专利名称：泡沫团化铜粉制备方法
技术领域：
本发明是一种新的铜粉结构，特别是关于一种良好使用性能的团化铜粉结构。
背景技术：
随着微电脑行业(笔记本电脑、平板电脑)产品结构朝向更轻薄短小、而处理器更朝向高速、高功率的方向发展。要求其产品在结构较薄、小的同时，产品内的散热器(及热导管)能够带走更多的热量。而轻薄的产品结构决定了热导管的厚度、直径等，对于很薄的热导管，其用于架设毛细结构的粉末厚度要求越薄，而此种情况下，更细的铜粉方能更好的填充于热导管内。而热导管内填充很细的铜粉，其成品毛细力是得到很大的提高，但也有个很大的缺陷，因为极细的粉末烧结后的块体孔隙非常低，严重影响了成品热管的最大热传量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种泡沫团化铜粉制备方法。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现 泡沫团化铜粉制备方法，包括以下步骤
步骤1、将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；
步骤2、将步骤1所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；
步骤3、将步骤2所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。进一步的，所述步骤1中的细铜粉粒径范围在-120目以上。进一步的，所述步骤1中的发泡材料可为石蜡、硬脂酸等，其粒径在200目以上。本发明的有益效果是
本发明因为其结构内的发泡孔隙，故而做出之热管成品拥有较高的孔隙率，在保持原有的毛细力的同时，又大大提高了热管的含水空间，提高了热管的最大热传量。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图1本发明成品显微下结构示意图。
具体实施例方式泡沫团化铜粉制备方法，包括以下步骤
步骤1、将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；
步骤2、将步骤1所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；
步骤3、将步骤2所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。进一步的，所述步骤1中的细铜粉粒径范围在-120目以上。进一步的，所述步骤1中的发泡材料可为石蜡、硬脂酸等，其粒径在200目以上。参照图1所示，该型粉末与传统细粉团化粉末相比，在保持原有的高毛细力的基础上，大大提高了整体的孔隙率，用做成品热导管时，提高了导管的热传效能。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.泡沫团化铜粉制备方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤1、将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；步骤2、将步骤1所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；步骤3、将步骤2所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。
2.根据权利要求1所述的泡沫团化铜粉制备方法，其特征在于所述步骤1中的细铜粉粒径范围在-120目以上。
3.根据权利要求1所述的泡沫团化铜粉制备方法，其特征在于所述步骤1中的发泡材料可为石蜡、硬脂酸等，其粒径在200目以上。
全文摘要
本发明公开了泡沫团化铜粉制备方法，包括以下步骤将细铜粉与发泡材料按照重量比100:5的比例混合；将所述的混合物经过500度左右的温度烧结，经过烧结后的粉块具有明显的孔隙；将所述的粉块打碎，打碎后的粉末是团化粉末结构，每个团化结构粉末内部都有发泡材料挥发后残留的大的孔隙。本发明因为其结构内的发泡孔隙，故而做出之热管成品拥有较高的孔隙率，在保持原有的毛细力的同时，又大大提高了热管的含水空间，提高了热管的最大热传量。
文档编号B22F1/00GK102554241SQ201210007548
公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月12日 优先权日2012年1月12日
发明者周生国 申请人:昆山德泰新材料科技有限公司