1.一种用于制造冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)的方法(14)，
-其中在施加步骤(15)中，至少按照区域地将薄铜层(10)施加到至少一个陶瓷板(7)的接合侧(6)，
-其中在预备步骤(16)中，所述至少一个陶瓷板(7)在平坦的铝制本体(2)的第一上侧(5a)布置有所述薄铜层(10)，或者所述至少一个陶瓷板(7)在每种情况下在所述平坦的铝制本体(2)的所述第一上侧(5a)和与所述第一上侧(5a)相对定位的第二上侧(5b)布置有所述薄铜层(10)，
-其中在随后的接合步骤(17)中，相应的陶瓷板(7)的所述接合侧(6)通过由供热进行的物质与物质结合连接至铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。
2.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，至少按照区域地将焊料涂层施加到所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)和/或施加到所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)，所述焊料涂层优选为铝焊料涂层和/或硅焊料涂层和/或铜焊料涂层和/或镍焊料涂层，并且
-在所述接合步骤(17)中，所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)通过由焊接进行的物质与物质结合连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。
3.根据权利要求2所述的方法，
其特征在于
在所述预备步骤(16)中，至少按照区域地将焊剂布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)和/或布置在所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)。
4.根据权利要求1所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，至少按照区域地将铝烧结涂层和/或硅烧结涂层和/或铜烧结涂层和/或镍烧结涂层施加到所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)和/或施加到所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)，
-在所述接合步骤(17)中，相应的接合侧(6)通过由烧结进行的物质与物质结合连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。
5.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，至少按照区域地将放热接合涂层，优选地将接合薄膜布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)和/或布置在所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)，并且
-在所述接合步骤(17)中，所述陶瓷板(7)的相应的接合侧(6)通过放热焊接连接至所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)。
6.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
所述接合步骤(17)在200℃与600℃之间的温度执行。
7.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
在所述接合步骤(17)中所述铝制本体(2)夹住至所述陶瓷板(7)。
8.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，将焊料涂层施加到铝管(3)的形式的铝制本体(2)的内侧，并且
-在所述接合步骤(17)中，肋结构(4)通过物质与物质结合布置在所述铝管(3)上。
9.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，相应的陶瓷板(7)布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)，以便彼此相对地定位，并且
-在所述接合步骤(17)中，相应的陶瓷板(7)通过物质与物质结合布置在相应的上侧(5a，5b)，以便彼此相对地定位。
10.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
-在所述预备步骤(16)中，相应的陶瓷板(7)相对于彼此偏离地布置在所述铝制本体(2)的相应的上侧(5a，5b)，并且
-在所述接合步骤(17)中，相应的陶瓷板(7)通过物质与物质结合而相对于彼此偏离地布置在所述相应的上侧(5a，5b)。
11.根据前面权利要求中的一项所述的方法，
其特征在于
在所述接合步骤(17)之后，在制造步骤(18)中，所述动力电子器件(8)通过物质与物质结合，优选地通过软焊布置在至少一个相应的陶瓷板(7)的与所述接合层(6)相对定位并且具有铜结构(11)的电子器件侧(9)。
12.一种用于冷却动力电子器件(8)的冷却装置(1)，
-其中至少一个陶瓷板(7)在铝管(3)的第一上侧(5a)布置有接合侧(6)，或者至少一个陶瓷板(7)在每种情况下通过根据权利要求1至11中的一项所述的方法(14)进行的物质与物质结合布置在所述铝管(3)的第一上侧(5a)和与所述第一上侧(5a)相对定位的第二上侧(5b)。
13.一种用于冷却动力电子器件(8)的冷却设备(12)，
-其中所述冷却装置(12)具有至少一个根据权利要求12的在每种情况下包括铝管(3)的冷却装置(1)，
-其中所述冷却设备(1)具有至少两个用于收集冷却剂的冷却剂收集器(13)，所述冷却剂流过相应的铝管(3)，并且
-其中相应的铝管(3)在两侧通向所述冷却剂收集器(13)。