1.一种双室磁控溅射电子束镀膜机，其特征在于：包括磁控溅射镀膜系统、电子束镀膜系统、转换系统和总控制柜，所述磁控溅射镀膜系统的控制端、所述电子束镀膜系统的控制端和所述转换系统的控制端均与所述总控制柜连接；
所述转换系统包括转换真空腔体、样品台、磁控溅射镀膜样品传递系统、电子束镀膜样品传递系统、样品转换传递系统、转换真空腔体充气机和转换真空腔体抽气机，所述转换真空腔体上设置有样品进出口，所述样品进出口与所述样品台之间通过样品进出传递系统连接，所述转换真空腔体抽气机的进气口和所述转换真空腔体充气机的出口均与所述转换真空腔体的内部连通，所述转换真空腔体上设置有磁控溅射镀膜口和电子束镀膜口，所述样品转换传递系统设置在所述磁控溅射镀膜口与所述电子束镀膜口之间；
所述磁控溅射镀膜系统包括磁控溅射真空腔体、磁控溅射系统、磁控溅射真空腔体样品转接系统和磁控溅射真空腔体抽气机，所述磁控溅射系统设置在所述磁控溅射真空腔体内，所述磁控溅射真空腔体抽气机的进气口与所述磁控溅射真空腔体内部连通，所述磁控溅射真空腔体上设置有样品口，所述磁控溅射真空腔体样品转接系统设置在所述样品口与所述磁控溅射系统之间，所述磁控溅射真空腔体和所述转换真空腔体通过所述磁控溅射镀膜口和所述样品口连通，所述磁控溅射真空腔体样品转接系统与所述样品转换传递系统和磁控溅射镀膜样品传递系统连接；
所述电子束镀膜系统包括电子束真空腔体、电子束系统、电子束真空腔体样品转接系统和电子束真空腔体抽气机，所述电子束系统设置在所述电子束真空腔体内，所述电子束真空腔体抽气机的进气口与所述电子束真空腔体内部连通，所述电子束真空腔体上设置有样品口，所述电子束真空腔体样品转接系统设置在所述样品口与所述电子束系统之间，所述电子束真空腔体和所述转换真空腔体通过所述电子束镀膜口和所述样品口连通，所述电子束真空腔体样品转接系统与所述样品转换传递系统和电子束镀膜样品传递系统连接。
2.根据权利要求1所述的一种双室磁控溅射电子束镀膜机，其特征在于：所述磁控溅射镀膜系统还包括磁控溅射样品加热装置、磁控溅射样品转动系统和磁控溅射膜厚监控装置，磁控溅射样品设置在所述磁控溅射系统与所述磁控溅射样品加热装置之间，所述磁控溅射膜厚监控装置设置在所述磁控溅射样品与所述磁控溅射系统之间，所述磁控溅射样品转动系统控制所述磁控溅射样品转动；
所述电子束镀膜系统还包括电子束镀膜样品加热装置、电子束镀膜样品转动系统和电子束膜厚监控装置，电子束镀膜样品设置在所述电子束系统与所述电子束镀膜样品加热装置之间，所述电子束膜厚监控装置设置在所述电子束镀膜样品与所述电子束系统之间，所述电子束镀膜样品转动系统控制所述电子束镀膜样品转动。
3.根据权利要求2所述的一种双室磁控溅射电子束镀膜机，其特征在于：所述磁控溅射真空腔体和所述电子束真空腔体上分别设置有磁控溅射真空腔体充气机和电子束真空腔体充气机。