阶段式全蚀刻工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，包括以下处理阶段：基板双面涂墨及曝光阶段-基板单面首次蚀刻阶段-基板另一面的二次蚀刻阶段。本发明的有益之处在于：工艺步骤设计合理，制程简单，容易操作；重心低，运行稳定，不容易损坏产品；采用本发明的方法生产出来的蚀刻产品无连接点，既美观又保证了良好的使用功能；通过有粘性膜为载体，在全部蚀刻完成后产品不散乱，仍整齐排列在粘性的膜上，方便后续产品加工或使用。
【专利说明】阶段式全蚀刻工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种蚀刻工艺，具体涉及一种阶段式的全蚀刻工艺。
【背景技术】
[0002]使用现有的蚀刻工艺生产蚀刻产品，为防止产品周转过程中脱落，或者方便后段产品表面加工，通常会在产品外形边沿部分设计连接点。然而，该连接点的存在不仅影响了产品的美观，而且会造成产品损坏与其接触的产品，最终造成产品功能不良，所以，为了保证产品的美观以及具有良好的使用功能，需要使用附加工艺来去除产品上的连接点，这就使得产品的成本增加。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种使生产出来的蚀刻产品无连接点且整齐排列方便后续加工的阶段式全蚀刻工艺。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
[0005]一种阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤:
[0006](1)、将基板的A、B两面均匀的印刷上阻焊油墨，并进行干燥；
[0007](2)、对前述基板的A、B两面进行曝光；
[0008](3)、在前述基板的A面粘贴粘性膜，对B面进行蚀刻，蚀刻深度不穿透基板；
[0009](4)、去除B面的阻焊油墨；
[0010](5)、将前述基板的B面粘贴粘性膜，对A面进行蚀刻，蚀刻深度穿透基板；
[0011](6)、去除A面的阻焊油墨。
[0012]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，前述粘性膜为耐腐蚀粘性膜。
[0013]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，前述耐腐蚀粘性膜为PET膜。
[0014]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(1)中，使用85-95目网版对基板进行印刷。
[0015]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(1)中，印刷后的基板在80°C下热风循环干燥。
[0016]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(2)中，基板在曝光机中曝光。
[0017]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，前述曝光机为冷却式曝光机，曝光台面温度为28°C，曝光能量为400-600mj/cm2。
[0018]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(2)中，还包括以下子步骤:
[0019]①、使用显像液对曝光后的基板进行显像；
[0020]②、对显像后的基板进行热风循环固化，温度为145°C，时间为50_60min。
[0021]前述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗剂。
[0022]本发明的有益之处在于:工艺步骤设计合理，制程简单，容易操作；重心低，运行稳定，不容易损坏产品；采用本发明的方法生产出来的蚀刻产品无连接点，既美观又保证了良好的使用功能；通过有粘性膜为载体，在全部蚀刻完成后产品不散乱，仍整齐排列在粘性的膜上，方便后续产品加工或使用。
【具体实施方式】
[0023]下面详细介绍本发明阶段式全蚀刻工艺。
[0024]本发明阶段式全蚀刻工艺主要包括三大阶段，即:基板涂墨及曝光阶段、基板单面首次蚀刻阶段和基板另一面的二次蚀刻阶段，下面详细介绍各阶段的操作步骤: [0025](一 )、基板涂墨及曝光阶段
[0026]首先，基板做完清洁处理后，将其两面分别记做A面、B面，然后使用85-95目网版对基板的A面、B面均匀的印刷上阻焊油墨。网版印刷可以有效控制涂膜厚度，防止涂膜太厚或太薄，涂膜太厚易造成残膜或者干燥不足，太薄则易造成不耐喷涂等制程。
[0027]然后，将印刷后的基板在80°C下热风循环干燥，将阻焊油墨中的溶剂蒸发。
