1.一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，用于钼铜复合材料制成的电触头其表面镀铑，其特征在于：将电触头放入镀篮中依次进行以下步骤：
步骤一：化学脱脂；
步骤二：除垢处理；
步骤三：活化处理；
步骤四：化学闪镀镍；
步骤五：化学镀铑。
2.根据权利要求1所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述步骤五中化学镀铑具体是指：将装有电触头的镀篮放入镀铑液中并不断晃动镀篮，完全没入镀铑液中的电触头在镀铑液中进行化学镀3-20min。
3.根据权利要求2所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述镀铑液主要由铑盐、螯合剂、还原剂、稳定剂、pH调节剂配制而成，其中铑离子的质量浓度为1-3g/L，pH值为1-2。
4.根据权利要求3所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述铑盐为硫酸铑；所述螯合剂为柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸钠、羟基乙酸中的任一种；所述还原剂为硼酸钠；所述pH调节剂为氢氧化钠。
5.根据权利要求3所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述稳定剂为羟胺硫酸氢盐或氨基磺酸盐。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述化学脱脂具体是指将电触头浸没在40-60℃的脱脂液中并持续摇晃3-8min；所述脱脂液配方为：氢氧化钠95-105g/L，磷酸三钠6-8g/L，碳酸钠8-12g/L，十二烷基磺酸钠0.4-0.6g/L，柠檬酸钠0.4-0.6g/L。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述除垢处理具体是指采用80-120g/L重铬酸钾与60-100g/L硫酸的除垢溶液对电触头进行反复浸泡、冲洗至电触头表面的杂质完全脱落，然后进行除垢后清洗。
8.根据权利要求7所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述除垢后清洗具体是指电触头经过除垢溶液进行表面除杂之后，依次进入三道去离子水中摆动清洗，每道去离子水中浸泡1-4min。
9.根据权利要求1-5任一项所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述活化处理具体是指采用质量分数为5-10％的稀硫酸溶液浸泡2-4min。
10.根据权利要求1-5任一项所述的一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺，其特征在于：所述化学闪镀镍具体是指对活化处理后的电触头进行化学镀镍，镀镍层的厚度为0.2-0.5um。