非粘合溅射结构以及形成用于溅射的结构的方法

文档序号:3259042阅读:102来源:国知局
专利名称:非粘合溅射结构以及形成用于溅射的结构的方法
技术领域
本发明涉及祀和背板(backing plate)的无胶型(glueless type)连接结构,更具体地,涉及在靶和背板的接合处将靶与背板直接连接而没有使用粘合剂的靶和背板的无胶型连接结构。
背景技术
通常,溅射用于形成配线膜,配线膜被用于在液晶面板和有机电致发光面板中使用的薄膜、光学记录和半导体领域。液晶面板和有机电致发光面板用于电视机、笔记本电脑和其他监视器。

在溅射中,通过在基板和作为涂覆材料的靶之间施加等离子体放电使得离子化的气体撞击靶,使原子从靶分离。分离的原子堆积在基板上,从而制造薄膜。该方法具有形成与靶具有相同成分的薄膜的优点,而不像真空沉积或电弧离子镀(AIP)。溅射中使用的靶通常被焊接到冷却并支撑该靶的背板(也称为冷却板或支撑体)。背板包括具有较高热导率的铜或铜合金,以冷却在溅射中被加热的靶。至于靶和背板(支撑体)之间的焊接,例如,日本专利申请特开第2003-183822号公开了包括靶材料和背板的溅射靶,在靶材料和背板之间具有结合材料(例如,焊接金属)。背板具有用于结合材料的凹处(recession)以及在凹处的外周壁上与凹处连通的槽。这篇文献声明即使在结合材料被固化和收缩时靶也不会在结构上弯曲。然而,日本专利申请特开第2003-183822号的技术不是旨在防止结合部分(焊接金属)与其他元件的分离,特别地,其存在必须使用具有复杂形状的背板的问题。日本专利申请特开第1996-246144号公开了这样的技术,通过在背板的两个相对表面上设置比溅射靶具有较大和较低的热膨胀率的板以将背板夹设在这些板之间,从而防止靶弯曲和裂开并防止焊接部分分离。将背板夹设在板之间防止背板弯曲并提供与要被支撑的靶具有相同的热膨胀性质的溅射靶。然而,该技术也存在背板的结构复杂的问题。日本专利申请特开第1998-046327号公开了制造铝合金的背板和靶以减少两个构件之间的线性膨胀率差异的方法。然而,在根据该技术的背板和靶的组分中,热膨胀率的差异没有被充分和必定地减少,从而难于抑制焊接金属中的裂纹。此外,当背板包括与具有Al-Nd合金的靶相同的材料时,成本相应地增加。

发明内容
本发明提供一种溅射靶和背板的非粘合(例如,无胶)型连接结构,通过将溅射靶与背板直接机械结合而不使用粘合剂而具有减少制造的成本和时间的优点。本发明提供一种溅射靶和背板的非粘合(例如,无胶)型连接结构,其通过将溅射靶与背板紧密结合并简化背板外表面的结构而能够减少制造成本并改善背板抵抗热膨胀的耐久性。本发明的示范性实施例提供一种非粘合溅射结构,包括具有板状的溅射靶;以及具有板状的背板。背板面对溅射靶,并且溅射靶和背板的相面对的表面彼此接触。背板包括具有纵轴的主体(body);以及冷却构件,冷却材料通过冷却构件沿主体的平行于纵轴的纵向方向流动,以将来自溅射靶的热传导到背板的外部。该结构还包括多个非粘合紧固构件,该多个非粘合紧固构件将溅射靶和背板彼此固定并对应于背板的不包括冷却构件的部分。冷却构件在背板的第一纵向端可以具有入口且在背板的该第一纵向端具有出口,冷却材料通过该入口传送,且冷却材料通过该出口排出到背板的外部。冷却构件可以在背板的与溅射靶在溅射中产生溅射靶蚀刻量较大的部分对应的部分,并且非粘合紧固件可以设置在溅射靶在溅射中产生溅射靶蚀刻量较小的部分处。非粘合紧固件可以沿背板的纵向方向上的两个边缘平行地以预定距离设置,并且设置在背板的纵向方向上的中心部分。设置在背板的中心部分的非粘合紧固件可以在纵向方向上设置在沿背板的两个边缘设置的相邻非粘合紧固件之间。 