用于石英晶片镀膜的夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及晶振的制备工具，具体为一种用于为石英晶片镀膜的夹具，解决了目前为晶片镀膜的夹具操作复杂的问题。一种用于石英晶片镀膜的夹具，自下而上依次包括底板（4）、下夹板（3）、中夹板（2）及上夹板（1），所述中夹板上呈排开有用于盛放石英晶片的晶片开槽（7），所述上、下夹板（1、3）上分别开有与中夹板（2）上的晶片开槽（7）对应的阻挡开槽（8），所述上、下夹板上的阻挡开槽（8）能够保证当上、中、下夹板贴合在一起后将石英晶片阻挡在中夹板（2）的晶片开槽（7）内。本实用新型设计合理、结构简单，操作快捷，能够适应不同频率生产需要（只需更换成相对应的上、中、下夹板），提高了工作效率，降低生产成本。
【专利说明】用于石英晶片镀膜的夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶振的制备工具，具体为一种用于为石英晶片镀膜的夹具。
【背景技术】
[0002]石英晶体振荡器(简称晶振)是一种高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
[0003]石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上镀敷银层作为电极，然后将镀有电极的晶片通过点胶夹具用绝缘胶、导电银胶粘贴在支架上，让镀银晶片固定在支架两引线之间，使其两面电极分别与支架两引线连接，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也可以用陶瓷封装。
[0004]在为石英晶片进行镀覆银层的过程中，需要利用夹具将晶片夹持在夹具的中间，然后置于镀膜机内通过银丝加热成液化蒸发后进行镀膜。但是，现有的夹具存在需要用螺栓来进行固定，操作不简便。
【发明内容】
[0005]本实用新型为了解决目前为晶片镀膜的夹具操作复杂的问题，提供了一种用于石英晶片镀膜的夹具。
[0006]本实用新型是采用如下技术方案实现的:
[0007]—种用于石英晶片镀膜的夹具，自下而上依次包括底板、下夹板、中夹板及上夹板，所述中夹板上呈排开有用于盛放石英晶片的晶片开槽，所述上、下夹板上分别开有与中夹板上的晶片开槽对应的阻挡开槽，所述上、下夹板上的阻挡开槽能够保证当上、中、下夹板贴合在一起后将石央晶片阻挡在中夹板的晶片开槽内。
[0008]所述底板上开有暴露出下夹板阻挡开槽的开口，底板上镶嵌有若干将上、中、下夹板贴合在一起的磁铁块。
[0009]所述上、中、下夹板及底板的边缘上分别对应开有至少两个定位孔，所述定位孔能够保证位于上、下夹板上的阻挡开槽与中夹板上的晶片开槽一一对应。
[0010]使用时，首先将底板、下夹板、中夹板通过定位孔内插上定位杆，在底板上的磁铁块的作用下贴合在一起，然后用镊子将晶片放入中夹板的晶片开槽内，最后将上夹板通过定位孔沿定位杆插入，在底板上的磁铁块的作用下与中夹板贴合在一起，这样，每一个石英晶片被盛放在夹具，可以放入银液中进行镀膜。通过附加了底板和其上的磁铁块，使得在使用夹具时不再需要用螺栓将夹具进行固定，操作非常简便、快捷。
【专利附图】
【附图说明】[0011]图1是上夹板的示意图。
[0012]图2是中夹板的示意图。
[0013]图3是下夹板的示意图。
[0014]图4是底板的示意图。
[0015]图中，1-上夹板，2-中夹板，3-下夹板，4-底板，5-定位孔，6-磁铁块，7-晶片开槽，8-阻挡开槽，9-开口。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。
[0017]一种用于石英晶片镀膜的夹具，自下而上依次包括底板4、下夹板3、中夹板2及上夹板1，所述中夹板2上呈排开有用于盛放石英晶片的晶片开槽7，所述上、下夹板1、3上分别开有与中夹板2上的晶片开槽7对应的阻挡开槽8，所述上、下夹板1、3上的阻挡开槽8能够保证当上、中、下夹板1、2、3贴合在一起后将石央晶片阻挡在中夹板2的晶片开槽7内；例如，可以将阻挡开槽的尺寸小于晶片开槽(如图3所示)，或者，在开槽内设有连杆而形成阻挡开槽(如图1所示)，这样就可以阻挡石英晶片从晶片开槽内掉出。
[0018]所述底板4上开有暴露出下夹板3阻挡开槽8的开口 9，底板4上镶嵌有若干将上、中、下夹板1、2、3贴合在一起的磁铁块6。
[0019]所述上、中、下夹板1、2、3及底板4的边缘上分别对应开有至少两个定位孔5，所述定位孔能够保证位于上、下夹板1、3上的阻挡开槽8与中夹板2上的晶片开槽7 —一对应。
[0020]具体实施时，应用于实际需要，所述上、下夹板1、3的厚度均为0.15mm,内开不同尺寸的电极漏孔，中夹板2的厚度是根据所生产的晶片厚度来设定。
[0021]所述上、中、下夹板1、2、3及底板4的边缘上分别在上下左右开有四个定位孔5。
【权利要求】
1.一种用于石英晶片镀膜的夹具，其特征在于:自下而上依次包括底板(4)、下夹板(3)、中夹板(2)及上夹板(1)，所述中夹板(2)上呈排开有用于盛放石英晶片的晶片开槽(7)，所述上、下夹板(1、3)上分别开有与中夹板(2)上的晶片开槽(7)对应的阻挡开槽(8)，所述上、下夹板(1、3)上的阻挡开槽(8)能够保证当上、中、下夹板(1、2、3)贴合在一起后将石央晶片阻挡在中夹板(2)的晶片开槽(7)内； 所述底板(4 )上开有暴露出下夹板(3 )阻挡开槽(8 )的开口( 9 )，底板(4 )上镶嵌有若干将上、中、下夹板(1、2、3 )贴合在一起的磁铁块(6 ); 所述上、中、下夹板(1、2、3 )及底板(4 )的边缘上分别对应开有至少两个定位孔(5 )，所述定位孔能够保证位于上、下夹板(1、3)上的阻挡开槽(8)与中夹板(2)上的晶片开槽(7)--对应。
2.根据权利要求1所述的用于石英晶片镀膜的夹具，其特征在于:所述上、下夹板(1、3)的厚度均为0.15mm。
3.根据权利要求1或2所述的用于石英晶片镀膜的夹具，其特征在于:所述上、中、下夹板( 1、2、3 )及底板(4 )的边缘上分别在上下左右开有四个定位孔(5 )。
【文档编号】H03H3/02GK203537341SQ201320733981
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】杨峰 申请人:芮城金丰瑞电子有限公司