专利名称：磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及真空镀膜技术领域，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。
背景技术：
随后出现有物理气相沉积(PVD)技术，主要是在真空环境下进行表面处理，物理气相沉积本身分为三种真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜，近十年来发展相当快，已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面，以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射，使溅射物附着在工件表面形成膜层，即达到镀膜；磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备，然而，由于其上设置的磁控溅射靶中，靶材和靶芯相对不动，而靶芯上的磁块分布难于相对均匀，且难以保证 不同磁块的磁性一致，使得生产中磁场强度有差异，溅射不均匀，影响镀膜质量，因而优待 改进。再着，由于磁控溅射过程中会产生高温，而现有技术没能有效给予降温，导致磁控效 果降低，不利于生产。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，科学合理，可使溅射均匀，且可有效给靶降温，提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头设有可转动的靶芯，靶芯一端伸出靶头而穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块；所述靶材的一端通过法兰与靶头轴向衔接在一起，恰使靶材内腔与靶头内腔形成连通的密封腔，靶芯位于密封腔中；所述靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口连通到靶头外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。所述密封腔设有出口设置在靶头上。所述靶芯之穿入靶材的部分外周还套设有辅助环，辅助环的外径小于处于靶材内的密封腔之内径。所述磁块按靶芯外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布。本实用新型设计靶芯旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，获得更优产品。本实用新型再一优点是结构简单，科学合理，投资成本低，维护检修十分方便，安装、使用方便，大大提高了设备的运行率和可操作性。
附图I为本实用新型的较佳实施例结构示意图；附图2为图I之实施例结构靶材部分断面结构示意图。
具体实施方式
[0015]
以下结合附图对本实用新型进一步说明参阅图1、2所示，本实用新型所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头I和靶材2，靶头I设有可转动的靶芯3，靶芯3 —端伸出靶头I而穿入靶材2内中部，并于靶芯3之穿入靶材2的部分外周分布有磁块4，靶芯3的穿入端头定位在靶材2端部的绝缘座上；图2所示，磁块4按靶芯3外周均匀分布，且采用高磁和低磁的所述靶材2的一端通过法兰5与靶头I轴向衔接在一起，恰使靶材2内腔与靶头I内腔形成连通的密封腔6，靶芯3位于密封腔6中；所述靶芯3的内部还设有冷却通道31，冷却通道31的入口 311连通到靶头I外接冷却液，冷却液为冷却水；而冷却通道31的出口 312位于靶芯3之穿入靶材2的一端端头，冷却通道31的出 口 312连通密封腔6 ;密封腔6设有出口 61 ;密封腔的出口61设置在靶头I上。实施时，通过电机驱动靶芯3旋转，磁块4跟随旋转，使靶材2上的磁场更均匀，由此使溅射镀膜更均匀。冷却通道31的入口 311通过接头接冷却水，使冷却水进入靶芯3内部流动，再从冷却通道31的出口 312流向密封腔6，再从密封腔的出口 61输出循环，由此实现冷却水及时把磁控溅射过程中会产生的热量带走，达到给靶降温，提升镀膜效果，获得更优产品。本实施例中，靶芯3之穿入靶材2的部分外周还套设有辅助环7，辅助环7的外径小于处于靶材2内的密封腔6之内径，辅助环7具有辅助定位，防止靶芯3旋转晃动，确保磁块4与靶材2之间的间距，获得稳定的磁控效果。本实用新型的靶材2通过法兰5与靶头I轴向衔接在一起，具有拆换性，可方便的更换靶材料，满足生产需要；结构简单，科学合理，投资成本低，维护检修十分方便，安装、使用方便，大大提高了设备的运行率和可操作性。图2所示，本实施例中，磁块4按靶芯3外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布，成本低。当然，以上图示仅为本实用新型的较佳实施例，并非以此限定本实用新型的实施范围，故，凡是依照本实用新型之原理做等效变化或修饰，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
权利要求1.磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头(I)和靶材(2)，其特征在于靶头(I)设有可转动的靶芯(3 )，靶芯(3 ) —端伸出靶头(I)而穿入靶材(2 )内中部，并于靶芯(3 )之穿入革El材(2)的部分外周分布有磁块(4);所述祀材(2)的一端通过法兰(5)与祀头(I)轴向衔接在一起，恰使靶材(2)内腔与靶头(I)内腔形成连通的密封腔(6)，靶芯(3)位于密封腔(6 )中；所述靶芯(3 )的内部还设有冷却通道(31)，冷却通道(31)的入口( 311)连通到靶头(I)外接冷却液；而冷却通道(31)的出口(312)位于靶芯(3)之穿入靶材(2)的一端端头，冷却通道(31)的出口(312)连通密封腔(6)，密封腔(6)设有出口(61)。
2.根据权利要求I所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于所述密封腔(6)设有出口(61)设置在靶头(I)上。
3.根据权利要求I所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于靶芯(3)之穿入靶材(2)的部分外周还套设有辅助环(7)，辅助环(7)的外径小于处于靶材(2)内的密封腔(6)之内径。
4.根据权利要求I所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于所述磁块(4)按靶芯(3 )外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布。
专利摘要本实用新型涉及真空镀膜技术领域，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头设有可转动的靶芯，靶芯一端伸出靶头而穿入靶材内中部，并于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块；所述靶材的一端通过法兰与靶头轴向衔接在一起，恰使靶材内腔与靶头内腔形成连通的密封腔，靶芯位于密封腔中；所述靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口连通到靶头外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。本实用新型设计靶芯旋转，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，结构简单，科学合理，投资成本低。
文档编号C23C14/35GK202658220SQ201220236358
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者赵铭 申请人:广东友通工业有限公司