1.一种化学机械研磨装置，包括：
研磨垫，配置于一研磨台上，用以研磨晶片；
研磨头，配置于该研磨垫上，用以承载该晶片使其与该研磨垫接触；
调节器，配置于该研磨垫上，用以调节该研磨垫；
研磨液供应装置，用以提供研磨液；以及
分离器，配置于该研磨头与该调节器之间的该研磨垫上，其中该分离器的第一端靠近该研磨垫的圆心，该分离器的第二端靠近该研磨垫的圆周，该分离器包括：
注入部，靠近该分离器的该第一端，且与该研磨液供应装置连接；以及
开口部，配置于该注入部与该研磨垫之间，用以涂布该研磨液于该研磨垫上。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其中该开口部为条状开口，该条状开口自该分离器的该第一端延伸至该分离器的该第二端。
3.如权利要求2所述的化学机械研磨装置，其中该研磨液从该注入部注入该条状开口中，并从该条状开口沿着一第一方向连续分布在该研磨垫上。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其中该研磨液靠近该第一端的厚度大于靠近该第二端的厚度。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，其中该分离器平贴在该研磨垫的顶面上。
6.如权利要求1所述的化学机械研磨装置，还包括高压液体清洗装置，配置于该研磨垫上，用以输送一高压液体至该研磨垫上，以去除该研磨垫上的该研磨液与杂质。
7.一种化学机械研磨方法，用以研磨一晶片，该化学机械研磨方法包括：
提供一研磨垫于一研磨台上；
通过配置在该研磨垫上的一研磨头，以承载该晶片使其与该研磨垫接触；
通过配置于该研磨垫上的一调节器，以调节该研磨垫；
通过一研磨液供应装置提供一第一研磨液；以及
通过配置于该研磨头与该调节器之间的该研磨垫上的一分离器，以分离经研磨过的部分该第一研磨液与未经研磨过的一第二研磨液，
其中该分离器的一第一端靠近该研磨垫的圆心，该分离器的一第二端靠近该研磨垫的圆周，该分离器包括：
注入部，靠近该分离器的该第一端，且与该研磨液供应装置连接；以及
开口部，配置于该注入部与该研磨垫之间。
8.如权利要求7所述的化学机械研磨方法，其中分离经研磨过的部分该第一研磨液与未经研磨过的该第二研磨液的步骤包括：
将该第一研磨液从该注入部注入该开口部中；
旋转该研磨台，使得该研磨台上的该研磨垫沿着一第一方向旋转，同时该第一研磨液自该分离器的一第一表面沿着该第一方向连续分布在该研磨垫上；
将该晶片与该研磨垫接触，以进行研磨；
经研磨过的部分该第一研磨液被阻挡在该分离器的一第二表面，并通过该研磨台旋转的离心力移除经研磨过的部分该第一研磨液；以及
将该第二研磨液从该注入部注入该开口部中，使得该第二研磨液自该分离器的该第一表面沿着该第一方向连续分布在该研磨垫上。
9.如权利要求7所述的化学机械研磨方法，其中该开口部为条状开口，该条状开口自该分离器的该第一端延伸至该分离器的该第二端。
10.如权利要求7所述的化学机械研磨方法，其中在进行研磨时，该分离器为固定不动。