专利名称：一种石英芯片镀膜治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英芯片镀膜技术领域，特别是涉及一种石英芯片镀膜治具。
技术背景 随着石英晶体行业竞争越来越激烈，产品售价一直处于下降趋势，而随着国内人工成本的上升，水电气等价格的上涨，企业面对来自成本的压力越来越大，晶体行业各企业都在寻求降低生产成本、降低生产物料耗用的有效方法，而芯片镀膜用的银耙、金耙、合金耙及其它耙材费用占有生产成本较大的比例，因此设法降低这些耙材的费用，则可使生产成本得到有效下降。目前行业使用的芯片镀膜设备一般为日本昭和真空的SPH-2500系列溅镀机，其所用芯片镀膜治具一般只能放置2 3片芯片排放夹具(见图1)，由于在溅镀速率相同的情况下，单位产品银、金或合金的耗用量只与每片芯片镀膜治具所放置的芯片数量有关，放置数量越多，单位产品银、金或合金的用量越少。而芯片放置的数量为单片芯片排放夹具上所排放的芯片数量乘以芯片镀膜治具所放置的芯片排放夹具的数量。为确保芯片镀膜治具在镀膜机台内正常运行，芯片镀膜治具总长尺寸一般认为是不可变动尺寸，因此芯片镀膜治具总长度尺寸一直沿用设备厂家提供的尺寸。此前一般是考虑在每片芯片排放夹具上尽量多排放芯片数，由于受芯片排放夹具外形尽寸及镀膜设备内部尺寸限制，目前芯片排放夹具上所能排放的芯片数已最大化，较难再通过此途径增加芯片排放数量以减少单位银、金或合金耗用量。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种石英芯片镀膜治具，可提升镀膜设备效率33. 3%及降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种石英芯片镀膜治具，包括支架，所述支架两侧均焊接有一侧边挡条，所述两根侧边挡条内还焊接有三根中间挡条；所述三根中间挡条均匀分布在两根侧边挡条之间。所述中间挡条的长度为I. 5mm。所述支架的长度为374mm。所述石英芯片镀膜治具的总高度为70_。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本实用新型通过改变石英芯片镀膜治具结构尺寸，实现放置芯片排放夹具数量的增加，达到提升溅镀设备产能，降低单位产品对银、金、合金或其它合金贵金属耗用量，使得镀膜设备效率提升33. 3%，并且降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。
[0011]图I是现有技术中镀膜治具的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种石英芯片镀膜治具，如图2所示，包括支架1，所述支架I两侧均焊接有一侧边挡条2，所述两根侧边挡条2内还焊接有三根中间挡条3 ;所述三根中间挡条3均匀分布在两根侧边挡条2之间。通过两根侧边挡条2和三根中间挡条3，使得该石英芯片镀膜治具可以放置四个芯片排放夹具。表I是现有技术的镀膜治具和本实用新型的镀膜治具的尺寸对比表；表2是现有技术的镀膜治具和本实用新型的镀膜治具 的功能对比表。
权利要求1.一种石英芯片镀膜治具，包括支架(I)，其特征在于，所述支架(I)两侧均焊接有一侧边挡条(2)，所述两根侧边挡条(2)内还焊接有三根中间挡条(3);所述三根中间挡条(3)均匀分布在两根侧边挡条(2)之间。
2.根据权利要求I所述的石英芯片镀膜治具，其特征在于，所述中间挡条(3)的长度为I. 5mm。
3.根据权利要求2所述的石英芯片镀膜治具，其特征在于，所述支架(I)的长度为374mm。
4.根据权利要求I所述的石英芯片镀膜治具，其特征在于，所述石英芯片镀膜治具的总高度为70mm。
专利摘要本实用新型涉及一种石英芯片镀膜治具，包括支架，所述支架两侧均焊接有一侧边挡条，所述两根侧边挡条内还焊接有三根中间挡条；所述三根中间挡条均匀分布在两根侧边挡条之间。本实用新型通过改变石英芯片镀膜治具结构尺寸，实现放置芯片排放夹具数量的增加，达到提升溅镀设备产能，降低单位产品对银、金、合金或其它合金贵金属耗用量，使得镀膜设备效率提升33.3%，并且降低金、银等贵金属单位产品耗用量25%。
文档编号C23C14/50GK202717839SQ20122027799
公开日2013年2月6日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者杨松荣 申请人:台晶(宁波)电子有限公司