定位销(alignment pin)可以设置在彼此接触的派射祀和背板的中心部分,从而在使溅射靶和背板彼此接触时使得溅射靶和背板居中。背板还包括紧固件接收构件,该紧固件接收构件延伸穿过背板的厚度并且非粘合紧固构件的前端部分穿过该紧固件接收构件。紧固件接收构件的下部的宽度大于紧固件接收构件的上部的宽度,且非粘合紧固构件的头部接收在下部中。紧固件接收构件的上部的宽度大于前端部分的宽度,且在紧固件接收构件的上部的内壁与前端部分的外表面之间有预定的空间。紧固件接收构件的下部的宽度大于头部的宽度,且紧固件接收构件的下部的内壁与头部的外表面之间有预定的空间。包括比背板的材料的强度更强的金属的固定构件可以具有比紧固件接收构件的上部更大的宽度,且与非粘合紧固构件的头部和台阶均接触以将彼此接触的背板和溅射靶固定,即使背板热膨胀。此外,背板可以具有在冷却构件的两侧的下部向外扩展的台阶。该台阶在纵向方向上延伸。该结构还可以包括具有板状的盖。盖连接到台阶且将冷却构件与外部封闭。背板的下表面和盖的下表面可以是共平面的。溅射靶和背板在约20° C至约160° C的温度可以具有19X10_7° C或更小的平均热膨胀系数,并且溅射靶和背板可以包括铝(Al)和铜(Cu)中的一种。本发明的示范性实施例提供一种形成用于溅射的结构的方法,该方法包括将包括靶材料的溅射靶设置为面对且接触背板;其中背板包括主体,具有纵轴;以及冷却构件,冷却材料通过冷却构件在主体的实质上平行于纵轴的纵向方向上流动,其中冷却材料将由溅射而从溅射靶产生的热传导到背板的外部;以及设置多个非粘合紧固构件穿过背板的厚度且进入到溅射靶中,其中多个非粘合紧固构件对应于背板的不包括冷却构件的区域且保持背板和溅射靶的面对表面彼此接触。在根据本发明的溅射靶和背板的非粘合(例如,无胶)型连接结构的示范性实施例中,通过将溅射靶与背板直接机械结合而使得制造成本与时间相对较小。此外,通过简化背板的外周边和外表面的结构,可以减少制造成本并改善背板抵抗热膨胀的耐久性。


通过结合附图更详细地描述本公开的示范性实施例,本公开的上述和其他的特征将变得更加明显,附图中图I是示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构的示范性实施例的分解透视图,图2是示出根据本发明的图I的溅射靶和背板的非粘合型连接结构的平面透视图,图3是沿图2的线A-A剖取的截面图,示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构, 图4是图3中部分B的放大图,以及图5是沿图2的线A-A剖取的截面图的另一示范性实施例,示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构。
具体实施例方式在下文参照附图对本发明做更为充分的描述,附图中示出了本发明的示范性实施例。然而,本发明可以以多种不同的形式实施,而不应被解释为限于这里阐述的实施例。而是,提供这些实施例使得本公开透彻和完整,并将本发明的范围充分传达给本领域的技术人员。在附图中,为清晰起见,层和区域的尺寸和相对尺寸可以被夸大。将理解,当称一个元件或一层在另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时,它可以直接在另一元件或层上或直接连接到另一元件或层,或者还可以存在插入的元件或层。相反,当称一个元件“直接在”另一元件或层上或“直接连接到”另一元件或层时,不存在插入的元件或层。相同的附图标始终记指代相同的元件。如这里所用的,术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。将理解,虽然这里可以使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区别开。