1.一种用于放电灯用部件、发射管用部件或磁控管用部件的钨合金的制造方法，其特征在于，包括如下工序：
将一次粒子的平均粒径为15μm以下的HfC粉末和平均粒径为0.5～10μm的钨粉末混合，制得原料粉末的工序；
将所述原料粉末成形制得成形体的工序；
将所述成形体烧结的烧结工序。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述原料粉末的HfC粉末的含有量为0.1wt％～3wt％。
3.如权利要求1或者2所述的制造方法，其特征在于，所述原料粉末含有0.1wt％以下的选自K、Si和Al的至少一种的掺杂材料。
4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述HfC粉末的平均粒径和所述钨粉末的平均粒径为HfC粉末的平均粒径≤钨粉末的平均粒径。
5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述烧结工序的烧结条件是在温度1400℃～3000℃下进行1～20小时烧结的烧结条件。
6.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述烧结工序包括在温度1250℃～1500℃进行预备烧结的工序，以及
在2100℃～2500℃将预烧结体进行通电烧结的工序。
7.如权利要求1～6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述烧结工序后，具有选自锻造工序、压延工序、拉丝工序、切割工序、研磨工序中的至少一种的加工工序。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述加工工序的加工率在30～90％的范围。
9.如权利要求7或者8所述的制造方法，其特征在于，在所述加工工序后，在1300℃～2500℃的范围内进行矫正热处理。