研磨砂轮结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够保证良好的研磨质量，并降低芯片剥离的概率，提高产品良率。
【专利说明】研磨砂轮结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体加工机械领域，涉及一种磨砂轮结构。
【背景技术】
[0002]三维集成电路(3D IC)是将多颗芯片进行三维空间垂直整合，是一种单一芯片，使用芯片上的信号层上的所有组件，无论是垂直或水平。目前世界各国在3D IC的研发上多处于先期发展阶段，尚未成为成熟之技术。目前业界在三维芯片会用硅穿孔(TSV)的方式在垂直方向实现相互连接。芯片制造模具，采用面对面堆积，允许通过结构的密度。背面TSV技术用于1和电源。对于3D平面布置图，设计人员手动安排每个芯片中的功能块，以降低功耗和性能改进。允许分拆大型和高功率模块和精心重排，以限制热的热点。与2D相比，3D设计提供了 15%的性能提升和15%的节能。
[0003]一种制作3D IC的方式是将电子元件建立在两个或两个以上的半导体芯片，然后对准、粘合，并切粒成3D集成电路。其中，每个芯片可以在粘接之后进行减薄。将器件片(device wafer)与承载片(carrier wafer)键合之后,顶层的器件片需要用研磨工具磨掉700微米左右，只剩5?70微米。研磨过程通常包括四个阶段:第一阶段及第二阶段用不同粒度的研磨砂轮进行机械研磨，第三阶段及第四阶段采用研磨液进行化学机械抛光及去除缺陷。
[0004]现有技术中，第一阶段及第二阶段使用的研磨砂轮的研磨片的切角为直角，研磨过程中导致芯片的剥离的概率很高。
[0005]因此，提供一种新的研磨砂轮结构以保证良好的研磨质量、减少研磨过程中芯片发生剥离的现象实属必要。
实用新型内容
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种研磨砂轮结构，用于解决现有技术中的研磨砂轮在研磨过程中容易导致芯片剥离的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。
[0008]可选地，所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为60°。
[0009]可选地，所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为120°。
[0010]可选地，相邻两个研磨片之间的距离相等。
[0011]可选地，所述研磨片通过与设置于所述环形安装部上的安装槽相配合装设于所述环形安装部上。
[0012]可选地，所述环形安装部内侧还设有若干螺孔。
[0013]可选地，所述研磨砂轮结构为粗磨砂轮。[0014]可选地，所述研磨砂轮结构为精磨砂轮
[0015]如上所述，本实用新型的研磨砂轮结构，具有以下有益效果:该研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够改善研磨时的受力方向，保证良好的晶圆研磨质量，降低芯片剥尚的概率，提闻广品良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例一中的俯视示意图。
[0017]图2显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例一中的剖视示意图。
[0018]图3显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例一中研磨片的放大图。
[0019]图4显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例一中研磨片的侧视图。
[0020]图5显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例二中的俯视示意图。
[0021]图6显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例二中研磨片的放大图。
[0022]图7显示为本实用新型的研磨砂轮结构在实施例一中研磨片的侧视图。
[0023]元件标号说明
[0024]I环形安装部
[0025]2研磨片
[0026]3 螺孔
[0027]4 轴孔
[0028]5安装槽
[0029]d相邻两个研磨片之间的距离【具体实施方式】
[0030]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0031]请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0032]实施例一
[0033]请参阅图1至图4，本实用新型提供一种研磨砂轮结构，其中，图1显示为该结构的俯视图，如图1所示，所述研磨砂轮结构至少包括一环形安装部I及若干环设于所述环形安装部I外缘且间隔排列的研磨片2 ;所述研磨片2包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部I的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。
[0034]作为示例，所述环形安装部I内侧还设有若干螺孔3，所述螺孔3围绕所述环形安装部I的轴孔4排布。使用时，所述环形安装部I以所述轴孔4套设于研磨机座的旋转轴承上，并以螺丝穿设过所述螺孔3，将所述研磨砂轮固定于旋转轴承上，并在所述旋转轴承的带动下使得所述研磨砂轮转动，对芯片进行研磨。
