片输出单元40连通，所述抽真空系统15在所述控制装置的作用下调节所述 基片输入单元30或所述基片输出单元40的真空度，所述机械手11将基片50从基片输入 单元30送入所述基片翻转单元20内，所述基片翻转单元20通过所述翻转装置20a将基片 翻转一百八十度，基片50翻转后所述机械手11将基片50送入到所述基片输出单元40内， 所述基片输出单元40将基片送出。较佳着，如图1-4所示，本实用新型镀膜基片前置处理装置100还包括基片承载盒 70及做垂直升降运动的升降机构60，基片承载于基片承载盒70内，基片承载盒70承载与 升降机构60上，基片输入单元30具有供基片输入的可开启或关闭的输入门30a，基片输出 单元40具有供基片50输出的可开启或关闭的输出门40a，输入门30a与输出门40a均与控 制装置电连接，输入门30a与输出门40a分别与升降机构60对接。如此则可以确保升降机 构60将承载于基片承载盒70内的基片50顺利的送入到基片输入单元30内。如图2-4所示，当本实用新型镀膜基片前置处理装置100的机械手11进入基片输 入单元30托取基片50，在基片被送入基片输入单元30前所述输入门30a打开，而基片50 被送入基片输入单元30后所述输入门30a被关闭。开启抽真空系统15对所述基片输入 单元30抽真空直至与所述传输腔IOa的真空度相同；在所述基片输入单元30与所述机械 手传输单元10的真空度大致相等时，所述抽真空系统15停止对所述基片输入单元30抽真 空，开启所述第一阀门13 ；因此连通所述输入单元30与传输腔IOa的连接通12道畅通。通 过所述机械手11将基片50从基片输入单元30通过连接通道12送至所述传输腔IOa内，并关闭所述第一阀门13 ；通过所述机械手11将送至所述传输腔IOa内的基片输入所述基 片翻转单元20内；基片翻转单元20内的所述翻转装置20a将基片50翻转一百八十度，由 于基片50在没翻转之前，基片50的镀膜面朝上，翻转一百八十度后镀膜面将朝下，以便于 后续的蒸镀工艺。所述机械手11将基片50送入到所述基片输出单元40内，所述基片输出 单元40将基片50送出，以便进行下一道的蒸镀工序。结合图1-4可知，本实用新型镀膜基片前置处理装置100由于设置有基片翻转单 元20，因此本实用新型镀膜基片前置处理装置100能够将被机械手11从基片输入单元30 取出后送入到基片翻转单元20内。由于基片在没翻转之前，前道工序是将镀膜镀到基片50 朝上的表面，而基片50朝下的表面仍待进行蒸镀工艺，因此翻转一百八十度后镀膜面将朝 下。在基片50翻转单元20内对基片50翻转一百八十度后被所述机械手11再次取出送入 到基片输出单元40内，以便于后续的蒸镀工艺。且，由于基片输入单元30、基片输出单元 40、基片翻转单元20分别通过连接通道12与传输腔IOa连通，这种集束式的连接方式的机 械手传输单元10具有多个传输通道12，可以完成多道工序的前后衔接，易于实现工艺流程 的集中控制，减少了不必要的中间环节的信号损失，因此提高了设备的利用率，此外本实用 新型镀膜基片前置处理装置100连接方便、加工及装配均易于实施。以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭 示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
权利要求1.一种镀膜基片前置处理装置，用于对基片镀膜前的传输及翻转，其特征在于所述 镀膜基片前置处理装置包括机械手传输单元、基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单 元、连接通道、控制装置及抽真空系统，基片输入单元、基片输出单元及基片翻转单元分布 于以机械手传输单元为圆心的圆上，机械手传输单元包括传输腔、机械手驱动装置及至少 一个可伸缩的机械手，机械手驱动装置与机械手连接，传输腔呈中空结构，机械手收容于传 输腔内，机械手驱动装置驱动机械手在传输腔内做圆周旋转及伸缩运动，所述基片翻转单 元内设有对基片进行翻转的翻转装置，基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元均通过 连接通道与传输腔连通，连接所述传输腔与所述基片输入单元的连接通道内设置有第一阀 门，连接所述传输腔与所述基片输出单元的连接通道内设置有第二阀门，所述控制装置分 别与第一阀门及第二阀门电连接并分别控制二者打开或关闭，所述抽真空系统与所述控制 装置电连接并分别独立地与所述基片输入单元及所述基片输出单元连通，所述抽真空系统 在所述控制装置的作用下调节所述基片输入单元或所述基片输出单元的真空度，所述机械 手将基片从基片输入单元送入所述基片翻转单元内，所述基片翻转单元通过所述翻转装置 将基片翻转一百八十度，基片翻转后所述机械手将基片送入到所述基片输出单元内，所述 基片输出单元将基片送出。
2.如权利要求1的镀膜基片前置处理装置，其特征在于还包括基片承载盒及做垂直 升降运动的升降机构，基片承载于所述基片承载盒内，所述基片承载盒承载于所述升降机 构上，所述基片输入单元具有供基片输入的可开启或关闭的输入门，所述基片输出单元具 有供基片输出的可开启或关闭的输出门，所述输入门与所述输出门均与控制装置电连接， 所述输入门与所述输出门分别与一所述升降机构对接。
专利摘要本实用新型提供一种镀膜基片前置处理装置，其包括机械手传输单元、基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元、连接通道、控制装置及抽真空系统，机械手传输单元包括传输腔、机械手驱动装置及机械手，机械手收容于传输腔内，机械手驱动装置驱动机械手在传输腔内做圆周旋转及伸缩运动，基片翻转单元内设有对基片进行翻转的翻转装置，基片输入单元、基片输出单元、基片翻转单元均通过连接通道与传输腔连通，抽真空系统在控制装置的作用下调节基片输入单元或基片输出单元的真空度，机械手将基片从基片输入单元送入基片翻转单元内将基片翻转一百八十度，机械手再将基片送入到基片输出单元内从而送出基片。本实用新型能够提高镀膜基片前置处理兼容性及生产效率。
文档编号C23C14/56GK201778107SQ20102021079
公开日2011年3月30日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日
发明者刘惠森, 杨明生, 王勇, 王曼媛, 范继良, 郭远伦 申请人:东莞宏威数码机械有限公司