一种带温度检测功能的低温铸造系统的制作方法

本发明涉及铸造工艺技术等领域，具体的说，是一种带温度检测功能的低温铸造系统。

背景技术：

铸造－熔炼金属，制造铸型，并将熔融金属浇入铸型，凝固后获得具有一定形状、尺寸和性能金属零件毛坯的成型方法。

铸造是将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程。铸造毛坯因近乎成形，而达到免机械加工或少量加工的目的降低了成本并在一定程度上减少了制作时间.铸造是现代装置制造工业的基础工艺之一。

铸造是人类掌握比较早的一种金属热加工工艺，已有约6000年的历史。中国约在公元前1700～前1000年之间已进入青铜铸件的全盛期，工艺上已达到相当高的水平。铸造是指将固态金属熔化为液态倒入特定形状的铸型，待其凝固成形的加工方式。被铸金属有：铜、铁、铝、锡、铅等，普通铸型的材料是原砂、黏土、水玻璃、树脂及其他辅助材料。特种铸造的铸型包括：熔模铸造、消失模铸造、金属型铸造、陶瓷型铸造等。(原砂包括：石英砂、镁砂、锆砂、铬铁矿砂、镁橄榄石砂、兰晶石砂、石墨砂、铁砂等)。

中国商朝的重875公斤的司母戊方鼎，战国时期的曾侯乙尊盘，西汉的透光镜，都是古代铸造的代表产品。早期的铸件大多是农业生产、宗教、生活等方面的工具或用具，艺术色彩浓厚。那时的铸造工艺是与制陶工艺并行发展的，受陶器的影响很大。

中国在公元前513年，铸出了世界上最早见于文字记载的铸铁件－晋国铸型鼎,重约270公斤。欧洲在公元八世纪前后也开始生产铸铁件。铸铁件的出现，扩大了铸件的应用范围。例如在15～17世纪，德、法等国先后敷设了不少向居民供饮用水的铸铁管道。18世纪的工业革命以后，蒸汽机、纺织机和铁路等工业兴起，铸件进入为大工业服务的新时期，铸造技术开始有了大的发展。

进入20世纪，铸造的发展速度很快，其重要因素之一是产品技术的进步，要求铸件各种机械物理性能更好，同时仍具有良好的机械加工性能；另一个原因是机械工业本身和其他工业如化工、仪表等的发展，给铸造业创造了有利的物质条件。如检测手段的发展，保证了铸件质量的提高和稳定，并给铸造理论的发展提供了条件；电子显微镜等的发明，帮助人们深入到金属的微观世界，探查金属结晶的奥秘，研究金属凝固的理论，指导铸造生产。

铸造分类：

主要有砂型铸造和特种铸造2大类。

1、普通砂型铸造，利用砂作为铸模材料，又称砂铸，翻砂，包括湿砂型、干砂型和化学硬化砂型3类，但并非所有砂均可用以铸造。好处是成本较低，因为铸模所使用的沙可重复使用；缺点是铸模制作耗时，铸模本身不能被重复使用，须破坏后才能取得成品。

1.1砂型(芯)铸造方法：湿型砂型、树脂自硬砂型、水玻璃砂型、干型和表干型、实型铸造、负压造型。

1.2砂芯制造方法：是根据砂芯尺寸、形状、生产批量及具体生产条件进行选择的。在生产中，从总体上可分为手工制芯和机器制芯。

2、特种铸造，按造型材料又可分为以天然矿产砂石为主要造型材料的特种铸造(如熔模铸造、泥型铸造、壳型铸造、负压铸造、实型铸造、陶瓷型铸造等)和以金属为主要铸型材料的特种铸造(如金属型铸造、压力铸造、连续铸造、低压铸造、离心铸造等)两类。