因此,以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以在不背离本发明教导的前提下称为第二元件、组件、区域、层或部分。为便于描述这里可以使用诸如“在…下面”、“下”、“在...之下”、“上”等空间相对性术语以描述如附图所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。将理解,空间相对性术语是用来概括除附图所示取向之外器件在使用或操作中的不同取向的。例如,如果附图中的器件翻转过来,被描述为“在”其他元件或特征“下面”或“下”的元件将会取向为在其他元件或特征的“上方”。因此,示范性术语“在...下面”就能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以采取其他取向(旋转90度或在其他取向),这里所用的空间相对性描述应相应解释。这里所用的术语只是为了描述特定实施例的目的,并非要限制本发明。如这里所用的,除非上下文另有明确表述,否则单数形式“一”和“该”均同时旨在包括复数形式。将进一步理解的是,术语“包括”和/或“包含”,当在本说明书中使用时,指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。除非另行定义,此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。将进一步理解的是,诸如通用词典中所定义的术语,除非此处加以明确定义,否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的含义相一致的含义,而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。这里描述的所有方法可以以合适的顺序进行,除非另外说明或与上下文明显矛盾。任何以及所有示例、或示范性语言(例如,“诸如”)的使用仅旨在更好地说明本发明而不对本发明的范围施加限制,除非另外声明。说明书中的语言不应被解释为表示未声明的元件对于如这里使用的本发明的实施是必要的。
溅射靶包括与背板不同的材料,并且包括对应于要最终形成的膜的基板的金属材料,诸如铝、铝合金、Mo、Ta或Ti。然而,通过焊接包括不同金属材料的溅射靶和背板的部件所获得的堆叠体容易弯曲,从而在形成薄膜的过程中需要不断的校正。此外,即使通过使用如上所述校正的堆叠体来形成薄膜,在半导体加工期间需要反复的加热和冷却,从而再次产生弯曲。因此,存在形成薄膜的工艺复杂的问题,因为堆叠材料的弯曲和弯曲的堆叠体的校正需要在形成膜时不断地重复。在下文,参照附图详细地描述示范性实施例,这些示范性实施例不对本发明进行限制。图I是示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构的示范性实施例的分解透视图,图2是示出根据本发明的图I的溅射靶和背板的非粘合型连接结构的平面透视图,图3是沿图2的线A-A剖取的截面图,示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构,图4是图3中的部分B的放大图。参照图I至图3,根据本发明的溅射靶和背板的非粘合(例如,无胶)型连接结构的示范性实施例包括溅射靶10、背板20和多个非粘合紧固构件(例如,螺栓)30。溅射靶10实质上为板或板状的,其包括具有在一个方向延伸的纵轴和实质上平坦的彼此相对的上下表面的主体。背板20实质上为板或板状的,其包括在一个方向延伸的纵轴和实质上彼此相对的上下平坦表面。背板20与溅射靶10的一个表面接触。