本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种容器及用于对显示基板进行修复的修复设备。
背景技术：
在液晶显示面板制造行业，需要对面板出现的缺陷进行维修，尤其对断路类缺陷的维修，需要使用化学气相沉积维修设备，该设备的主要工作原理是：通过加热装置使储存于钨粉容器中的维修原料钨粉升华，维修时氩气将钨粉从钨粉容器内带出，输送至气体窗口处，再通过激光的热效应及化学反应使钨单质镀在基板的缺陷处，从而完成维修。
现有的钨粉容器，设置有单一的进气管和出气管，管径小且位置固定，气流长时间集中于某一较小的范围内，导致该范围内钨粉易被消耗，其他区域钨粉难以消耗。在设备停止作业或者异常时，已经升华的钨粉容易结晶，覆盖在钨粉表面，在气管气流较弱区域的钨粉结晶在再次作业时再次升华，由于气流较弱无法全部消耗，再次停止作业时，容易再次结晶，这样重复多次，结晶晶体发生变化，在相同条件下很难再次升华，累积越来越厚，使得这部分结晶覆盖的钨粉无法正常使用，造成极大的浪费，更造成氩气中的钨粉浓度持续下降，严重影响维修的成功率。
技术实现要素：
本发明提供一种容器及用于对显示基板进行修复的修复设备，用以解决所述容器内的维修原料被消耗不均匀，导致浪费，并影响维修成功率的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种容器，包括：
第一容器本体；
与所述第一容器本体内部密封连通的进气管道和与所述第一容器本体内部密封连通的出气管道；
放置于所述第一容器本体内的第二容器本体，所述第二容器本体具有第二开口，所述第二容器本体用于放置固体材料，所述固体材料可升华成第二气体，其中，
所述第一容器本体的内部设置有分流结构，所述分流结构包括至少两个进气口，所述第二开口与所述至少两个进气口的位置对应，且所述进气口与所述进气管道连通，从所述进气管道流入的第一气体经过所述至少两个进气口进行分流，不断流入的第一气体将所述第二气体从所述出气管道带出。
如上所述的容器，优选的是，所述容器还包括：
调整机构，用于调整所述进气口与所述第二开口之间的距离。
如上所述的容器，优选的是，所述调整机构与所述第二容器本体连接，用于驱动所述第二容器本体移动，以调整所述进气口与所述第二开口之间的距离。
如上所述的容器，优选的是，所述调整机构包括一传动部，所述传动部位于所述第一容器本体和第二容器本体之间，并位于所述第二容器本体的与所述第二开口相对的一侧；
所述传动部包括固定端和与所述固定端相对的移动端，所述固定端固定在所述第一容器本体上，所述移动端固定在所述第二容器本体，所述移动端的移动能够带动所述第二容器本体移动，以调整所述进气口与所述第二开口之间的距离。
如上所述的容器，优选的是，所述传动部为一弹性体，在所述第二容器本体和固体材料的重力作用下，所述传动部发生弹性压缩，当所述第二容器本体内的固体材料的重量减少时，所述传动部的弹性压缩量变小，使所述移动端发生移动，带动所述第二容器本体移动，减小所述进气口与所述第二开口之间的距离。
如上所述的容器，优选的是，所述第一容器本体上具有第一开口；
所述第一容器本体包括密封盖，所述密封盖与所述第一开口密封装配，在所述第一容器本体内形成密封空间，所述进气管道设置在所述密封盖上。
如上所述的容器，优选的是，所述出气管道设置在所述密封盖上，所述分流结构上还设置有至少两个出气口，所述至少两个出气口与所述出气管道连通。
如上所述的容器，优选的是，所述至少两个进气口均匀分布在所述第二开口上方。
如上所述的容器，优选的是，所述容器还包括震动机构或搅拌机构，用于防止所述固体材料的表面累积结晶晶体。
本发明实施例中还提供一种用于对显示基板进行修复的修复设备，所述修复设备包括气体提供装置和加热装置，所述气体提供装置用于提供第一气体，所述修复设备还包括如上所述的容器，所述加热装置用于对所述第二容器本体进行加热，使所述容器内的固体材料升华成第二气体，所述第一气体通过所述进气管道流入所述第一容器本体内，不断流入的第一气体将所述第二气体从所述出气管道带出。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
上述技术方案中，通过设置至少两个进气口对进气管道的气体进行分流，增加气流的分布范围，使进气管道范围外的第二气体也能够被消耗，避免大范围的第二气体因长时间未被消耗，反复循环升华-结晶之后，在相同条件下很难再次升华，造成结晶累积，浪费材料的问题，减少了材料的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例中容器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，本发明实施例中提供一种容器，包括：
