一种氧化锆陶瓷手机壳的平磨辅助装置的制作方法

文档序号:14581796发布日期:2018-06-02 03:53阅读:802来源:国知局
一种氧化锆陶瓷手机壳的平磨辅助装置的制作方法

本实用新型涉及一种陶瓷的加工装置,具体涉及一种氧化锆陶瓷手机壳的平磨辅助装置。



背景技术:

5G通信将采用3Ghz以上的频谱,其毫米波的波长很短,来自金属的干扰非常厉害,在手机背板的应用上陶瓷和玻璃具有“先天优势”。而随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及,陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点成为手机企业进军5G时代的重要选择。

氧化锆陶瓷是一种硬而脆材料,具有抗剪切应力很高而拉伸强度低,弹性模量大、脆性大等一般特性,导致陶瓷材料在加工上的困难。一体化陶瓷手机后壳具有整体性高,方便天线布局,手感佳等特点成为手机后壳的发展趋势。

目前一体化氧化锆手机后壳采用成型块状坯料,为了材料的稳定性和均一性,坯料的四边留有1~2cm的加工余量,在精加工后壳前需要对坯料进行外轮廓粗加工去厚,目前采用铁板粘胶的方式固定陶瓷坯料,因而不能采用自动磨削的方式加工工件,每加工一边需要将铁板从平面磨床卸下将陶瓷坯料粘在铁板上,存在粘胶时间长、加工效率低以及加工精度不高等问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是解决陶瓷手机壳在外轮廓粗加工去厚过程中存在的不足,提供一种高精度、高效率的氧化锆陶瓷手机壳的平磨辅助装置。

本实用新型的目的是这样实现的:它为工字型主体结构,包括工字型基座、盖板、挡板、端面顶杆、侧面顶杆、端面压块和侧面压块,工字型基座上设置有两个夹具位置,分别为氧化锆陶瓷的长边平磨工位和短边平磨工位,端面顶杆设置在盖板上连接固定陶瓷坯料的端面压块,挡板包括固定在工字型基座内的工件侧挡板与工件底部挡板,用于侧面固定陶瓷坯料的侧面顶杆在接触陶瓷坯料处连接侧面压块,平磨辅助装置通过电磁铁固定在平面磨床操作台上。

本实用新型通过电磁铁固定在平面磨床操作台上,装置设置有长边平磨工位和短边平磨工位,通过盖板开闭可自由更换加工的陶瓷坯料,更换坯料后通端面过顶杆及侧面顶杆连接端面压块及侧面压块固定陶瓷坯料,采用自动磨削依次加工陶瓷坯料四边,完成陶瓷坯料外轮廓去厚,用于后续精加工。

本实用新型还有这样一些特征:

1.所述的工字型基座底部平整度高,通过电磁铁固定在平面磨床操作台。

2.所述盖板可开闭方便更换陶瓷坯料。

3.所述侧面顶杆为螺旋式顶杆,能承受较平磨方向较大的压力,端面顶杆为按压式顶杆操作便捷。

本实用新型的有益效果在于:

(1)在陶瓷坯料外轮廓粗加工去厚时,采用本装置能快速更换并固定陶瓷坯料,加工效率高。

(2)本装置为工字型基座,分别是长边平磨工位和短边平磨工位,一个装置即可完成长边和短边的平磨加工。

(3)本装置在磨削陶瓷坯料外轮廓时以侧面挡板为基准,能保证外轮廓粗加工后具有较好的垂直度,加工精度高,方便后续加工。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为陶瓷坯料短边平磨工位示意图;

图3为陶瓷坯料长边平磨工位示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

结合图1,本实施例一种氧化锆陶瓷手机壳的平磨辅助装置,该装置为工字型基座4通过电磁铁固定在平面磨床操作台上,夹具分别是长边平磨工位和短边平磨工位,通过盖板1开闭可自由更换加工的陶瓷坯料,更换坯料后通过端面顶杆2及侧面顶杆6连接端面压块3及侧面压块5固定陶瓷坯料,盖板1设置有按键式盖板开关7。

结合图2-3,以外轮廓粗加工尺寸为148mm×71mm,壁厚3mm为例,具体步骤如下:

(1)将该辅助装置安装于平面磨床操作台上,短边平磨工位向外侧,通过电磁固定该辅助装置。

(2)测量短边壁厚,确定外轮廓去厚加工量,打开盖板将陶瓷坯料安装在短边平磨工位,调节侧面顶杆使压块固定陶瓷坯料侧面,闭合盖板按压端面顶杆使压块接触陶瓷坯料端面。

(3)固定陶瓷坯料后对磨削平面进行手动对刀,根据去除量设定自动磨削加工次数,对陶瓷坯料进行外轮廓磨削。

(4)自动磨削去厚完成,取下陶瓷坯料测量壁厚3±0.2mm范围内,更换另一短边进行磨削去厚,直至壁厚在3±0.2mm。

(5)将辅助装置调换方向,长边工位向外侧,打开盖板将陶瓷坯料安装在长边平磨工位,固定陶瓷坯料。

(6)按上述短边磨削去厚流程,磨削长边外轮廓壁厚在3±0.2mm,厚度达到要求更换另一长边进行磨削直至壁厚在3±0.2mm,外轮廓粗加工后陶瓷坯料尺寸为148mm×71mm。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。对于具有本实用新型所属领域基础知识的人员来讲,可以很容易对本实用新型进行变更和修改,这些变更和修改都应当视为属于本实用新型所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

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