一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构的制作方法

文档序号:11061883阅读:478来源:国知局
一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构的制造方法与工艺

本发明属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域,具体涉及一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构。



背景技术:

在半导体薄膜的制备中,反应腔体内部会有一些功能性运动部件,这些部件的驱动在腔体之外,通过升降装置带动其进行动作。在以往的腔内运动部件设计中,常常为了保证运动处的密封性而使得设计变得复杂,装配难度上升,维护困难。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本发明提供了一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构,采用简易的密封结构,利用动密封形式,解决动作连杆运动时的密封要求,简化了自身结构,使整个机构的装配变得简便,易于设备的维护。

本发明是这样实现的,一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构,其特征在于,动密封顶升结构包括固定装置和驱动装置,固定装置包括直线轴承座和连接基座,直线轴承座与反应腔体固定连接,驱动装置包括支撑导杆、支撑导杆连接件和驱动部件,支撑导杆插入直线轴承座内,驱动部件与连接基座进行连接,连接基座与直线轴承座进行连接,支撑导杆与支撑导杆连接件进行连接;

将动密封胶圈安装在直线轴承座的胶圈槽内,密封胶圈安装在直线轴承基座的胶圈槽内。

进一步地,驱动部件运动时,支撑导杆连接件带动支撑导杆进行升降的周 期性运动。

与现有技术相比,本发明的优点在于,采用简易的密封结构,利用动密封形式,解决动作连杆运动时的密封要求,简化了自身结构,使整个机构的装配变得简便,易于设备的维护。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明:

图1为本发明提供的动密封顶升结构剖面示意图;

图2为本发明提供的动密封顶升结构主视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。

参考图1和图2,本发明提供了一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构,所述动密封顶升结构包括固定装置和驱动装置,固定装置包括直线轴承座3和连接基座4,直线轴承座3与反应腔体1固定连接,驱动装置包括支撑导杆2、支撑导杆连接件5和驱动部件6,支撑导杆2插入直线轴承座3内,驱动部件6与连接基座4进行连接,连接基座4与直线轴承座3进行连接,支撑导杆2与支撑导杆连接件5进行连接;

将动密封胶圈8安装在直线轴承座3的胶圈槽内,密封胶圈7安装在直线轴承座3的胶圈槽内。

当反应腔体内部进行薄膜沉积反应时,驱动部件运动,从而驱动支撑导杆连接件带动支撑导杆进行升降的周期性运动,满足腔体内的运动需求。

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