第一容器本体1；
与第一容器本体1内部密封连通的进气管道3和与第一容器本体1内部密封连通的出气管道4，进气管道3上设置有进气阀5，出气管道4上设置有出气阀6，进气阀5和出气阀6位于第一容器本体1的外部；
放置于第一容器本体1内的第二容器本体2，第二容器本体2具有第二开口20，第二容器本体2用于放置修复显示基板用的固体材料9，固体材料9可升华成第二气体。
其中，第一容器本体1的内部设置有分流结构11，分流结构11靠近进气管道3设置，分流结构11包括至少两个进气口7，第二开口20与至少两个进气口7的位置对应，且进气口7与进气管道3连通，从进气管道3流入的第一气体经过至少两个进气口7进行分流，不断流入的第一气体将所述第二气体从出气管道4带出。
本发明的容器通过设置至少两个进气口对进气管道的气体进行分流，增加气流的分布范围，使进气管道范围外的第二气体也能够被消耗，避免大范围的第二气体因长时间未被消耗，反复循环升华-结晶之后，在相同条件下很难再次升华，造成结晶累积，浪费材料的问题，减少了材料的浪费。
其中，所述固体材料通常采用钨粉，钨粉加热升华形成的第二气体被第一气体带出后，提供给待维修的显示基板，可以用于显示基板出现断路缺陷的维修。所述第一气体可以采用氩气。
需要说明的是，结晶累积造成材料浪费的原因是：固体材料9升华后若未被消耗，会结晶沉积在固体材料9的表面，而经过加热后结晶再次升华，但若仍未被消耗，会再次结晶沉积在固体材料9的表面，重复循环升华-结晶之后，结晶晶体发生变化，在相同条件下很难再次升华，累积越来越厚，在固体材料9的表面累积覆盖结晶晶体，致使被覆盖区域的固体材料9无法被利用，造成材料浪费。
本实施例中，可以设置所述容器还包括震动机构或搅拌机构(图中未示出)，用于震碎或搅碎固体材料9表面的结晶晶体，防止结晶晶体覆盖固体材料9的表面，导致被结晶晶体覆盖的固体材料9无法被利用的问题。
基于造成结晶累积的原因是存在固体材料9未被消耗的区域，为了避免结晶累积，就需要克服固体材料9存在未被消耗区域的问题。为此，优选的，将第二容器本体2的一整面全开口形成第二开口20，以实现进气口7覆盖固体材料9所在的区域，使固体材料9不存在未被消耗的区域，均能够被消耗。
进一步地，设置所述至少两个进气口7均匀分布在第二开口20上方，保证通过第二开口20暴露的固体材料9被均匀消耗。当第二容器本体2的一正面面全开口形成第二开口20时，可以使固体材料9的所有区域均被均匀消耗。
具体的，可以设置第二容器本体2为柱状结构，第二容器本体2的顶面全开口形成第二开口20，并设置所述至少两个进气口7均匀分布在第二开口20上方，使进气口7覆盖固体材料9所在的区域，固体材料9的所有区域均被均匀消耗。
第一容器本体1也可以为柱状结构，分流结构11与第一容器本体1同轴设置，并密封装配，使第一气体经过分流结构11上的进气口7进行分流，增加第一气体覆盖固体材料9的范围。分流结构11可以但并不局限于由弹性材料制得，通过弹性压缩，可以将分流结构11密封装配在第一容器本体1内。
本实施例中，还可以在第一容器本体1上开设第一开口，一密封盖12与所述第一开口密封装配，在第一容器本体1内形成密封空间，通过打开密封盖12，可以将第二容器本体2放置到第一容器本体1内，便于组装，并方便在第二容器本体2内添加固体材料9。
进一步地，可以将进气管道3设置在密封盖12上。
当然，也可以将出气管道4设置在密封盖12上，并在分流结构11上设置至少两个出气口8，所述至少两个出气口8与出气管道4连通，使出气管道4以外范围的第二气体能够被第一气体从出气口8带出，增加气体从容器中排出的通道，从而增加从容器中排出的气体中第二气体的浓度，提高修复成功率和效率。
可选的，设置所述至少两个进气口7均匀分布在第二开口20上方，出气口8和进气口7间隔设置，也均匀分布在第二开口20上方，从一进气口7不断流入的第一气体将第二气体从靠近的出气口8排出，增加排出气体中第二气体的浓度。同时，当第二容器本体2的一面全开口形成第二开口20时，可以使所有区域的固体材料9均被均匀消耗。
在实际应用过程中，随着第二容器本体2内的固体材料9不断被消耗，进气口7与固体材料9之间的距离不断增大，使进气口7周围的第二气体浓度不断下降，进而导致从容器中排出的气体中第二气体的浓度也不断下降，对维修成功率造成一定影响。
