智能自动金相磨抛的制造方法
【专利摘要】智能自动金相磨抛机，它涉及一种磨抛机，移动光轴(5)上方由左右传动丝杆(12)固定在主机框架(1)上，移动光轴(5)上安装磨头组(26)，磨头组(26)上方安装磨料盒(7)，磨料盒(7)左侧连接加料泵(10)，磨头组(26)内安装有磨头旋转电机(8)，主机框架(1)内右侧中部安装有抛光盘(2)，精磨电机(21)的上方安装有精磨盘(17)，主机框架(1)内左侧安装有排水管(19)，主机框架(1)下部内安装有PLC控制器(22)。它采用彩色触摸屏+PLC控制器进行控制，自动化程度高，整个磨抛过程实现全自动智能化操作，减轻操作人员工作强度，大大提高工作效率。
【专利说明】智能自动金相磨抛机
[0001]【技术领域】:
本发明涉及一种磨抛机，具体涉及一种新型的智能自动金相磨抛机。
[0002]【背景技术】:
现有的国内自动金相磨抛机目前主要分为单盘和双盘两种，不能做到整个磨抛过程全部自动化完成(例如单盘自动金相磨抛机在砂纸研磨完后需要停机更换粒度较细的砂纸和抛光布料，然后再设定工作参数；双盘的自动金相磨抛机在研磨完成后，需要手动将磨抛头移动到抛光位置，在设定抛光参数等)。对于压力的设定也多为机械式大概加载，没有测力传感器准确采集压力值，不能准备的对磨抛过程中的加载压力进行调控；且在整个磨抛过程中对磨料的添加也不能做到程序化全自动控制完成(多采用机械点滴式，需手工控制加料时间及流)。远远不能满足一些新型工艺材料的复杂精密研磨抛光。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的是提供一种智能自动金相磨抛机，它采用彩色触摸屏+PLC控制器进行控制，自动化程度高，整个磨抛过程实现全自动智能化操作，减轻操作人员工作强度，大大提高工作效率。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它包含主机框架
1、抛光盘2、上罩壳3、透明视窗4、移动光轴5、磨头升降电机6、磨料盒7、磨头旋转电机8、磨头升降丝杆9、加料泵10、测力传感器11、左右传动丝杆12、左右传动电机13、触摸屏14、冷却管15、试样加持盘16、精磨盘17、粗磨盘18、排水管19、粗磨电机20、精磨电机21、PLC控制器22、抛光电机23、冷却水阀24、LED照明灯25和磨头组26 ;主机框架I的上部安装有上罩壳3，上罩壳3的前方安装有透明视窗4，上罩壳3的左上角连接触摸屏14，上罩壳3的内顶部安装LED照明灯25，主机框架I的后侧安装移动光轴5，移动光轴5上方由左右传动丝杆12固定在主机框架I上，左右传动丝杆12的左端安装有左右传动电机13，移动光轴5上安装磨头组26，磨头组26后方装磨头升降丝杆9，磨头升降丝杆9下端安装有磨头升降电机6,磨头组26上方安装磨料盒7,磨料盒7左侧连接加料泵10,磨头组26下方安装试样加持盘16,试样加持盘16上方设置有测力传感器11,磨头组26内安装有磨头旋转电机8,主机框架I内右侧中部安装有抛光盘2,抛光盘2的下面连接抛光电机23,抛光电机23的左侧安装有精磨电机21，精磨电机21的上方安装有精磨盘17，精磨盘17的左侧安装有粗磨盘18，粗磨盘18的下方安装有粗磨电机20，主机框架I内右侧安装有冷却水阀24，冷却水阀24与固定在磨头组26上的冷却管15相连，主机框架I内左侧安装有排水管19，主机框架I下部内安装有PLC控制器22。
[0005]本发明的工作流程为:点击触摸屏14内复位键，机器进行复位；上推打开透明视窗4，点击触摸屏14内照明键，打开LED照明灯25 ;将要研磨抛光的试样块装入试样加持盘16并固定；通过触摸屏14发出控制信号至PLC控制器22，PLC控制器22通过控制左右传动电机13来转动左右传动丝杆12运动，以达到对磨头组26进行左右位移和定位；PLC控制器22通过控制磨头升降电机6来控制磨头组26上升和下降，并通过测力传感器11反馈信号至PLC控制器22，以达到时时监测及控制磨头组26施加的压力；当磨头组26移动到粗磨盘18上方，PLC控制器22根据系统设定的粗磨压力参数，通过控制磨头升降电机6转动，实现磨头组下降，待磨头组26下降到与粗磨盘18接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组26升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的粗磨盘18转速参数，控制粗磨电机20的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对研磨过程进行辅料的添加，在此粗磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组26移动到精磨盘上方；并同时关闭粗磨电机20、冷却水阀24及加料泵10 ;当磨头组26移动到精磨盘17上方，PLC控制器22根据系统设定的精磨压力参数，通过控制磨头升降电6转动，实现磨头组26下降，待磨头组26下降到与精磨盘17接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的精磨转速参数，控制精磨电机21的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对精磨过程进行辅料的添加，在此精磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组移动到抛光盘上方；并同时关闭精磨电机21、冷却水阀24及加料泵10 ;当磨头组移动到抛光盘2上方，PLC控制器22根据系统设定的抛光压力参数，通过控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26下降，待磨头组26下降到与抛光盘2接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组26升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的抛光转速参数，控制抛光电机23的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对精磨过程进行辅料的添加；在此抛光过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组26移动到复位时的初始位置；并同时关闭精磨电机21、冷却水阀24及加料泵10。
[0006]本发明具有以下有益效果:它采用彩色触摸屏+PLC控制器进行控制，自动化程度高，整个磨抛过程实现全自动智能化操作，减轻操作人员工作强度，大大提高工作效率，且其通过测力传感器实时采集当前压力状况，经PLC控制整个研磨抛光过程中对样块施加压力的加卸载。在磨抛过程中，磨抛辅料自动加料系统根据程序设定的参数(间隔多长时间，喷洒多长时间)，对样块进行自动辅料添加，以达到最理想的研磨抛光效果，其具备99种智能编程方式，可存储99磨抛方案，极大方便和满足了广大用户的研磨抛光要求。
[0007]【专利附图】
【附图说明】:
图1为本发明的结构示意图。
[0008]【具体实施方式】:
参看图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含主机框架1、抛光盘2、上罩壳3、透明视窗4、移动光轴5、磨头升降电机6、磨料盒7、磨头旋转电机8、磨头升降丝杆9、加料泵10、测力传感器11、左右传动丝杆12、左右传动电机13、触摸屏14、冷却管15、试样加持盘16、精磨盘17、粗磨盘18、排水管19、粗磨电机20、精磨电机21、PLC控制器22、抛光电机23、冷却水阀24、LED照明灯25和磨头组26 ;主机框架I的上部安装有上罩壳3，上罩壳3的前方安装有透明视窗4，上罩壳3的左上角连接触摸屏14，上罩壳3的内顶部安装LED照明灯25，主机框架I的后侧安装移动光轴5，移动光轴5上方由左右传动丝杆12固定在主机框架I上，左右传动丝杆12的左端安装有左右传动电机13，移动光轴5上安装磨头组26，磨头组26后方装磨头升降丝杆9，磨头升降丝杆9下端安装有磨头升降电机6，磨头组26上方安装磨料盒7，磨料盒7左侧连接加料泵10，磨头组26下方安装试样加持盘16，试样加持盘16上方设置有测力传感器11，磨头组26内安装有磨头旋转电机8，主机框架I内右侧中部安装有抛光盘2，抛光盘2的下面连接抛光电机23，抛光电机23的左侧安装有精磨电机21，精磨电机21的上方安装有精磨盘17，精磨盘17的左侧安装有粗磨盘18，粗磨盘18的下方安装有粗磨电机20，主机框架I内右侧安装有冷却水阀24，冷却水阀24与固定在磨头组26上的冷却管15相连，主机框架I内左侧安装有排水管19，主机框架I下部内安装有PLC控制器22。