[0035]图2显示为所述研磨砂轮结构的剖视图，所述研磨片2可通过与设置于所述环形安装部I上的安装槽5相配合装设于所述环形安装部I上。所述安装槽5的数目与所述研磨片2的数目相同，且一一对应，所述研磨片2可拆卸的固定于所述安装槽5中，当研磨片2磨损严重时可方便进行更换。
[0036]如图2所示，所述环形安装部I具有阶梯状结构，以方便环形安装部安装在研磨机座的旋转轴承上，并提供容置空间，方便研磨液输送至研磨片。在其它实施例中，所述环形安装部I的具体结构还可以作其它改变，此处不应过分限制本实用新型的保护范围。
[0037]图3显示为所述研磨片2的放大图，相邻两个研磨片之间的距离d相等。作为示例，相邻两个研磨片之间的距离d为4毫米，当然，该距离还可以更小，以增加研磨面积。相邻研磨片之间设置间隙的作用是便于研磨过程中产生的碎屑及杂质随着研磨液经由该间隙排出研磨砂轮外，避免研磨片受到这些碎屑及杂质的堆积而使研磨片的研磨效能降低，进而保证研磨出的晶圆表面光滑。
[0038]如图3所示，所述研磨片3的平面侧面与圆弧形侧面的夹角为锐角，作为示例，该夹角为60°，在其它实施例中，该夹角还可以为任意角度的锐角，如30°、40°、50°等。需要指出的是，此处平面侧面与圆弧形侧面的夹角具体指的是所述圆弧形侧面与平面侧面交线处的切面与所述平面侧面之间的夹角。图4显示为所述研磨片2的侧视图。
[0039]所述研磨砂轮结构为粗磨砂轮或精磨砂轮，即所述研磨片2的砂粒可具有不同的粒径，以对晶圆进行粗磨或精磨，达到不同精度的研磨要求。如将一器件片键合到一承载片上后，首先通过粗磨砂轮结构对器件片背面进行第一阶段的机械研磨，再通过精磨砂轮进行第二阶段的机械研磨，这样分次研磨可以保证晶圆表面光泽，降低碎片率，提高生产效率,降低生产成本。
[0040]本实用新型的研磨砂轮结构中，研磨片的圆弧形侧面与平面侧面的夹角由直角改进为锐角，使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够改善晶圆与研磨片之间的受力方向，具有良好的研磨质量，降低芯片剥离的概率，提高产品良率。
[0041]实施例二
[0042]请参阅图5至图7，本实施例与实施例一采用基本相同的结构，不同之处在于研磨片的圆弧形侧面与平面侧面的夹角不同，实施例一中，研磨片的平面侧面与圆弧形侧面的夹角为锐角，而本实施例中，研磨片的平面侧面与圆弧形侧面的夹角为钝角。
[0043]图5显示为本实施例中研磨砂轮结构的俯视示意图，图6显示为图5所示结构中研磨片的放大图。如图6所示，所述研磨片3的平面侧面与圆弧形侧面的夹角为钝角，作为示例，该夹角为120°，在其它实施例中，该夹角还可以为任意角度的钝角，如135° ,150°等。图7显示为所述研磨片的侧视图。
[0044]本实用新型的研磨砂轮结构中，研磨片的圆弧形侧面与平面侧面的夹角由直角改进为钝角，使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够改善晶圆与研磨片之间的受力方向，降低芯片剥离的概率，提高产品良率。
[0045]综上所述，本实用新型的研磨砂轮结构至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。使用本实用新型的研磨砂轮结构对晶圆进行减薄，能够达到良好的研磨效果，并降低芯片剥离的概率，提高产品良率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0046]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种研磨砂轮结构，至少包括一环形安装部及若干环设于所述环形安装部外缘且间隔排列的研磨片；所述研磨片包括相对的一对圆弧形侧面及相对的一对平面侧面；所述圆弧形侧面平行于所述环形安装部的圆周；其特征在于:所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为锐角或钝角。
2.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为60°。
3.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述平面侧面与所述圆弧形侧面的夹角为120°。
4.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:相邻两个研磨片之间的距离相坐寸ο
5.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述研磨片通过与设置于所述环形安装部上的安装槽相配合装设于所述环形安装部上。
6.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述环形安装部内侧还设有若干螺孔。
7.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述研磨砂轮结构为粗磨砂轮。
8.根据权利要求1所述的研磨砂轮结构，其特征在于:所述研磨砂轮结构为精磨砂轮。
【文档编号】B24D7/06GK203817995SQ201420231651
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】王贤超, 王冲 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司