一种石英晶片承载治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及治具领域，特别涉及一种石英晶片承载治具。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器是利用具有压电效应的石英晶片而制成的谐振元件。由于石英晶体谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。
[0003]在石英晶体谐振器的制造过程中，通常需要对石英晶片表面进行精密清洗，以保证裸露的石英晶片表面洁净，从而保证之后镀覆在石英晶片表面的金属电极具有较好的附着力。
[0004]使用化学溶剂对石英晶片进行湿法清洗时，一般是将石英晶片放入承载治具后再将承载治具整体浸润在化学溶剂中进行。对于小尺寸的条形石英晶片，由于其长度、宽度及厚度的尺寸限制(一般长度小于6mm，宽度小于3mm，厚度仅在0.3mm以下)，通常是将一定数量的石英晶片同时装入承载治具的篓中进行清洗，然而由于多个石英晶片堆叠在一起，容易产生清洗不均匀及清洗后表面残留不易干燥的问题。
【发明内容】
[0005]基于上述技术问题，本申请实施例提供一种石英晶片承载治具，用于对多个石英晶片进行均匀清洗，并使清洗后的石英晶片表面残留更容易干燥。
[000?]本申请实施例采用下述技术方案:
[0007]—种石英晶片承载治具，包括:晶片载篮、载篮上盖、中心柱、旋转托台以及米字转盘，其中，晶片载篮上设有多个凸出的卡销，载篮上盖上设有分别与每个卡销的位置对应的定位孔，载篮上盖通过所述多个卡销与晶片载篮连接;晶片载篮由其中心通孔，穿过米字转盘的支柱端头并与米字转盘连接;旋转托台由其中心通孔，穿过中心柱并落在中心柱的底端;米字转盘由其中心通孔，穿过中心柱并落在中心柱的柱体上;晶片载篮上有多个呈阵列分布的圆柱形的载孔，且圆柱的一端直径大于另一端的直径;载篮上盖有多个分别与每个载孔的位置分别相对应的导流孔，且导流孔的直径小于石英晶片的宽度。
[0008]优选地，进一步包括限位套筒，限位套筒由其中心通孔，穿过所述中心柱并落在旋转托台上，且限位套筒的上端与米字转盘接触。
[0009]优选地，进一步包括锁扣，锁扣由其中心通孔，穿过中心柱并落在米字转盘的上端，且锁扣上有垂直于中心柱柱体长度方向的螺纹孔。
[0010]优选地，进一步包括螺钉，螺钉与螺纹孔配合，且螺钉的端头与中心柱接触。
[0011]优选地，进一步包括异形螺母，米字转盘的支柱端头上有螺纹柱，异形螺母穿过螺纹柱将晶片载篮固定在米字转盘的支柱端头上。
[0012]优选地，晶片载篮上有多个呈阵列分布的圆柱形的载孔，圆柱形载孔的形状呈喇叭形，即圆柱的一端直径大于另一端的直径。
[0013]优选地，晶片载篮一侧的表面上还设置有导流槽，圆柱形的载孔的一端位于导流槽的槽底位置。
[0014]优选地，晶片载篮另一侧的表面上也分布有导流槽，且在晶片载篮两侧表面上的导流槽位置相对称。
[0015]优选地，载篮上盖上还设置有穿透于载篮上盖的导流窗。
[0016]优选地，还包括甩干机，甩干机与旋转托台连接。
[0017]本申请实施例采用的上述技术方案能够达到以下有益效果:由于晶片载篮上有多个呈阵列分布的圆柱形的载孔，从而使每个载孔内的石英晶片得到均匀清洗，并使清洗后的石英晶片表面残留更容易干燥。
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0019]图1为本申请实施例提供的承载治具结构俯视图；
[0020]图2为图1中的承载治具结构主视图；
[0021]图3a为本申请实施例提供的承载治具中的晶片载篮上表面结构示意图；
[0022]图3b为图3a中的晶片载篮下表面结构不意图；
[0023]图4a为本申请实施例提供的承载治具中的载篮上盖上表面结构示意图；
