一种电子元件倒角的制造方法

文档序号:3332580阅读:372来源:国知局
一种电子元件倒角的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子元件倒角机,用于电子元件外表倒角,它公开了倒角装置横向地安装在机箱上,倒角装置是由转盘,主轴,主动轮,从动轮,压带轮,填料罐,填料罐安装板组成,所述的转盘通过主轴安装在机箱上,转盘与电机的转轴通过传动带相连接,在主轴上转盘的前方固定有填料罐安装板,填料罐通过转轴横向地设置有填料罐安装板上,填料罐转轴的一端穿过转盘凸出在转盘的后面,在转轴的此端上固定有从动轮;在所述的主轴上转盘的后方固定有主动轮,主动轮与从动轮之间通过皮带相连接。本实用新型的优点是结构合理,操作方便,它能提高打磨材料与电子元件的接触效率,缩短打磨时间,而且打磨均匀及有效地防止打磨材料的沉积现象。
【专利说明】一种电子元件倒角机

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件倒角机,具体地说是一种填料罐横向地与主轴进行反方向旋转的片式电子元件倒角机。

【背景技术】
[0002]在电子元件的后期外观处理工艺中,特别是把金刚砂、锆球等材料与需要倒角或打磨的片式电子元件放到同一容器内,再对此容器进行摇动、振动、转动等方式使其容器内的金刚砂、锆球、片式电子元件三者相互摩擦,从而去掉片式电子元件上的尖角或粗糙面,使电子元件外观更加光滑是一门常见工序,而在摇动、振动、转动过程中金刚砂、锆球、片式电子元件都会造成其中一样沉积,从而影响打磨效果。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种电子元件倒角机,它能提高打磨材料与电子元件的接触效率,缩短打磨时间,而且打磨均匀及有效地防止打磨材料的沉积现象。
[0004]本实用新型的技术解决方案是在机箱,电机,倒角装置的基础上,其特点是倒角装置横向地安装在机箱上,倒角装置是由转盘,主轴,主动轮,从动轮,压带轮,填料罐,填料罐安装板组成,所述的转盘通过主轴安装在机箱上,转盘与电机的转轴通过传动带相连接,在主轴上转盘的前方固定有填料罐安装板,填料罐通过转轴横向地设置有填料罐安装板上,填料罐转轴的一端穿过转盘凸出在转盘的后面,在转轴的此端上固定有从动轮;在所述的主轴上转盘的后方固定有主动轮,主动轮与从动轮之间通过皮带相连接,使从动轮的旋转方向与主动轮的旋转方向相反。
[0005]以上所述在转盘的后表面上设置有压带轮,压带轮的轮面压在主动轮与从动轮之间的皮带背面上,使主动轮与从动轮之间的皮带拉紧。
[0006]本实用新型的工作原理是把材料与元件放进填料罐中,启动电机带动转盘旋转同时填料罐与转盘反向自转,转动过程中使材料与元件在填料罐中滚动及翻转从而有效防止材料或元件集中沉积在填料罐底部,使得打磨效果均匀、接触率高、时间短。
[0007]本实用新型的优点是结构合理,操作方便,它能提高打磨材料与电子元件的接触效率,缩短打磨时间,而且打磨均匀及有效地防止打磨材料的沉积现象。

【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型的倒角装置结构示意图。
[0010]图3是本实用新型的倒角装置后视平面结构示意图。

【具体实施方式】
[0011]根据图1、图2、图3所示,本实用新型在机箱1,电机3,倒角装置2的基础上,其特点是倒角装置横向地安装在机箱上,倒角装置是由转盘7,主轴8,主动轮6,从动轮10,压带轮5,填料罐4,填料罐安装板9组成,所述的转盘7通过主轴8安装在机箱I上,转盘7与电机3的转轴通过传动带相连接,在主轴8上转盘7的前方固定有填料罐安装板9,填料罐4通过转轴横向地设置有填料罐安装板9上,填料罐4转轴的一端穿过转盘7凸出在转盘7的后面,在转轴的此端上固定有从动轮10 ;在所述的主轴8上转盘7的后方固定有主动轮6,主动轮6与从动轮10之间通过皮带11相连接,使从动轮10的旋转方向与主动轮6的旋转方向相反。在转盘7的后表面上设置有压带轮5,压带轮5的轮面压在主动轮6与从动轮10之间的皮带11背面上,使主动轮6与从动轮10之间的皮带11拉紧。
【权利要求】
1.一种电子元件倒角机,它包括机箱,电机,倒角装置,其特征是倒角装置横向地安装在机箱上,倒角装置是由转盘,主轴,主动轮,从动轮,压带轮,填料罐,填料罐安装板组成,所述的转盘通过主轴安装在机箱上,转盘与电机的转轴通过传动带相连接,在主轴上转盘的前方固定有填料罐安装板,填料罐通过转轴横向地设置有填料罐安装板上,填料罐转轴的一端穿过转盘凸出在转盘的后面,在转轴的此端上固定有从动轮;在所述的主轴上转盘的后方固定有主动轮,主动轮与从动轮之间通过皮带相连接,使从动轮的旋转方向与主动轮的旋转方向相反。
2.根据权利要求I所述的一种电子元件倒角机,其特征是在转盘的后表面上设置有压带轮,压带轮的轮面压在主动轮与从动轮之间的皮带背面上,使主动轮与从动轮之间的皮带拉紧。
【文档编号】B24B31/02GK204036226SQ201420359030
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】唐杰祥, 余文淋, 梁秀刚, 蓝植清 申请人:唐杰祥
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