本发明涉及光学球面透镜加工设备领域，更具体的，涉及一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机及其控制方法。
背景技术：
随着光学冷加工的飞速发展，加工镜片的机台种类日渐丰富。一般加工凸镜机台使用下摆机加工，传统的下摆机基本都是在一定压力下，一个皿的旋转运动及工件与皿的相对摆动，从而对工件进行精磨抛光，其中现有技术中的压力系统是一根较长的压力轴沿轴套作长距离的上下直线运动，固定轴套的基座和机架以平面接合方式用螺丝固定而原位不动，该种结构在工作中需要移动较长的压力轴，导致受力臂过长，刚性及稳定性均不够理想，从而影响加工精度；并且进行批量生产时，压力轴长距离的运动造成压力轴与轴套之间的磨损过大，导致压力轴与轴套之间存在间隙，影响加工精度、甚至出现加工事故。
技术实现要素：
本发明提供了一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机，包括支撑座及摆架，所述支撑座包括架板及垂直设于所述架板两端的竖板，所述支撑座为一体成型结构；所述摆架位于所述支撑座下方、且与两所述竖板的内侧相枢接，所述摆架在外界驱动下于两所述竖板之间摆动，所述摆架上设有由电机驱动的转轴，所述转轴的末端设有用于夹持工件的研磨皿；所述架板顶面设有定位板，所述定位板的两端设有导向孔，所述导向孔贯穿所述定位板及所述架板；所述定位板的上方设有基座，所述基座的底部两端设有导向杆，所述导向杆与所述导向孔位置相对应、且所述基座通过所述导向杆沿所述导向孔竖向活动；所述基座的中部固定设有轴套，所述轴套贯穿所述定位板及所述架板、且所述轴套随所述基座竖向活动，所述轴套内设有压力轴，所述压力轴的轴线与所述轴套的轴线重合、且所述压力轴沿所述轴套竖向活动，所述压力轴内设有压杆，所述压杆的轴线与所述压力轴的轴线重合、且所述压杆沿所述压力轴竖向活动，所述压力轴远离所述摆架的一端设有用于调节所述压杆压力的压力调节头，所述压力轴的另一端设有与所述压杆相连接的治具，所述治具位于所述研磨皿的上方、且位置相对应；所述轴套外侧壁还设有用于紧固所述轴套与所述压力轴的锁紧装置。
在本发明较佳的技术方案中，所述压力调节头包括通过螺钉固定连接、且由外至内依次设置的压力调节盖、微程压力盖及转接头，所述微程压力盖紧贴所述压力调节盖内壁上部，所述转接头的下端露出于所述压力调节盖底部，所述转接头的底部套设于所述压力轴的顶部、且与所述压力轴螺纹连接，所述压力轴内还固定设有定位圈，所述定位圈位于所述压力轴靠近所述压力调节头的一端，所述压力调节头内还设有导杆，所述导杆的一端贯穿所述定位圈、且与所述压杆连接，所述导杆的另一端贯穿所述压力调节盖的顶部，所述导杆上还设有压簧，所述压簧的两端分别抵持所述微程压力盖与所述定位圈。
在本发明较佳的技术方案中，所述压力调节盖外侧设有防滑纹。
在本发明较佳的技术方案中，所述轴套的长度为270mm～290mm。
在本发明较佳的技术方案中，所述治具距离所述研磨皿的最大距离小于所述导向杆的长度。
本发明提供了一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机的使用方法，包括以下步骤：
s1，将待加工工件放置于所述研磨皿上；
s2，将所述基座从待机位置移动至所述定位板上表面，使所述基座下表面与所述定位板上表面紧贴；
s3，放松所述锁紧装置，使得所述压力轴下降到与工件接触，根据工件需求，使所述压力轴继续下降0.05～0.1mm，最后调整所述压力调节头至适宜压力；
s4，启动设备进行精磨加工。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机及其控制方法，其结构简单，基座、定位板、轴套及压力轴之间的配合可有效减少工作行程，降低加工难度、提高打磨精度，同时可减少轴套与压力轴之间的摩擦路程，从而防止轴套与压力轴的磨损，加强两者间的配合精度，提高设备使用寿命，使整体结构保持较长久的加工精度要求。
附图说明
图1是本发明的具体实施方式提供的一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机待机状态下的结构示意图；
图2是本发明的具体实施方式提供的一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机工作状态下的结构示意图；
图3是本发明的具体实施方式提供的压力调节头的结构示意图。
图中：
100、支撑座；110、架板；120、竖板；200、摆架；210、研磨皿；300、定位板；310、导向孔；400、基座；410、导向杆；500、轴套；600、压力轴；610、压力调节头；611、压力调节盖；612、微程调节盖；613、转接头；614、导杆；615、防滑纹；620、治具；630、定位圈；640、压簧；700、锁紧装置；800、压杆。