本实用新型涉及抛光技术领域，具体涉及一种晶片抛光用新型毛刷。
背景技术：
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。抛光不能提高工件的尺寸精度或几何形状精度，而是以得到光滑表面或镜面光泽为目的，有时也用以消除光泽（消光）。通常以抛光轮作为抛光工具，抛光轮一般用多层帆布、毛毡或皮革叠制而成，两侧用金属圆板夹紧，其轮缘涂敷由微粉磨料和油脂等均匀混合而成的抛光剂。抛光时，高速旋转的抛光轮（圆周速度在20米/秒以上）压向工件，使磨料对工件表面产生滚压和微量切削，从而获得光亮的加工表面，表面粗糙度一般可达Ra0.63～0.01微米；当采用非油脂性的消光抛光剂时，可对光亮表面消光以改善外观。 公知抛光使用耗材大而复杂，工艺流程繁琐，辅材易造成污染，清洁难度大，效率低下，需要改善。
技术实现要素：
本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种晶片抛光用新型毛刷，可以有效的完成晶片表面的镜面抛光，加工效率高。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种晶片抛光用新型毛刷，包括在晶片固定盘上方设置的扫光盘，扫光盘为圆盘状结构，且扫光盘与晶片固定盘相平行，扫光盘的上侧面处设置有与其同轴的旋转轴，旋转轴与扫光盘固定连接，所述扫光盘的下侧面为刷毛安装面，刷毛安装面被等分为四个扇形区域，其中一个扇形区域内安装硬刷毛并形成硬毛刷区，其余三个扇形区域内安装软刷毛并形成软毛刷区，硬毛刷区和软毛刷区对接形成圆形毛刷区；所述硬刷毛的硬度大于所述软刷毛的硬度。
所述晶片固定盘上与所述圆形毛刷区对应的部位为圆形的晶片安装面，晶片安装面内绕其圆心呈圆周状均布设有多个用于放置晶片的晶片安装位。
所述硬毛刷区内的硬刷毛长度和软毛刷区内的软刷毛长度相同。
所述硬毛刷区内的硬刷毛密度等于或小于软毛刷区内的软刷毛密度。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型中扫光盘的下侧面为刷毛安装面，刷毛安装面被等分为四个扇形区域，其中一个扇形区域内安装硬刷毛并形成硬毛刷区，其余三个扇形区域内安装软刷毛并形成软毛刷区，硬毛刷区和软毛刷区对接形成圆形毛刷区；所述硬刷毛的硬度大于所述软刷毛的硬度，通过上述设计占圆形毛刷区1/4部分的硬毛刷区的硬度较大，高速旋转时候可以去除晶片表面一些抛光痕迹，另外占圆形毛刷区3/4部分的软毛刷区纯粹为抛光作用，改善表面品质。
所述晶片固定盘上与所述圆形毛刷区对应的部位为圆形的晶片安装面，晶片安装面内绕其圆心均布排列设有多个用于放置晶片的晶片安装位，工作时晶片放置在对应的晶片安装位固定好，因晶片安装位在晶片安装面内绕其圆心呈圆周状均布，晶片也呈圆周状排布，圆周状排布的晶片不断被上方的硬毛刷区和软刷毛区交替扫过，可以一次性完成多片晶片的加工，加工效率高。
所述硬毛刷区内的硬刷毛长度和软毛刷区内的软刷毛长度相同，保证与多个待加工晶片的接触效果。所述硬毛刷区内的硬刷毛密度等于或小于软毛刷区内的软刷毛密度，硬毛刷区内的硬刷毛密度小，适用于去除晶片表面一些抛光痕迹，软毛刷区内的软刷毛密度大，适用于抛光作用。
本实用新型工作时，扫光盘和晶片固定盘以一种速比开始旋转，辅助以抛光液体进行抛光，可以使晶片表面品质达到镜面抛光效果。
附图说明
图1是本实用新型的主视图；
图2是图1中刷毛安装面的仰视图；
图3是图1中晶片安装面的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
如图1至图3所示，本实用新型的一种晶片抛光用新型毛刷，包括在晶片固定盘6上方设置的扫光盘1，扫光盘1为圆盘状结构，且扫光盘1与晶片固定盘6相平行，扫光盘1的上侧面处设置有与其同轴的旋转轴2，旋转轴2与扫光盘1固定连接，所述扫光盘1的下侧面为刷毛安装面，刷毛安装面被等分为四个扇形区域，其中一个扇形区域内安装硬刷毛并形成硬毛刷区11，其余三个扇形区域内安装软刷毛并形成软毛刷区12，硬毛刷区11和软毛刷区12对接形成圆形毛刷区；所述硬刷毛的硬度大于所述软刷毛的硬度。
所述晶片固定盘6上与所述圆形毛刷区对应的部位为圆形的晶片安装面4，晶片安装面4内绕其圆心均布排列设有多个用于放置晶片的晶片安装位5。
本实施例中所述硬毛刷区11内的硬刷毛长度和软毛刷区12内的软刷毛长度相同。
本实施例中所述硬毛刷区11内的硬刷毛密度小于软毛刷区12内的软刷毛密度，硬毛刷区11内的硬刷毛密度小，适用于去除晶片表面一些抛光痕迹，软毛刷区12内的软刷毛密度大，适用于抛光作用。
本实用新型通过上述技术方案，占圆形毛刷区1/4部分的硬毛刷区11的硬度较大，高速旋转时候可以去除晶片表面一些抛光痕迹，另外占圆形毛刷区3/4部分的软毛刷区12纯粹为抛光作用，改善表面品质。
另外，由于晶片安装面4的配合，工作时晶片7放置在对应的晶片安装位5固定好，因晶片安装位5在晶片安装面4内绕其圆心呈圆周状均布，晶片7也呈圆周状排布，圆周状排布的晶片7不断被上方的硬毛刷区11和软刷毛区12交替扫过，可以一次性完成多片晶片的加工，加工效率高。
本实用新型工作时，晶片固定盘6上升一定高度使晶片与扫光盘1上圆形毛刷区的刷毛接触，扫光盘1和晶片固定盘6以一种速比开始旋转，辅助以抛光液体进行抛光，可以使晶片表面品质达到镜面抛光效果。
以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。