技术总结
本实用新型公开了一种卡环结构件以及化学机械研磨装置，所述卡环结构件，用于一研磨头上，包括：第一卡环，所述第一卡环上设置有多个沟槽以及多个第一孔，所述沟槽位于所述第一卡环的下表面，并贯穿所述第一卡环的内、外壁，每一所述沟槽的顶壁上设置有一个第一孔，所述第一孔连通所述沟槽；多个活塞；制动机构，所述制动机构控制所述活塞在所述沟槽和所述第一孔内上下运动。本实用新型提供的所述卡环结构件，将所述卡环结构件应用于化学机械研磨装置中，能够减少或去除CMP工艺中现有沟槽内的研磨副产物，从而提高研磨液和化学用品的利用率，改善晶圆表面外观，延长研磨垫的使用寿命，提高生产产能和节约生产成本。
技术研发人员：严卫讯;唐强
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201620541927
技术研发日：2016.06.02
技术公布日：2016.12.14