技术特征:
技术总结
本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法,所述挠性覆铜板包括基材膜层,设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层,和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔,且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面,且所述挠性覆铜板的制备方法,包括以下步骤:提供基材膜层,对所述基材膜层的表面进行电晕处理,得到表面改性基材膜层;在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层;在所述溅射层表面电镀沉铜,制备铜箔,其中,所述电镀沉铜采用两次碱铜沉淀法实现。
技术研发人员:由龙
受保护的技术使用者:深圳科诺桥科技股份有限公司
技术研发日:2017.12.15
技术公布日:2018.12.28