2.1金属模铸造法

利用熔点较原料高的金属制作铸模。其中细分为重力铸造法、低压铸造法和高压铸造法。

受制于铸模的熔点，可被铸造的金属也有所限制。

2.2脱蜡铸造法

这方法可以为外膜铸造法和固体铸造法。

先以蜡复制所需要铸造的物件，然后浸入含陶瓷(或硅溶胶)的池中并待干，使以蜡制的复制品覆上一层陶瓷外膜，一直重复步骤直到外膜足以支持铸造过程(约1/4寸到1/8寸)，然后熔解模中的蜡，并抽离铸模。其后铸模需要多次加以高温，增强硬度后方可用以铸造。

此方法具有良好的准确性，更可用作高熔点金属(如钛)的铸造。但由于陶瓷价格颇高，而且制作需要多次加热和复杂，故成本颇为昂贵。

成型工艺

1.重力浇铸：砂铸，硬模铸造。依靠金属自身重力将熔融金属液浇入型腔。

2.压力铸造：低压浇铸，高压铸造。依靠额外增加的压力将熔融金属液瞬间压入铸造型腔。

铸造工艺通常包括

①铸型(使液态金属成为固态铸件的容器)准备，铸型按所用材料可分为砂型、金属型、陶瓷型、泥型、石墨型等，按使用次数可分为一次性型、半永久型和永久型，铸型准备的优劣是影响铸件质量的主要因素；

②铸造金属的熔化与浇注，铸造金属(铸造合金)主要有各类铸铁、铸钢和铸造有色金属及合金；

③铸件处理和检验，铸件处理包括清除型芯和铸件表面异物、切除浇冒口、铲磨毛刺和披缝等凸出物以及热处理、整形、防锈处理和粗加工等。

铸造工艺可分为三个基本部分，即铸造金属准备、铸型准备和铸件处理。铸造金属是指铸造生产中用于浇注铸件的金属材料，它是以一种金属元素为主要成分，并加入其他金属或非金属元素而组成的合金，习惯上称为铸造合金，主要有铸铁、铸钢和铸造有色合金。

金属熔炼不仅仅是单纯的熔化，还包括冶炼过程，使浇进铸型的金属，在温度、化学成分和纯净度方面都符合预期要求。为此，在熔炼过程中要进行以控制质量为目的的各种检查测试，液态金属在达到各项规定指标后方能允许浇注。有时，为了达到更高要求，金属液在出炉后还要经炉外处理，如脱硫、真空脱气、炉外精炼、孕育或变质处理等。熔炼金属常用的设备有冲天炉、电弧炉、感应炉、电阻炉、反射炉等。

优点：1、可以生产形状复杂的零件，尤其是复杂内腔的毛坯；

2、适应性广，工业常用的金属材料均可铸造，几克到几百吨；

3、原材料来源广，价格低廉，如废钢、废件、切屑等；

4、铸件的形状尺寸与零件非常接近，减少了切削量，属于无切削加工；

5、应用广泛，农业机械中40％～70％、机床中70％～80％的重量都是铸件。

缺点：1、机械性能不如锻件，如组织粗大，缺陷多等；

2、砂型铸造中，单件、小批量生产，工人劳动强度大；

3、铸件质量不稳定，工序多，影响因素复杂，易产生许多缺陷。

铸造的缺陷对铸件质量有着重要的影响，因此，为选择铸造合金和铸造方法打好基础，应从铸件的质量入手，并结合铸件主要缺陷的形成与防治。

随着科技的进步与铸造业的蓬勃发展，不同的铸造方法有不同的铸型准备内容。以应用最广泛的砂型铸造为例，铸型准备包括造型材料准备和造型、造芯两大项工作。砂型铸造中用来造型、造芯的各种原材料，如铸造原砂、型砂粘结剂和其他辅料，以及由它们配制成的型砂、芯砂、涂料等统称为造型材料，造型材料准备的任务是按照铸件的要求、金属的性质，选择合适的原砂、粘结剂和辅料，然后按一定的比例把它们混合成具有一定性能的型砂和芯砂。常用的混砂设备有碾轮式混砂机、逆流式混砂机和连续式混砂机。后者是专为混合化学自硬砂设计的，连续混合，混砂速度快。

