Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法
【专利摘要】本发明提供维持电导率、强度且加工性优异的Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法以及使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件。Cu-Co-Si系铜合金条，其含有Co：0.5~3.0质量%、Si：0.1~1.0质量%，Co/Si的质量比：3.0~5.0，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r为0.9以上（其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r=（r0＋2×r45＋r90）/4）。
【专利说明】Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及可适合用于制造电子材料等电子部件的Cu-C0-Si系铜合金板和通电 用或散热用电子部件，尤其是涉及作为电机?电子仪器、汽车等中搭载的端子、连接器、继电 器、开关、插座、母线、引线框、散热板等电子部件的原材料而使用的Cu-Co-Si系铜合金板、 以及使用了该铜合金板的电子部件。其中，涉及适合于电动汽车、混合动力汽车等中使用的 大电流用连接器或端子等大电流用电子部件的用途、或者智能手机或平板电脑中使用的液 晶框等散热用电子部件的用途的Cu-Co-Si系铜合金板和使用了该铜合金板的电子部件。
【背景技术】
[0002] 作为电子仪器的端子、连接器、开关、插座、继电器、母线、引线框、散热板等的用于 导电或导热的材料，广泛使用强度和电导率优异的铜合金条。此处，导电性与导热性存在比 例关系。然而，近年来，对于电子仪器的连接器而言，高电流化正在推进，认为需要具有良好 的弯曲性、55%IACS以上的电导率、550MPa以上的屈服强度。另外，为了确保锡焊性，对连接 器材料要求良好的镀敷性、焊料润湿性。
[0003] 另一方面，例如在智能手机、平板电脑的液晶中使用被称为液晶框的散热部件。即 使对于这种散热用途的铜合金板而言，高导热系数化正在推进，认为需要具有良好的弯曲 性、高强度。因此，即使对于散热用途的铜合金板而言，认为也需要具有55%IACS以上的电 导率、550MPa以上的屈服强度。
[0004] 然而，难以通过Ni-Si系铜合金来实现60%IACS以上的电导率，Co-Si系铜合金的 开发正在推进。包含Co-Si的铜合金中C〇2Si的固溶量少，因此与Ni-Si系铜合金相比，能 够提高电导率。
[0005] 作为该Co-Si系铜合金，公开了一种通过使夹杂物的大小为2iim以下减少粗大的 析出物而得到的镀敷密合性优异的铜合金(专利文献1)。
[0006] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008-056977号公报。
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题 然而，Co-Si系铜合金的电导率、强度优异，但不适合拉深、鼓凸成形(張>9出u)之类的 加工，在加工时容易产生裂纹、形状不良。因此存在如下不良情况：将Co-Si系铜合金适用 于电子仪器的连接器、散热板等时难以进行加工设计，或者在难以加工时使用电导率（导 热系数）不足的其它合金而无法获得必须的功能。
[0008] S卩，本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供维持电导率、强度且加 工性优异的Cu-Co-Si系铜合金条及其制造方法。进而，本发明的目的在于，提供该铜合金 板的制造方法、以及适合于大电流用途或散热用途的电子部件。
[0009] 用于解决问题的手段 本发明的Cu-Co-Si系铜合金条含有Co:0. 5?3. 0质量％、Si:0.f1. 0质量％，Co/Si的 质量比：3. 0~5. 0,剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，兰克福特值r为0. 9以上(其中，将 试样沿相对于轧制平行方向为〇度、45度、90度的方向进行拉伸试验而得到的r值分别记 作rO、r45、r90 时，
【权利要求】
1. Cu-Co-Si系铜合金条，其含有Co :0. 5?3. 0质量％、Si :0. f 1. 0质量％，Co/Si的质量 比：3. 0~5. 0,剩余部分由铜和不可避免的杂质组成， 兰克福特值r为0. 9以上，其中，将试样沿相对于轧制平行方向为0度、45度、90度的 方向进行拉伸试验而得到的r值分别记作r0、r45、r90时，r= (r0 + 2Xr45 + r90) /4。
2. 根据权利要求1所述的Cu-Co-Si系铜合金条，其中，将相对于轧制平行方向为0度、 45度、90度的伸长率分别记作E1、E45、E90时，E1、E45、E90均为5%以上。
3. 根据权利要求1或2所述的Cu-Co-Si系铜合金条，其中，用屈服强度/拉伸强度表 示的屈服比为0. 95以下。
4. 根据权利要求1或2所述的Cu-Co-Si系铜合金条，其中，含有合计0. 001~2. 5质量％ 的选自 Ni、Cr、Mg、Mn、Ag、P、Sn、Zn、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、Al 以及 Fe 中的 1 种以上。 5. Cu-Co-Si系铜合金条的制造方法，其为权利要求1~4中任一项所述的Cu-Co-Si系铜 合金条的制造方法，其中， 依次进行热轧、第一退火、加工度为10%以上的第一冷轧、固溶处理、时效处理，且将所 述第一退火和所述第一冷轧重复进行2次以上， 所述第一退火设为退火前后的拉伸强度减少1(T40%的条件。
6. 大电流用电子部件，其使用了权利要求1~4中任一项所述的Cu-Co-Si系铜合金条。
7. 散热用电子部件，其使用了权利要求1~4中任一项所述的Cu-Co-Si系铜合金条。
【文档编号】C22F1/08GK104342581SQ201410362021
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】冈藤康弘 申请人:Jx日矿日石金属株式会社