为了解决上述技术问题，本实施例中设置所述容器还包括调整机构，用于调整进气口7与第二开口20之间的距离，控制出气管道4排出的气体中第二气体的浓度。具体为：随着固体材料9的消耗，减小进气口7与第二开口20之间的距离，增加出气管道4排出的气体中第二气体的浓度。
所述调整机构可以与第一容器本体1连接，用于驱动第一容器本体1移动，以调整进气口7与第二开口20之间的距离。或，所述调整机构与第二容器本体2连接，用于驱动第二容器本体2移动，以调整进气口7与第二开口20之间的距离。
当然，所述调整机构也可以与分流结构11连接，用于驱动分流结构11移动，以调整进气口7与第二开口20之间的距离。
在一个具体的实施方式中，所述调整机构与第二容器本体2连接，用于驱动第二容器本体2移动，以调整进气口7与第二开口20之间的距离。具体的，所述调整机构包括一传动部10，传动部10位于第一容器本体1和第二容器本体2之间，并位于第二容器本体2的与第二开口20相对的一侧。传动部10包括固定端和与所述固定端相对的移动端，所述固定端固定在第一容器本体1上，移动端固定在第二容器本体2，所述移动端的移动能够带动第二容器本体2移动，以调整进气口7与第二开口20之间的距离。
上述具体实施方式中，可选的，传动部10为一弹性体，在第二容器本体2和固体材料9的重力作用下，传动部10发生弹性压缩，当第二容器本体2内的固体材料9的重量减少时，传动部10的弹性压缩量变小，使所述移动端发生移动，带动第二容器本体2朝靠近进气口7的方向移动，减小进气口7与第二开口20之间的距离。由于随着固体材料9不断被消耗，其重量减少，使传动部10的弹性压缩量变小，减小进气口7与第二开口20之间的距离，增加了进气口7附近第二气体的浓度，解决了出气管道4中排出的气体中第二气体的浓度随着固体材料9的消耗不断下降的问题，保证维修成功率和效率。上述技术方案只需增加一弹性的传动部10，不需要增加其他驱动部件，结构简单，便于实现。
容易想到的是，所述调整机构的实现结构并不局限于上述一种。
如图1所示，本实施例中所述容器具体包括：
柱状结构的第一容器本体1，第一容器本体1的顶面全开口形成第一开口，一密封盖12与所述第一开口密封装配，在第一容器本体1内形成密封空间，密封盖12上设置有进气管道3和出气管道4，进气管道3上设置有进气阀5，出气管道4上设置有出气阀6，进气阀5和出气阀6位于第一容器本体1的外部；
柱状结构的第二容器本体2，第二容器本体2放置于第一容器本体1内，并与第一容器本体1同轴设置，第二容器本体2朝向所述第一开口的顶面全开口形成第二开口20，第二容器本体2用于放置修复显示基板用的固体材料9，固体材料9可升华成第二气体；
设置在第一容器本体1内部的分流结构11，分流结构11与第一容器本体1同轴设置，并密封装配。分流结构11位于所述第一开口和第二开口20之间，分流结构11包括至少两个进气口7和至少两个出气口8，至少进气口7均匀分布在第二开口20上方，且进气口7与出气口8间隔设置，其中，进气口7与进气管道3连通，出气口8与出气管道4连通，从进气管道3流入的第一气体经过至少两个进气口7进行分流，不断流入的第一气体将所述第二气体从出气口8带出；
位于第一容器本体1和第二容器本体2之间的传动部10，传动部10为一弹性体，位于第二容器本体2的与第二开口20相对的一侧。传动部10的一端固定在第一容器本体1，另一端固定在第二容器本体2上；
设置在第一容器本体1内的震动机构，与第二容器本体2连接，用于驱动第二容器本体2震动，从而震碎固体材料9表面的结晶晶体。
本发明实施例中还提供一种用于对显示基板进行修复的修复设备，所述修复设备包括气体提供装置和加热装置，所述气体提供装置用于提供第一气体。所述修复设备还包括如上所述的容器，所述加热装置用于对所述第二容器本体进行加热，使所述容器内的固体材料升华成第二气体，所述第一气体通过所述进气管道流入所述第一容器本体内，不断流入的第一气体将所述第二气体从所述出气管道带出，通过对第一气体进行分流，增加了气流的分布范围，使进气管道范围外的第二气体也能够被消耗，避免大范围的第二气体因长时间未被消耗，反复循环升华-结晶之后，在相同条件下很难再次升华，造成结晶累积，浪费材料的问题，减少了材料的浪费，降低维修成本。
当然，本发明的容器并不局限用于上述修复设备，还可以用于其他设备，以提供包括第二气体的气体，所述第二气体由固体材料加热升华而成。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。