[0009]本发明的工作流程为:点击触摸屏14内复位键，机器进行复位；上推打开透明视窗4，点击触摸屏14内照明键，打开LED照明灯25 ;将要研磨抛光的试样块装入试样加持盘16并固定；通过触摸屏14发出控制信号至PLC控制器22，PLC控制器22通过控制左右传动电机13来转动左右传动丝杆12运动，以达到对磨头组26进行左右位移和定位；PLC控制器22通过控制磨头升降电机6来控制磨头组26上升和下降，并通过测力传感器11反馈信号至PLC控制器22，以达到时时监测及控制磨头组26施加的压力；当磨头组26移动到粗磨盘18上方，PLC控制器22根据系统设定的粗磨压力参数，通过控制磨头升降电机6转动，实现磨头组下降，待磨头组26下降到与粗磨盘18接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组26升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的粗磨盘18转速参数，控制粗磨电机20的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对研磨过程进行辅料的添加，在此粗磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组26移动到精磨盘上方；并同时关闭粗磨电机20、冷却水阀24及加料泵10 ;当磨头组26移动到精磨盘17上方，PLC控制器22根据系统设定的精磨压力参数，通过控制磨头升降电6转动，实现磨头组26下降，待磨头组26下降到与精磨盘17接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的精磨转速参数，控制精磨电机21的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对精磨过程进行辅料的添加，在此精磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组移动到抛光盘上方；并同时关闭精磨电机21、冷却水阀24及加料泵10 ;当磨头组移动到抛光盘2上方，PLC控制器22根据系统设定的抛光压力参数，通过控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26下降，待磨头组26下降到与抛光盘2接触，此时测力传感11监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器22，PLC控制器22通过监测到的压力信号控制磨头升降电机6对磨头进行定位；在控制磨头组26升降过程中，PLC控制器22根据系统设定的抛光转速参数，控制抛光电机23的转动，同时打开冷却水阀24进行冷却，打开磨头旋转电机8带动试样加持盘16旋转；此时PLC控制器22根据系统设定的加料参数，控制加料泵10对精磨过程进行辅料的添加；在此抛光过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器22通过控制控制磨头升降电机6转动，实现磨头组26上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组26移动到复位时的初始位置；并同时关闭精磨电机21、冷却水阀24及加料泵10。
[0010]本【具体实施方式】采用彩色触摸屏+PLC控制器进行控制，自动化程度高，整个磨抛过程实现全自动智能化操作，减轻操作人员工作强度，大大提高工作效率。
【权利要求】
1.智能自动金相磨抛机，其特征在于它包含主机框架(1)、抛光盘(2)、上罩壳(3)、透明视窗(4)、移动光轴(5)、磨头升降电机(6)、磨料盒(7)、磨头旋转电机(8)、磨头升降丝杆(9)、加料泵(10)、测力传感器(11)、左右传动丝杆(12)、左右传动电机(13)、触摸屏(14)、冷却管(15)、试样加持盘(16)、精磨盘(17)、粗磨盘(18)、排水管(19)、粗磨电机(20)、精磨电机(21)、PLC控制器(22)、抛光电机(23)、冷却水阀(24)、LED照明灯(25)和磨头组(26);主机框架(1)的上部安装有上罩壳(3),上罩壳(3)的前方安装有透明视窗(4),上罩壳⑶的左上角连接触摸屏(14)，上罩壳(3)的内顶部安装LED照明灯(25)，主机框架(1)的后侧安装移动光轴(5)，移动光轴(5)上方由左右传动丝杆(12)固定在主机框架(1)上，左右传动丝杆(12)的左端安装有左右传动电机(13)，移动光轴(5)上安装磨头组(26)，磨头组(26)后方装磨头升降丝杆(9)，磨头升降丝杆(9)下端安装有磨头升降电机(6)，磨头组(26)上方安装磨 料盒(7)，磨料盒(7)左侧连接加料泵(10)，磨头组(26)下方安装试样加持盘(16)，试样加持盘(16)上方设置有测力传感器(11)，磨头组(26)内安装有磨头旋转电机(8)，主机框架(1)内右侧中部安装有抛光盘(2)，抛光盘(2)的下面连接抛光电机(23)，抛光电机(23)的左侧安装有精磨电机(21)，精磨电机(21)的上方安装有精磨盘(17)，精磨盘(17)的左侧安装有粗磨盘(18)，粗磨盘(18)的下方安装有粗磨电机(20)，主机框架(1)内右侧安装有冷却水阀(24)，冷却水阀(24)与固定在磨头组(26)上的冷却管(15)相连，主机框架(1)内左侧安装有排水管(19)，主机框架(1)下部内安装有PLC控制器(22)。
