一种精磨研磨机的制作方法

本实用新型涉及研磨设备技术领域，尤其涉及一种精磨研磨机。

背景技术：

由于玻璃的性能优越，所以应用越来越广泛，生产出来的玻璃由于各种需求，往往需要不同的厚度，并且这些刚生产出来的玻璃表面粗糙度不符合要求，需要玻璃研磨机进行加工处理，而现有的玻璃研磨机的研磨精度较差，磨盘与玻璃之间的距离不易控制，研磨时出现的碎屑不能及时排除，影响研磨效果，并使研磨出现误差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的研磨精度差的缺点，而提出的一种精磨研磨机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种精磨研磨机，包括底座，所述底座的内部设有第一电机，所述第一电机的转轴与吸盘的中心连接，所述底座一端与支架连接，所述支架远离底座的一端设有横梁，所述横梁远离支架的一端设有机体，所述机体内壁的顶部设有液压装置，所述液压装置远离机体内壁的一端设有挡板，所述挡板的下表面设有第二电机，所述第二电机的中部连接有套管，所述套管的两侧均设有滑杆，所述机体内壁的两侧设有两条平行的滑道，所述滑杆远离套管的一端插接在滑道表面的槽中，所述第二电机的转轴与传动轴连接，所述传动轴远离第二电机的一端与磨盘的中心连接，且二者相互垂直，所述支架靠近吸盘的一侧设有管道，所述底座远离支架的一端设有碎屑收集箱；管道水平设置，且沿着管道的长度方向设有多个喷头，喷头的喷气方向均朝向吸盘表面，管道连接高压风泵。

优选的，所述挡板的横截面积大于第二电机的横截面积。

优选的，所述滑杆的截面形状为圆形。

优选的，所述吸盘的一端与磨盘的一端对齐，且吸盘的半径小于磨盘的直径。

本实用新型提出的一种精磨研磨机，有益效果在于：通过吸盘结构，可以在研磨玻璃时把玻璃固定，提高了稳定性，设置的管道、喷头和碎屑收集箱可以及时清理研磨过程中产生的碎屑，并收集起来，使研磨的过程不会受到碎屑的影响，提高了研磨的精度，液压装置可以调节磨盘的高度，且液压装置控制精确，可以保证研磨精度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种精磨研磨机的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种精磨研磨机的滑杆和滑道结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种精磨研磨机的管道结构示意图。

图中：底座1、第一电机2、吸盘3、支架4、横梁5、机体6、液压装置7、挡板8、第二电机9、套管10、滑杆11、滑道12、传动轴13、磨盘14、管道15、碎屑收集箱16、喷头17。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种精磨研磨机，包括底座1，底座1的内部设有第一电机2，第一电机2的转轴与吸盘3的中心连接，底座1一端与支架4连接，支架4远离底座1的一端设有横梁5，横梁5远离支架4的一端设有机体6。

机体6内壁的顶部设有液压装置7，液压装置7远离机体6内壁的一端设有挡板8，挡板8的下表面设有第二电机9，挡板8的横截面积大于第二电机9的横截面积，使液压装置7带动第二电机9运动时更加稳定，第二电机9的中部连接有套管10，套管10的两侧均设有滑杆11，机体6内壁的两侧设有两条平行的滑道12，滑杆11远离套管10的一端插接在滑道12表面的槽中，液压装置7可以带动挡板8上下移动，挡板8有可以带动第二电机9移动，由于套管10固定在第二电机9的表面，所以滑杆11可以让第二电机9只在竖直方向上运动，防止工作过程中第二电机9发生倾斜，滑杆11在滑道12的槽内滑动，滑杆11的截面形状为圆形，可以减小滑动过程中滑杆11与滑道12之间的摩擦力。

第二电机9的转轴与传动轴13连接，传动轴13远离第二电机9的一端与磨盘14的中心连接，且二者相互垂直，保证在水平方向进行研磨，第二电机9可以带动传动轴13上下移动，传动轴13带着磨盘13上下移动，实现了对磨盘14高度的调节，吸盘3的一端与磨盘14的一端对齐，且吸盘3的半径小于磨盘14的直径，当第一电机2工作时，保证可以研磨到吸盘3上待研磨玻璃的每个位置，支架4靠近吸盘3的一侧设有管道15。如图3所示，管道15水平设置，且沿着管道15的长度方向设有多个喷头17，喷头17的喷气方向均朝向吸盘3表面，管道15连接高压风泵。

底座1远离支架4的一端设有碎屑收集箱16，研磨过程中产生的碎屑会被管道15上的喷头17吹离研磨位置，并吹到碎屑收集箱16中。

工作原理：把玻璃放到吸盘3的表面并固定，通过液压装置7调节磨盘14的高度，调节完毕后，打开高压风泵，其产生的气流通过管道15、喷头17吹向吸盘3的表面，然后启动第一电机2和第二电机9，对玻璃进行研磨，研磨产生的碎屑会被吹到碎屑收集箱16中。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。