技术总结
提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。
技术研发人员：远藤圭一;久枝穣;宫泽彰宏;长原爱子;上山俊彦
受保护的技术使用者：同和电子科技有限公司
文档号码：201610548332
技术研发日：2010.04.23
技术公布日：2016.12.14