技术特征：
技术总结
本发明公开了一种抛光设备的抛光压力控制方法、装置和抛光设备，该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的去除速率；在抛光预设数量的晶圆后，根据获取的每个施压区域的预设数量的去除速率计算每个施压区域的平均去除速率；根据每个施压区域的平均去除速率对每个施压区域的抛光压力进行调整。根据本发明的抛光设备的抛光压力控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。
技术研发人员：张敬业;路新春;沈攀;王同庆
受保护的技术使用者：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2017.11.10