造型、造芯是根据铸造工艺要求，在确定好造型方法，准备好造型材料的基础上进行的。铸件的精度和全部生产过程的经济效果，主要取决于这道工序。在很多现代化的铸造车间里，造型、造芯都实现了机械化或自动化。常用的砂型造型造芯设备有高、中、低压造型机、气冲造型机、无箱射压造型机、冷芯盒制芯机和热芯盒制芯机、覆膜砂制芯机等。

铸件自浇注冷却的铸型中取出后，带有有浇口、冒口、金属毛刺、披缝，砂型铸造的铸件还粘附着砂子，因此必须经过清理工序。进行这种工作的设备有磨光机、抛丸机、浇冒口切割机等。砂型铸件落砂清理是劳动条件较差的一道工序，所以在选择造型方法时，应尽量考虑到为落砂清理创造方便条件。有些铸件因特殊要求，还要经铸件后处理，如热处理、整形、防锈处理、粗加工等。

铸造工艺可分为三个基本部分，即铸造金属准备、铸型准备和铸件处理。铸造金属是指铸造生产中用于浇注铸件的金属材料，它是以一种金属元素为主要成分，并加入其他金属或非金属元素而组成的合金，习惯上称为铸造合金，主要有铸铁、铸钢和铸造有色合金。

铸件自浇注冷却的铸型中取出后，有浇口、冒口及金属毛刺披缝，砂型铸造的铸件还粘附着砂子，因此必须经过清理工序。进行这种工作的设备有抛丸机、浇口冒口切割机等。砂型铸件落砂清理是劳动条件较差的一道工序，所以在选择造型方法时，应尽量考虑到为落砂清理创造方便条件。有些铸件因特殊要求，还要经铸件后处理，如热处理、整形、防锈处理、粗加工等。

铸造是比较经济的毛坯成形方法，对于形状复杂的零件更能显示出它的经济性。如汽车发动机的缸体和缸盖，船舶螺旋桨以及精致的艺术品等。有些难以切削的零件，如燃汽轮机的镍基合金零件不用铸造方法无法成形。

另外，铸造的零件尺寸和重量的适应范围很宽，金属种类几乎不受限制；零件在具有一般机械性能的同时，还具有耐磨、耐腐蚀、吸震等综合性能，是其他金属成形方法如锻、轧、焊、冲等所做不到的。因此在机器制造业中用铸造方法生产的毛坯零件，在数量和吨位上迄今仍是最多的。

铸造生产经常要用的材料有各种金属、焦炭、木材、塑料、气体和液体燃料、造型材料等。所需设备有冶炼金属用的各种炉子，有混砂用的各种混砂机，有造型造芯用的各种造型机、造芯机，有清理铸件用的落砂机、抛丸机等。还有供特种铸造用的机器和设备以及许多运输和物料处理的设备。

铸造生产有与其他工艺不同的特点，主要是适应性广、需用材料和设备多、污染环境。铸造生产会产生粉尘、有害气体和噪声对环境的污染，比起其他机械制造工艺来更为严重，需要采取措施进行控制。

铸造产品发展的趋势是要求铸件有更好的综合性能，更高的精度，更少的余量和更光洁的表面。此外，节能的要求和社会对恢复自然环境的呼声也越来越高。为适应这些要求，新的铸造合金将得到开发，冶炼新工艺和新设备将相应出现。

铸造生产的机械化自动化程度在不断提高的同时，将更多地向柔性生产方面发展，以扩大对不同批量和多品种生产的适应性。节约能源和原材料的新技术将会得到优先发展，少产生或不产生污染的新工艺新设备将首先受到重视。质量控制技术在各道工序的检测和无损探伤、应力测定方面，将有新的发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种带温度检测功能的低温铸造系统，设置出采用低温连铸工艺进行产品铸造的低温铸造系统，采用浸入式射管结构将加热后的铸材注入到模具内进行成型，并且通过在加热装置的加热腔内设置温度探测器用于进行铸材加热温度的探测，并形成温度数据，而后通过与铸造系统相连接的控制系统进行处理控制，从而实现铸造系统的加热电路管理控制，使得加热装置能够在所需的范围内进行铸材的加热，从而有效的保障铸件成型质量。

