一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具的制作方法

本实用新型属于单晶硅筒外周研磨技术领域，特别涉及一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具。

背景技术：

单晶硅的生产涉及到长晶和后续的机加工。有一步工序是需要研磨单晶筒的外周，达到要求的目标直径。在滚磨单晶硅筒时，旧的工作程序是用AB胶将硅筒粘贴在圆盘工件上，之后将工件上到滚磨机，最后配合百分表调整硅筒的同心度，一般调整时间为30分钟到1小时左右，滚磨完毕后将工件取下放入脱胶槽进行脱胶，脱胶工序之后对单晶硅筒进行清洗测量，最后交给质量部。

此方法存在的问题是：

1、粘胶、找正、脱胶、清洗这四步总计用时约2个小时，工作效率很低。

2、人工找正稳定性差，存在偏差危险。

3、单晶硅筒上有胶在通过水煮之后，硅筒外观会有胶印和水印，影响产品外观。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，设有驱动盘，其能够通过驱动盘快速定位及固定单晶硅筒，且不需要进行后续的脱胶清洗过程，提高了单晶硅筒外周研磨的工作效率，降低了劳动强度。

本实用新型提供的技术方案为：

一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，包括：

壳体，其为圆环筒状，所述壳体在一端具有端面，所述端面上沿径向开设多个滑槽；

中心轴，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体的内环同轴固定连接；

传动盘，其设置在所述壳体中，所述传动盘的中心通过轴承安装在所述中心轴上；所述传动盘靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿，另一端沿周向设有螺纹齿；

多个卡爪，其底面设有所述螺纹齿相匹配的卡爪齿，所述卡爪穿过所述滑槽，并通过所述卡爪齿与所述螺纹齿啮合传动；

驱动盘，其中心通过轴承安装在所述中心轴上，并与所述传动盘相对设置；所述驱动盘在靠近所述传动盘的一端设有锥形齿；

多个锥齿轮，其设置在所述驱动盘与所述传动盘之间，并与所述驱动盘的锥型齿和所述传动盘的锥型齿分别啮合。

优选的是，所述锥齿轮的转轴一端通过轴承与所述中心轴连接，另一端通过轴承安装在所述壳体的外环上。

优选的是，所述驱动盘的外圆周上固定连接多个驱动柄。

优选的是，所述驱动柄为三个，并均匀设置在所述驱动盘的外圆周上。

优选的是，所述中心轴延伸至所述驱动盘的端面之外，并与滚磨机的主轴固定连接。

优选的是，所述卡爪的外侧固定设置缓冲块。

优选的是，所述卡爪为三个，相邻两个卡爪之间的夹角为120度。

优选的是，所述卡爪的底部设有与所述滑槽相匹配的滑块，所述卡爪齿设置在所述滑块的底面上。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，能够减少单晶硅筒外周研磨过程中的作业环节，从而提高工作效率，降低劳动强度。

(2)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，采用螺纹互锁结构，自动进行确定中心，能够使单晶硅筒同轴度更加精准。

(3)本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，因为减少了粘胶、脱胶环节，硅筒便于清理，外观有很大提高。

附图说明

图1为本实用新型所述的用于单晶硅筒外周研磨的卡具内部结构示意图。

图2为本实用新型所述的壳体及卡爪配合示意图。

图3为本实用新型所述的驱动盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1-3所示，本实用新型提供了一种用于单晶硅筒外周研磨的卡具，其包括：壳体110，其为圆环筒状，所述在一端具有开口，另一端具有端面111，所述端面111上沿径向开设多个滑槽112；在本实施例中，所述滑槽112为三个，且在壳体110的端面上均匀布置，即相邻两个滑槽112的中线之间的夹角为120度。中心轴120，其设置在所述壳体开口的一端，并与所述壳体110的内环同轴固定连接。传动盘130，其设置在所述壳体110中，所述传动盘130的中心通过轴承安装在所述中心轴120上；所述传动盘130靠近所述壳体开口的一端沿径向设有锥形齿131，另一端沿周向设有螺纹齿132。多个卡爪140，其底面设有所述螺纹齿132相匹配的卡爪齿141，所述卡爪140的底部穿过所述滑槽112，并通过所述卡爪齿141与所述螺纹齿132啮合传动。由于卡槽112为三个，相应的，所述卡爪140的数量为三个，相邻两个卡爪140的中线之间的夹角为120度。其中所述滑槽112为由内到外尺寸缩小的台阶状结构，所述卡爪140的底部可沿滑槽112移动的设置在所述滑槽112中。在另一实施例中，所述卡爪140的底部设有与所述滑槽112相匹配的滑块142，所述滑块142匹配设置在所述滑槽112中，并能够眼所述滑槽112滑动。所述卡爪齿141设置在所述滑块142的底面上。

驱动盘150，其中心通过轴承安装在所述中心轴120上，并与所述传动盘130相对设置；所述驱动盘150在靠近所述传动盘130的一端设有锥形齿151；所述锥型齿151与锥型齿131的规格相同。所述驱动盘150的外圆周上固定沿径向连接多个驱动柄152。所述驱动柄152为三个，并均匀设置在所述驱动盘150的外圆周上。

多个锥齿轮160，其设置在所述驱动盘150与所述传动盘130之间，并与所述传动盘的锥型齿131和所述驱动盘的锥型齿151分别啮合。在本实施例中所述锥齿轮为三个，且分别均匀分布在传动盘与驱动盘之间的圆周上。所述锥齿轮160的中心转轴一端通过轴承与所述中心轴120连接，另一端通过轴承安装在所述壳体110的外环上。

当转动驱动柄152时，驱动盘150转动，驱动盘内侧的锥型齿151带动锥齿轮160转动，160将动力传输至传动盘130，使传动盘130与驱动盘150同步转动，由于传动盘的螺纹齿131转动，与传动盘的螺纹齿131啮合的卡爪140沿滑槽112移动，即三个卡爪140同时向内或向外移动。

在另一实施例中，所述壳体的外环上对应所述锥齿轮160的中心转轴处设有通孔113，可以通过扳手伸入通孔113中旋转锥齿轮160，作为备用调节。

在本实施例中，所述中心轴120延伸至所述驱动盘150的端面之外，并与滚磨机的主轴固定连接。所述卡爪140的外侧通过螺栓固定安装缓冲块143。单晶硅筒为圆环筒状，其内环套设在所述卡爪140的外侧。单晶硅筒的内壁与缓冲块143直接接触，缓冲块143可采用软木材质，防止金属卡爪和单晶硅筒直接接触，造成产品受损。缓冲块143的外侧有防滑纹路，可以形成很好的阻力，对产品起到保护作用。

单晶硅筒套在卡爪上后，即可通过驱动柄调节卡爪位置，使缓冲块和单晶硅筒的内壁紧密贴合，将单晶硅筒固定在卡具上，之后，可进行研磨。

本实用新型提供的用于单晶硅筒外周研磨的卡具，设有驱动盘，且在驱动盘上设有驱动柄，通过驱动柄即可快速调节卡爪的位置，调节过程简单方便，无需使用工具。相对直接通过旋转锥齿轮调节卡爪的方法，驱动盘调节更加快速方便。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。