背板20包括诸如通道的冷却构件21,诸如水的冷却材料通过冷却构件21沿主体的纵向流动以将在溅射工艺的过程中从溅射靶10产生的热量中传导到背板20的外部。溅射靶10的下表面和背板20的上表面彼此面对且在它们彼此面对的地方实质上是平坦的。以彼此相对的平坦表面,溅射靶10和背板20可以相对于彼此滑动或移动而不会相对于溅射靶10和背板20的接触表面停止,即使溅射靶10和背板20以不同的热膨胀系数膨胀。因此,甚至溅射靶10和背板20中具有较大的热膨胀系数的一个的微小弯曲也被减少或有效地防止。此外,如下面将参照图4详细描述的,由于紧固构件30相对于溅射靶10和背板20的结构,即使溅射靶10和背板20以不同的热膨胀系数膨胀,溅射靶10和背板20的膨胀和收缩也可以重复而不弯曲。在一个示范性实施例中,预定的空间提供在紧固件接收构件的上部的内壁和紧固构件30的前端部分的外表面之间,和/或预定的空间提供在紧固件接收构件的下部的内壁和紧固构件30的头部的外表面之间。
因此,由于溅射靶10和背板20的弯曲被减少或有效地防止,接触表面彼此紧密地接触,可以保持从溅射靶10到背板20的热传递效率。紧固构件30将彼此接触的背板20和溅射靶10固定。紧固构件30延伸穿过背板20不包括冷却构件的部分,并在背板20的适当位置分布,使得背板20和溅射靶10彼此固定。参照图2和图3,根据本发明的冷却构件21的示范性实施例包括入口 21a和出口21b,冷却材料通过入口 21a引入到背板20,并且冷却材料通过出口 21b从背板20排出。冷却构件21通过入口 21a和/或出口 21b暴露到背板20的外部。
入口 21a在背板20的第一纵向端,并用作引入部分,冷却材料通过该引入部分从背板20的外部提供。出口 21b在背板20的相同纵向端并邻近于入口 21a。出口 21b与入口 21a物理地且流体地连通。冷却构件21从入口 21a到出口 21b是连续的。如图2所示,冷却构件21从背板20的第一纵向端延伸到背板20的相对第二纵向端并返回到第一纵向端。通过与在背板20的第一端的出口 21b相邻的入口 21a从外部引入的冷却材料通过出口 21b再次排出到外部。 冷却构件21可以与背板20的部分重叠,该部分对应于溅射靶10在溅射中有相对大的蚀刻的部分。相反,冷却构件21可以不与背板20的部分重叠,该部分对应于溅射靶10在溅射中有相对小的蚀刻的部分。紧固构件30延伸穿过背板20的不包含冷却构件21的部分,因为下面描述的紧固构件30设置在溅射靶10在溅射中有相对小的蚀刻的部分。通过冷却构件21的入口 21a弓丨入的冷却材料在温度上相对低于背板,从而冷却材料在经过背板20中的冷却构件21时从背板20吸收并带走热量,并通过冷却构件21的出口 21b排出到外部。如上所述的冷却材料在经过冷却构件21时吸收热量并排出到外部的过程被重复。图5是沿图2的线A-A剖取的截面图的另一个示范性实施例,示出根据本发明的溅射靶和背板的非粘合型连接结构。参照图5,溅射中较大的蚀刻产生在溅射靶10邻近磁体M的顶部。因此,图5所示的溅射靶10的截面形状向相邻的磁铁M凹陷,也就是说,从溅射靶10的顶部向下呈弧或凹状。由于紧固构件30设置在中心部分以及在邻近于相对的纵向边缘的位置(其对应于溅射靶10的相对大的截面厚度),所以溅射靶10可以使用更长的时间,即使当溅射靶10的部分由溅射蚀刻。紧固构件30的布置在下面参照图2详细描述。参照图2,紧固构件30设置在溅射靶10中由溅射产生相对较小的蚀刻的位置。紧固构件30可以彼此隔开预定的距离且平行地设置,诸如沿平行于背板20的纵轴的两个相对纵向边缘。在第一纵向边缘的冷却构件30可以在垂直于纵轴的方向上与在相对的第二纵向边缘处的紧固构件30对准,如图2所示,但是本发明不限于此。此外,紧固构件30可以设置在背板20的沿平行于纵轴的纵向方向的中心部分处。设置在背板20的中心部分处的紧固构件30设置为对应于沿背板20的相对边缘设置的相邻紧固构件30之间的中间点。也就是说,在平行于背板20的纵轴的纵向方向上,在背板20的边缘处的紧固构件30与在中心部分处的紧固构件30交替。
