用于铜或铜合金的蚀刻溶液的制作方法

技术总结
本发明涉及用于铜或铜合金的蚀刻溶液。更具体而言，本发明提供了一种用于从微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，其中所述装置同时包括铜或铜合金和含镍材料，所述溶液是用于铜或铜合金的蚀刻溶液，其包含在分子中具有酸基团的螯合剂、过氧化氢和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂。

技术研发人员：吉田裕;小路祐吉
受保护的技术使用者：恩特格里斯公司
文档号码：201610560710
技术研发日：2011.08.16
技术公布日：2017.02.22