[0024]图4b为图4a中的载篮上盖下表面结构示意图；
[0025]图5a为本申请实施例提供的承载治具中的晶片载篮与载篮上盖的安装过程示意图；
[0026]图5b为图5a中的晶片载篮与载篮上盖的最终安装位置示意图；
[0027]图6为本申请实施例提供的承载治具中的局部结构示意图；
[0028]图7为本申请实施例提供的承载治具中的载孔和导流孔剖面图；
[0029]图中的附图标记为:101-晶片载篮，102-载篮上盖，103-中心柱，104-旋转托台，105-限位套筒，106-米字转盘，107-锁扣，108-异形螺母，109-螺钉，110-载孔，111-导流槽，112-导流孔，113-卡销，114-定位孔，115-导流窗，116-压条，117-石英晶片。
【具体实施方式】
[0030]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]由图1和图2可以看出，本申请实施例提供的一种石英晶片承载治具，主要包括:晶片载篮101、载篮上盖102、中心柱103、旋转托台104以及米字转盘105。
[0032]结合图3a和图4b可以看出，晶片载篮101上设有多个凸出的卡销113，载篮上盖102上设有分别与每个卡销的位置对应的定位孔114。现结合图5a和图5b可以具体看出，晶片载篮101上表面的两边的边缘处，沿长度方向各设计有3个凸起的“Γ”型卡销113，同时载篮上盖102的对应位置设置有与卡销对应的定位孔114。在晶片载篮101上安装载篮上盖102时，将定位孔114对准“Γ”型卡销113并套在晶片载篮101上，此时因定位孔114与卡销113之间的错位位移，使得载篮上盖102有一边的边缘比晶片载篮101的边缘突出，推动载篮上盖102那一边突出的边缘与晶片载篮101边缘齐平，载篮上盖102通过定位孔114卡在了卡销113的凹槽中被固定在了晶片载篮101上，即实现了载篮上盖102通过上述的多个卡销与晶片载篮101连接。
[0033]再结合图2可以看出，与载篮上盖102连接之后的晶片载篮101由晶片载篮101中心位置的中心通孔，穿过米字转盘106的支柱端头并与米字转盘106连接，其中米字转盘106的端头结构与晶片载篮101的中心通孔相配合，最终使晶片载篮101与米字转盘106连接，并保持晶片载篮101的位置保持垂直。需要说明的是，这里的晶片载篮101与米字转盘106连接，同时晶片载篮101又与载篮上盖102连接，因此可以在载篮上盖102上的对应位置也设置相应的通孔，以便能够与米字转盘106配合。
[0034]旋转托台104由其中心通孔，穿过中心柱103并落在中心柱103的底端，由图2可以看出，中心柱103的柱体的截面呈方形，且柱体底面有呈圆柱形且圆柱截面面积大于方形截面面积的底托，通过上述柱体和底托，可以使旋转托台104由其中心通孔穿过中心柱103上，并且在提起中心柱103时不致使两者分离。
[0035]米字转盘106由其中心通孔，穿过中心柱103并落在中心柱的柱体上。米字转盘106与中心柱连接时，可以在柱体上的两者连接位置处，设置柱体截面变小的凹陷处从而使米字转盘106穿在中心柱103的凹陷位置上，且并不至于使米字转盘106沿柱体向下滑落。当然还可以通过添加限位套筒105，限位套筒105由其中心通孔，穿过中心柱103并落在旋转托台104上，且限位套筒105的上端与米字转盘106接触，这样限位套筒105即可支撑并限定米字转盘106在中心柱103的位置，最终保证晶片载篮1I整体悬空。
[0036]对于上述的旋转托台104的中心通孔以及米字转盘106的中心通孔，都应与中心柱103柱体的截面尺寸相配合，可以为如图2所示的都为方形截面，以便旋转托台104旋转时能够带动中心柱103旋转，中心柱103旋转进而能够带动米字转盘106