如上所述,紧固构件30均匀地分布在溅射靶10和背板20的接触表面(例如,接合处),使得溅射靶10和背板20紧密地固定到彼此,并且减少或有效地阻止它们的分离。因此,可以改善从溅射靶10到背板20的热传递。再次参照图1,当在溅射工艺之前将溅射靶10紧固到背板20时,根据本发明的非粘合型连接结构的示范性实施例还可以包括将溅射靶10和背板20对准且居中的定位销40。定位销40可以设置在溅射靶10和背板20彼此面对且接触的中心部分处,以在溅射工艺之前将溅射靶10和背板20彼此紧固时使溅射靶10和背板20对准并居中。通过在溅射靶10和背板20之间安装定位销40的同时使彼此紧密靠近的溅射靶 10和背板20对准并居中、然后将紧固构件30安装在溅射靶10和背板20的相对于定位销40的所需位置,从而将溅射靶10和背板20固定。通过在溅射工艺前在对准工艺中使用定位销40,可以容易地将紧固构件30安装到溅射靶10和背板20的期望位置。再次参照图4,根据本发明的非粘合型连接结构的示范性实施例还可以包括共同地延伸穿过背板20的厚度的第一紧固件接收构件23 (例如,螺栓孔)和阶梯紧固件接收构件24 (例如,阶梯孔)。第一紧固件接收构件23和阶梯紧固件接收构件24共同地形成延伸穿过背板20的整个厚度的连续接收构件。第一紧固件接收构件23是垂直延伸穿过背板20的一部分厚度的孔或开口,其尺寸设置为紧固构件30的前端部分31被接收于其中并穿过背板20的厚度的一部分。阶梯紧固件接收构件24定义第一紧固件接收构件23的下部的内壁。台阶形成在第一紧固件接收构件23的下部和上部之间。下部向外扩展,并具有比第一紧固件接收构件23的上部的内部宽度或直径更大的内部宽度或直径。阶梯紧固件接收构件24的尺寸设置为紧固构件30的头部32接收并安装于其中。所述宽度或直径为平行于背板20的平面取得。第一紧固件接收构件23的上部的内部宽度或直径可以大于前端部分31的外部宽度或直径。预定的空间可以提供在第一紧固件接收构件23的内圆周壁和前端部分31的外部宽度或直径31之间,并且预定的空间可以提供在阶梯紧固件接收构件24的内壁和头部32的外部宽度或直径之间,其中阶梯紧固件接收构件24的内径大于头部32的外部宽度或直径。通过提供在溅射期间背板20可热膨胀的空间,第一紧固件接收构件23的内壁和前端部分31的外部宽度或直径之间的空间、以及阶梯紧固件接收构件24的内壁与头部32的外部宽度或直径之间的空间可以减少或有效防止背板20的甚至微小的弯曲。由于背板20的弯曲被减少或有效地防止,所以可以保持溅射靶10和背板20彼此接触,从而可以保持从溅射靶到背板的热传输效率。此外,可以改善背板20的耐久性,背板20比具有约五年置换周期的可消耗溅射靶10不易被消耗。再次参照图I和图4,根据本发明的非粘合型连接结构的示范性实施例还可以包括诸如垫圈的固定构件50,其包括比背板20的材料相对更强的材料。固定构件50安装在紧固构件30的前端部分31上。固定构件50具有比第一紧固件接收构件23的上部的内径大的外部宽度或直径,并保持溅射靶10和背板20彼此接触。固定构件50保持与阶梯紧固件接收构件24的上部接触,即使背板20热膨胀。参照图4,溅射靶10包括与背板20的第一紧固件接收构件23对准的第二紧固件接收构件11。紧固构件30的前端部分31是在第一和第二紧固件接收构件23和11中。在示范性实施例中,前端部分31可以被拧入和螺纹固定到第一和/或第二紧固件接收构件23和11。