烧结/再粘结在包含低钨的硬质合金基体上的多晶金刚石的制作方法

文档序号:11282319阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种形成多晶金刚石切割元件的方法,包括组装金刚石材料、基体和与基体不同的催化剂材料或渗透剂材料源,催化剂材料或渗透剂材料源邻近金刚石材料以形成一组件。基体包括具有难熔金属的附接材料。使所述组件经受第一高压/高温条件,以使催化剂材料或渗透剂材料熔化并渗透进金刚石材料中,并使所述组件经受第二高压/高温条件,以使所述附接材料熔化并渗透过被渗透的金刚石材料的一部分,以将被渗透的金刚石材料附接到基体。

技术研发人员:鲍亚华;王福龙;J.D.贝尔纳普;R.K.艾尔;方毅
受保护的技术使用者:史密斯国际有限公司
技术研发日:2015.11.20
技术公布日:2017.09.26
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