本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及的是一种磁控溅射镀膜装置。
背景技术：
目前，磁控溅射镀膜技术已经发展比较成熟。由于其具有沉积速度较高、成膜质量较好、适用于溅射多种材质的靶材等优点，广泛应用于电子、光学、薄膜器件等领域。此外。由于磁控溅射镀膜技术所需装置较为简单，工艺重复性好，适用于产业化生产。
现有的技术如图1所示，为中国发明CN202688424U公开的一种水平直行式送取样磁控溅射镀膜装置。如图1所示，这类磁控溅射镀膜装置包括镀膜室、送取样室和送取样装置。其中，镀膜室与送取样室通过真空插板阀连接及隔离，镀膜室内分布有靶枪和基片架，基片架通过电机控制升降及旋转。送取样装置位于镀膜室、真空插板阀和送取样室的水平中心线上，送取样装置包括夹具、送取样杆和控制杆水平移动的电机。通过电机控制基片架和送样杆的动作来完成送取样过程。
而其他类型的磁控溅射镀膜装置也存在以下缺点：在设备安装调试过程中，由于基片架、送样杆等相应合适的位置还没确定，而且在系统运行过程中，由于人员交替操作、控制系统的偶然性出错及断电等情况的出现，很容易因为碰撞或载重过大，造成送取样杆的弯曲，对设备造成损耗，增加维护成本以及降低生产效率。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
本实用新型目的在于提供一种磁控溅射镀膜装置，旨在解决现有磁控溅射镀膜装置由于人员交替操作、控制系统的偶然性出错及断电，容易碰撞或载重过大，造成送取样杆的弯曲，对设备造成损耗，增加维护成本以及降低生产效率的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种磁控溅射镀膜装置，其包括送样室、镀膜室、送取样结构、感应模块、反馈模块、控制与报警模块；所述送样室通过真空插板阀与镀膜室连接；所述镀膜室内设置有靶枪和基片架；所述靶枪设置在镀膜室的底部；所述基片架设置在镀膜室顶面底部，且与靶枪相对应；所述基片架由第二电机驱动；所述送取样结构包括送样杆、杆套、夹具和第一电机，所述夹具安装在送样杆的一端，所述夹具的前端安装有感应模块；所述送样杆套装在杆套内，并能在杆套内水平伸缩移动；所述杆套安装在送样室的一侧，所述反馈模块和第一电机分别安装在杆套的底部；所述反馈模块分别与感应模块、控制与报警模块连接；所述控制与报警模块还分别与第一电机和第二电机连接，用于控制第一电机和第二电机停止或者启动。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述感应模块为压力感应器或红外感应器。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述第一电机与送样杆连接，用于驱动送样杆水平方向伸缩移动。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述靶枪有两个或者两个以上，分别设置在镀膜室的底部，且靶枪与靶枪之间形成一个90-150度的夹角。
所述的压磁控溅射镀膜装置，其中，所述送取样结构位于送样室、镀膜室和真空插板阀的水平中心线上。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在夹具的前端安装有感应模块，并且通过线路与反馈模块连接，所以在镀膜室送取样时，若真空插板阀没能正常打开，当夹具碰撞到真空插板阀时，夹具前端的压力感应器受到压力，把信号传输到反馈模块，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行；在基片架升降位置错误的时候，当夹具与基片架边缘碰撞时，夹具前端的压力感应器受到压力，把信号传输到反馈装置，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行。因此，能够避免送取样杆的弯曲变形，降低设备损耗，减少维护成本和时间，提高生产效率；而压力感应器安装在夹具前端，能够更好更快的感受压力，更好的避免送取样杆的弯曲。
附图说明
图1是现有磁控溅射镀膜装置的一种结构示意图。
图2是本实用新型的一种结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1所示，现有技术当中的磁控溅射镀膜装置包括镀膜室2、送取样室1和送取样装置3。其中，镀膜室2与送取样室1通过真空插板阀4连接及隔离，镀膜室2内分布有靶枪21和基片架22，基片架22通过电机5控制升降及旋转。送取样装置位于镀膜室、真空插板阀和送取样室的水平中心线上，送取样装置3包括夹具31、送取样杆32和控制杆水平移动的电机5。通过电机控制基片架和送样杆的动作来完成送取样过程。
如图2所示，本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜装置，其包括送样室1、镀膜室2、送取样结构6、感应模块7、反馈模块8、控制与报警模块9；所述送样室1通过真空插板阀4与镀膜室2连接；所述镀膜室2内设置有靶枪21和基片架22；所述靶枪21设置在镀膜室1的底部；所述基片架22设置在镀膜室2顶面底部，且与靶枪21相对应；所述基片架22由第二电机20驱动；所述送取样结构6包括送样杆61、杆套62、夹具31和第一电机63，所述夹具31安装在送样杆61的一端，所述夹具31的前端安装有感应模块7；所述送样杆61套装在杆套62内，并能在杆套62内水平伸缩移动；所述杆套62安装在送样室1的一侧，所述反馈模块8和第一电机63分别安装在杆套62的底部；所述反馈模块8分别与感应模块7、控制与报警模块9连接；所述控制与报警模块9还分别与第一电机63和第二电机20连接，用于控制第一电机63和第二电机20停止或者启动。
上述的基片架由第二电机20控制进行升降和旋转，所以能够实现调节升降。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述感应模块7为压力感应器或红外感应器；另外，还可以使用其他类型感应器来替代。但是作为优先的选择，压力感应器能够更加直接反馈给控制与报警模块，进而控制第一电机或者第二电机停止，同时进行报警；而红外感应器则更加灵敏，反应的速度更快。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述第一电机63与送样杆61连接，用于驱动送样杆水平方向伸缩移动，通过第一电机与送样杆连接，所以能够将材料送到镀膜室内。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述靶枪21有两个或以上分别设置在镀膜室的底部，且靶枪与靶枪之间形成一个90-150度的夹角。
所述的磁控溅射镀膜装置，其中，所述送取样结构6位于送样室、镀膜室和真空插板阀的水平中心线上。
以压力感应器为例，反馈的工作原理：
（1）往镀膜室送取样时，若真空插板阀没能正常打开，当夹具碰撞到真空插板阀时，夹具前端的压力感应器受到压力，把信号传输到反馈装置，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行。
（2）若基片架升降位置错误，当夹具与基片架边缘碰撞时，夹具前端的压力感应模块受到压力，把信号传输到反馈装置，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行。
本实用新型通过在夹具的前端安装有感应模块，并且通过线路与反馈模块连接，所以在镀膜室送取样时，若真空插板阀没能正常打开，当夹具碰撞到真空插板阀时，夹具前端的压力感应模块受到压力，把信号传输到反馈模块，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行；在基片架升降位置错误的时候，当夹具与基片架边缘碰撞时，夹具前端的压力感应模块受到压力，把信号传输到反馈装置，反馈装置把信号反馈给控制系统，控制系统控制送取样杆的电机停止运行。因此，够避免送取样杆的弯曲变形，降低设备损耗，减少维护成本和时间，提高生产效率。
如果在送取样杆后端感受反馈碰撞情况，夹具受到压力时，由于送取样杆较长，压力在传递过程中会造成损耗，需要受到较大的压力时，才能使电机停止运行；而感应模块安装在夹具前端，能够更好更快的感受压力，更好的避免送取样杆的弯曲。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。