技术总结
本发明属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域，具体涉及一种应用于薄膜沉积设备中的动密封顶升结构，包括固定装置和驱动装置，固定装置包括直线轴承座和连接基座，直线轴承座与反应腔体固定连接，驱动装置包括支撑导杆、支撑导杆连接件和驱动部件，支撑导杆插入直线轴承座内，驱动部件与连接基座进行连接，连接基座与直线轴承座进行连接，支撑导杆与支撑导杆连接件进行连接，将动密封胶圈安装在直线轴承座的胶圈槽内，密封胶圈安装在直线轴承基座的胶圈槽内。本发明采用简易的密封结构，利用动密封形式，解决动作连杆运动时的密封要求，简化了自身结构，使整个机构的装配变得简便，易于设备的维护。
技术研发人员：姜巍;关帅
受保护的技术使用者：沈阳拓荆科技有限公司
文档号码：201510707452
技术研发日：2015.10.27
技术公布日：2017.05.03