本发明通过下述技术方案实现：一种带温度检测功能的低温铸造系统，设置有铸造系统及用于铸造系统控制的控制系统，在所述铸造系统内设置有加热装置、密闭装置、浸入式射管及模具，所述密闭装置设置在加热装置的进料口处，加热装置的出料口与浸入式射管的进口相连接，浸入式射管的出口与模具的注料口相连接；在加热装置的加热腔内部设置有温度探测器，所述控制系统分别与温度探测器和铸造系统的加热电路相连接。

进一步的为更好地实现本发明，方便将高温熔化后的铸材浇铸到加热装置内进行保温加热，而后待冷却到所需低温浇铸温度后利用浸入式射管注入到模具内进行成型，特别采用下述设置结构：在所述密闭装置内设置有浇口盘和用于密闭浇口盘浇口的浇口塞，所述浇口盘遮盖设置在加热装置的进料口处，且在空间位置上至上而下密闭装置、加热装置、浸入式射管及模具(7)依次设置。

进一步的为更好地实现本发明，能够实时的检测从浇口盘的浇口处注入的铸材温度和加热装置的加热腔出口处的铸材温度，使得所检测的温度能够被传输至控制系统内，利用控制系统预制的参数信息进行对比，而后进行加热装置的温度调节，从而达到有效保障铸件的质量，特别采用下述设置结构：所述温度探测器至少有两个，且分别设置在加热装置的加热腔与密闭装置连接处及加热装置的加热腔与浸入式射管的进口连接处。

进一步的为更好地实现本发明，能够方便将加热装置内的铸材注入到模具内进行成型，特别采用下述设置结构：所述浸入式射管为上大下小的漏斗状结构。

进一步的为更好地实现本发明，能够便于进行实时数据与预制数据的比较，从而有效的调节加热装置的加热温度，进而保障铸件质量，特别采用下述设置结构：在所述控制系统内设置有模数转换电路、中央处理器、数模转换电路、显示电路及调节电路，所述温度探测器连接模数转换电路，模数转换电路连接中央处理器，中央处理器分别与显示电路和模数转换电路相连接，模数转换电路连接调节电路，调节电路与加热电路相连接。

进一步的为更好地实现本发明，采用PLC技术进行调温及供电控制，从而避免由于控制电路自身系统错误而引起整个铸造系统怠工，从而进一步避免出现安全责任事故，特别采用下述设置结构：在所述调节电路内设置有PLC控制电路、调温开关、交流接触器及加热器控制开关，所述数模转换电路连接PLC控制电路，PLC控制电路分别与调温开关和交流接触器相连接，交流接触器连接加热器控制开关，调温开关设置在加热电路的温度调节电路上，加热器控制开关设置在加热电路的供电电路上。

进一步的为更好地实现本发明，能够方便操作员利用触摸方式进行控制电路的操作管理，进而提高操作效率，特别采用下述设置结构：所述显示电路采用触摸显示电路结构。

进一步的为更好地实现本发明，能够采用现有成熟技术的中央处理器芯片进行控制系统的搭建，从而避免出现控制失灵的情况，特别采用下述设置结构：所述中央处理器采用STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本发明设置出采用低温连铸工艺进行产品铸造的低温铸造系统，采用浸入式射管结构将加热后的铸材注入到模具内进行成型，并且通过在加热装置的加热腔内设置温度探测器用于进行铸材加热温度的探测，并形成温度数据，而后通过与铸造系统相连接的控制系统进行处理控制，从而实现铸造系统的加热电路管理控制，使得加热装置能够在所需的范围内进行铸材的加热，从而有效的保障铸件成型质量。