[0028]接下来，利用曝光机对基板的A面、B面进行曝光。
[0029]作为一种优选的方案，曝光机可以选用冷却式曝光机，曝光台面温度为28°C，曝光能量为400-600mj/cm2，曝光能量太高易造成后续的显像残膜，而太低则可能会出现显像侧蚀。
[0030]为了方便蚀刻以及提高蚀刻的质量，对曝光后的基板还继续进行显像、固化处理，具体的:
[0031]①、使用显像液对曝光后的基板进行显像，将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，保留曝光的部分。显像液的选择、显像时间、溶液温度、喷洗压力等为本领域常规选择和操作，在此不再赘述；
[0032]②、对显像后的基板进行热风循环固化，使阻焊油墨加热后硬化成为分子交联状态。固化时，优选的温度为145°C，对应的时间为50-60min。
[0033]( 二 )、基板单面首次蚀刻阶段
[0034]当基板经过上述的涂墨及曝光阶段后，开始进行单面的首次蚀刻，即:
[0035]首先，在基板的A面粘贴上粘性膜。
[0036]然后，利用蚀刻液对裸露的B面进行蚀刻，蚀刻深度不穿透基板。也就是说，若此时去除A面上的粘性膜，从A面看基板，其仍是一块完整无损、无漏洞的基板。
[0037]由于粘性膜是固定基板的载体，所以其他具有黏性的并且可以不被蚀刻液腐蚀材料均可用作本发明的粘性膜，其优选PET膜。
[0038]基板的B面蚀刻完毕后，用油墨清洗剂去除B面的阻焊油墨，此时基板上的产品初具模型，但仍全部在基板上整齐的固定着，未散落，接下来等待对A面的二次蚀刻。
[0039](三)、基板另一面的二次蚀刻阶段
[0040]首次蚀刻完成后，继续对上述基板进行二次蚀刻，此次蚀刻是将原来的A面、B面进行相反处理，具体操作如下:
[0041]首先，在上述基板的B面粘贴粘性膜。
[0042]然后，对基板的A面进行蚀刻，此次蚀刻深度穿透基板，若此时去除B面上的粘性膜，蚀刻出的产品将全部散落。[0043]蚀刻完毕，采用油墨清洗剂去除A面的阻焊油墨即可。
[0044]此时，经过两次蚀刻后，蚀刻得到的产品仍整齐的排列、粘贴在粘性膜上，十分方便产品后续的加工。
[0045] 需要说明的是，蚀刻液以及显像液为本领域中已有的；另外，本领域的技术人员应当知道，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)、将基板的A、B两面均匀的印刷上阻焊油墨，并进行干燥； (2)、对上述基板的A、B两面进行曝光； (3)、在上述基板的A面粘贴粘性膜，对B面进行蚀刻，蚀刻深度不穿透基板； (4)、去除B面的阻焊油墨； (5)、将上述基板的B面粘贴粘性膜，对A面进行蚀刻，蚀刻深度穿透基板； (6)、去除A面的阻焊油墨。
2.根据权利要求1所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，上述粘性膜为耐腐蚀粘性膜。
3.根据权利要求2所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，上述耐腐蚀粘性膜为PET膜。
4.根据权利要求1所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(1)中，使用85-95目网版对基板进行印刷。
5.根据权利要求1所述 的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(1)中，印刷后的基板在80°C下热风循环干燥。
6.根据权利要求1所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(2)中，基板在曝光机中曝光。
7.根据权利要求6所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，上述曝光机为冷却式曝光机，曝光台面温度为28°C，曝光能量为400-600mj/cm2。
8.根据权利要求6所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，在步骤(2)中，还包括以下子步骤: ①、使用显像液对曝光后的基板进行显像； ②、对显像后的基板进行热风循环固化，温度为145°C，时间为50-60min。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的阶段式全蚀刻工艺，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗剂。
【文档编号】C23F1/02GK103966603SQ201310042224
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】周雪良 申请人:苏州市吴中区伟良电子有限公司