参照图3,背板20在冷却构件21的位置处在其下部包括台阶21c。台阶21c平行于背板20的纵轴延伸。背板20在冷却构件21处的下部的宽度从在冷却构件21的下端的壁向外扩展。盖22例如通过从背板20下面焊接而附接。盖22可以为板状的盖并在台阶21c处封闭冷却构件21。由于背板20和盖22例如通过焊接被一体地连接,所以背板20和盖22可以包括相同的材料并具有相同的热膨胀系数。替代地,冷却构件21可以通过背板20的连续部分封闭,如图I所示,从而背板20是单一的、整体的、不可分割的构件。
如图3所示,背板20的下表面可以与盖22的下表面设置在相同的高度。从而这些下表面彼此共平面。当背板20置于工作台上使得背板20的下表面定位为面对工作台且冷却构件21被盖22封闭时,共平面的下表面使得背板20被紧密固定到工作台。在该构造的一个示范性实施例中,背板20的下表面被光滑地抛光,同时盖例如通过焊接被附接到背板20的下表面。在根据本发明的示范性实施例中,溅射靶10和背板20可以包括铝(Al)和铜(Cu)中的任意一种,或类似的材料,它们价格相对低廉并具有高的热传输效率。此外,在根据本发明示范性实施例中,溅射靶10和背板20可以包括在约20° C至约160° C的温度具有不超过19X10_6/° C的平均热膨胀系数的材料。热膨胀量由下列公式I表示。热膨胀量=以毫米为单位的长度(mm) X热膨胀系数X以摄氏度为单位的温度变化(At。C)-----[公式 I]在示范性实施例中,包括铜(Cu)的靶为2. 65米(m)长且溅射期间处理室的温度为150° C。从下列公式2可见,溅射靶的长度增加7. 15_,热膨胀系数为18X 10_6/° C,7. 15mm=2. 65mX18Xl(T6/。CX 150。C-----[公式 2]在另一个示范性实施例中,包括铜(Cu)的背板为3. O米长且溅射期间处理室的温度为150° C。从下列公式3看出,背板的长度增加8. 1mm,热膨胀系数为18X 10_6/° C。8. lmm=3. 0mX18Xl(T7。CX 150。C-----[公式 3]考虑根据本发明的紧固构件30的示范性实施例的恢复力的71. 4千克力每平方毫米(kgf/mm2)的临界拉伸强度和700牛顿每平方毫米(N / mm2)的最小拉伸强度,以及第一紧固件接收构件23的内壁和前端部分31的外部宽度或直径之间的空间以及阶梯紧固件接收构件24的内壁和头部32的宽度或直径之间的空间处的热膨胀量,根据本发明的溅射靶10和背板20的示范性实施例可以在约20° C至约160° C的温度具有19X10_7° C或更低的平均热膨胀系数,以减少或有效防止彼此整体结合的溅射靶10和背板20的弯曲。
权利要求
1.一种非粘合溅射结构,包括 溅射靶,具有板状且包括靶材料; 背板,具有板状,其中所述背板面对所述溅射靶,并且所述溅射靶和所述背板的面对表面彼此接触, 所述背板包括 主体,具有纵轴;以及 冷却构件,冷却材料通过该冷却构件在所述主体的实质上平行于所 述纵轴的纵向方向上流动,其中所述冷却材料将由溅射而从所述溅射靶 产生的热传导到所述背板的外部;以及 多个非粘合紧固构件,保持所述背板和所述溅射靶的面对表面彼此接触,其中所述非粘合紧固构件延伸穿过所述背板的厚度且对应于所述背板的不包括所述冷却构件的区域。
2.如权利要求I所述的非粘合溅射结构, 其中所述背板还包括在所述冷却构件的下端的两个相对侧处的向外延伸的台阶,其中所述台阶沿所述主体的纵向方向延伸,所述下端是开放的且将所述冷却构件露出到外部,以及 还包括具有板状的盖,其中所述盖附接到所述台阶,与所述冷却构件的开放的下端重叠且将所述冷却构件与外部封闭。