本发明采用PLC技术进行调温及供电控制，从而避免由于控制电路自身系统错误而引起整个铸造系统怠工，从而进一步避免出现安全责任事故。

本发明采用触摸显示电路结构，能够方便操作员利用触摸方式进行控制电路的操作管理，进而提高操作效率。

附图说明

图1为本发明所述铸造系统结构图。

图2为本发明所述控制系统原理框图。

其中，1-温度探测器，2-浇口塞，3-浇口盘，4-加热装置，5-铸材，6-浸入式射管，7-模具。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

值得注意的是，在本发明的实际应用中，不可避免的会应用到软件程序，但申请人在此声明，该技术方案在具体实施时所应用的软件程序皆为现有技术，在本申请中，不涉及到软件程序的更改及保护，只是对为实现发明目的而设计的硬件架构的保护。

实施例1：

一种带温度检测功能的低温铸造系统，设置出采用低温连铸工艺进行产品铸造的低温铸造系统，采用浸入式射管结构将加热后的铸材注入到模具内进行成型，并且通过在加热装置的加热腔内设置温度探测器用于进行铸材加热温度的探测，并形成温度数据，而后通过与铸造系统相连接的控制系统进行处理控制，从而实现铸造系统的加热电路管理控制，使得加热装置能够在所需的范围内进行铸材的加热，从而有效的保障铸件成型质量，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：设置有铸造系统及用于铸造系统控制的控制系统，在所述铸造系统内设置有加热装置4、密闭装置、浸入式射管6及模具7，所述密闭装置设置在加热装置4的进料口处，加热装置4的出料口与浸入式射管6的进口相连接，浸入式射管6的出口与模具7的注料口相连接；在加热装置4的加热腔内部设置有温度探测器1，所述控制系统分别与温度探测器1和铸造系统的加热电路相连接。

实施例2：

本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，方便将高温熔化后的铸材浇铸到加热装置内进行保温加热，而后待冷却到所需低温浇铸温度后利用浸入式射管注入到模具内进行成型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：在所述密闭装置内设置有浇口盘3和用于密闭浇口盘3浇口的浇口塞2，所述浇口盘3遮盖设置在加热装置4的进料口处，且在空间位置上至上而下密闭装置、加热装置4、浸入式射管6及模具7依次设置。

实施例3：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，能够实时的检测从浇口盘的浇口处注入的铸材温度和加热装置的加热腔出口处的铸材温度，使得所检测的温度能够被传输至控制系统内，利用控制系统预制的参数信息进行对比，而后进行加热装置的温度调节，从而达到有效保障铸件的质量，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：所述温度探测器1至少有两个，且分别设置在加热装置4的加热腔与密闭装置连接处及加热装置4的加热腔与浸入式射管6的进口连接处。

实施例4：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，能够方便将加热装置内的铸材注入到模具内进行成型，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：所述浸入式射管6为上大下小的漏斗状结构。

实施例5：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，能够便于进行实时数据与预制数据的比较，从而有效的调节加热装置的加热温度，进而保障铸件质量，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：在所述控制系统内设置有模数转换电路、中央处理器、数模转换电路、显示电路及调节电路，所述温度探测器1连接模数转换电路，模数转换电路连接中央处理器，中央处理器分别与显示电路和模数转换电路相连接，模数转换电路连接调节电路，调节电路与加热电路相连接。

实施例6：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，采用PLC技术进行调温及供电控制，从而避免由于控制电路自身系统错误而引起整个铸造系统怠工，从而进一步避免出现安全责任事故，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：在所述调节电路内设置有PLC控制电路、调温开关、交流接触器及加热器控制开关，所述数模转换电路连接PLC控制电路，PLC控制电路分别与调温开关和交流接触器相连接，交流接触器连接加热器控制开关，调温开关设置在加热电路的温度调节电路上，加热器控制开关设置在加热电路的供电电路上。

实施例7：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，能够方便操作员利用触摸方式进行控制电路的操作管理，进而提高操作效率，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：所述显示电路采用触摸显示电路结构。

实施例8：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好地实现本发明，能够采用现有成熟技术的中央处理器芯片进行控制系统的搭建，从而避免出现控制失灵的情况，如图1、图2所示，特别采用下述设置结构：所述中央处理器采用STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