2.根据权利要求1所述的智能自动金相磨抛机，其特征在于它的工作流程为:点击触摸屏(14)内复位键，机器进行复位；上推打开透明视窗(4)，点击触摸屏(14)内照明键，打开LED照明灯(25);将要研磨抛光的试样块装入试样加持盘(16)并固定；通过触摸屏(14)发出控制信号至PLC控制器(22)，PLC控制器(22)通过控制左右传动电机(13)来转动左右传动丝杆(12)运动，以达到对磨头组(26)进行左右位移和定位；PLC控制器(22)通过控制磨头升降电机(6)来控制磨头组(26)上升和下降，并通过测力传感器(11)反馈信号至PLC控制器(22)，以达到时时监测及控制磨头组(26)施加的压力；当磨头组(26)移动到粗磨盘(18)上方，PLC控制器(22)根据系统设定的粗磨压力参数，通过控制磨头升降电机(6)转动，实现磨头组(26)下降，待磨头组(26)下降到与粗磨盘(18)接触，此时测力传感(11)监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器(22)，PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨头进行定位；在控制磨头组(26)升降过程中，PLC控制器(22)根据系统设定的粗磨盘(18)转速参数，控制粗磨电机(20)的转动，同时打开冷却水阀(24)进行冷却，打开磨头旋转电机(8)带动试样加持盘(16)旋转；此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数，控制加料泵(10)对研磨过程进行辅料的添加，在此粗磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动，实现磨头组(26)上升,并通过控制左右传动电机转动,将磨头组(26)移动到精磨盘上方；并同时关闭粗磨电机(20)、冷却水阀(24)及加料泵(10);当磨头组(26)移动到精磨盘(17)上方，PLC控制器(22)根据系统设定的精磨压力参数，通过控制磨头升降电(6)转动，实现磨头组(26)下降，待磨头组(26)下降到与精磨盘(17)接触，此时测力传感(11)监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器(22)，PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨头进行定位；在控制磨头组(26)升降过程中，PLC控制器(22)根据系统设定的精磨转速参数，控制精磨电机(21)的转动，同时打开冷却水阀(24)进行冷却，打开磨头旋转电机(8)带动试样加持盘(16)旋转；此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数，控制加料泵(10)对精磨过程进行辅料的添加，在此精磨过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动，实现磨头组(26)上升，并通过控制左右传动电机转动，将磨头组(26)移动到抛光盘上方；并同时关闭精磨电机(21)、冷却水阀(24)及加料泵(10);当磨头组(26)移动到抛光盘(2)上方，PLC控制器(22)根据系统设定的抛光压力参数，通过控制磨头升降电机(6)转动，实现磨头组(26)下降，待磨头组(26)下降到与抛光盘(2)接触，此时测力传感(11)监测到压力信号，并将压力信号反馈给PLC控制器(22)，PLC控制器(22)通过监测到的压力信号控制磨头升降电机(6)对磨 头进行定位；在控制磨头组(26)升降过程中，PLC控制器(22)根据系统设定的抛光转速参数，控制抛光电机(23)的转动，同时打开冷却水阀(24)进行冷却，打开磨头旋转电机⑶带动试样加持盘(16)旋转；此时PLC控制器(22)根据系统设定的加料参数，控制加料泵(10)对精磨过程进行辅料的添加；在此抛光过程达到系统设定的时间参数后，PLC控制器(22)通过控制控制磨头升降电机(6)转动，实现磨头组(26)上升，并通过控制左右传动电机转动,将磨头组(26)移动到复位时的初始位置；并同时关闭精磨电机(21)、冷却水阀(24)及加料泵(10)。
【文档编号】B24B51/00GK104044059SQ201410278977
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月22日 优先权日:2014年6月22日
【发明者】尉贺宝 申请人:上海中研仪器制造有限公司