3.如权利要求I所述的非粘合溅射结构,其中所述冷却构件包括 入口,在所述背板的第一纵向端处,所述冷却材料通过所述入口提供到所述冷却构件;以及 出口,在所述背板的所述第一纵向端处,所述冷却材料通过所述出口排出到外部, 其中所述冷却构件从在所述第一纵向端处的所述入口、到所述背板的相对的第二纵向端以及到在所述背板的所述第一纵向端处的所述出口是连续的。
4.如权利要求I所述的非粘合溅射结构,其中 所述背板的所述冷却构件与所述溅射靶的包括靶材料的溅射蚀刻量大于溅射靶的剩余第二部分的第一区域重叠。
5.如权利要求4所述的非粘合溅射结构,其中 所述非粘合紧固构件与所述溅射靶的包括靶材料的溅射蚀刻量小于所述第一区域的第二区域重叠。
6.如权利要求I所述的非粘合溅射结构,其中 所述非粘合紧固构件沿所述背板的两个相对边缘以预定的距离间隔开且平行于所述背板的纵轴,且沿所述背板的中心部分间隔开且平行于所述背板的纵轴,以及 在平行于所述纵轴的方向上,在所述背板的中心部分处的所述非粘合紧固构件在沿所述背板的边缘的相邻非粘合紧固构件之间。
7.如权利要求6所述的非粘合溅射结构,还包括 在彼此接触的所述溅射靶和所述背板的中心处的定位销, 其中当使所述溅射靶和所述背板彼此接触时,所述定位销将所述溅射靶和所述背板相对于彼此居中。
8.如权利要求2所述的非粘合溅射结构,其中所述背板还包括第一紧固件接收构件,所述第一紧固件接收构件延伸穿过所述背板的厚度并且所述非粘合紧固构件的前端部分穿过所述第一紧固件接收构件, 其中, 所述第一紧固件接收构件的下部的宽度大于所述第一紧固件接收构件的上部的宽度,所述非粘合紧固构件的头部接收在所述下部中, 所述第一紧固件接收构件的上部的宽度大于所述前端部分的宽度,且在所述第一紧固件接收构件的上部的内壁与所述前端部分的外表面之间有预定的空间,以及 所述第一紧固件接收构件的下部的宽度大于所述头部的宽度,且所述第一紧固件接收构件的下部的内壁与所述头部的外表面之间有预定的空间。
9.如权利要求I所述的非粘合溅射结构,其中 所述溅射靶和所述背板在20° C至160° C的温度具有19X10_6/° C或更小的平均热膨胀系数。
10.一种形成用于溅射的结构的方法,该方法包括 将包括靶材料的溅射靶设置为面对且接触背板; 其中所述背板包括 主体,具有纵轴;以及 冷却构件,冷却材料通过所述冷却构件在所述主体的实质上平行于所述纵轴的纵向方向上流动,其中所述冷却材料将由溅射而从所述溅射靶产生的热传导到所述背板的外部;以及 设置多个非粘合紧固构件穿过所述背板的厚度且进入到所述溅射靶中, 其中所述多个非粘合紧固构件对应于所述背板的不包括所述冷却构件的区域,并保持所述背板和所述溅射靶的面对表面彼此接触。
全文摘要
本发明提供了非粘合溅射结构以及形成用于溅射的结构的方法。该非粘合溅射结构包括具有板状的溅射靶和具有板状的背板。背板面对溅射靶,并且溅射靶和背板的面对表面彼此接触。背板包括主体,具有纵轴;以及冷却构件,冷却材料通过冷却构件在主体的实质上平行于纵轴的纵向方向上流动。冷却材料将由溅射而从溅射靶产生的热传导到背板的外部。该非粘合型溅射结构还包括多个非粘合紧固构件,该多个非粘合紧固构件保持背板和溅射靶的面对表面彼此接触。非粘合紧固构件延伸穿过背板的厚度且对应于背板的不包括冷却构件的区域。
文档编号C23C14/34GK102851643SQ201210227849
公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月2日 优先权日2011年6月30日
发明者朴京一, 全勤益, 金相秀, 李允龙 申请人:三星电子株式会社, Ymc株式会社
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