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1、图2所示，本发明的实施例中公开了一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机，包括支撑座100及摆架200，所述支撑座100包括架板110及垂直设于所述架板110两端的竖板120，所述支撑座100为一体成型结构；所述摆架200位于所述支撑座100下方、且与两所述竖板120的内侧相枢接，所述摆架200在外界驱动下于两所述竖板120之间摆动，所述摆架200上设有由电机(未图示)驱动的转轴，所述转轴的末端设有用于夹持工件的研磨皿210；所述架板110顶面设有定位板300，所述定位板300的两端设有导向孔310，所述导向孔310贯穿所述定位板300及所述架板110；所述定位板300的上方设有基座400，所述基座400的底部两端设有导向杆410，所述导向杆410与所述导向孔310位置相对应、且所述基座400通过所述导向杆410沿所述导向孔310竖向活动；所述基座400的中部固定设有轴套500，所述轴套500贯穿所述定位板300及所述架板110、且所述轴套500随所述基座400竖向活动，所述轴套500内设有压力轴600，所述压力轴600的轴线与所述轴套500的轴线重合、且所述压力轴600沿所述轴套500竖向活动，所述压力轴600内设有压杆800，所述压杆800的轴线与所述压力轴600的轴线重合、且所述压杆800沿所述压力轴600竖向活动，所述压力轴600远离所述摆架200的一端设有用于调节所述压杆800压力的压力调节头610，所述压力轴600的另一端设有与所述压杆800相连接的治具620，所述治具620位于所述研磨皿210的上方、且位置相对应；所述轴套500外侧壁还设有用于紧固所述轴套500与所述压力轴600的锁紧装置700。
上述的一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机，其结构简单，所述基座400、所述定位板300、所述轴套500及所述压力轴600之间的配合可有效减少工作行程，降低加工难度、提高打磨精度，同时可减少所述轴套500与所述压力轴600之间的摩擦路程，从而防止所述轴套500与所述压力轴600的磨损，加强两者间的配合精度，提高设备使用寿命，使整体结构保持较长久的加工精度要求。
更具体的，进行加工前，将待加工工件放置于所述研磨皿210上；接着将所述基座400移动至所述定位板300上，使所述基座400紧贴、并固定于所述定位板300上；然后放松所述锁紧装置700，对所述压力轴600进行调节，使得所述压力轴600接触工件后再继续下调0.05～0.1mm，并根据工件需求调节所述压力调节头610以获得适宜的压力；最后，待位置调整完成后，启动设备进行精磨加工；需要说明的是，所述压力轴600接触工件后再继续下调0.05～0.1mm该操作可利用现有的技术(定寸表)进行检测调节，不再进行说明；并且在加工过程中，所述摆架200在外界驱动下进行摆动，同时所述研磨皿210在电机驱动下进行转动，对工件进行打磨，该打磨抛光动作均为下摆机的现有技术。
进一步地，如图3所示，所述压力调节头610包括通过螺钉固定连接、且由外至内依次设置的压力调节盖611、微程压力盖612及转接头613，所述微程压力盖612紧贴所述压力调节盖611内壁上部，所述转接头613的下端露出于所述压力调节盖611底部，所述转接头613的底部套设于所述压力轴600的顶部、且与所述压力轴600螺纹连接，所述压力轴600内还固定设有定位圈630，所述定位圈630位于所述压力轴600靠近所述压力调节头610的一端，所述压力调节头610内还设有导杆614，所述导杆614的一端贯穿所述定位圈630、且与所述压杆800连接，所述导杆614的另一端贯穿所述压力调节盖611的顶部，所述导杆614上还设有压簧640，所述压簧640的两端分别抵持所述微程压力盖612与所述定位圈630；该设计实现了所述压力调节头610对所述压杆800压力大小的调节，整个所述压力调节头610结构稳定，可防止调压不稳情况的出现，并且操作简单，只需转动所述压力调节盖611即可完成压力调整，保证了调节的准确性。
进一步地，所述压力调节盖611外侧设有防滑纹615；所述防滑纹615的设计可便于用于调节所述压力调节头610，防止打滑。
进一步地，所述轴套500的长度为270mm～290mm；该设计可增强所述轴套500与所述压力轴600之间的联系，保证刚性及足够的稳定性，同时可减少所述基座400的移动距离，减少工作量，从而提高生产效率。
进一步地，所述治具620距离所述研磨皿210的最大距离小于所述导向杆410的长度；该设计防止所述压力轴600在复位过程中造成所述导向杆410脱离所述导向孔310，减少二次调整、节省时间。
本发明提供了一种基座进给微程加压下摆式精磨抛光机的使用方法，包括以下步骤：
s1，将待加工工件放置于所述研磨皿210上；
s2，将所述基座400从待机位置(如图1)移动至所述定位板300上表面(如图2)，使所述基座400下表面与所述定位板300上表面紧贴；
s3，放松所述锁紧装置700，使得所述压力轴600下降到与工件接触，根据工件需求，使所述压力轴600继续下降0.05～0.1mm，最后调整所述压力调节头610至适宜压力；
s4，启动设备进行精磨加工。
需要说明的是，在s3步骤中，所述压力轴600下降到与工件接触后，操作人员还需使用定寸表(现有)将所述压力轴600继续下降0.05～0.1mm，待定位完成后，再调节所述压力调节头610以获得预设压力。
本发明是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本发明保护的范围。