技术总结
本发明公开了属于铜合金材料制备技术领域的一种高强度高导电性能Cu‑Ag合金的制备方法，具体通过固液双相凝固结合半固态铸造技术，在铸态组织中形成大量Ag的过饱和固溶体，并且细化铸态显微组织，进而结合多向高温低温锻造+组合时效工艺，改善合金时效析出相的分布，获得一种高强度高导电性能Cu‑Ag合金Φ10‑Φ100mm的大规格制品，该合金的屈服强度可达600‑1100MPa，电导率可达75‑100％IACS(国际退火铜标准)。
技术研发人员：解国良;王强松;刘冬梅;刘芳;苑伟;张嘉凝
受保护的技术使用者：北京有色金属研究总院
文档号码：201611240121
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.17