在设计使用时，操作员将通过高温熔化后的铸材5通过浇口盘3上的浇口注入到加热装置4的加热腔内进行保温加热或冷却，并利用浇口塞2将浇口密封，以便进行有效的加热或冷却，加热装置4在对铸材5进行冷却或加热时，为有效保障加热腔内的温度，利用温度探测器1分别对刚诸如的铸材5温度和从加热装置4内输送出去的铸材5的温度进行检测，并将检测所得温度数据通过模数转换电路进行模数转换后得到数字信号并传输至中央处理器内，与中央处理器内预制的参数信息进行对比，而后根据对比结果，形成有效的控制策略(在中央处理器内进行数据处理时，现有温度管控技术亦可实现，本发明即便不做新的程序设计亦可完成数据处理)，所得控制策略将通过数模转换电路进行数模转换，而后通过PLC控制电路分别发送出去，并利用调温开关进行温度调节电路的控制，从而达到调节加热装置加热温度(或冷却温度)的目的，并且PLC控制电路还同时通过交流接触器控制加热电路的供电电路上的加热器控制开关，使得其控制供电电路的供电通断，以便控制加热装置的加热供电。

本发明优选采用意法半导体(ST)公司的STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

STM32F769/779系列MCU集成Cortex-M7内核性能(具有浮点单元)，工作频率高达216MHz，同时达到近似于STM32F427/429/437/439系列的较低静态功耗(停止模式)。

具有如下特性：

性能：在216MHz的CPU频率下，从Flash执行时，STM32F769/779系列MCU能够提供1082CoreMark/462DMIPS的性能，并且利用意法半导体的ART加速器实现了零等待状态。DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。得益于L1缓存(I/D 16KB+16KB)，可以使用外部存储器而没有性能损失。

功效：该系列采用意法半导体90nm工艺和ART加速器，具有动态功耗调整功能，能够在运行模式和从Flash存储器执行时实现低至7CoreMark/mW的功耗(@1.8V)。停止模式的典型功耗为100μA，与STM32F427/429/437/439系列MCU接近。

图形：支持双层的新型LCD-TFT充分利用了ChromART Accel eratorTM的优势。该图形加速器的内容创建速度是单核的两倍。除了高效的2-D原始数据复制以外，Chrom-ART加速器还支持其他功能，比如图像格式转换或图像混合(透明度混合)。这样，Chrom-ART加速器就提高了图形内容创建速度，为其余程序节省了MCU内核处理带宽。STM32F769/779系列内建JPEG硬件加速器快速进行JPEG编解码，使CPU仍有余裕处理其它工作。STM32F769/779系列也内建MIPI-DSI接口，符合现今便携式市场对DSI显示技术的需求。

音频：两个专用的音频PLL，三个半双工I²S接口和一个新型串行音频接口(SAI)，支持时分复用(TDM)模式，与一个DFSDM(数字滤波器模块)。

多达28个通信接口(除了4个UART之外，还有4个运行速度达到12.5Mbit/s的USART接口，6个50Mbit/s的SPI接口，4个带有新型可选数字滤波功能的I²C接口，3个CAN、2个SDIO、一个带片上PHY的USB2.0全速设备/主机/OTG控制器和1个USB2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器，带片上全速PHY和ULPI，以太网MAC，SPDIF-IN，HDMI-CEC)和MDIO从控制器。

模拟：两个12位DAC、三个速度为2MSPS或7.2MSPS(交错模式)的12位ADC；

多达18个定时器：频率高达216MHz的16和32位定时器；

利用带有32位并行接口的灵活的存储控制器可轻松扩展存储器容量，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM存储器，或利用双模Quad-SPI从外部串行Flash存储器执行代码。

模拟随机数发生器，STM32F779系列单片机还集成了加密/哈希模块，为AES-128,-192和-256加密实现了硬件加速，并且支持GCM和CCM、3DES与哈希(MD5、SHA-1和SHA-2)算法。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。